技術總結
本申請公開了一種多晶循環(huán)料的處理方法，包括：將多晶硅錠進行分割，分離出A級循環(huán)料和C級循環(huán)料，其中包括：分割所述多晶硅錠的邊皮，將分離出的邊皮料繼續(xù)進行分割，得到靠近所述多晶硅錠的頭部的邊皮料，并將靠近所述多晶硅錠的尾部的邊皮料歸屬于所述A級循環(huán)料；其中，繼續(xù)分割所述靠近所述多晶硅錠的頭部的邊皮料，將其上部和外側的部分歸屬于所述C級循環(huán)料，而位于其內側下部的部分歸屬于所述A級循環(huán)料；將所述A級循環(huán)料進行化學處理后直接投爐使用；將所述C級循環(huán)料進行打磨和化學處理之后進行提純，然后投爐使用。上述方法能夠簡化處理流程，降低了單個錠回爐料的量，減少浪費，降低生產成本。

技術研發(fā)人員：葉鈞;陳康平;徐志群;周慧敏;邱建峰;謝海濤;蔡安龍;劉小平
受保護的技術使用者：晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司
文檔號碼：201610473279
技術研發(fā)日：2016.06.24
技術公布日：2016.11.16