技術編號：12754151
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體晶粒加工技術領域，具體地說是涉及半導體晶粒的切割方法,還涉及半導體晶粒的切割裝置。背景技術半導體致冷件是由晶粒焊接在瓷板上形成的，晶粒是由晶棒經過切割而成的，晶棒的主要成分是三碲化二鉍，晶粒是規(guī)整的長方體或正方體,它的邊棱整齊、角部規(guī)范，晶粒是在切割機上切割的。使用切割裝置對晶棒進行切割，切割裝置具有卡具和安裝切割絲的部件，切割絲運行可以對晶棒進行切割；現(xiàn)有技術中，使用的切割絲是鋼絲，在切割面澆注切割液，切割液的主要成分是油脂，在油脂里面加入金剛砂或碳化硅，它具有容易造成污染、切...
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