技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種用于溫度傳感器封裝的工裝，包括底座，所述底座頂部設(shè)置有固定盤，所述固定盤上設(shè)有凹槽，所述凹槽兩側(cè)內(nèi)壁上設(shè)有彈簧，所述彈簧一端設(shè)有壓板，所述固定盤兩側(cè)設(shè)有支架，所述支架頂端設(shè)有頂板，所述頂板上貫穿有轉(zhuǎn)桿，所述轉(zhuǎn)桿頂端設(shè)有把手，所述轉(zhuǎn)桿底端設(shè)有第一吸盤。本實(shí)用新型通過轉(zhuǎn)桿一端設(shè)有的第一吸盤可以在對傳感器安裝時，進(jìn)行移動拿取，同時固定盤上凹槽可以用于傳感器的固定安放，配合彈簧和壓板將傳感壓緊，同時鉸接桿配合第二吸盤可以在底座放置時進(jìn)行輔助固定。

技術(shù)研發(fā)人員：欒信清
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥市恒新基電子有限公司
文檔號碼：201720063679
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.19
技術(shù)公布日：2017.08.29