本實(shí)用新型涉及手機(jī)CPU加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種手機(jī)CPU切割加工設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前電子行業(yè)生產(chǎn)所用的芯片(國際簡(jiǎn)稱:CPU)都是由主材單晶硅，以及結(jié)合多層銅板、錫、膠水及線路板的復(fù)合材料，CPU由于使用領(lǐng)域不同，其大小差異需要進(jìn)行形狀分割處理，目前的CPU生產(chǎn)可以使用激光切割的技術(shù)來滿足生產(chǎn)所需規(guī)格及尺寸要求。

然而在CPU的實(shí)際生產(chǎn)中，經(jīng)常出現(xiàn)不良品，線路板上的不良品CPU需要進(jìn)行拆除，而已經(jīng)安裝在線路板上的CPU無法再使用激光切割方式進(jìn)行拆卸。

在現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)CPU修理或更換都是采用加熱方式進(jìn)行拆裝，加熱方式容易造成線路板損壞，而且修理的良品率極底。由于受到刀具等技術(shù)問題的限制，無法進(jìn)行正常切削處理，在切削及加工過程中，由于材質(zhì)的不同，很難對(duì)CPU進(jìn)行有效的切割，如何設(shè)計(jì)一種CPU加工設(shè)備，使加工設(shè)備上的道具能有效對(duì)手機(jī)CPU進(jìn)行切割處理是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種手機(jī)CPU切割加工設(shè)備，可以對(duì)手機(jī)CPU進(jìn)行有效切割。

本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種手機(jī)CPU切割加工設(shè)備，包括：基座、CPU位置調(diào)節(jié)裝置、升降裝置及CPU切割裝置，所述CPU位置調(diào)節(jié)裝置與所述升降裝置安裝于所述基座上，所述CPU切割裝置安裝在所述升降裝置上；

所述CPU位置調(diào)節(jié)裝置包括：X軸驅(qū)動(dòng)部、X軸運(yùn)動(dòng)座、Y軸驅(qū)動(dòng)部、Y軸運(yùn)動(dòng)座及CPU安裝面板，所述X軸驅(qū)動(dòng)部與所述Y軸運(yùn)動(dòng)座驅(qū)動(dòng)連接，所述Y軸驅(qū)動(dòng)部與所述CPU安裝面板驅(qū)動(dòng)連接，所述Y軸運(yùn)動(dòng)座滑動(dòng)設(shè)于所述X軸運(yùn)動(dòng)座上，所述CPU安裝面板滑動(dòng)設(shè)于所述Y軸運(yùn)動(dòng)座上；

所述升降裝置包括：支撐架、安裝于所述支撐架上的第一滑軌與第二滑軌、活動(dòng)設(shè)于所述第一滑軌與所述第二滑軌上的Z軸運(yùn)動(dòng)座及與所述Z軸運(yùn)動(dòng)座驅(qū)動(dòng)連接的升降驅(qū)動(dòng)部，所述第一滑軌與所述第二滑軌相互平行設(shè)置；

所述CPU切割裝置包括：固定架、安裝在所述固定架上的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部及與所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)連接的高速旋轉(zhuǎn)刀頭，所述固定架固定安裝在所述Z軸運(yùn)動(dòng)座上，所述高速旋轉(zhuǎn)刀頭位于所述CPU安裝面板的正上方。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述X軸運(yùn)動(dòng)座上設(shè)有X軸滑軌，所述Y軸運(yùn)動(dòng)座滑動(dòng)設(shè)于所述X軸滑軌上。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述Y軸運(yùn)動(dòng)座上設(shè)有Y軸滑軌，所述CPU安裝面板滑動(dòng)設(shè)于所述Y軸滑軌上。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述CPU安裝面板上開設(shè)有滑動(dòng)通槽，所述CPU安裝面板通過所述滑動(dòng)通槽滑動(dòng)設(shè)于所述Y軸滑軌上。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述X軸驅(qū)動(dòng)部為X軸驅(qū)動(dòng)氣缸。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述Y軸驅(qū)動(dòng)部為Y軸驅(qū)動(dòng)氣缸。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述升降驅(qū)動(dòng)部為升降驅(qū)動(dòng)氣缸。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部包括高速轉(zhuǎn)軸及與所述高速轉(zhuǎn)軸驅(qū)動(dòng)連接的高速旋轉(zhuǎn)電機(jī)，所述高速旋轉(zhuǎn)刀頭安裝在所述高速轉(zhuǎn)軸上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型的手機(jī)CPU切割加工設(shè)備可以直接采用切削方式對(duì)CPU進(jìn)行修復(fù)更換，不只受制于加熱拆除處理，大大提高了產(chǎn)品的良品率，且可以保證產(chǎn)品的品質(zhì)。通過高速旋轉(zhuǎn)刀頭對(duì)CPU直接進(jìn)行切削處理的方式，可以節(jié)約生產(chǎn)成本及CPU修理成本，并且可以大大的提高生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的手機(jī)CPU切割加工設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為圖1中的手機(jī)CPU切割加工設(shè)備的正視圖；

圖3為圖1中的手機(jī)CPU切割加工設(shè)備的測(cè)試圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

如圖1所示，為本實(shí)用新型一實(shí)施例的手機(jī)CPU切割加工設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖。手機(jī)CPU切割加工設(shè)備10，包括：基座100、CPU位置調(diào)節(jié)裝置200、升降裝置300及CPU切割裝置400，CPU位置調(diào)節(jié)裝置200與升降裝置300安裝于基座100上，CPU切割裝置400安裝在升降裝置300上。

CPU位置調(diào)節(jié)裝置200包括：X軸驅(qū)動(dòng)部210、X軸運(yùn)動(dòng)座220、Y軸驅(qū)動(dòng)部230、Y軸運(yùn)動(dòng)座240及CPU安裝面板250，X軸驅(qū)動(dòng)部210與Y軸運(yùn)動(dòng)座240驅(qū)動(dòng)連接，Y軸驅(qū)動(dòng)部230與CPU安裝面板250驅(qū)動(dòng)連接，Y軸運(yùn)動(dòng)座240滑動(dòng)設(shè)于X軸運(yùn)動(dòng)座220上，CPU安裝面板250滑動(dòng)設(shè)于Y軸運(yùn)動(dòng)座240上。

進(jìn)一步的，結(jié)合圖2與圖3所示，X軸運(yùn)動(dòng)座220上設(shè)有X軸滑軌221，Y軸運(yùn)動(dòng)座240滑動(dòng)設(shè)于X軸滑軌221上。Y軸運(yùn)動(dòng)座240上設(shè)有Y軸滑軌241，CPU安裝面板250滑動(dòng)設(shè)于Y軸滑軌241上。CPU安裝面板250上開設(shè)有滑動(dòng)通槽251，CPU安裝面板250通過滑動(dòng)通槽滑251滑動(dòng)設(shè)于Y軸滑軌241上。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，X軸驅(qū)動(dòng)部210為X軸驅(qū)動(dòng)氣缸，Y軸驅(qū)動(dòng)部230為Y軸驅(qū)動(dòng)氣缸。

要說明的是，需要進(jìn)行切割加工的手機(jī)CPU安裝在CPU安裝面板250上，通過Y軸驅(qū)動(dòng)部230的驅(qū)動(dòng)在Y軸運(yùn)動(dòng)座240上進(jìn)行滑動(dòng)，由于Y軸運(yùn)動(dòng)座240通過X軸驅(qū)動(dòng)部210的驅(qū)動(dòng)在X軸運(yùn)動(dòng)座220上進(jìn)行滑動(dòng)，通過Y軸運(yùn)動(dòng)座240與CPU安裝面板250相互配合運(yùn)動(dòng)使需要加工的手機(jī)CPU精確運(yùn)動(dòng)到設(shè)定的位置處進(jìn)行切割處理。

請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D1，升降裝置300包括：支撐架310、安裝于支撐架310上的第一滑軌320與第二滑軌330、活動(dòng)設(shè)于第一滑軌320與第二滑軌330上的Z軸運(yùn)動(dòng)座340及與Z軸運(yùn)動(dòng)座340驅(qū)動(dòng)連接的升降驅(qū)動(dòng)部350，第一滑軌320與第二滑軌330相互平行設(shè)置。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，升降驅(qū)動(dòng)部350為升降驅(qū)動(dòng)氣缸。

要說明的是，Z軸運(yùn)動(dòng)座340通過升降驅(qū)動(dòng)部350的驅(qū)動(dòng)在第一滑軌320與第二滑軌330上進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)，通過設(shè)置相互平行的第一滑軌320與第二滑軌330，使Z軸運(yùn)動(dòng)座340進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)使更加穩(wěn)定，從而使CPU切割裝置400的加工精度更高。

結(jié)合圖1-圖3所示，CPU切割裝置400包括：固定架410、安裝在固定架410上的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部420及與旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部420驅(qū)動(dòng)連接的高速旋轉(zhuǎn)刀頭430，固定架410固定安裝在Z軸運(yùn)動(dòng)座340上，高速旋轉(zhuǎn)刀頭430位于CPU安裝面板250的正上方。

進(jìn)一步的，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部420包括高速轉(zhuǎn)軸421及與高速轉(zhuǎn)軸421驅(qū)動(dòng)連接的高速旋轉(zhuǎn)電機(jī)422，高速旋轉(zhuǎn)刀頭430安裝在高速轉(zhuǎn)軸421上。

要說明的是，CPU切割裝置400通過固定架410安裝在Z軸運(yùn)動(dòng)座340上，從而通過升降裝置300帶動(dòng)進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)。

當(dāng)CPU位置調(diào)節(jié)裝置200調(diào)節(jié)好加工位置后，CPU切割裝置400對(duì)需要加工的手機(jī)CPU進(jìn)行切割加工處理。通過高速旋轉(zhuǎn)電機(jī)422驅(qū)動(dòng)高速轉(zhuǎn)軸421進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)，從而帶動(dòng)高速旋轉(zhuǎn)刀頭430進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，由此對(duì)手機(jī)CPU進(jìn)行切割加工處理。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，高速旋轉(zhuǎn)刀頭430采用金屬陶瓷做基材，并在高速旋轉(zhuǎn)刀頭430的刀具具表面進(jìn)行氮化硼的涂層處理，從而調(diào)制出一個(gè)適合切割CPU材質(zhì)的刀具強(qiáng)度與硬度，而且刀具進(jìn)行涂層處理使表面具有硬度高、耐磨性好、化學(xué)性能穩(wěn)定、耐熱耐氧化、摩擦因數(shù)小和熱導(dǎo)率低等特性，從而使CPU切割裝置400進(jìn)行切削處理時(shí)效率更高，良品率也高。進(jìn)行涂層處理的刀具比未涂層刀具的使用壽命高3～5倍以上，且本實(shí)用新型的高速旋轉(zhuǎn)刀頭430可以完成直角加工處理。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型的手機(jī)CPU切割加工設(shè)備10可以直接采用切削方式對(duì)CPU進(jìn)行修復(fù)更換，不只受制于加熱拆除處理，大大提高了產(chǎn)品的良品率，且可以保證產(chǎn)品的品質(zhì)。通過高速旋轉(zhuǎn)刀頭430對(duì)CPU直接進(jìn)行切削處理的方式，可以節(jié)約生產(chǎn)成本及CPU修理成本，并且可以大大的提高生產(chǎn)效率。

以上所述實(shí)施方式僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。