本發(fā)明涉及模切加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種不等距異步模切裝置及方法。

背景技術(shù)：

模切的工作原理是利用模切刀、鋼刀、五金模具、鋼線等，通過壓印板施加一定的壓力，將印品或紙板軋切成一定形狀。將整個(gè)印品壓切成單個(gè)圖形產(chǎn)品稱作模切，如果用一種基材復(fù)在另一種基材上稱為貼合，排除除正品以外其余的部分稱為排廢，以上可以統(tǒng)稱為模切技術(shù)，異步模切指的是用于模切的模切層與承載模切層的基層不是同步進(jìn)行壓合，而是對(duì)模切層或者基層進(jìn)行一系列處理后，再將兩者結(jié)合的工藝。

而現(xiàn)有的異步模切技術(shù)是通過整面模切，容易造成原料的浪費(fèi)；同時(shí)，使用兩次等間距模切，工藝復(fù)雜，且由于間距相等，使得模具的數(shù)量相應(yīng)較多，從而導(dǎo)致加工效率低和成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例要解決的技術(shù)問題在于，提供一種不等距異步模切裝置，提高原材料的利用率和加工效率。

本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)一步要解決的技術(shù)問題在于，提供一種不等距異步模切方法，提高原材料的利用率和加工效率。

為解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例采用的技術(shù)方案是：提供一種不等距異步模切裝置，包括：

模切機(jī)構(gòu)，用于傳送原料料帶并對(duì)原料料帶一側(cè)面的模切材料層進(jìn)行模切獲得模切片料并回收第一廢料；

剝離機(jī)構(gòu)，用于將模切片料從原料料帶上剝離下來并回收第二廢料；

轉(zhuǎn)貼機(jī)構(gòu)，用于將剝離下來的模切片料直接轉(zhuǎn)貼至所傳送的轉(zhuǎn)貼膜的預(yù)定轉(zhuǎn)貼區(qū)域上；

調(diào)速機(jī)構(gòu)，用于對(duì)原料料帶及/或轉(zhuǎn)貼膜的傳送速度進(jìn)行調(diào)節(jié)控制，在每一塊剝離下來的模切片料的貼合起始端緣接觸到轉(zhuǎn)貼膜開始到同一模切片料的貼合結(jié)束端緣完整地轉(zhuǎn)貼至轉(zhuǎn)貼膜上為止的貼合時(shí)間段內(nèi)，使轉(zhuǎn)貼膜的傳送速度與原料料帶的傳送速度相同，而在轉(zhuǎn)貼膜未接受模切片料的非貼合時(shí)間段內(nèi)，使轉(zhuǎn)貼膜的傳送速度大于原料料帶的傳送速度而使得轉(zhuǎn)貼在所述轉(zhuǎn)貼膜上的模切片料的間距大于原料料帶上的模切片料的間距。

進(jìn)一步地，所述模切機(jī)構(gòu)、剝離機(jī)構(gòu)和轉(zhuǎn)貼機(jī)構(gòu)各設(shè)置有兩套且分為兩個(gè)功能模組，每一功能模組均包括模切機(jī)構(gòu)、剝離機(jī)構(gòu)和轉(zhuǎn)貼機(jī)構(gòu)各一套，兩個(gè)功能模組共用一個(gè)調(diào)速機(jī)構(gòu)，其中一個(gè)功能模組模切獲得的模切片料分別轉(zhuǎn)貼至轉(zhuǎn)貼膜的正面和背面。

進(jìn)一步地，各功能模組還包括：原料料帶貼合機(jī)構(gòu)，用于將離型材料層和模切材料層對(duì)應(yīng)貼合形成所述原料料帶。

進(jìn)一步地，所述調(diào)速機(jī)構(gòu)包括分別與模切機(jī)構(gòu)和轉(zhuǎn)貼機(jī)構(gòu)相連接用于實(shí)現(xiàn)調(diào)速控制的電子凸輪系統(tǒng)以及用于輸入指令或參數(shù)的控制面板。

進(jìn)一步地，所述轉(zhuǎn)貼機(jī)構(gòu)包括：

貼合輥對(duì)，所述貼合輥對(duì)靠近剝離機(jī)構(gòu)設(shè)置，剝離下來的模切片料直接落在進(jìn)入所述貼合輥對(duì)之前的轉(zhuǎn)貼膜上并隨轉(zhuǎn)貼膜進(jìn)入貼合輥對(duì)進(jìn)行貼合。

進(jìn)一步地，所述裝置還包括轉(zhuǎn)貼膜供料機(jī)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)貼膜供料機(jī)構(gòu)又包括：

轉(zhuǎn)貼膜供料軸，用于供轉(zhuǎn)貼膜料卷組裝于其上，并對(duì)外供應(yīng)轉(zhuǎn)貼膜；

壓痕組件，用于在傳送中的轉(zhuǎn)貼膜表面模壓出壓痕而在轉(zhuǎn)貼膜上形成帶有用于承載模切片料的預(yù)定轉(zhuǎn)貼區(qū)域的半成品。

進(jìn)一步地，所述裝置還包括轉(zhuǎn)貼膜模切機(jī)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)貼膜模切機(jī)構(gòu)包括：

低粘膜供應(yīng)組件，用于提供用于與已轉(zhuǎn)貼有模切片料的轉(zhuǎn)貼膜相貼合的低粘膜；

模切組件，用于將低粘膜與已轉(zhuǎn)貼有模切片料的轉(zhuǎn)貼膜相貼合并進(jìn)行模切獲得帶有承載模切片料的成品；

轉(zhuǎn)貼膜廢料回收組件，用于回收成品之外的轉(zhuǎn)貼膜廢料；

成品剝離組件，將所述成品從低粘膜上剝離，并回收所述低粘膜廢料。

另一方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種不等距異步模切方法，包括：

模切步驟，對(duì)原料料帶一側(cè)面的模切材料層進(jìn)行模切加工成型出模切片料；

剝離步驟，從原料料帶上逐片地剝離所述模切片料；

轉(zhuǎn)貼步驟，將剝離下來的模切片料直接轉(zhuǎn)貼至轉(zhuǎn)貼膜上；

調(diào)速步驟，對(duì)原料料帶及/或轉(zhuǎn)貼膜的傳送速度進(jìn)行調(diào)節(jié)控制，在每一塊剝離下來的模切片料的貼合起始端緣接觸到轉(zhuǎn)貼膜開始到同一模切片料的貼合結(jié)束端緣完整地轉(zhuǎn)貼至轉(zhuǎn)貼膜上為止的貼合時(shí)間段內(nèi)，使轉(zhuǎn)貼膜的傳送速度與原料料帶的傳送速度相同，而在轉(zhuǎn)貼膜未接受模切片料的非貼合時(shí)間段內(nèi)，使轉(zhuǎn)貼膜的傳送速度大于原料料帶的傳送速度而使得轉(zhuǎn)貼在所述轉(zhuǎn)貼膜上的模切片料的間距大于原料料帶上的模切片料的間距。

進(jìn)一步地，將轉(zhuǎn)帖步驟具體包括：

模切片料的貼合起始端在從原料料帶上剝離下來時(shí)直接落在由設(shè)置于剝離刀側(cè)旁的傳送輥傳送的轉(zhuǎn)貼膜的表面并隨轉(zhuǎn)貼膜同步行進(jìn)，且施壓使模切片料與轉(zhuǎn)貼膜貼合。

進(jìn)一步地，所述調(diào)速步驟采用電子凸輪系統(tǒng)對(duì)原料料帶及/或轉(zhuǎn)貼膜的傳送速度進(jìn)行調(diào)節(jié)控制。

采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例至少具有以下有益效果：本發(fā)明實(shí)施例不等距異步模切裝置與方法先通過模切機(jī)構(gòu)對(duì)原料料帶進(jìn)行小間距模切，再通過異步控制按照預(yù)定間距將模切片料轉(zhuǎn)貼到相應(yīng)的轉(zhuǎn)貼膜上，從而能有效的提高模切原料的利用率，從而節(jié)約原料和降低成本；將模切片材從原料料帶上剝離后轉(zhuǎn)帖至轉(zhuǎn)帖膜上，同時(shí)，通過調(diào)速機(jī)構(gòu)對(duì)原料料帶和/或轉(zhuǎn)帖機(jī)構(gòu)進(jìn)行調(diào)速，使轉(zhuǎn)貼膜的傳送速度大于原料料帶的傳送速度而使得轉(zhuǎn)貼在所述轉(zhuǎn)貼膜上的模切片料的間距大于原料料帶上的模切片料的間距，從而達(dá)到不等距的效果；利用不等距模切還能有效減少模切模具數(shù)量，降低模具的成本。

附圖說明

圖1是本發(fā)明不等距異步模切裝置一個(gè)實(shí)施例的主視圖。

圖2是本發(fā)明不等距異步模切裝置一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)原理示意圖。

圖3是本發(fā)明不等距異步模切裝置一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明不等距異步模切裝置一個(gè)實(shí)施例的功能模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明不等距異步模切裝置另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本發(fā)明不等距異步模切裝置一個(gè)實(shí)施例的轉(zhuǎn)貼膜供料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本發(fā)明不等距異步模切裝置再一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本發(fā)明不等距異步模切裝置一個(gè)實(shí)施例的轉(zhuǎn)貼膜機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9是本發(fā)明不等距異步模切方法一個(gè)實(shí)施例的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，以下的示意性實(shí)施例及說明僅用來解釋本發(fā)明，并不作為對(duì)本發(fā)明的限定，而且，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互結(jié)合。

如圖1~圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種不等距異步模切裝置，包括：

模切機(jī)構(gòu)1，用于傳送原料料帶4并對(duì)原料料帶4一側(cè)面的模切材料層43進(jìn)行模切獲得模切片料41并回收第一廢料51；

剝離機(jī)構(gòu)2，用于將模切片料41從原料料帶4上剝離下來并回收第二廢料52；

轉(zhuǎn)貼機(jī)構(gòu)3，用于將剝離下來的模切片料41直接轉(zhuǎn)貼至所傳送的轉(zhuǎn)貼膜31的預(yù)定轉(zhuǎn)貼區(qū)域上；

調(diào)速機(jī)構(gòu)8，用于對(duì)原料料帶4及/或轉(zhuǎn)貼膜31的傳送速度進(jìn)行調(diào)節(jié)控制，在每一塊剝離下來的模切片料41的貼合起始端緣接觸到轉(zhuǎn)貼膜31開始到同一模切片料41的貼合結(jié)束端緣完整地轉(zhuǎn)貼至轉(zhuǎn)貼膜31上為止的貼合時(shí)間段內(nèi)，使轉(zhuǎn)貼膜31的傳送速度與原料料帶4的傳送速度相同，而在轉(zhuǎn)貼膜31未接受模切片料41的非貼合時(shí)間段內(nèi)，使轉(zhuǎn)貼膜31的傳送速度大于原料料帶4的傳送速度而使得轉(zhuǎn)貼在所述轉(zhuǎn)貼膜31上的模切片料41的間距大于原料料帶4上的模切片料41的間距。

本發(fā)明實(shí)施例通過模切機(jī)構(gòu)1先對(duì)原料料帶3進(jìn)行小間距模切，再通過異步控制按照預(yù)定間距將模切片料轉(zhuǎn)貼到相應(yīng)的轉(zhuǎn)貼膜上，從而能有效的提高模切原料的利用率，從而節(jié)約原料和降低成本；將模切片材41從原料料帶4上剝離后轉(zhuǎn)帖至轉(zhuǎn)帖膜31上，同時(shí)，通過調(diào)速機(jī)構(gòu)8對(duì)原料料帶4和/或轉(zhuǎn)帖機(jī)構(gòu)3進(jìn)行調(diào)速，使轉(zhuǎn)貼膜31的傳送速度大于原料料帶4的傳送速度而使得轉(zhuǎn)貼在所述轉(zhuǎn)貼膜31上的模切片料41的間距大于原料料帶4上的模切片料41的間距，從而達(dá)到不等距的效果；利用不等距模切還能有效減少模切模具數(shù)量，降低模具的成本。

如圖4所示，在一個(gè)可選實(shí)施例中，所述模切機(jī)構(gòu)1、剝離機(jī)構(gòu)2和轉(zhuǎn)貼機(jī)構(gòu)3各設(shè)置有兩套且分為兩個(gè)功能模組10，每一功能模組10均包括模切機(jī)構(gòu)1、剝離機(jī)構(gòu)2和轉(zhuǎn)貼機(jī)構(gòu)3各一套，兩個(gè)功能模組10共用一個(gè)調(diào)速機(jī)構(gòu)8，其中一個(gè)功能模組模10切獲得的模切片料41分別轉(zhuǎn)貼至轉(zhuǎn)貼膜31的正面和背面。

本實(shí)施例中，設(shè)置兩個(gè)功能模組10，利用兩個(gè)功能模組10同時(shí)進(jìn)行工作，能有效的提高加工效率。

在一個(gè)可選實(shí)施例中，各功能模組10還包括：原料料帶貼合機(jī)構(gòu)，用于將離型材料層42和模切材料層43對(duì)應(yīng)貼合形成所述原料料帶4。

本實(shí)施例中，設(shè)置原料料帶貼合機(jī)構(gòu)，能快速將離型材料層42與模切材料層43貼合形成原料料帶4，便于后續(xù)模切等工作的進(jìn)行。

在一個(gè)可選實(shí)施例中，所述調(diào)速機(jī)構(gòu)8包括分別與模切機(jī)構(gòu)1和轉(zhuǎn)貼機(jī)構(gòu)3相連接用于實(shí)現(xiàn)調(diào)速控制的電子凸輪系統(tǒng)以及用于輸入指令或參數(shù)的控制面板。

本實(shí)施例中，電子凸輪系統(tǒng)(英文簡(jiǎn)稱ECAM)，是利用構(gòu)造的凸輪曲線來模擬機(jī)械凸輪，以達(dá)到機(jī)械凸輪系統(tǒng)相同的凸輪軸與主軸之間相對(duì)運(yùn)動(dòng)的軟件系統(tǒng)；是通過將馬達(dá)軸上的機(jī)械凸輪換成旋變做位置反饋，將電子凸輪的信號(hào)送控制器，即可實(shí)現(xiàn)原來的機(jī)械凸輪全部功能。毫無疑問采用電子凸輪系統(tǒng)具有更高的加工精度和靈活性，能大副提高生產(chǎn)效率。

同時(shí)，設(shè)置控制面板，便于操作人員對(duì)裝置進(jìn)行參數(shù)設(shè)置或者輸入指令操作裝置運(yùn)作。

在一個(gè)可選實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)貼機(jī)構(gòu)3包括：

貼合輥對(duì)32，所述貼合輥對(duì)32靠近剝離機(jī)構(gòu)設(shè)置，剝離下來的模切片料41直接落在進(jìn)入所述貼合輥對(duì)32之前的轉(zhuǎn)貼膜31上并隨轉(zhuǎn)貼膜31進(jìn)入貼合輥對(duì)32進(jìn)行貼合。

本實(shí)施例中，設(shè)置貼合輥對(duì)32，能有效的將模切片材41貼合在轉(zhuǎn)貼膜31上，防止模切片材41脫落。

如圖5~圖6所示，在一個(gè)可選實(shí)施例中，所述裝置還包括轉(zhuǎn)貼膜供料機(jī)構(gòu)91，所述轉(zhuǎn)貼膜供料機(jī)構(gòu)91又包括：

轉(zhuǎn)貼膜供料軸911，用于供轉(zhuǎn)貼膜料卷組裝于其上，并對(duì)外供應(yīng)轉(zhuǎn)貼膜31；

壓痕組件912，用于在傳送中的轉(zhuǎn)貼膜31表面模壓出壓痕而在轉(zhuǎn)貼膜31上形成帶有用于承載模切片料41的預(yù)定轉(zhuǎn)貼區(qū)域的半成品。

本實(shí)施例中，壓痕組件912在轉(zhuǎn)貼膜31表面壓出壓痕有利于后續(xù)模切片材41轉(zhuǎn)帖于轉(zhuǎn)貼膜31上時(shí)的定位與貼合。

如圖7~圖8所示，在一個(gè)可選實(shí)施例中，所述裝置還包括轉(zhuǎn)貼膜模切機(jī)構(gòu)92，所述轉(zhuǎn)貼膜模切機(jī)構(gòu)92包括：

低粘膜供應(yīng)組件921，用于提供用于與已轉(zhuǎn)貼有模切片料41的轉(zhuǎn)貼膜31相貼合的低粘膜61；

模切組件922，用于將低粘膜61與已轉(zhuǎn)貼有模切片料41的轉(zhuǎn)貼膜31相貼合并進(jìn)行模切獲得帶有承載模切片料41的成品7；

轉(zhuǎn)貼膜廢料回收組件923，用于回收成品7之外的轉(zhuǎn)貼膜廢料33；

成品剝離組件924，將所述成品7從低粘膜61上剝離，并回收所述低粘膜廢料62。

本實(shí)施例中，將低粘膜61與轉(zhuǎn)貼膜31進(jìn)行貼合，便于對(duì)轉(zhuǎn)貼膜廢料33進(jìn)行回收及后續(xù)將成品7進(jìn)行收集。

另一方面，如圖9所示，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種不等距異步模切方法，包括：

步驟S1，模切步驟，對(duì)原料料帶4一側(cè)面的模切材料層43進(jìn)行模切加工成型出模切片料41；

步驟S2，剝離步驟，從原料料帶4上逐片地剝離所述模切片料41；

步驟S3，轉(zhuǎn)貼步驟，將剝離下來的模切片料41直接轉(zhuǎn)貼至轉(zhuǎn)貼膜31上；

步驟S4，調(diào)速步驟，對(duì)原料料帶4及/或轉(zhuǎn)貼膜31的傳送速度進(jìn)行調(diào)節(jié)控制，具體包括：在每一塊剝離下來的模切片料41的貼合起始端緣接觸到轉(zhuǎn)貼膜31開始到同一模切片料41的貼合結(jié)束端緣完整地轉(zhuǎn)貼至轉(zhuǎn)貼膜31上為止的貼合時(shí)間段內(nèi)，使轉(zhuǎn)貼膜31的傳送速度與原料料帶4的傳送速度相同，而在轉(zhuǎn)貼膜31未接受模切片料41的非貼合時(shí)間段內(nèi)，使轉(zhuǎn)貼膜31的傳送速度大于原料料帶4的傳送速度而使得轉(zhuǎn)貼在所述轉(zhuǎn)貼膜31上的模切片料41的間距大于原料料帶4上的模切片料41的間距。

本發(fā)明實(shí)施例通過先對(duì)原料料帶4進(jìn)行小間距模切，再通過異步控制按照預(yù)定間距將模切片料轉(zhuǎn)貼到相應(yīng)的轉(zhuǎn)貼膜上，從而能有效的提高模切原料的利用率，從而節(jié)約原料和降低成本；將模切片材41從原料料帶4上剝離后轉(zhuǎn)帖至轉(zhuǎn)帖膜31上，同時(shí)，對(duì)原料料帶4和/或轉(zhuǎn)帖機(jī)構(gòu)3進(jìn)行調(diào)速，使轉(zhuǎn)貼膜31的傳送速度大于原料料帶4的傳送速度而使得轉(zhuǎn)貼在所述轉(zhuǎn)貼膜31上的模切片料41的間距大于原料料帶4上的模切片料41的間距，從而達(dá)到不等距的效果；利用不等距模切還能有效減少模切模具數(shù)量，降低模具的成本。

在一個(gè)可選實(shí)施例中，將轉(zhuǎn)帖步驟具體包括：

模切片料41的貼合起始端在從原料料帶4上剝離下來時(shí)直接落在由設(shè)置于剝離刀側(cè)旁的傳送輥傳送的轉(zhuǎn)貼膜31的表面并隨轉(zhuǎn)貼膜31同步行進(jìn)，且施壓使模切片料41與轉(zhuǎn)貼膜31貼合。

本實(shí)施例中，將模切片料41直接落在轉(zhuǎn)貼膜31上且施壓使模切片料41與轉(zhuǎn)貼膜31貼合，能有效的將模切片材41與轉(zhuǎn)貼膜31精準(zhǔn)對(duì)位并貼合，防止模切片材41從轉(zhuǎn)貼膜31上脫落。

在一個(gè)可選實(shí)施例中，所述調(diào)速步驟采用電子凸輪系統(tǒng)對(duì)原料料帶及/或轉(zhuǎn)貼膜的傳送速度進(jìn)行調(diào)節(jié)控制。

本實(shí)施例中，本實(shí)施例中，電子凸輪(英文簡(jiǎn)稱ECAM)，是利用構(gòu)造的凸輪曲線來模擬機(jī)械凸輪，以達(dá)到機(jī)械凸輪系統(tǒng)相同的凸輪軸與主軸之間相對(duì)運(yùn)動(dòng)的軟件系統(tǒng)；是通過將馬達(dá)軸上的機(jī)械凸輪換成旋變做位置反饋，將電子凸輪的信號(hào)送控制器，即可實(shí)現(xiàn)原來的機(jī)械凸輪全部功能。毫無疑問采用電子凸輪的系統(tǒng)具有更高的加工精度和靈活性，能大副提高生產(chǎn)效率。

本發(fā)明實(shí)施例所述的功能如果以軟件功能模塊或單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算設(shè)備可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。基于這樣的理解，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算設(shè)備（可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，移動(dòng)計(jì)算設(shè)備或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等）執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：U盤、移動(dòng)硬盤、只讀存儲(chǔ)器（ROM，Read-Only Memory）、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其它實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同或相似部分互相參見即可。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。