本發(fā)明涉及煎烤機技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種煎烤機及其加熱控制方法和裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的煎烤機一般為單個加熱元件對烤盤進行加熱，并且基于單個加熱元件進行單溫控制，導(dǎo)致烤盤表面各區(qū)域的溫度不均，烤盤中心區(qū)域與烤盤邊緣區(qū)域之間的溫度差較大，甚至?xí)_到六十度以上的溫度差，過大的溫度差就造成烤盤內(nèi)加熱的食物整體受熱非常不均，導(dǎo)致出現(xiàn)烤盤中心處的食物已經(jīng)熟了而邊緣區(qū)域的食物未熟，或者邊緣區(qū)域食物熟的時候，烤盤中心的食物已經(jīng)燒焦的現(xiàn)象，烹飪效果差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種煎烤機及其加熱控制方法和裝置，其主要目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中煎烤機加熱過程中均勻性過低的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種煎烤機，該煎烤機包括烤盤、環(huán)繞所述烤盤中心區(qū)域設(shè)置的主發(fā)熱元件、以及環(huán)繞所述主發(fā)熱元件設(shè)置的輔助發(fā)熱元件，所述煎烤機還包括與所述主發(fā)熱元件連接的主溫控器，以及與所述輔助發(fā)熱元件連接的輔助溫控器，所述主溫控器和所述輔助溫控器分別與所述烤盤的內(nèi)表面接觸設(shè)置，以檢測所述烤盤的溫度。

可選地，所述輔助發(fā)熱元件有多個且均為環(huán)狀，所述多個輔助發(fā)熱元件由所述烤盤的中心區(qū)域向邊緣區(qū)域依次環(huán)繞設(shè)置，每一個輔助發(fā)熱元件均連接有對應(yīng)的所述輔助溫控器。

為實現(xiàn)上述目的，基于上述煎烤機，本發(fā)明還提供一種煎烤機的加熱控制方法，該煎烤機的加熱控制方法包括：

在所述煎烤機的工作過程中，定時或者實時地獲取所述主溫控器檢測到的第一溫度，以及所述輔助溫控器檢測到的第二溫度；

當獲取到的所述第一溫度與所述第二溫度的溫度差大于或等于預(yù)設(shè)溫度差，且所述輔助溫控器處于斷開狀態(tài)時，控制所述輔助溫控器閉合，以使所述輔助發(fā)熱元件進入加熱狀態(tài)。

可選地，所述定時或者實時地獲取所述主溫控器檢測到的第一溫度，以及所述輔助溫控器檢測到的第二溫度的步驟之后，所述煎烤機的加熱控制方法還包括步驟：

當獲取到的所述第一溫度大于所述主發(fā)熱元件的上限溫度閾值，且所述主發(fā)熱元件處于加熱狀態(tài)時，控制所述主溫控器斷開，以使所述主發(fā)熱元件停止加熱。

可選地，所述定時或者實時地獲取所述主溫控器檢測到的第一溫度，以及所述輔助溫控器檢測到的第二溫度的步驟之后，所述煎烤機的加熱控制方法還包括步驟：

當獲取到的所述第二溫度大于所述輔助發(fā)熱元件對應(yīng)的上限溫度閾值，且所述輔助發(fā)熱元件處于加熱狀態(tài)時，控制與所述輔助發(fā)熱元件對應(yīng)的輔助溫控器斷開，以使所述輔助發(fā)熱元件停止加熱。

可選地，所述控制與所述輔助發(fā)熱元件對應(yīng)的輔助溫控器斷開的步驟之前，所述煎烤機的加熱控制方法還包括步驟：

當獲取到的所述第二溫度大于所述輔助發(fā)熱元件對應(yīng)的上限溫度閾值，且所述輔助發(fā)熱元件處于加熱狀態(tài)時，判斷獲取到的所述第一溫度與所述第二溫度的溫度差是否小于第二預(yù)設(shè)溫度差，其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度差小于所述第一預(yù)設(shè)溫度差；

若是，則執(zhí)行控制與所述輔助發(fā)熱元件對應(yīng)的輔助溫控器斷開的步驟。

此外，為實現(xiàn)上述目的，基于上述煎烤機，本發(fā)明還提供一種煎烤機的加熱控制裝置，該煎烤機的加熱控制裝置包括：

所述煎烤機的加熱控制裝置包括：

溫度獲取模塊，用于在所述煎烤機的工作過程中，定時或者實時地獲取所述主溫控器檢測到的第一溫度，以及所述輔助溫控器檢測到的第二溫度；

加熱控制模塊，用于當獲取到的所述第一溫度與所述第二溫度的溫度差大于或等于預(yù)設(shè)溫度差，且所述輔助溫控器處于斷開狀態(tài)時，控制所述輔助溫控器閉合，以使所述輔助發(fā)熱元件進入加熱狀態(tài)。

可選地，所述加熱控制模塊還用于：當獲取到的所述第一溫度大于所述主發(fā)熱元件的上限溫度閾值，且所述主發(fā)熱元件處于加熱狀態(tài)時，控制所述主溫控器斷開，以使所述主發(fā)熱元件停止加熱。

可選地，所述加熱控制模塊還用于：當獲取到的所述第二溫度大于所述輔助發(fā)熱元件對應(yīng)的上限溫度閾值，且所述輔助發(fā)熱元件處于加熱狀態(tài)時，控制與所述輔助發(fā)熱元件對應(yīng)的輔助溫控器斷開，以使所述輔助發(fā)熱元件停止加熱。

可選地，所述溫度獲取模塊還用于：當獲取到的所述第二溫度大于所述輔助發(fā)熱元件對應(yīng)的上限溫度閾值，且所述輔助發(fā)熱元件處于加熱狀態(tài)時，判斷獲取到的所述第一溫度與所述第二溫度的溫度差是否小于第二預(yù)設(shè)溫度差，其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度差小于所述第一預(yù)設(shè)溫度差；

所述加熱控制模塊還用于：若所述第一溫度與所述第二溫度的溫度差小于所述第二預(yù)設(shè)溫度差，則與所述輔助發(fā)熱元件對應(yīng)的輔助溫控器斷開。

本發(fā)明提出的煎烤機及其加熱控制方法和裝置，在烤盤上設(shè)置主發(fā)熱元件和輔助發(fā)熱元件，以及分別對應(yīng)于主發(fā)熱元件和輔助發(fā)熱元件設(shè)置的主溫控器和輔助溫控器，在煎烤機的工作過程中，通過對主發(fā)熱元件和輔助發(fā)熱元件進行聯(lián)合控制，實現(xiàn)多重加熱，縮小烤盤邊緣區(qū)域的溫度與烤盤中心區(qū)域之間的溫度差，提高烤盤溫度的均勻性，以避免烤盤內(nèi)的食物整體受熱不均勻，解決了現(xiàn)有技術(shù)中煎烤機加熱過程中均勻性過低的技術(shù)問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明煎烤機的較佳實施例的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明煎烤機的較佳實施例的爆炸圖；

圖3為本發(fā)明煎烤機的加熱控制方法第一實施例的流程圖；

圖4為本發(fā)明煎烤機的加熱控制裝置第一實施例的功能模塊示意圖。

本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明提供一種煎烤機。參照圖1所示，為本發(fā)明煎烤機的較佳實施例的組裝結(jié)構(gòu)示意圖，參照圖2所示，為本發(fā)明煎烤機的較佳實施例的爆炸圖。

在該實施例中，煎烤機10包括烤盤20、環(huán)繞烤盤20中心區(qū)域設(shè)置的主發(fā)熱元件30、以及環(huán)繞主發(fā)熱元件30設(shè)置的輔助發(fā)熱元件40，煎烤機10還包括與主發(fā)熱元件30連接的主溫控器50，以及與輔助發(fā)熱元件40連接的輔助溫控器60，主溫控器50和輔助溫控器60分別與烤盤20的內(nèi)表面接觸設(shè)置，以檢測烤盤20的溫度。

進一步地，輔助發(fā)熱元件40有多個且均為環(huán)狀，多個輔助發(fā)熱元件40由烤盤20的中心區(qū)域向邊緣區(qū)域依次環(huán)繞設(shè)置，每一個輔助發(fā)熱元件40均連接有對應(yīng)的輔助溫控器60。

具體地，可以根據(jù)烤盤20的加熱區(qū)域的面積的大小，設(shè)置輔助發(fā)熱元件40的個數(shù)。作為一種實施方式，當烤盤20的加熱區(qū)域的面積較小時，可設(shè)置一個輔助發(fā)熱元件40，該輔助發(fā)熱元件40與主發(fā)熱元件30之間的距離可以由烤盤20的加熱區(qū)域的面積的大小來確定。溫控器可以靠近設(shè)置在與其對應(yīng)的發(fā)熱元件處，以準確的檢測其對應(yīng)的發(fā)熱元件對應(yīng)的烤盤20的加熱區(qū)域所達到的溫度。

可選地，主發(fā)熱元件30與輔助發(fā)熱元件40可以采用不同的功率，主發(fā)熱元件30的功率可以大于輔助發(fā)熱元件40的功率。

通過控制主溫控器50的閉合與斷開，相應(yīng)的控制主發(fā)熱元件30開始加熱或者停止加熱；同理，通過控制輔助溫控器60的閉合與斷開，相應(yīng)的控制輔助發(fā)熱元件40開始加熱或者停止加熱。

可以理解的是，煎烤機10可以只在下殼體的設(shè)置烤盤20，也可以在上殼體與下殼體均設(shè)置烤盤20，當上殼體與下殼體均設(shè)置烤盤20時，其烤盤20上設(shè)置的發(fā)熱元件均可以按照本發(fā)明提出的方式進行設(shè)置，具體地，在上殼體和下殼體的烤盤20上設(shè)置主發(fā)熱元件30和輔助發(fā)熱元件40，其中，輔助發(fā)熱元件40可以是一個或者多個。

可選地，在該實施例中，參照圖1所示，主發(fā)熱元件30和輔助發(fā)熱元件40設(shè)置為環(huán)狀，例如，設(shè)置為“Ω”狀，在其他實施例中，主發(fā)熱元件30與輔助發(fā)熱元件40可以根據(jù)需要設(shè)置為其他形狀，按照合理的距離環(huán)繞分布在烤盤20的內(nèi)側(cè)，其中，主發(fā)熱元件30的形狀可以與輔助發(fā)熱元件40的形狀相同或者相似。

進一步地，作為一種實施方式，輔助發(fā)熱元件40有多個，每相鄰設(shè)置的兩個輔助發(fā)熱元件40之間具有預(yù)設(shè)距離，每一個輔助發(fā)熱元件40均連接有對應(yīng)的所述輔助溫控器60，其中，預(yù)設(shè)距離可以根據(jù)烤盤20的加熱區(qū)域的面積大小合理設(shè)置。

本實施例中的煎烤機10通過對主發(fā)熱元件30和輔助發(fā)熱元件40的多重控制，以使烤盤20的加熱區(qū)域的溫度能夠得到均勻，避免溫差過大。以下為了方便說明，以煎烤機10具有一個輔助發(fā)熱元件40為例進行說明，并不用于限制本發(fā)明。

該煎烤機10根據(jù)主溫控器50檢測到的溫度控制主控溫器的開關(guān)，并根據(jù)主溫控器50檢測到的溫度與輔助溫控器60檢測到的溫度之間的溫度差控制輔助溫控器60的開關(guān)；或者根據(jù)輔助溫控器60檢測到的溫度控制輔助溫控器60的開關(guān)。

具體地，在煎烤機10的加熱過程中，對于主溫控器50檢測到的第一溫度和輔助溫控器60檢測到的第二溫度進行實時獲取，當檢測到第一溫度與第二溫度之間的溫差大于或等于預(yù)先設(shè)置的第一溫度差，且輔助發(fā)熱元件40當前處于停止加熱狀態(tài)時，說明，此時只有主發(fā)熱元件30在工作，烤盤20上靠近主發(fā)熱元件30的中心區(qū)域溫度已經(jīng)較高，而由于烤盤20邊緣區(qū)域距離主發(fā)熱元件30較遠，造成邊緣區(qū)域與中央處的溫度差較大，此時，控制輔助發(fā)熱元件40的輔助溫控器60閉合，以使輔助發(fā)熱元件40開始加熱，隨著輔助發(fā)熱元件40的工作，參照圖1所示，對應(yīng)烤盤20邊緣區(qū)域的溫度快速上升，逐漸縮小與烤盤20中心區(qū)域之間的溫度差，提高烤盤20整體溫度的均勻性。

此外，對于每一個溫控器均設(shè)置有上限溫度閾值和下限溫度閾值，在煎烤機10的工作過程中，當該溫控器檢測到的溫度達到對應(yīng)的上限溫度閾值時，控制該溫控器斷開，以使對應(yīng)的發(fā)熱元件停止加熱；當該溫控器檢測到的溫度小于對應(yīng)的下限溫度閾值時，控制該溫控器閉合，以使對應(yīng)的發(fā)熱元件重新開始加熱，其中，上限溫度閾值大于對應(yīng)的溫度閾值。

第一預(yù)設(shè)溫度差、以及各個溫控器的上限溫度閾值和下限溫度閾值均預(yù)先根據(jù)需要設(shè)置?？蛇x地，作為一種實施方式，第一預(yù)設(shè)溫度差為10-30度；作為一種實施方式，第一預(yù)設(shè)溫度差為18-22度。

可選地，加熱元件可以是電熱管、具有PTC(Positive Temperature Coefficient，正溫度系數(shù))特性的加熱器或者電熱膜等。本發(fā)明煎烤機10中的主加熱元件與輔助加熱元件的類型不作限制，可以是上述發(fā)熱元件中的任一種，并且，主加熱元件與輔助加熱元件的類型可以相同，也可以不相同。

可以理解的是，在輔助發(fā)熱元件40有多個時，對于每一個輔助發(fā)熱元件40來說，都有對應(yīng)的上限溫度閾值和下限溫度閾值，并且，都可以根據(jù)該輔助發(fā)熱元件40對應(yīng)的溫控器與主溫控器50檢測到的溫度之間的溫差來控制，與輔助發(fā)熱元件40只有一個時的控制原理相同。

本實施例提出的煎烤機10，在烤盤20上設(shè)置主發(fā)熱元件30和輔助發(fā)熱元件40，以及分別對應(yīng)于主發(fā)熱元件30和輔助發(fā)熱元件40設(shè)置的主溫控器50和輔助溫控器60，在煎烤機10的工作過程中，通過對主發(fā)熱元件30和輔助發(fā)熱元件40進行聯(lián)合控制，實現(xiàn)多重加熱，縮小烤盤20邊緣區(qū)域的溫度與烤盤20中心區(qū)域之間的溫度差，提高烤盤20整體溫度的均勻性，以避免烤盤20內(nèi)的食物整體受熱不均勻，解決了現(xiàn)有技術(shù)中煎烤機10加熱過程中烤盤20溫度不均勻的技術(shù)問題。

基于上述煎烤機10，本發(fā)明還提供一種煎烤機的加熱控制方法。參照圖3所示，為本發(fā)明煎烤機的加熱控制方法第一實施例的流程圖。

在本實施例中，該煎烤機的加熱控制方法包括：

步驟S100，在所述煎烤機的工作過程中，定時或者實時地獲取所述主溫控器50檢測到的第一溫度，以及所述輔助溫控器檢測到的第二溫度；

步驟S200，當獲取到的所述第一溫度與所述第二溫度的溫度差大于或等于預(yù)設(shè)溫度差，且所述輔助溫控器處于斷開狀態(tài)時，控制所述輔助溫控器閉合，以使所述輔助發(fā)熱元件進入加熱狀態(tài)。

在煎烤機10的工作過程中，對各個溫控器檢測到的溫度進行實時或者定時地獲取，包括主溫控器50和輔助溫控器60。當檢測到第一溫度與第二溫度之間的溫差大于或等于預(yù)先設(shè)置的第一溫度差，且輔助發(fā)熱元件40當前處于停止加熱狀態(tài)時，說明，此時只有主發(fā)熱元件30在工作，烤盤20上靠近主發(fā)熱元件30的中心區(qū)域溫度已經(jīng)較高，而由于烤盤20邊緣區(qū)域距離主發(fā)熱元件30較遠，造成邊緣區(qū)域與中央處的溫度差較大，此時，控制輔助發(fā)熱元件40的輔助溫控器60閉合，以使輔助發(fā)熱元件40開始加熱，隨著輔助發(fā)熱元件40的工作，烤盤20邊緣區(qū)域的溫度快速上升，逐漸縮小與烤盤20中心區(qū)域之間的溫度差，提高烤盤20整體溫度的均勻性。

可選地，在其他實施例中，為了提高煎烤機10的加熱速度，可以在開始加熱時，就將主發(fā)熱元件30和輔助發(fā)熱元件40開啟，若采用這樣的加熱方式，在加熱過程中，烤盤20的中心區(qū)域與邊緣區(qū)域的溫度差一般會較小。可以在檢測到溫度達到發(fā)熱元件對應(yīng)的上限溫度閾值時，控制該發(fā)熱元件對應(yīng)的溫控器斷開。

進一步地，在步驟S100之后，該煎烤機10的加熱控制方法還包括：

當獲取到的所述第一溫度大于所述主發(fā)熱元件30的上限溫度閾值，且所述主發(fā)熱元件30處于加熱狀態(tài)時，控制所述主溫控器50斷開，以使所述主發(fā)熱元件30停止加熱。

對于主溫控器50來說，預(yù)先設(shè)置有上限溫度閾值和下限溫度閾值，在主發(fā)熱元件30的工作過程中，當主溫控器50檢測到的第一溫度大于或者等于上限溫度閾值時，控制主溫控器50斷開，當主溫控器50檢測到的第一溫度小于或者等于下限溫度閾值時，控制主溫控器50閉合。

進一步地，在步驟S100之后，該煎烤機10的加熱控制方法還包括：

當獲取到的所述第二溫度大于所述輔助發(fā)熱元件40對應(yīng)的上限溫度閾值，且所述輔助發(fā)熱元件40處于加熱狀態(tài)時，控制與所述輔助發(fā)熱元件40對應(yīng)的輔助溫控器60斷開，以使所述輔助發(fā)熱元件40停止加熱。

對于輔助溫控器60來說，同樣的設(shè)置有對應(yīng)的上限溫度閾值和下限溫度閾值?？梢栽谳o助溫控器60檢測到的第二溫度小于對應(yīng)的下限溫度閾值時，控制該輔助溫控器60對應(yīng)的輔助發(fā)熱元件40斷開。在其他的實施例中，也可以根據(jù)第一溫度與第二溫度的溫度差，控制輔助溫控器60的斷開。

具體地，當獲取到的所述第二溫度大于所述輔助發(fā)熱元件40對應(yīng)的上限溫度閾值，且所述輔助發(fā)熱元件40處于加熱狀態(tài)時，判斷獲取到的所述第一溫度與所述第二溫度的溫度差是否小于第二預(yù)設(shè)溫度差，其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度差小于所述第一預(yù)設(shè)溫度差；若是，則控制與所述輔助發(fā)熱元件40對應(yīng)的輔助溫控器60斷開。

在該實施方式中，主發(fā)熱元件30與輔助發(fā)熱元件40同時工作，他們之間的溫度差逐漸縮小，當溫度縮小至小于第二預(yù)設(shè)溫度差時，可以控制輔助發(fā)熱元件40停止加熱。

可選地，上述第一預(yù)設(shè)溫度差設(shè)置為18-22度，第二預(yù)設(shè)溫度差設(shè)置為1-15度。

本實施例提出的煎烤機10的加熱控制方法，基于烤盤20上設(shè)置的主發(fā)熱元件30和輔助發(fā)熱元件40，實時獲取主溫控器50和輔助溫控器60檢測到的溫度，當他們的溫度差大于第一預(yù)設(shè)溫度差時，控制輔助發(fā)熱元件40開始加熱，以使烤盤20邊緣區(qū)域的溫度上升，縮小中心區(qū)域與邊緣區(qū)域之間的溫度差，提高烤盤20整體溫度的均勻性，以避免烤盤20內(nèi)的食物整體受熱不均勻，解決了現(xiàn)有技術(shù)中煎烤機10加熱過程中烤盤20溫度不均勻的技術(shù)問題。

基于上述煎烤機10，本發(fā)明還提出一種煎烤機的加熱控制裝置。

參照圖4所示，為本發(fā)明煎烤機的加熱控制裝置第一實施例的功能模塊示意圖。

在該實施例中，該煎烤機的加熱控制裝置包括：

溫度獲取模塊100，用于在所述煎烤機的工作過程中，定時或者實時地獲取所述主溫控器檢測到的第一溫度，以及所述輔助溫控器檢測到的第二溫度；

加熱控制模塊200，用于當獲取到的所述第一溫度與所述第二溫度的溫度差大于或等于預(yù)設(shè)溫度差，且所述輔助溫控器處于斷開狀態(tài)時，控制所述輔助溫控器閉合，以使所述輔助發(fā)熱元件進入加熱狀態(tài)。

本實施例提出的煎烤機的加熱控制裝置可以是煎烤機本身，也可以是控制器。在煎烤機10的工作過程中，溫度獲取模塊100對各個溫控器檢測到的溫度進行實時或者定時地獲取，包括主溫控器50和輔助溫控器60。當檢測到第一溫度與第二溫度之間的溫差大于或等于預(yù)先設(shè)置的第一溫度差，且輔助發(fā)熱元件40當前處于停止加熱狀態(tài)時，說明，此時只有主發(fā)熱元件30在工作，烤盤20上靠近主發(fā)熱元件30的中心區(qū)域溫度已經(jīng)較高，而由于烤盤20邊緣區(qū)域距離主發(fā)熱元件30較遠，造成邊緣區(qū)域與中央處的溫度差較大，此時，加熱控制模塊200控制輔助發(fā)熱元件40的輔助溫控器60閉合，以使輔助發(fā)熱元件40開始加熱，隨著輔助發(fā)熱元件40的工作，烤盤20邊緣區(qū)域的溫度快速上升，逐漸縮小與烤盤20中心區(qū)域之間的溫度差，提高烤盤20整體溫度的均勻性。

可選地，在其他實施例中，為了提高煎烤機10的加熱速度，加熱控制模塊200可以在開始加熱時，就將主發(fā)熱元件30和輔助發(fā)熱元件40開啟，若采用這樣的加熱方式，在加熱過程中，烤盤20的中心區(qū)域與邊緣區(qū)域的溫度差一般會較小?？梢栽跈z測到溫度達到發(fā)熱元件對應(yīng)的上限溫度閾值時，控制該發(fā)熱元件對應(yīng)的溫控器斷開。

進一步地，加熱控制模塊200還用于：當獲取到的所述第一溫度大于所述主發(fā)熱元件30的上限溫度閾值，且所述主發(fā)熱元件30處于加熱狀態(tài)時，控制所述主溫控器50斷開，以使所述主發(fā)熱元件30停止加熱。

對于主溫控器50來說，預(yù)先設(shè)置有上限溫度閾值和下限溫度閾值，在主發(fā)熱元件30的工作過程中，當主溫控器50檢測到的第一溫度大于或者等于上限溫度閾值時，加熱控制模塊200控制主溫控器50斷開，當主溫控器50檢測到的第一溫度小于或者等于下限溫度閾值時，加熱控制模塊200控制主溫控器50閉合。

進一步地，加熱控制模塊200還用于：當獲取到的所述第二溫度大于所述輔助發(fā)熱元件40對應(yīng)的上限溫度閾值，且所述輔助發(fā)熱元件40處于加熱狀態(tài)時，控制與所述輔助發(fā)熱元件40對應(yīng)的輔助溫控器60斷開，以使所述輔助發(fā)熱元件40停止加熱。

對于輔助溫控器60來說，同樣的設(shè)置有對應(yīng)的上限溫度閾值和下限溫度閾值?？梢栽谳o助溫控器60檢測到的第二溫度小于對應(yīng)的下限溫度閾值時，加熱控制模塊200控制該輔助溫控器60對應(yīng)的輔助發(fā)熱元件40斷開。在其他的實施例中，也可以根據(jù)第一溫度與第二溫度的溫度差，加熱控制模塊200控制輔助溫控器60的斷開。

具體地，溫度獲取模塊100還用于：當獲取到的所述第二溫度大于所述輔助發(fā)熱元件40對應(yīng)的上限溫度閾值，且所述輔助發(fā)熱元件40處于加熱狀態(tài)時，判斷獲取到的所述第一溫度與所述第二溫度的溫度差是否小于第二預(yù)設(shè)溫度差，其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度差小于所述第一預(yù)設(shè)溫度差；

加熱控制模塊200還用于：若所述第一溫度與所述第二溫度的溫度差小于所述第二預(yù)設(shè)溫度差，則與所述輔助發(fā)熱元件40對應(yīng)的輔助溫控器60斷開。

在該實施方式中，主發(fā)熱元件30與輔助發(fā)熱元件40同時工作，他們之間的溫度差逐漸縮小，當溫度縮小至小于第二預(yù)設(shè)溫度差時，加熱控制模塊200控制輔助發(fā)熱元件40停止加熱。可選地，上述第一預(yù)設(shè)溫度差設(shè)置為18-22度，第二預(yù)設(shè)溫度差設(shè)置為1-15度。

本實施例提出的煎烤機10的加熱控制裝置，基于烤盤20上設(shè)置的主發(fā)熱元件30和輔助發(fā)熱元件40，實時獲取主溫控器50和輔助溫控器60檢測到的溫度，當他們的溫度差大于第一預(yù)設(shè)溫度差時，控制輔助發(fā)熱元件40開始加熱，以使烤盤20邊緣區(qū)域的溫度上升，縮小中心區(qū)域與邊緣區(qū)域之間的溫度差，提高烤盤20整體溫度的均勻性，以避免烤盤20內(nèi)的食物整體受熱不均勻，解決了現(xiàn)有技術(shù)中煎烤機10加熱過程中烤盤20溫度不均勻的技術(shù)問題。

需要說明的是，在本文中，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。

另外，在發(fā)明中涉及“第一”、“第二”等等的描述僅描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當人認為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內(nèi)。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。