技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體晶粒加工技術(shù)領(lǐng)域，名稱(chēng)是一種半導(dǎo)體晶粒切割裝置，一種半導(dǎo)體晶粒的切割裝置，包括機(jī)架，在機(jī)架上安裝有切割絲的輥輪，還有切割絲安裝在輥輪上，切割絲連接動(dòng)力裝置，動(dòng)力裝置運(yùn)行帶動(dòng)切割絲運(yùn)行，切割絲運(yùn)形經(jīng)過(guò)晶棒的加工工位，所述的切割絲是鋼絲外面附著有金剛砂的絲線(xiàn)結(jié)構(gòu)。這樣的半導(dǎo)體晶粒的線(xiàn)切割方法和切割裝置具有減少對(duì)環(huán)境污染、切割效率高、產(chǎn)品品質(zhì)有保證的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：陳磊;陳建民;趙麗萍;錢(qián)俊友;張文濤;蔡水占;張會(huì)超;王東勝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：河南鴻昌電子有限公司
文檔號(hào)碼：201620681914
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.01
技術(shù)公布日：2017.01.25