裂斷裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種無需使貼合基板的正面及背面翻轉(zhuǎn)便可以將第一基板及第二基板裂斷的裂斷裝置。裂斷裝置(100)包括各搬送單元(4a～4c)、第一裂斷單元(1)、第二裂斷單元(2)、以及第三裂斷單元(3)。第一裂斷單元(1)沿著第一刻劃線(L1)將第一基板(101)裂斷。第二裂斷單元(2)沿著第二刻劃線(L2)將第一基板(101)裂斷。第三裂斷單元(3)沿著第三刻劃線(L3)將第二基板(102)裂斷。第一～第三裂斷單元(1～3)沿著搬送路徑(C)配置。
【專利說明】裂斷裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種裂斷裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]液晶裝置包含貼合基板，所述貼合基板是由第一基板與第二基板以中間插入液晶層的方式利用密封材料貼合而成(例如專利文獻I)。關(guān)于所述貼合基板，就生產(chǎn)性觀點而言，首先制作大片狀態(tài)的母基板，將其分?jǐn)喽瞥啥鄠€單位基板。對所述分?jǐn)喾椒ㄔ敿?xì)地進行說明，那么首先在貼合基板的第一基板側(cè)的面形成刻劃線，其次從第二基板側(cè)按壓貼合基板使其彎曲，而將第一基板沿著刻劃線裂斷。然后，在貼合基板的第二基板側(cè)的面形成刻劃線，接著，從第一基板側(cè)按壓貼合基板使其彎曲，而將第二基板沿著刻劃線裂斷。
[0003][【背景技術(shù)】文獻]
[0004][專利文獻]
[0005][專利文獻I]日本專利特開2012-203235號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006][發(fā)明要解決的問題]
[0007]在所述方法中，將第一基板裂斷之后，必須使貼合基板的正面及背面翻轉(zhuǎn)后將第二基板裂斷。這樣使貼合基板的正面及背面翻轉(zhuǎn)會產(chǎn)生生產(chǎn)性降低等問題，因此，期望無需使貼合基板的正面及背面翻轉(zhuǎn)便將第一基板及第二基板裂斷。
[0008]本發(fā)明的課題在于提供一種無需使貼合基板的正面及背面翻轉(zhuǎn)便可以將第一基板及第二基板裂斷的裂斷裝置。
[0009][解決問題的技術(shù)手段]
[0010](I)本發(fā)明的某一方面的裂斷裝置是如下裂斷裝置，S卩，沿著形成在第一基板與第二基板貼合而成的貼合基板的第一基板側(cè)的面的第一及第二刻劃線、與形成在第二基板側(cè)的面的第三刻劃線將貼合基板裂斷。所述裂斷裝置包括搬送單元、第一裂斷單元、第二裂斷單元、及第三裂斷單元。搬送單元搬送貼合基板。第一裂斷單元沿著第一刻劃線將第一基板裂斷。第二裂斷單元沿著第二刻劃線將第一基板裂斷。第三裂斷單元沿著第三刻劃線將第二基板裂斷。第一裂斷單元、第二裂斷單元、及第三裂斷單元沿著貼合基板的搬送路徑配置。
[0011]根據(jù)所述構(gòu)成，對于由搬送單元搬送的貼合基板，利用第一及第二裂斷單元將第一基板裂斷，接著，利用第三裂斷單元將第二基板裂斷。如此一來，通過沿著搬送路徑配置的第一?第三裂斷單元，無需使貼合基板的正面及背面翻轉(zhuǎn)便可以將第一基板及第二基板兩者裂斷。結(jié)果為，能夠使生產(chǎn)性提高。
[0012](2)優(yōu)選為第二基板包含端子區(qū)域。而且，第一基板的在第一刻劃線與第二刻劃線之間的區(qū)域與端子區(qū)域?qū)ο?。第三刻劃線形成在與第一刻劃線或第二刻劃線對應(yīng)的位置。根據(jù)所述構(gòu)成，通過利用第一及第二裂斷單元將第一基板裂斷，可以使第二基板的端子區(qū)域露出。
[0013](3)優(yōu)選為第一裂斷單元、第二裂斷單元、及第三裂斷單元相互同步地執(zhí)行裂斷動作。根據(jù)所述構(gòu)成，能夠更有效率地分?jǐn)噘N合基板。
[0014](4)優(yōu)選為搬送單元以第一基板朝向下方的方式搬送貼合基板。根據(jù)所述構(gòu)成，能夠使第一基板的在第一刻劃線與第二刻劃線之間的區(qū)域的部分向下方落下。
[0015](5)優(yōu)選為第二裂斷單元配置在比第一裂斷單元更靠搬送路徑的下游。而且，優(yōu)選為第二裂斷單元包含裂斷棒及支承棒。當(dāng)將貼合基板裂斷時，裂斷棒從第二基板側(cè)按壓貼合基板。支承棒包含當(dāng)將貼合基板裂斷時從第一基板側(cè)支撐貼合基板的一對支撐部。而且，一支撐部在第一刻劃線與第二刻劃線之間支撐貼合基板。
[0016]根據(jù)所述構(gòu)成，第二裂斷單元能夠沿著第二刻劃線將第一基板更確實地裂斷。
[0017][發(fā)明的效果]
[0018]根據(jù)本發(fā)明的裂斷裝置，無需使貼合基板的正面及背面翻轉(zhuǎn)便可以將第一基板及第二基板裂斷。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是貼合基板的側(cè)面剖視圖。
[0020]圖2是裂斷裝置的立體圖。
[0021]圖3是說明裂斷裝置的動作的側(cè)視圖。
[0022]圖4是說明裂斷裝置的動作的側(cè)視圖。
[0023]圖5是說明第二裂斷單元的詳情的放大圖。

【具體實施方式】
[0024]以下，一面參照附圖一面對本發(fā)明的裂斷裝置100的實施方式進行說明。另外，在說明裂斷裝置100之前，首先，對作為加工對象的母基板(貼合基板的一例)10進行說明。圖1是表不母基板10的側(cè)面首I]視圖。
[0025]如圖1所示，母基板10包含第一基板101及第二基板102。第一基板101與第二基板102通過密封材料(省略圖示)而貼合，在第一基板101與第二基板102之間構(gòu)成例如液晶層。而且，液晶層由密封構(gòu)件包圍。通過分?jǐn)嗨瞿富?0而制作多個單位基板P。
[0026]例如，第一基板101是形成著多個彩色濾光片的基板，第二基板102是形成著多個TFT (Thin Film Transistor,薄膜晶體管)及端子區(qū)域Rl的基板。端子區(qū)域Rl是形成著端子T的區(qū)域，且形成在每一單位基板P。因為要經(jīng)由端子T將內(nèi)部的TFT與外部設(shè)備電連接，所以最終必須使端子區(qū)域Rl露出至外部。
[0027]在單位基板P之間形成著第一?第三刻劃線LI?L3，以便能夠使端子區(qū)域Rl露出至外部。詳細(xì)而言，在第二基板102僅形成著第三刻劃線L3，在第一基板101形成著第一刻劃線LI及第二刻劃線L2。第一基板101的由第一刻劃線LI及第二刻劃線L2劃定的區(qū)域R2與第二基板102的端子區(qū)域Rl對向。而且，第三刻劃線L3形成在與第一刻劃線LI對應(yīng)的位置。包含這些第一?第三刻劃線LI?L3的刻劃線組S形成在每一單位基板P彼此之間。另外，在本實施方式中，僅在與搬送方向正交的方向上形成著各刻劃線LI?L3，但也可以在與搬送方向平行的方向上形成多條刻劃線。
[0028]圖2是表示裂斷裝置100的整體的立體圖。另外，將圖2的左側(cè)設(shè)為上游，將右側(cè)設(shè)為下游。此外，在以下的說明中，所謂“搬送方向”是指朝向下游的方向。
[0029]如圖2所示，裂斷裝置100是用來沿著形成在母基板10的兩面的各刻劃線LI?L3將母基板10裂斷的裝置，且包括第一裂斷單元1、第二裂斷單元2、第三裂斷單元3、及多個搬送單元4a?4c。
[0030]各搬送單元4a?4c是用來朝向下游搬送母基板10的單元，例如可以由圓筒狀的輥等構(gòu)成。各搬送單元4a?4c可以分別包含用來使輥旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動源，也可以僅某一搬送單元包含驅(qū)動源，且利用所述驅(qū)動源來旋轉(zhuǎn)驅(qū)動其他搬送單元的輥。通過這樣使各搬送單元4a?4c的輥旋轉(zhuǎn)而將母基板10搬送到下游。另外，圖2的二點鏈線表示母基板10的搬送路徑C。
[0031]第一?第三裂斷單元I?3沿著母基板10的搬送路徑C配置，從上游側(cè)起按照第一裂斷單元1、第二裂斷單元2、及第三裂斷單元3的順序排列。而且，多個搬送單元4a?4c逐一配置在第一裂斷單元I的上游側(cè)、第一裂斷單元I與第二裂斷單元2之間、及第二裂斷單元2與第三裂斷單元3之間。另外，所述各單元I?4c可以向上游側(cè)及下游側(cè)移動，以便能夠變更各單元問的間隔。
[0032]第一裂斷單元I是用來沿著形成在母基板10的第一刻劃線LI分?jǐn)嗄富?0的第一基板101的單元。所述第一裂斷單元I包含裂斷棒11及支承棒12。裂斷棒11與支承棒12配置于在上下方向上對向的位置。更詳細(xì)而言，裂斷棒11與支承棒12配置在隔著母基板10的搬送路徑C而對向的位置，裂斷棒11配置在搬送路徑C的上方，支承棒12配置在搬送路徑C的下方。
[0033]裂斷棒11沿著與搬送路徑C平行且與搬送方向正交的方向延伸。裂斷棒11的下部形成為沿著與搬送路徑C平行且與搬送方向正交的方向延伸的三角柱狀，且成為越往前端(下端)越窄的前端變窄的形狀。所述裂斷棒11的前端的脊線部是在裂斷動作時與母基板10接觸的按壓部111。裂斷棒11設(shè)置成可以在動作位置與非動作位置之間升降，在動作位置，按壓部111按壓母基板10。此外，在裂斷棒11從動作位置上升而處于非動作位置時，按壓部111不與母基板10接觸。
[0034]支承棒12沿著裂斷棒11的長度方向延伸，即，沿著與搬送路徑C平行且與搬送方向正交的方向延伸。支承棒12包含兩個上部，各上部形成為沿著與搬送路徑C平行且與搬送方向正交的方向延伸的三角柱狀。而且，支承棒12的各上部成為越往前端(上端)越窄的前端變窄的形狀。所述支承棒12的各前端的兩個脊線部是與母基板10接觸的支撐部121a、121b。所述各支撐部121a、121b沿著按壓部111的長度方向延伸。各支撐部121a、121b是相互隔開規(guī)定間隔而延伸。而且，按壓部111配置在與支撐部121a和支撐部121b之間對向的位置。另外，各支撐部121a、121b之間的距離比按壓部111的寬度寬。
[0035]第二裂斷單元2是用來沿著形成在母基板10的第二刻劃線L2分?jǐn)嗄富?0的第一基板101的單元。所述第二裂斷單元2包含裂斷棒21及支承棒22。裂斷棒21在前端(下端)包含按壓部211，支承棒22在前端(上端)包含兩個支撐部221a、221b。所述第二裂斷單元2是與所述第一裂斷單元I相同的構(gòu)成，因此省略詳細(xì)的說明。
[0036]第三裂斷單元3是用來沿著形成在母基板10的第三刻劃線L3分?jǐn)嗄富?0的第二基板102的單元。所述第三裂斷單元3包含裂斷棒31及支承棒32。裂斷棒31在前端(上端)包含按壓部311，支承棒32在前端(下端)包含兩個支撐部321a、321b。除裂斷棒31位于搬送路徑C的下方，支承棒32位于搬送路徑C的上方這點以外，第三裂斷單元3是與所述第一裂斷單元I相同的構(gòu)成，因此省略詳細(xì)的說明。
[0037]接下來，對如上述那樣構(gòu)成的裂斷裝置100的動作進行說明。
[0038]如圖2所示，首先，基于母基板10的尺寸、及各刻劃線LI?L3的間距而調(diào)整各單元I?4c的位置。另外，通過刻劃裝置(省略圖示)而在母基板10形成著多組包含第一?第三刻劃線LI?L3的刻劃線組。在以下說明中，將形成在母基板10的下游側(cè)的端部的刻劃線組設(shè)為第一刻劃線組SI，將形成在第一刻劃線組SI的上游側(cè)的刻劃線組設(shè)為第二刻劃線組S2，將形成在第二刻劃線組S2的上游側(cè)的刻劃線組設(shè)為第三刻劃線組S3。另外，除第一刻劃線組SI以外的各刻劃線組包含第一?第三刻劃線LI?L3。第一刻劃線組SI僅包含第二刻劃線L2及第三刻劃線L3，而不包含第一刻劃線LI。
[0039]其次，利用各搬送單元4a?4c間歇地搬送母基板10。具體而言，利用各搬送單元4a?4c將母基板10向下游側(cè)搬送，如果如圖3所示那樣母基板10的第一刻劃線組SI的第二刻劃線L2到達(dá)第二裂斷單元2，那么停止所述搬送。更詳細(xì)而言，如果母基板10的第一刻劃線組SI的第二刻劃線L2位于第二裂斷單元2的裂斷棒21的按壓部211的下方，那么各搬送單元4a?4c停止母基板10的搬送。這時，第二刻劃線組S2的第一刻劃線LI位于第一裂斷單元I的裂斷棒11的按壓部111的下方。另外，在搬送母基板10的期間，各裂斷單元I?3的裂斷棒11?31處于非動作位置。
[0040]在所述狀態(tài)下，第一及第二裂斷單元1、2進行動作。具體而言，第一裂斷單元I的裂斷棒11下降到動作位置，按壓部111從第二基板102側(cè)沿著第二刻劃線組S2的第一刻劃線LI按壓母基板10。由此，母基板10的第一基板101沿著第二刻劃線組S2的第一刻劃線LI裂斷。
[0041]在利用所述第一裂斷單元I進行裂斷動作時，母基板10由支承棒12的各支撐部121a、121b從下側(cè)支撐。具體而言，各支撐部121a、121b在橫跨第二刻劃線組S2的第一刻劃線LI的狀態(tài)下支撐母基板10。也就是說，一支撐部121a在比第二刻劃線組S2的第一刻劃線LI更靠上游側(cè)與第一基板101接觸。而且，另一支撐部121b在比第二刻劃線組S2的第一刻劃線LI更靠下游側(cè)與第一基板101接觸。
[0042]此外，第二裂斷單元2的裂斷棒21也同樣地下降到動作位置，按壓部211從第二基板102側(cè)沿著第一刻劃線組SI的第二刻劃線L2按壓母基板10。由此，母基板10的第一基板101沿著第一刻劃線組SI的第二刻劃線L2裂斷。
[0043]在利用所述第二裂斷單元2進行裂斷動作時，母基板10由支承棒22的各支撐部221a、221b從下側(cè)支撐。具體而言，各支撐部221a、221b在橫跨第一刻劃線組SI的第二刻劃線L2的狀態(tài)下支撐母基板10。也就是說，一支撐部221a在比第一刻劃線組SI的第二刻劃線L2更靠上游側(cè)與第一基板101接觸。而且，另一支撐部221b在比第一刻劃線組SI的第二刻劃線L2更靠下游側(cè)與第一基板101接觸。
[0044]在母基板10的第一基板101沿著第一刻劃線組SI的第二刻劃線L2及第二刻劃線組S2的第一刻劃線LI裂斷后，第一及第二裂斷單元1、2的各裂斷棒11、21返回至非動作位置。而且，各搬送單元4a?4c進行動作，將母基板10進一步向下游側(cè)搬送。
[0045]如圖4所示，如果母基板10的第一刻劃線組SI的第三刻劃線L3到達(dá)第三裂斷單元3，那么各搬送單元4a?4c停止母基板10的搬送。詳細(xì)而言，如果母基板10的第一刻劃線組SI的第三刻劃線L3位于第三裂斷單元3中的裂斷棒31的按壓部311的上方，那么各搬送單元4a?4c停止搬送動作。此外，在所述狀態(tài)下，母基板10的第二刻劃線組S2的第二刻劃線L2到達(dá)第二裂斷單元2。詳細(xì)而言，母基板10的第二刻劃線組S2的第二刻劃線L2位于第二裂斷單元2中的裂斷棒21的按壓部211的下方。進而，在所述狀態(tài)下，母基板10的第三刻劃線組S3的第一刻劃線LI到達(dá)第一裂斷單元I。詳細(xì)而言，母基板10的第三刻劃線組S3的第一刻劃線LI位于第一裂斷單元I中的裂斷棒11的按壓部111的下方。
[0046]在所述狀態(tài)下，第一裂斷單元1、第二裂斷單元2、及第三裂斷單元3相互同步地進行動作。具體而言，第一裂斷單元I的裂斷棒11下降到動作位置，按壓部111從第二基板102側(cè)沿著第三刻劃線組S3的第一刻劃線LI按壓母基板10。由此，母基板10的第一基板101沿著第三刻劃線組S3的第一刻劃線LI裂斷。此外，母基板10由支承棒12的各支撐部121a、121b從下側(cè)支撐。
[0047]而且，第二裂斷單元2的裂斷棒21下降到動作位置，按壓部211從第二基板102側(cè)沿著第二刻劃線組S2的第二刻劃線L2按壓母基板10。由此，母基板10的第一基板101沿著第二刻劃線組S2的第二刻劃線L2裂斷。這里，因為母基板10是以第一基板101朝向下方的狀態(tài)被搬送，所以第一基板101的相當(dāng)于區(qū)域R2的部分向下方落下，而成為端子T露出至外部的狀態(tài)。
[0048]在利用所述第二裂斷單元2進行裂斷動作時，母基板10由支承棒22的各支撐部221a、221b從下側(cè)支撐。更具體而言，如圖5所示，各支撐部221a、221b在橫跨第二刻劃線組S2的第二刻劃線L2的狀態(tài)下支撐母基板10。也就是說，一支撐部221a在比第二刻劃線L2更靠上游側(cè)與第一基板101接觸。而且，另一支撐部221b在比第二刻劃線L2更靠下游側(cè)與第一基板101接觸。這里，一支撐部221b在第二刻劃線組S2中的第一刻劃線LI與第二刻劃線L2之間與第一基板101接觸。也就是說，一支撐部221b與第一基板的區(qū)域R2接觸。
[0049]而且，第三裂斷單元3的裂斷棒31上升到動作位置，按壓部311從第一基板101側(cè)沿著第一刻劃線組SI的第三刻劃線L3按壓母基板10。由此，母基板10的第二基板102沿著第一刻劃線組SI的第三刻劃線L3裂斷。此外，母基板10由支承棒32的各支撐部321a、321b從上側(cè)支撐。
[0050]通過重復(fù)以上動作來分?jǐn)嗄富?0，可以獲取多個單位基板P。
[0051][變化例]
[0052]以上，已對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不限定于這些實施方式，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可以進行各種變更。
[0053]奪化例I
[0054]在所述實施方式中是從上游側(cè)起按照第一裂斷單元1、第二裂斷單元2、第三裂斷單元3的順序配置，但并不特別地限定于此。例如，也可以將第三裂斷單元3配置在最上游偵牝或者交換第一裂斷單元I與第二裂斷單元2的配置。
[0055]奪化例2
[0056]在所述實施方式中，第一?第三裂斷單元I?3是相互同步地執(zhí)行裂斷動作，但并不特別地限定于此。例如，第一?第三裂斷單元I?3也可以在不同時間執(zhí)行各裂斷動作。
[0057]奪化例3
[0058]在所述實施方式中，母基板10是以第一基板101朝向下方、第二基板102朝向上方的狀態(tài)被搬送，但并不特別地限定于此，例如，也能夠以第一基板101朝向上方、第二基板102朝向下方的狀態(tài)被搬送。在所述情況下，第一?第三裂斷單元I?3的裂斷棒11?31與支承棒12?32的位置相對于所述實施方式而上下顛倒。
[0059][符號的說明]
[0060]100 裂斷裝置
[0061]I第一裂斷單元
[0062]2第二裂斷單元
[0063]3第三裂斷單元
[0064]4a?4c搬送單元
[0065]10 母基板(貼合基板)
[0066]101 第一基板
[0067]102 第二基板
[0068]LI 第一刻劃線
[0069]L2 第二刻劃線
[0070]L3 第三刻劃線
【權(quán)利要求】
1.一種裂斷裝置，沿著形成在第一基板與第二基板貼合而成的貼合基板的第一基板側(cè)的面的第一及第二刻劃線與形成在所述第二基板側(cè)的面的第三刻劃線將貼合基板裂斷，且包括: 搬送單元，搬送所述貼合基板； 第一裂斷單元，沿著所述第一刻劃線將所述第一基板裂斷； 第二裂斷單元，沿著所述第二刻劃線將所述第一基板裂斷；以及 第三裂斷單元，沿著所述第三刻劃線將所述第二基板裂斷；且 所述第一裂斷單元、第二裂斷單元、及第三裂斷單元沿著所述貼合基板的搬送路徑配置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裂斷裝置，其中所述第二基板包含端子區(qū)域， 所述第一基板的在所述第一刻劃線與所述第二刻劃線之間的區(qū)域與所述端子區(qū)域?qū)ο颍? 所述第三刻劃線形成在與所述第一刻劃線或所述第二刻劃線對應(yīng)的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裂斷裝置，其中所述第一裂斷單元、所述第二裂斷單元、及所述第三裂斷單元相互同步地執(zhí)行裂斷動作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裂斷裝置，其中所述搬送單元以所述第一基板朝向下方的方式搬送所述貼合基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的裂斷裝置，其中所述第二裂斷單元配置在比所述第一裂斷單元更靠所述搬送路徑的下游， 所述第二裂斷單元包含:裂斷棒，當(dāng)將所述貼合基板裂斷時從所述第二基板側(cè)按壓所述貼合基板；以及支承棒，包含當(dāng)將所述貼合基板裂斷時從所述第一基板側(cè)支撐所述貼合基板的一對支撐部；且 一所述支撐部在所述第一刻劃線與第二刻劃線之間支撐所述貼合基板。
【文檔編號】B26F3/00GK104416615SQ201410192683
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年5月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月3日
【發(fā)明者】上野勉 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司