襯套拆卸裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種襯套拆卸裝置，包括螺釘和調(diào)整墊，所述的螺釘位于襯套的軸線位置，所述的調(diào)整墊位于襯套的下端，襯套位于夾具體的定位孔中，所述的螺釘和調(diào)整墊通過螺紋相互連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊、設(shè)計(jì)合理，生產(chǎn)制造簡單，使用維修方便，可以大幅提高夾具定位孔中襯套的拆卸效率。
【專利說明】襯套拆卸裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種襯套拆卸裝置，特別涉及一種用于夾具定位孔襯套的拆卸裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]機(jī)械零部件的加工需要在夾具的定位和夾緊作用下完成，夾具有兩個(gè)功能即定位和夾緊，其中定位包含定位塊和定位銷，為了減少和避免夾具定位銷及定位塊安裝底孔的磨損，通常會(huì)在夾具的底孔上加裝一個(gè)工藝用襯套，一旦發(fā)生底孔磨損或損壞，重新更換襯套或鏜孔后加大襯套尺寸的方法加以解決。在更換襯套過程中，通常采用鉤子鉤住襯套的一點(diǎn)，慢慢敲擊，逐步將襯套取出。因襯套取出時(shí)不能破壞底孔精度，施力點(diǎn)單一不均勻而導(dǎo)致襯套取出過程時(shí)間長，又極有可能對(duì)底孔造成劃傷，而此問題也一度成為行業(yè)中的老大難問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述技術(shù)中存在的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、設(shè)計(jì)合理，使用維修方便的襯套拆卸裝置。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:包括螺釘和調(diào)整墊，所述的螺釘位于襯套的軸線位置，所述的調(diào)整墊位于襯套的下端，襯套位于夾具體的定位孔中，所述的螺釘和調(diào)整墊通過螺紋相互連接。
[0005]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:結(jié)構(gòu)緊湊、設(shè)計(jì)合理，生產(chǎn)制造簡單，使用維修方便，可以大幅提聞夾具定位孔中襯套的拆卸效率。
[0006]【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0010]由圖1可知，本實(shí)用新型包括螺釘I和調(diào)整墊3，所述的螺釘I位于襯套2的軸線位置，所述的調(diào)整墊3位于襯套2的下端，襯套2位于夾具體4的定位孔中，所述的螺釘I和調(diào)整墊3通過螺紋相互連接。 所述的調(diào)整墊3外徑小于夾具體4的定位孔直徑，大于襯套2內(nèi)徑，中間帶有螺紋孔，厚度小于襯套2底端到夾具體4的定位孔最下部的高度。本實(shí)用新型襯套拆卸裝置，包括螺釘I和調(diào)整墊3，螺釘I位于襯套2的軸線位置，調(diào)整墊3位于襯套2的下端，襯套2位于夾具體4的定位孔中，螺釘I和調(diào)整墊3通過螺紋相互連接，調(diào)整墊3外徑小于夾具體4的定位孔直徑，大于襯套2內(nèi)徑，中間帶有螺紋孔，厚度小于襯套2底端到夾具體4的定位孔最下部的高度。在安裝襯套2前，在夾具體4的定位孔下端加工一盲孔，盲孔孔徑小于定位孔孔徑，將調(diào)整墊3裝入夾具體4中定位孔下端的盲孔內(nèi)，調(diào)整墊3與盲孔保持間隙，借助外力將襯套2裝入夾具體4的定位孔中，襯套2與夾具體4的定位孔由于配合關(guān)系緊固為一體，當(dāng)需要重新更換襯套2或鏜孔后加大襯套2尺寸時(shí)，用螺釘I對(duì)準(zhǔn)調(diào)整墊3的螺紋孔，將螺釘I旋入調(diào)整墊3中，螺釘I與調(diào)整墊3通過螺紋連接為一體，向上提取螺釘1，調(diào)整墊3緩慢向上移動(dòng)時(shí)與襯套2開始接觸，襯套2底端四周受力均勻并緩慢向上移動(dòng)，直至移出夾具體4的定位孔，襯套2移出后定位孔無損傷。
【權(quán)利要求】
1.一種襯套拆卸裝置，包括螺釘(I)和調(diào)整墊(3)，其特征在于:所述的螺釘(I)位于襯套(2)的軸線位置，所述的調(diào)整墊(3)位于襯套(2)的下端，襯套(2)位于夾具體(4)的定位孔中，所述的螺釘(I)和調(diào)整墊(3)通過螺紋相互連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯套拆卸裝置，其特征在于:所述的調(diào)整墊(3)外徑小于夾具體(4)的定位孔直徑，大于襯套(2 )內(nèi)徑，中間帶有螺紋孔，厚度小于襯套(2 )底端到夾具體(4)的定位孔最下部的高度。
【文檔編號(hào)】B25B27/073GK203712621SQ201320858123
【公開日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月24日
【發(fā)明者】韓陽, 王雪冬, 李華, 吳澤麗, 梁穎, 尹學(xué)浩, 陶繼燁 申請(qǐng)人:哈爾濱東安汽車動(dòng)力股份有限公司