技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種金屬化薄膜分切機(jī)構(gòu)，包括分切刀組件、移動(dòng)式定位機(jī)構(gòu)；所述移動(dòng)式定位機(jī)構(gòu)位于所述分切刀組件的下方，用以為所述分切機(jī)構(gòu)分切刀組件中的分切刀的刀頭提供收容空間；薄膜從所述分切刀組件與所述移動(dòng)式定位機(jī)構(gòu)之間傳輸。所述分切刀組件包括分切刀、調(diào)節(jié)所述分切刀左右移動(dòng)的水平方向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、調(diào)節(jié)分切刀上下擺動(dòng)位置的擺動(dòng)機(jī)構(gòu)。本發(fā)明具有操作方便、有效防止刀頭與軸之間的相對(duì)滑動(dòng)、薄膜分切幅寬調(diào)節(jié)靈活、多樣、分切刀旋轉(zhuǎn)角度精密的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：莢朝輝;康仙文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：銅陵其利電子材料有限公司
文檔號(hào)碼：201610868900
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.30
技術(shù)公布日：2017.03.22