1.一種半導(dǎo)體晶粒的切割裝置，包括機(jī)架，在機(jī)架上安裝有切割絲的輥輪，還有切割絲安裝在輥輪上，切割絲連接動(dòng)力裝置，動(dòng)力裝置運(yùn)行帶動(dòng)切割絲運(yùn)行，切割絲運(yùn)形經(jīng)過(guò)晶棒的加工工位，其特征是：所述的切割絲是鋼絲外面附著有金剛砂的絲線結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶粒的切割裝置，其特征是：切割裝置還有澆淋切割液的澆注裝置，用管道澆注在加工工位，在管道中間設(shè)置有冷卻部件。