用于清潔線鋸的線的裝置和方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于清潔線鋸的線的裝置和方法。根據本發(fā)明，提供用于清潔適合于鋸切半導體工件（130）的線鋸的線（150）的裝置（100、300、400、500、700）、方法和用法。裝置（100、300、400、500、700）包含容器（110），容器（110）包含第一開口（115）。容器（110）由疏松固體顆粒（111）填充并經調適以使得線（150）能夠經第一開口（115）通過疏松固體顆粒（111）。
【專利說明】用于清潔線鋸的線的裝置和方法
【技術領域】
[0001]本文所描述的主題大體涉及線鋸的清潔方法和清潔系統(tǒng)，更具體來說涉及用于清潔適合于切割半導體材料的線鋸的線的方法和系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]大體上，線鋸用于生產薄晶圓或劃分通常鑄造為錠料并且由(例如)硅、玻璃、藍寶石、陶瓷和其他脆性材料制成的材料。通常，由此生產的晶圓用于太陽能電池或其他半導體元件的生產中。在典型的線鋸中，在兩個線導向輥之間提供用于鋸切工件的線以便產生鋸切區(qū)域。鋸切區(qū)域可以包括多根鋸切線，所述多根鋸切線經布置以形成網狀鋸切區(qū)域，然后可移動錠料或工件經過所述網狀鋸切區(qū)域。
[0003]通常，用于鋸切的線可以是兩類中的一類。第一類包括自身對工件并不具有研磨作用或僅具有較小研磨作用的線。例如，鋼絲對工件具有這樣的較小研磨作用或沒有研磨作用，并且因此大體需要給鋸切區(qū)域供應含有研磨劑的漿液，以使得移動中的線能夠利用所述漿液的研磨性質切割工件。另一類型的線是那些本身對工件具有研磨作用的線(往往被稱作涂層線)。例如，表面上設置含有研磨顆粒的線(諸如浸潰金剛石粉末的線)不使用含有懸浮在其中的附加研磨劑的漿液而對工件具有研磨作用。
[0004]那兩類線的線鋸布置通常具有不同的構造，尤其就漿液的供應和再利用而言。包括不具有研磨作用或僅具有較小研磨作用的線的第一類線鋸往往在使用之后回收漿液，以便再利用漿液中所含的研磨顆粒。出于這個目的，往往在合適的位置安放精細過濾系統(tǒng)。此夕卜，此類線鋸中所使用的漿液通常是乙二醇基型的。與此相反，包括本身具有研磨作用的線的第二類線鋸可以具有較簡單的構造，因為大體上它們不使用此類精細過濾系統(tǒng)。另外，第二類線鋸中的漿液大體上可以是水基型的，并且因此是有利于生態(tài)的。
[0005]大體上，由鋸切工件產生的切屑可以從鋸切區(qū)域除去。在使用沒有研磨作用或僅有較小研磨作用的線的線鋸中，由鋸切工件產生的切屑可以附著于線的表面并且大體上可以通過連續(xù)供應新鮮的漿液或經過濾后再利用的漿液而除去。然而，僅僅通過利用漿液從此類線的表面完全除去切屑可能不夠。在使用具有研磨作用的線(即，涂層線)的線鋸或線鋸布置中，來自工件的切屑可以附著于涂層線，這樣可能引起鋸切效率的降低、干擾已用線的收卷并降低切屑的回收效率。這大體上可能導致材料的增加和操作成本的升高。
[0006]出于此目的，應理解，需要將切屑從諸如涂金剛石線的線上輕松有效地除去，確保線鋸的連續(xù)高質量鋸切以及剩余切屑或廢棄切屑的高效回收。因此，本文所描述的主題涉及改進的清潔方法和系統(tǒng)，尤其關于清潔線鋸的鋸切線，以便實現(xiàn)前述的高質量鋸切、材料和操作成本利益。

【發(fā)明內容】

[0007]在一方面，提供用于清潔適合于鋸切半導體工件的線鋸的線的裝置。所述裝置包括包含第一開口的容器。所述容器由疏松固體顆粒填充，并且經調適以使得線能夠通過第一開口并穿過疏松固體顆粒。
[0008]在另一方面，提供用于切割半導體工件的線鋸布置。所述線鋸布置包括包含適合于鋸切半導體工件的線的線鋸，以及包括包含第一開口的容器的用于清潔線鋸的線的裝置。所述容器由疏松固體顆粒填充，并且經調適以使得線能夠通過第一開口穿過疏松固體顆粒。
[0009]在又一方面，提供如上所述用于清潔線鋸的線的裝置的用法或如上所述切割半導體工件的線鋸布置的用法，以通過讓線移動穿過容器內的疏松固體顆粒來清潔和磨利線鋸的線。
[0010]在又一方面，提供清潔適合于切割半導體工件的線的方法。所述方法包括讓線移動穿過上述容器內的疏松固體顆粒。
[0011]本發(fā)明還針對用于實現(xiàn)所公開的方法和包含用于執(zhí)行每一個所述方法步驟的設備部件的設備。這些方法步驟可以通過硬件元件、由適當軟件編程的計算機、通過這兩者的任意組合或以任何其他方式執(zhí)行。此外，本發(fā)明還針對所述設備的操作方法。它包括用于實現(xiàn)設備的各個功能的方法步驟。
[0012]從叢屬權利要求、實施方式和附圖可顯而易見本發(fā)明進一步的方面、優(yōu)點和特征結構。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]對于所屬領域普通技術人員而言，包括本發(fā)明最佳方式的完整而適應性廣的本發(fā)明在說明書的余下部分得到更具體的闡述，包括參閱以下附圖:
[0014]圖1是根據本文實施方式示出用于清潔線鋸的線的裝置、線和工件的示意性簡圖。
[0015]圖2是根據本文實施方式的如圖1中所示的用于清潔線鋸的線的示例性裝置的截面的示意圖。
[0016]圖3是根據本文實施方式的示出用于清潔線鋸的線的裝置、線和工件的示意性簡圖。
[0017]圖4是根據本文實施方式的示出用于清潔線鋸的線的裝置、線和工件的示意性簡圖。
[0018]圖5和圖6是根據本文實施方式的示出用于清潔線鋸的線的可移動裝置的示意圖。
[0019]圖7和圖8是根據本文實施方式的示出用于清潔線鋸的線的可移動裝置的移動路線的示意性簡圖。
[0020]圖9是根據本文實施方式的用于清潔線鋸的線的裝置的閉合清洗液環(huán)路的示意圖。
[0021]圖10是根據本文實施方式的示出用于切割半導體工件的線鋸布置的示意圖，所述線鋸布置適合于清潔和磨利用于鋸切的一根或更多根線。
【具體實施方式】
[0022]現(xiàn)將詳細參閱不同的實施方式，其中一個或多個示例在各圖中圖示。提供各個示例作為說明而不意味著限制。例如，被圖示或描述為一個實施方式的一部分的特征可以被用于其他實施方式或與其他實施方式共同使用，以產生另一實施方式。本發(fā)明意為包括此類修改和變化。
[0023]如本文所使用地，術語“工件”意為表示諸如由硅、玻璃、藍寶石、陶瓷或任何其他一種或多種脆性材料制成的錠料的工件。工件通常被切、鋸或劃分以獲得磚料或晶圓(例如)以用于制造太陽能電池或半導體元件。
[0024]如本文所使用地，術語“線鋸”意為表示使用金屬線或金屬纜來切割工件的任何線鋸機，例如車方機(squarer)。通常，有兩類線鋸機:連續(xù)型(即，無窮或環(huán)路)和振蕩型(或往復型)。一般而言，連續(xù)型線鋸用于切割用于半導體工業(yè)的硅晶圓。
[0025]如本文所使用地，術語“線”意為表示通常用于鋸切工件的任何線或纜。例如，線可以具有一股或編織在一起的多股，并且視應用而定，金剛石材料可以或未必被用作研磨劑。大體上，可以使線變粗糙以具有研磨性，可以使研磨復合物與線粘結，或例如可以將浸潰金剛石的珠子(和間隔物)螺紋連接到線的表面上。大體上，在本文所描述的背景中，術語“線”意為表示至少一根線，并且因此不應解釋為排除存在多于一根線的可能性。如本文所使用地，術語“涂層線”意為表示任何線或纜，所述線或纜包括與線或纜表面粘結的研磨復合物(例如，金剛石砂粒)。例如，可將具有ΙΟμL?至20μπι的大小的金剛石砂粒埋入具有80 μ m至120μπι的直徑的線。然而，在本文的實施方式中，涂層線也可以具有更大或更小的線直徑和砂粒大小。例如,線直徑可以在40 μ m至500 μ m的范圍內或60 μ m至400 μ m的范圍內(例如,在車方機中，線直徑可以是350 μ m)。
[0026]本文所描述的實施方式包括用于清潔適合于鋸切工件的線鋸的線的裝置(在下文中也被稱作“清潔裝置”)。詳細地說，本文所描述的清潔裝置的實施方式針對供線鋸之用的涂層線(也就是在表面上具有固定的研磨劑的線，諸如浸潰金剛石的線)的清潔。
[0027]大體上，使用涂層線的線鋸可具有與使用未涂層的線的線鋸不同的設計。原因是后一種線鋸可能需要研磨性漿液以便提供劃分工件的研磨作用。與此相反，包含涂層線的線鋸本身擁有研磨性質(通常是因為附著于線表面的研磨顆粒)并且因此可使用更有利于環(huán)境的水基型鋸切流體，因為它們不需要額外加入用于鋸開或劃分工件的研磨性漿液。
[0028]通常，在使用涂層線鋸切例如由硅或藍寶石制成的非常貴重的工件的高性能線鋸中，在可包含線凹槽的線導向裝置上面引導一根或更多根線，這樣通過將線維持在具有余裕間隙的預定位置來確保高精度鋸切。
[0029]在本文的實施方式中，所屬領域技術人員應將切割或鋸切區(qū)域理解為鋸開或劃分工件所在的區(qū)域。鋸切區(qū)域通常位于兩個線導向裝置之間。當使用多根線時，可形成網狀結構的鋸切區(qū)域，所述鋸切區(qū)域可以將工件同時切割成多個截面或厚塊。大體上，在鋸切工藝期間，一根或多根線可以在線速度從_20m/S變化至20m/s的情況下以來回往復的方式運動。視所用的輪 廓而定，可以在切割開始或結束階段使用諸如8m/s的小的線速率。因此，在本文的實施方式中，一根或更多根線可以O至20m/s或10至15m/s的速度移動。
[0030]在使用諸如涂覆金剛石的線的涂層線的線鋸中，出于以下原因需要除去可能已嵌入線表面的切屑。正被切割的工件的切屑可以附著于線表面并且可以(例如)覆蓋線上的金剛石砂粒。這可以提高線上的流動速率，從而增大兩根相鄰的線由于它們各自表面中的每個表面上的流體累積導致的表面張力而彼此吸引的不良配對作用。這種配對作用可能致使線配對,且由此損傷工件并降低總體切割精密度。
[0031]一般而言，可能降低切割精密度，因為涂層線表面上的切屑可能填充或污染線導向裝置中的凹槽，從而致使線跳出凹槽。因此，這可能損傷工件以及一根或更多根線本身，并且因此可能顯著降低切割效率，這又可能導致每一個工件的高操作成本和每一(批)工件的高線耗量。換句話說，維持切割效率可允許更高的切割速度并且因此允許更高的生產率。
[0032]本發(fā)明人已意外地發(fā)現(xiàn)，與所屬領域中已知的常規(guī)噴嘴或噴洗線清潔系統(tǒng)相反，疏松固體顆粒與線表面的相互作用可將切屑從線的整個表面有效除去。換句話說，在這個上下文中的重要發(fā)現(xiàn)是，疏松固體顆粒與線(例如，涂層線)之間的實體接觸或摩擦是將切屑或顆粒從線上除去的最有效的方式之一。詳細地說，疏松固體顆?？梢匀菀椎貒@線，從而將切屑和顆粒從線的整個表面除去，這與固定刷相反，固定刷在任何給定時間通常不會實現(xiàn)這樣徹底的線清潔效率。
[0033]此外，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，疏松固體顆粒可不僅僅清潔涂層線，而是利用最佳配置可以磨利涂層線，從而改進涂層線的切割效率和切割的總體質量。如結果所示，使用疏松固體顆粒作為清潔線鋸的線的清潔裝置還有助于減少通常利用常規(guī)噴嘴或噴洗清潔系統(tǒng)來清潔線所使用的清洗液的量。
[0034]在本文所述的實施方式中，提供用于清潔線鋸的線的裝置。所述清潔裝置通常包含由疏松固體顆粒填充的容器。大體上,容器可以完全由疏松固體顆粒填充。然而,在本文的進一步實施方式中，容器也可以在不損失它有效清潔線鋸的線的能力的情況下由疏松固體顆粒部分填充。換句話說，容器的內部空間可以由疏松固體顆粒填充10%至95%、30%至90% 或 55% 至 85%。
[0035]在本文的進一步實施方式中，清潔裝置的容器在第一次使用之前可以包括固定材料。在清潔工藝期間，此固定材料可被分解成碎片，所述碎片充當本文所述的疏松固體顆粒。換句話說，可以將清潔裝置遞交給客戶，所述清潔裝置的容器內包含固定材料。一旦清潔裝置運轉，固定材料就分解為如上所述的碎片。這使清潔裝置得以實現(xiàn)容易而安全的運輸。
[0036]清潔裝置的容器通常包括至少一個開口以用于允許線進入容器并與容器中的疏松固體顆粒實體接觸。大體上，涂層線越過或穿過疏松固體顆粒。疏松固體顆粒部分或完全圍繞線并與線的表面相摩擦，從而除去來自(例如)先前使用涂層線的鋸切工藝的任何廢棄顆?；蚴Ｓ嗲行?。
[0037]容器內的疏松固體顆粒是疏松的，也就是說，顆粒彼此之間相對可移動。這確保經過容器內或穿過容器的一根或更多根涂層線總是與新鮮的疏松固體顆粒實體接觸，以使得附著于涂層線表面的切屑或廢料得到有效去除。通過線的移動，疏松固體顆粒將移動它們的位置并彼此混合。由于疏松顆?？梢砸虼巳菀椎貒@容器內部的線，所以這可以確?？缭骄€的整個表面區(qū)域有優(yōu)越的清潔效果。
[0038]大體上,疏松固體顆粒具有可以在I μ m至10mm、10 μ m至8mm或50 μ m至6_范圍內的直徑。本文所述的疏松固體顆粒通常是沙粒，所述沙粒可以包括任何細碎的巖石或礦物顆粒(例如，二氧化硅顆粒)及上述的混合物。然而，本文所述實施方式中的疏松固體顆粒還可以包括由以下物質中的任何物質制成的顆粒:沙、陶瓷、硅、金屬、塑料或其任何組
口 ο[0039]顆粒也可以由先前提到的材料中的一類組成并由另一類(諸如陶瓷、硅、金屬、塑料或其任何組合)涂覆。換句話說，清潔裝置的容器內的疏松固體顆粒的具體成分可以經調整以優(yōu)化或強化對要清潔的線的清潔或磨利作用。疏松固體顆粒的具體形狀(例如，橢圓形、球形或不規(guī)則形狀)也可能影響清潔或磨利效率，并因此也可相應地調整。就此來看，清潔裝置可以單獨地適應線的類型和所需要的清潔或磨利作用。
[0040]通常，在本文的實施方式中，容器包含至少一個開口，所述開口提供通向容器內的疏松固體顆粒的一根或更多根線。大體上，讓一根或更多根線移動穿過疏松固體顆粒以除去可能已經附著于所述一根或更多根線的表面的任何切屑或碎片顆粒。一根或更多根線可以從同一開口進入和離開容器。例如，多根線,例如2至10根線、10至100根線、100至1000根線或多于1000根線也許能夠同時通過容器的至少一個開口通向容器內的疏松固體顆粒。換句話說，清潔裝置可以為多根線提供通道，所述多根線可以彼此平行地移動穿過清潔裝置的容器。
[0041]在本文進一步的實施方式中，容器可以提供通向清洗液供應系統(tǒng)的入口以提供清洗液。清洗液可以通過前述的至少一個開口提供，或可以通過容器中的第二個或多個開口提供。
[0042]清洗液供應系統(tǒng)可以包括用于在壓力下提供清洗液的泵，以及在疏松固體顆粒的大表面區(qū)域上分配清洗液的噴嘴。在本文的實施方式中，清洗液供應系統(tǒng)可以是可移動的，或可以提供多個噴嘴以確保容器內清洗液的均勻分配。
[0043]清洗液可以起冷卻介質的作用，用于消散在鋸切或清潔工藝中線產生的摩擦熱。通常，清洗液進一步有助于由疏松固體顆粒從涂層線上除去切屑。
[0044]大體上，包含來自被清潔線的切屑的清洗液也可從容器上被除去。出于這樣的目的，容器可以包含另一開口，包含切屑的清洗液受重力的影響或通過有效抽吸機構(例如，包括一個或更多個泵)從所述開口被除去。接著，切屑可以通過過濾器(例如，錯流過濾系統(tǒng)、死端過濾系統(tǒng)、棧過濾器、旋轉過濾器、平面陣列過濾器等等)或離心機(例如，轉鼓離心傾析器)從清洗液中除去并經收集以用于將來的回收。然后可以在清潔裝置中再利用清洗液。因此，清潔裝置可以包括易于使用的閉合清洗液環(huán)路，所述清洗液環(huán)路使清洗液效率達到最大并使成本降到最低。
[0045]根據本文的實施方式，清洗液可以是水基型并且任選是導電的或不導電的(更多細節(jié)參見下文)。清洗液可以進一步包括以下添加劑中的一種或多種:防腐劑(用于保護線鋸)、殺菌劑、殺真菌劑、PH緩沖液、表面張力改型劑及上述任何組合。例如，在本文的實施方式中，清洗液可以包括商用產品，其中可以使用少量百分比的混合物，例如，5%清潔化合物(肥皂)和溶于去離子水的消泡劑的混合物。在本文進一步的實施方式中，清洗液可以包括(例如)含有0.1%聚合物的2.5%清潔化合物、0.05%絡合劑、消泡劑和表面活性劑。其中，絡合劑可用于在特定材料表面上起反應，以防止其他材料依附于那個表面，而表面活性劑可用于改變表面張力。
[0046]表面張力改型劑通常由于它們降低(例如)清洗液的表面張力的能力而抑制所謂的配對作用，具體如下。典型的線鋸在導向輥的凹槽中使用彼此靠近(十分之幾毫米)運行的多根線。被清潔線上遺留的清洗液的表面張力可因此吸引兩根相鄰的線，從而導致不受歡迎的配對作用，所述配對作用可能損傷工件。因此，通過降低鋸切流體的表面張力，可以降低配對作用。
[0047]在本文的實施方式中，當在閉合流體系統(tǒng)中提供清洗液時，清洗液中任何昂貴的添加劑都可以在前述的切屑被去除或過濾后再利用，從而進一步降低操作成本。
[0048]一般而言，本文所述清潔裝置的容器可具有許多不同的配置，其中一些配置在下文描述。例如，清潔裝置的容器可以包含第一、第二和第三開口。一般而言，可以通過第一開口將線導入容器中，可以通過第二開口提供清洗液，并且可以通過第三開口將線導出容器外。然而，清潔裝置的容器可取決于容器的特定用途(例如，如果同時清潔多根線)同樣設置更少的開口(例如，一個或兩個)或多于三個開口。一般而言，清潔裝置的容器可以設置為矩形的盒子。然而，它也可以是(例如)圓柱的形狀。
[0049]大體上，根據本文的實施方式，要清潔的涂層線可以5m/s至10m/S或10m/S至15m/s的速度通過清潔裝置的容器內的疏松固體顆粒。疏松固體顆粒與移動中的線的表面相摩擦，從而將任何廢料或切屑從涂層線除去，由此清潔和磨利涂層線。根據以下所述的進一步的方面，清潔裝置可經設置以使得清潔裝置可移動。
[0050]例如，在本文的一些實施方式中，清潔裝置可經設置以沿著不同于一根或更多根線的移動方向(如本文所理解地，線大體沿著它自己的縱軸移動)的方向移動。清潔裝置或清潔裝置容器的這類移動的結果確保新鮮的疏松固體顆粒連續(xù)提供給一根或更多根線的表面，以便在更長的時段保證最佳的清潔和磨利效果。大體上，在本文的實施方式中，也可以想到，讓一根或更多根線在清潔裝置內移動(除了它們沿著它們縱軸的移動之外)以便實現(xiàn)同樣的前述效果。
[0051]因此，一般而言，可以相對于沿著線自己的縱軸移動的線移動清潔裝置，或可以在所述清潔裝置的容器內相對于清潔裝置移動沿著它自己的縱軸移動的線，或兩者情況同時發(fā)生。在任一情況下，所述(清潔裝置或線)的移動通常可以沿著不同于線沿著它自己的縱軸的移動方向的方向，例如，垂直于線沿著它的縱軸的移動方向。
[0052]在包括用于鋸切工件的線鋸或線鋸布置的本文的實施方式中，清潔裝置可經設置以在移動中的工件通過被推過鋸切區(qū)域而被鋸切時與移動中的工件平行移動或沿著與移動中的工件平行的方向移動。清潔裝置可以(例如)沿垂直于工件的移動方向的方向移動。在實施方式中，清潔裝置可以沿不同于移動中的線的軸線方向的方向移動。清潔裝置的這種移動即使在沒有要切割的工件的情況下也可以進行。因此，清潔裝置可以在工件被切割時或在新工件載入線鋸或線鋸布置期間清潔涂層線。另外，清潔裝置也可以在線停止移動時清潔線(見以下更多細節(jié))。
[0053]清潔裝置也可以在沒有線鋸的情況下或在沒有線鋸布置的情況下清潔線。在這樣的實施方式中，清潔裝置也可以相對于線的軸向移動方向是可移動的。詳細地說，可如下描述根據實施方式的相對于至少一根移動中的線的清潔裝置的移動方向。
[0054]在清潔或磨利工藝期間或清潔及磨利工藝期間，可以連續(xù)移動清潔裝置，以使得平行于線的軸向移動方向的清潔裝置的內壁與線之間的距離連續(xù)改變。換句話說，假設線僅僅沿著線的軸線方向移動，那么可以沿著不同于線的軸向移動方向的方向專門連續(xù)移動清潔裝置。這確保線總是由新鮮的疏松固體顆粒圍繞，這樣使清潔裝置的清潔和磨利效果達到最佳。
[0055]一般而言，清潔裝置的連續(xù)移動可以包括:連續(xù)改變線的縱軸在清潔裝置的容器內的位置。
[0056]在本文所述的進一步的實施方式中，清潔裝置可以沿著相對于線或圍繞線的圓形或橢圓形路線連續(xù)移動，線本身可能正在沿著它的軸線方向移動穿過清潔裝置。大體上，清潔裝置會是正在移動的，以使得線一直保持由清潔裝置的容器內的疏松固體顆粒圍繞。視清潔裝置的容器的形狀而定，移動穿過清潔裝置的線與清潔裝置的內壁之間的距離即使在清潔裝置的連續(xù)圓周或橢圓運動期間也可能保持不變。
[0057]在本文更進一步的實施方式中，清潔裝置或清潔裝置的容器可以圍繞清潔裝置或清潔裝置的容器自身的縱軸旋轉。大體上，在清潔裝置或容器以這樣的方式旋轉的情況下，線經定位以在不同于沿著清潔裝置或容器的中心縱軸的位置通過清潔裝置或容器。裝置或容器的這個特定移動可以獨立于或結合上述移動中的任何移動來進行。
[0058]在本文的其他實施方式中，清潔裝置可以包含用于混合清潔裝置的容器內的疏松固體顆粒的裝置。此混合裝置可以提供類似于如上文相對于連續(xù)移動清潔裝置所描述的一根或更多根線的最佳清潔和磨利效果。因此，可以為靜止的清潔裝置提供混合裝置以用于移動疏松固體顆粒。
[0059]換句話說，被固定在特定位置的清潔裝置可以設置有混合裝置以實現(xiàn)類似于在使用可移動的清潔裝置或容器時所實現(xiàn)的清潔和磨利效果。在進一步的實施方式中，也可以為可移動的清潔裝置提供混合裝置。
[0060]在本文的進一步實施方式中，清潔裝置可以包含電壓供應單元，所述電壓供應單元可以給疏松固體顆粒充電，從而通過提高清潔裝置的切屑去除性能來改進清潔裝置的清潔效率。
[0061]進一步的實施方式可以包括給疏松固體顆粒充磁。在本文的實施方式中，在疏松固體顆粒被充磁的情況下，清潔裝置的容器可以由非磁性材料制成。
[0062]在本文的實施方式中，如果疏松固體顆粒被充電，那么清潔裝置的容器可以由電介質或電絕緣的材料制成。大體上，新裝配這樣的清潔裝置的線鋸或線鋸布置也可以具有或新裝配電介質線導向輥?？赡苄枰獙€鋸或線鋸布置作進一步改變，以便有助于對疏松固體顆粒充電而不對整個系統(tǒng)充電或用于防止短路。
[0063]圖1是清潔線鋸的線的示例性裝置的示意性簡圖。清潔裝置100包含由疏松固體顆粒111填充的容器110。疏松固體顆?？梢园ㄉ?、陶瓷、硅、金屬、塑料及其任何組合的顆粒。清潔裝置大體包含第一開口 115，線(通常是涂層線)可以通過第一開口 115進入容器 110。
[0064]清潔裝置100可以進一步包含清洗液供應系統(tǒng)112，清洗液供應系統(tǒng)112向容器110的內部提供清洗液113。出于此目的，容器110可以包含第二開口 116，通過第二開口116供應清洗液113。一般而言，清洗液113可以有助于切屑從線150的表面被去除，所述去除是通過疏松固體顆粒111與所述線150表面之間相摩擦的物理相互作用來實現(xiàn)的。
[0065]通常，清洗液是水基型的，并且因此是有利于生態(tài)的。在本文的實施方式中，清洗液還可以起冷卻劑的作用。由此，可以消散來自線的任何熱量，因而使線冷卻。一般而言，可以使用任何類型的冷卻劑，諸如水基型冷卻劑，例如去離子的水，以及二甘醇(diethyleneglycol; DEG)或聚乙二醇(polyethylene glycol; PEG)基型冷卻劑,然而冷卻劑可具有高熱容、低粘度、低成本、無毒、化學惰性，并且既不引起也不促進清潔裝置或線的腐蝕。視情況，冷卻劑可以是導電或不導電的(即電絕緣體)。在本文的實施方式中，可以向清洗液中加入不同的添加劑(例如，抗腐蝕劑、殺菌劑、殺真菌劑、PH緩沖液、表面張力改型劑)以改進清潔裝置的清潔效率，并且用以防止對工件、線或清潔裝置的任何損傷。
[0066]在本文的實施方式中，清潔裝置的容器大體上可以包含單個開口，涂層線或多根涂層線可以通過所述單個開口進入清潔裝置、移動穿過疏松固體顆粒并通過同一開口退出清潔裝置。另外，清潔供應系統(tǒng)可以通過所述相同開口為容器內部提供清洗液。視情況，容器可以進一步包含用于除去已使用清洗液的出口?？梢赃^濾已使用的清洗液，從涂層線上除去的任何碎片顆?？梢越璐说玫绞占突厥铡＝涍^濾的清洗液然后可以再利用或再供應給清潔裝置的容器。因此，閉合環(huán)路清洗液供應系統(tǒng)可以為清潔裝置的內部連續(xù)提供新鮮的清洗液。
[0067]在本文進一步的實施方式中，清潔裝置的容器可以提供每根線至少一個開口，也就是說，在同時清潔和磨利多根線的本文的實施方式中，清潔裝置的容器可具有每根線至少一個單獨開口或用于一組線的一個開口(一組線可以例如包括2至10根線、10至100根線、100至1000根線或更多線)。
[0068]在圖1中所示的示例性實施方式中，清潔裝置100包含第三開口 117，已清潔線150可以通過第三開口 117退出清潔裝置100的容器110。因此，一般而言，要清潔的線150從第一開口 115移動穿過清潔裝置的容器110內的疏松固體顆粒111并通過第三開口 117退出所述容器110。通過線與疏松固體顆粒之間的物理相互作用，清潔了線并有效除去了線上的任何切屑。另外，附著于清潔裝置要清潔的涂層線的表面的砂粒也可以由疏松固體顆粒磨利。
[0069]通常，線可以O至20m/s或10至15m/s的速度穿過清潔裝置的容器內的疏松固體顆粒。這些高速的清潔速率允許線即使在鋸切工藝期間也得到清潔。
[0070]圖1進一步示出可以由移動中的線150切割的工件130和輥140，輥140大體上引導線150。輥140通常包括用于精確引導線150的導槽(未在圖中示出)，因而即使在使用多根彼此鄰近設置的線時也允許高精度鋸切。線、輥和工件通常并不是如本文所述的清潔裝置的一部分。
[0071]通?？梢圆灰蕾囉谌魏纹渌b置來使用圖1中所示的清潔裝置100以清潔涂層線(例如，涂覆金剛石的線)。然而，在本文的實施方式中以及如圖1中部分所示，清潔裝置也可以安裝在線鋸中。希望任何類型的線鋸都可以新裝配一個或更多個本文所述的清潔裝置。
[0072]通常，可以在線鋸的鋸切區(qū)域前面或后面設置一個或更多個清潔裝置，或在鋸切區(qū)域前面和后面均設置一個或更多個清潔裝置。在一些鋸切工藝中，高的鋸切準確度是首要的，并且因而可以在鋸切區(qū)域前面提供清潔裝置。因此，可以有效除去例如來自導向輥或安裝在鋸切區(qū)域前面的其他裝置的涂層線上的任何殘余污物顆粒。此外，清潔裝置的構造大體上簡單而緊湊，因而允許容易地安裝或容易地交換部件。
[0073]在圖2中更詳細地示出了圖1的示例性截面114。此截面更詳細地示出了疏松固體顆粒是怎樣可以與涂層線(例如，涂覆金剛石的線)的表面相互作用從而從所述涂覆金剛石的線除去任何廢料或切屑。換句話說，當涂層線150 (沿著箭頭指示的方向)移動穿過疏松固體顆粒111時，疏松固體顆粒111被攪動并與涂層線150的表面相摩擦，從而從涂層線150的表面除去切屑或廢料220。附著于涂層線的表面的砂粒210也可以在所述清潔工藝期間被磨利。通常，清洗液113可以協(xié)助切屑220的去除并可以提供諸如線的冷卻或消毒的進一步作用。
[0074]圖3示出本文所述的清潔裝置的進一步的實施方式。圖3中所示的清潔裝置300包括清洗液供應系統(tǒng)112，清洗液供應系統(tǒng)112相對于清潔裝置300的容器110是可移動的。雙向箭頭310表示清洗液供應系統(tǒng)112的往復運動。然而，在本文進一步的實施方式中，清洗液供應系統(tǒng)可以沿著如圖3中所示的坐標系(X、Y和Z)的任何方向移動。一般而言，移動中的清洗液供應系統(tǒng)112可以確保清洗液113在清潔裝置300的整個容器110中的均一分布。
[0075]清潔裝置300可以進一步可選地包括帶有可移動或可替換的開口 116的蓋子118。蓋子118中這樣的開口可以為移動中的清洗液供應系統(tǒng)112的清洗液113連續(xù)提供同等大小的開口 116。提供這樣具有可以平行于可移動的清洗液供應系統(tǒng)112移動的開口 116的蓋子118可以防止容器110內部被圍繞所述容器的環(huán)境污染。
[0076]此外，在圖3中示出的清潔裝置可以包括電壓供給單元320，電壓供給單元320可以給清潔裝置300的容器110內的疏松固體顆粒111充電。大體上，向疏松固體顆粒提供這樣的充電的清潔裝置可能視用于疏松固體顆粒的材料類型而定要求使用導電清洗液或不導電的清洗液。
[0077]通常，使用這樣的清潔裝置的線鋸或線鋸布置可以包括電絕緣的導向輥和進一步的電絕緣的部分，以避免短路或防止對維修人員的電氣危險。這樣的清潔裝置的容器可以由電介質材料制成，或者至少它的外部可以用電介質材料覆蓋。在實施方式中，至少容器的內部可以由導電材料制成，然而它的外部可以由不導電的材料制成。
[0078]不限于本文實施方式中的任何一個實施方式，清潔裝置可以進一步包括用于攪動或混合疏松固體顆粒的混合裝置。在圖3的清潔裝置300中，混合裝置370可以位于清潔裝置300的容器110內。任選地，混合裝置可以相對于容器110可移動。根據本文進一步的實施方式，多于一個的混合裝置可以用于攪動清潔裝置的容器內的疏松固體顆粒。
[0079]在圖4中示出的清潔裝置400可以包括多個清洗液供應系統(tǒng)112。前述的多個清洗液供應系統(tǒng)可以共同為帶有單獨噴嘴的單個清洗液供應系統(tǒng)，所述單獨噴嘴在清潔裝置400的容器110中均一分配清洗液113。任選地，帶有多個單獨噴嘴的清洗液供應系統(tǒng)也可以經設置以使得清洗液供應系統(tǒng)相對于清潔裝置的容器可移動。
[0080]在實施方式中，清潔裝置400的容器110可以包括將容器110分成兩個或多于兩個的單獨隔間的分割板410或分割壁。在圖4中，三個這樣的隔間被不為420、430和440。每個隔間可以包括不同大小(也就是具有不同直徑)的疏松固體顆粒。例如，第一隔間420可以包括具有大于第二隔間430中的顆粒的直徑的疏松固體顆粒，而第二隔間430中的顆粒又可以包括具有大于第三隔間440中的疏松固體顆粒的直徑的疏松固體顆粒。固體顆粒這樣按大小分級或分組的布置可以改進清潔裝置400的清潔和磨利效果。此外，各個隔間中的疏松固體顆?？梢杂刹煌牟牧现瞥苫蛲扛病?br> [0081]在本文的實施方式中，每個隔間也可以包括具有不同大小的疏松固體顆粒的混合物，或者隔間從較大到較小松散固體顆粒的分級次序可以顛倒或按以下方式改變:具有較大顆粒大小的隔間后面可以跟著具有較小顆粒大小的隔間，然后具有較小顆粒大小的隔間后面又跟著具有較大顆粒大小的隔間。[0082]此外，單獨的隔間420、430、440可以包括單獨的清洗液供應系統(tǒng)112。這些供應系統(tǒng)中的每一個供應系統(tǒng)可以提供不同的清洗液或包括不同添加劑的清洗液。在使用不同供應系統(tǒng)的情況下，每個供應系統(tǒng)也于是可以是閉合環(huán)路系統(tǒng)，也就是說，一個隔間的清洗液可以與另一個或另多個隔間中的清洗液隔離。
[0083]圖5和圖6示出示例性的可移動清潔裝置500。清潔裝置500的容器110可以平行移動和沿著與在鋸切工藝期間被推過鋸切區(qū)域的工件130相同的方向移動。一般而言，致動器630可以有助于容器和清潔裝置中任一者或兩者的移動。通常，相對于線移動工件，線沿著它自己的縱軸高速移動。如圖5和圖6中所示，工件130正沿著箭頭610所指示的相對于線150大體向下的方向移動(B卩，工件正沿著圖中所示坐標系中的方向Y移動)。類似地，清潔裝置的容器也可以沿著箭頭620所指示的相對于線150向下的方向移動(即，同樣沿著方向Y)。
[0084]一般而言，清潔裝置500可以沿著不同于線150的縱軸方向的方向移動。清潔裝置的這類移動確保新鮮的疏松固體顆?？偸菄@著涂層線，也就是說，清潔和磨利效果可以連續(xù)維持在最佳水平。
[0085]此外，可以依據具有坐標X、Y和Z的坐標系來描述清潔裝置的移動。例如，線的縱軸可以定義為X軸。通常，在這種情況下，清潔裝置不會僅僅沿著平行于X軸的方向移動，盡管在本文的實施方式中，取決于清潔裝置的配置，這樣的移動是可能的。例如，在容器包括用于連續(xù)混合容器內的疏松固體顆粒的混合裝置的實施方式中，所述清潔裝置僅僅沿著X軸(如以上所定義地)的移動是可能的。
[0086]一般而言，清潔裝置可以相對于被定義為X軸方向的線的縱軸沿著Y軸和Z軸方向或Y軸與Z軸方向的任何組合(B卩，相對于線的縱軸水平、垂直或既水平又垂直地)移動。
[0087]通常，在本文的實施方式中，清潔裝置100的容器110可以經布置以使得地球重力促使從被清潔的線上除去的切屑移向容器110的底部，切屑可以從容器110的底部通過出口(這些圖中未示出)被輕易除去。在進一步的實施方式中，泵或抽吸系統(tǒng)可用于將使用過的清洗液和切屑從清潔裝置的容器輕松除去，而不管地球重力如何(圖中未示出)。
[0088]圖7和圖8圖示清潔裝置的進一步的實施方式。在示例性的清潔裝置700中，容器110可以填充有疏松固體顆粒111的圓柱或管道的形狀提供。線150可以沿其縱軸方向通過圓柱形的容器110。不限于這個實施方式，圓柱形的容器110可以沿著圓形路線移動，諸如圍繞移動中的涂層線150的圓形路線710，從而保證可以連續(xù)提供新鮮的疏松固體顆粒111以與線150的表面相摩擦。
[0089]原則上，只要保證新鮮的疏松固體顆粒的供應，清潔裝置的任何一類移動(諸如旋轉或往復運動)都是可以想到的。換句話說，清潔裝置可以相對于移動穿過所述清潔裝置的容器的涂層線沿著預定路線或隨機路線移動，以便給涂層線的表面連續(xù)提供新鮮的疏松固體顆粒。
[0090]圖9示出根據本文實施方式的清潔裝置的閉合清洗液環(huán)路910的示意性簡圖。清潔裝置100可以包含進口 930，通過進口 930向清潔裝置100的內部提供新鮮的清洗液。包含從線上除去的任何廢料或切屑的使用過的清洗液可以通過出口 940離開清潔裝置。
[0091]然后清洗液可以流經過濾裝置920，過濾裝置920將切屑或廢料(例如，來自在鋸切工藝中被線切割了的硅錠的硅顆粒)與清洗液分開?？梢曰厥毡怀サ那行疾⒃倮貌牧弦孕纬尚碌墓ぜ糜谶M一步處理。這可以降低例如硅晶圓的總生產成本。
[0092]大體上，過濾裝置可以包含能夠從清洗液中除去切屑的一個或更多個過濾器或離心機。清洗液中的添加劑可以通過過濾裝置920而不被濾出。由于添加劑可能是昂貴的，所以這使可以進一步降低成本的高效再利用得以實現(xiàn)。
[0093]此外，過濾裝置920可以包含便于清洗液繞閉合清洗液環(huán)路910進行輸送的一個或更多個泵950。一個或更多個泵也可以位于過濾裝置920外部，例如，在清潔裝置100的進口 930和/或出口 940處。
[0094]圖10示出根據本文實施方式的用于切割工件的線鋸布置1000，所述線鋸布置1000適合于清潔和磨利線鋸的一根或更多根線。線鋸布置1000包含用于引導線150的四個輥140。示例性的線鋸布置1000包含用于同時鋸切兩個工件130的兩個鋸切區(qū)域。清潔裝置100可以位于鋸切區(qū)域前面和后面，以使得用于鋸開工件的線在切割工件之前和之后得到清潔。
[0095]在圖10中圖示的實施方式中，線鋸布置1000中可以包含六個清潔裝置。然而，在本文進一步的實施方式中，線鋸布置可以在任何位置包含從一個到八個或更多個的清潔裝置，以便維持一根或更多根鋸切線無切屑，以用于長時間過程中的高精度鋸切。例如，在實施方式中，可以使用兩個清潔裝置，一個布置在鋸切區(qū)域前面，而另一個在鋸切區(qū)域后面。在進一步的實施方式中，使用的清潔裝置的數目可能等于同時被切割的工件的數目。
[0096]在本文進一步的實施方式中，可以在切割室外部布置至少一個清潔裝置。因此，一根或更多根線可以在進入切割室之前，也就是在切割室與供線盤之間得到清潔和磨利。一根或更多根線可以在退出切割室之后，也就是在切割室與收線盤之間由一個或更多個清潔裝置清潔和磨利。
[0097]如先前所提及地，可以與切割工藝分開地處理(也就是清潔和磨利)一根或更多根線。在這種情況下，例如，一根或更多根線可以通過使線直接穿行經過布置在供線盤與收線盤之間的一個或更多個清潔裝置而不通過切割室來處理。
[0098]根據本文的進一步實施方式，一種用于清潔和磨利涂層線的方法可以包括使涂層線移動穿過清潔裝置的容器內的疏松固體顆粒。
[0099]通常，在清潔和磨利工藝期間，可以連續(xù)使涂層線沿著涂層線的縱軸方向移動穿過容器內的疏松固體顆粒。然而，在進一步的實施方式中，可以連續(xù)使涂層線沿著不同于涂層線的縱軸方向的方向移動穿過疏松固體顆粒。
[0100]在進一步的實施方式中，清潔和磨利涂層線的方法可以包括鋸切一個或更多個工件。通常，在鋸切工藝期間，涂層線可以連續(xù)移動穿過至少一個清潔裝置的疏松固體顆粒。任選地，線可以移動穿過兩個、四個、五個或更多個清潔裝置的疏松固體顆粒。此外，在本文的實施方式中，線可以在不同于鋸切工件期間的時間移動穿過清潔裝置的疏松固體顆粒。
[0101]大體上，在本文的實施方式中，所述方法可以包括沿著不同于線的縱軸方向的方向移動清潔裝置或清潔裝置的容器，所述線移動穿過容器內的疏松固體顆粒。例如，可以連續(xù)往復的方式移動清潔裝置或清潔裝置的容器，以使得新鮮的疏松固體顆粒連續(xù)提供給涂層線的表面。在進一步的實施方式中，清潔裝置或清潔裝置的容器可以沿著圓形或橢圓形路線以圓形或橢圓形運動連續(xù)移動。
[0102]在本文進一步的實施方式中，用于清潔線的方法可以進一步包括通過清洗液供應系統(tǒng)將清洗液加入由疏松固體顆粒填充的清潔裝置的容器，以及可能地過濾從清潔裝置的所述容器收集的使用過的清洗液。任選地，在以上提及的清潔方法中，可以相對于清潔裝置的容器移動清洗液供應系統(tǒng)。移動清洗液供應系統(tǒng)可以包括定期移動或連續(xù)移動清洗液供應系統(tǒng)達預先確定的時間量。
[0103]任選地，在本文的實施方式中，用于清潔線的方法可以包括對疏松固體顆粒充電或充磁。在進一步的實施方式中，上述清潔方法可以包括通過利用(例如)混合裝置來混合或攪動清潔裝置的容器內的疏松固體顆粒。
[0104]以上描述的系統(tǒng)和方法有助于大體上用于線鋸中的線的清潔和磨利。所述方法使工件的連續(xù)高精度鋸切得以實現(xiàn)，并且大體可以防止(例如)一根或更多根鋸切線的不準確定位對工件的損傷。如果導向輥的一個或更多個凹槽被切屑或碎片顆粒阻塞，那么可能發(fā)生一根或更多根鋸切線的不準確定位，所述切屑或碎片顆粒在最壞的情況下可能導致一根或更多根線跳出凹槽，從而引起鋸切工藝中的顯著不準確性甚至工件的毀壞。因為從一根或更多根線的表面除去的廢料或切屑的額外回收，可以降低每一個工件的成本。另外，因為清潔裝置的簡單構造，由通過使用所述清潔裝置所導致的正常磨損引起的部件的維修、安裝或更換可以容易地進行。因此，一般而言，可以通過使用如本文概述的清潔裝置來降低每一個工件的操作成本和線耗量。
[0105]以上詳細描述了包括由疏松固體顆粒填充的容器的清潔裝置的系統(tǒng)和方法的示例性實施方式。所述系統(tǒng)和方法不局限于本文所述的【具體實施方式】，而是，系統(tǒng)的組件和方法的步驟可以與本文所述的其他組件和步驟獨立且分開地使用。例如，清潔裝置可以用于與線鋸分開地對線進行清潔，或一個或更多個清潔裝置可以布置在線鋸或線鋸布置中。因此，本文所述的示例性清潔裝置能夠與許多不同的鋸切系統(tǒng)結合來實施和利用。
[0106]盡管本發(fā)明的不同實施方式的具體特征可能在一些圖中示出而不在其他圖中示出，但這僅為方便起見。依照本發(fā)明的原理，一附圖的任何特征可與任何其他圖的任何特征結合起來進行參考或主張。
[0107]本書面說明書利用示例來公開本發(fā)明(包括最佳方式)，并且也使任何所屬領域技術人員能夠實施本發(fā)明，包括制造和使用任何裝置或系統(tǒng)以及執(zhí)行任何并入的方法。盡管已在上文公開了不同的【具體實施方式】，但所屬領域技術人員將認識到，權利要求書的精神和范圍允許同等有效的修改。特別是，上述實施方式的非互斥特征可以互相結合。本發(fā)明的可取得專利權的范圍由權利要求書界定，并且可以包括被所屬領域技術人員想到的其他示例。如果此類其他示例具有與權利要求書的字面措辭沒有區(qū)別的結構成分，或如果它們包括與權利要求書的字面措辭無實質差異的同等結構成分，則認為它們在權利要求書的范圍內。
【權利要求】
1.一種用于清潔適合于鋸切半導體工件(130)的線鋸的線(150)的裝置(100、300、400、500、700)，所述裝置包括: 包含第一開口(115)的容器(110 )，其中所述容器(110 )由疏松固體顆粒(111)填充，并且經調適以使得所述線(150)能夠通過所述第一開口(115)并通過所述疏松固體顆粒(111)。
2.如權利要求1所述的用于清潔線鋸的線(150)的裝置(100、300、400、500、700)，其特征在于，所述疏松固體顆粒(111)是從以下材料列表中選擇的顆粒:沙、陶瓷、硅、金屬、塑料或上述顆粒的任何組合。
3.如權利要求1或2所述的用于清潔線鋸的線(150)的裝置(100、300、400、500、700)，其特征在于，所述疏松固體顆粒(111)具有I μ m至10_的直徑。
4.如權利要求1或2所述的用于清潔線鋸的線(150)的裝置(100、300、400、500、700)，其特征在于，所述疏松固體顆粒(111)具有I μ m至8_的直徑。
5.如權利要求1或2所述的用于清潔線鋸的線(150)的裝置(100、300、400、500、700)，其特征在于，所述裝置進一步包含清洗液供應系統(tǒng)(112)。
6.如權利要求5所述的用于清潔線鋸的線(150)的裝置(100、300、400、500、700)，其特征在于，所述容器(Iio)包含適合于允許來自所述清洗液供應系統(tǒng)(112)的清洗液(113)進入所述容器(110)的第二開口(116)。
7.如權利要求1 或2所述的用于清潔線鋸的線(150)的裝置(100、300、400、500、700)，其特征在于，所述裝置進一步包含一個或更多個用于給所述疏松固體顆粒(111)充電和充磁的裝置(320)。
8.如權利要求1或2所述的用于清潔線鋸的線(150)的裝置(100、300、400、500、700)，其特征在于，所述容器(110)是可移動的。
9.一種用于切割半導體工件(130)的線鋸布置(1000)，包括: 包含適合于鋸切半導體工件(130)的線(150)的線鋸，以及 如權利要求1或2所述的用于清潔所述線鋸的所述線(150)的裝置(100、300、400、500、700)。
10.如權利要求9所述的用于切割半導體工件的線鋸布置(1000)，其特征在于，適合于鋸切半導體工件(130)的所述線(150)是金剛石線。
11.如權利要求9所述的用于切割半導體工件的線鋸布置(1000)，其特征在于，所述疏松固體顆粒(111)具有I μ m至IOmm的直徑。
12.如權利要求9所述的用于切割半導體工件的線鋸布置(1000)，其特征在于，所述線鋸布置(1000)進一步包含清洗液供應系統(tǒng)(112)。
13.如權利要求9所述的用于切割半導體工件的線鋸布置(1000)，其特征在于，所述容器(110)是可移動的。
14.一種如權利要求1或2所述的用于清潔線鋸的線(150)的裝置(100、300、400、500、700)的用法，用于通過讓所述線(150)移動經過所述容器(110)內的所述疏松固體顆粒(111)來清潔和磨利線鋸的線(150)。
15.一種如權利要求9所述的用于切割半導體工件(130)的線鋸布置(1000)的用法，用于通過讓所述線(150)移動經過所述容器(110)內的疏松固體顆粒(111)來清潔和磨利線鋸的線(150)。
16.一種用于清潔適合于切割半導體工件(130)的線(150)的方法，所述方法包含: 讓所述線(150)移動經過如權利要求1或2所述的容器(110)內的所述疏松固體顆粒(111)。
17.如權利要求16所述的用于清潔線(150)的方法，其特征在于，所述方法進一步包含用所述線(150)切割工件(130)。
18.如權利要求16所述的用于清潔線(150)的方法，其特征在于，讓所述線(150)移動經過所述容器(110)內的所述疏松固體顆粒(111)包含來自以下列表的要素中的任何一個或更多個:讓所述線(150)沿著它的軸線方向連續(xù)移動經過所述疏松固體顆粒(111)，以及讓所述線(150)沿著不同于它的軸線方向的方向連續(xù)移動經過所述疏松固體顆粒(111)。
19.如權利要求16所述的用于清潔線(150)的方法，其特征在于，所述方法進一步包含相對于所述線(150)沿著不同于所述容器(110)內的所述線(150)的所述軸線方向的方向連續(xù)移動所述容器(I 10)。
20.如前述權利要求中任一項所述的用于清潔線(150)的方法，其特征在于，所述方法進一步包含來自以下列表的要素中的任何一個或更多個:向所述疏松固體顆粒(111)加入清洗液(113 )、給所述疏松固體顆粒(111)充電以及給所述疏松固體顆粒(111)充磁。
【文檔編號】B28D7/02GK103963182SQ201310170827
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年5月10日 優(yōu)先權日:2013年1月29日
【發(fā)明者】J·E·樸, R·敘埃爾迪亞 申請人:應用材料瑞士有限責任公司