專利名稱：一種中低壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，特指一種中高壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料；它采用常規(guī)的包封料的制備方法，利用普通化學(xué)原料，制備得到中高壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料，噴涂和浸涂效果好。
背景技術(shù)：
在無線電元件的外表面涂上一層足夠厚度的有機涂料，把整個元件包裹起來，從而達到防潮、防霧、防鹽霧的要求，用于電容器包封的涂料稱為包封料；用于電容器包封的涂料有酚醛樹脂基、環(huán)氧樹脂基、聚酯樹脂基、聚酰胺樹脂基等；因為酚醛樹脂基包封料具有配制工藝簡單，使用壽命長，不出現(xiàn)高溫開裂問題，觸變性較好，容易獲得豐滿的包封層等特性而廣泛用作中低壓陶瓷電容器的包封料；目前，酚醛樹脂包封料的性能不夠好，要么室溫干燥時間長，要么耐丙酮溶劑時間太短；為了解決這個問題，本專利發(fā)明了一種酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料，該包封料室溫干燥時間短、耐丙酮溶劑時間長。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是這樣來實現(xiàn)的:
一種中低壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料，其配方組成為:酚醛樹脂
5-40%,環(huán)氧樹脂0.5-20%，六次甲基四胺0.01-1%，雙氰胺0.05_3%，石英粉(250目)20-40%, 二氧化鈦(250目)2-20%, 200目輕質(zhì)碳酸鈣10-40%，600目輕質(zhì)碳酸鈣
6-30%,鎘黃0.5-10%，硬質(zhì)酸 0.05-10%。
本發(fā)明采用常規(guī)的包封料的制備方法，利用普通化學(xué)原料，制備得到中低壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料。上述包封料的配方最好采用下列二種方案(質(zhì)量百分比):
酌.醒樹脂8_35%，環(huán)氧樹脂1-18%,六次甲基四胺0.01_1%，雙氰胺0.5_3%，石英粉(250目)25-40%, 二氧化鈦(250目)2-16%, 200目輕質(zhì)碳酸鈣13-35%，600目輕質(zhì)碳酸鈣 10-25%,鎘黃 0.5-8%,硬質(zhì)酸 0.05-10%。酚醛樹脂10-30%，環(huán)氧樹脂3-15%，六次甲基四胺0.06-0.8%,雙氰胺0.8-2%,石英粉(250目)28-36%, 二氧化鈦(250目)2-10%, 200目輕質(zhì)碳酸鈣16-30%，600目輕質(zhì)碳酸鈣 13-23%,鎘黃 0.5-5%，硬質(zhì)酸 0.05-10%。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點:
1、本專利包封料的干燥時間短，干燥時間為2-2.5小時(15-20°c);耐溶劑性時間長，耐溶劑性時間大于70小時(丙酮中36-38°C)。2、本專利包封料的噴涂和浸涂效果好。
具體實施例方式現(xiàn)在結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。表I給出本發(fā)明的實施例共4個試樣的配方；本發(fā)明的實施例共4個試樣的配方的主要原料采用常規(guī)的化學(xué)原料，按上述配方配料，然后混合均勻，溶于溶劑(溶劑:丙酮:甲醇=2-3:1-2 (質(zhì)量比)，10-15mL溶劑中加入2-5克包封料)中攪拌均勻，將焊好引線的瓷片采用浸涂或噴涂的方法在包封料中涂至瓷片表面有1-2毫米厚度的包封層，然后干燥、固化；將涂上包封料的樣品置于室溫(15-20°C )干燥，采用指甲刻劃的方法測試干燥時間，假如刻劃沒有痕跡，就表明已干燥，記錄干燥所需要的時間，并以此表征干燥時間；將固化好的樣品置于36 38°C丙酮溶劑中，采用指甲刻劃的方法測試耐溶劑性，若能刻劃出粉末，就表明已被溶劑侵蝕，記錄樣品被侵蝕所需要的時間，并以此來表征耐溶劑性；上述各試樣配方列于表I ;包封料的性能列于表2，從表2可以看出所制備的包封料的干燥時間為2-2.5小時(15-20°C )，耐溶劑性時間大于70小時(丙酮中36-38°C);噴涂和浸涂效果好。表I本發(fā)明的實施例共4個試樣的配方(質(zhì)量)
權(quán)利要求
1.一種中低壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料，所述包封料的干燥時間短，15-20°C條件下為2-2.5小時；耐溶劑性時間長，置于36-38°C的丙酮中，耐溶劑性時間為71-72小時，其特征在于，所述包封料的組份按照質(zhì)量百分比計算為:酚醛樹脂5-40%，環(huán)氧樹脂0.5-20%,六次甲基四胺0.01-1%,雙氰胺0.05-3%,石英粉20_40%，二氧化鈦2-20%, 200目的輕質(zhì)碳酸鈣10-40%，600目的輕質(zhì)碳酸鈣6_30%，鎘黃0.5-10%,硬質(zhì)酸0.05-10%。
2.如權(quán)利要求1所述的一種中低壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料，其特征在于:所述石英粉為250目，所述二氧化鈦為250目。
3.如權(quán)利要求1所述的一種中低壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料，其特征在于，所述包封料的組份按照質(zhì)量百分比計算為:酚醛樹脂8-35%，環(huán)氧樹脂1_18%，六次甲基四胺0.01-1%，雙氰胺0.5-3%，石英粉25-40%，二氧化鈦2_16%，200目的輕質(zhì)碳酸鈣13-35%, 600目的輕質(zhì)碳酸鈣10-25%,鎘黃0.5-8%,硬質(zhì)酸0.05-10%。
4.如權(quán)利要求1所述的一種中低壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料，其特征在于，所述包封料的組份按照質(zhì)量百分比計算為:酚醛樹脂10-30%，環(huán)氧樹脂3-15%，六次甲基四胺0.06-0.8%，雙氰胺0.8-2%，石英粉28-36%，二氧化鈦2_10%，200目的輕質(zhì)碳酸鈣16-30%，600目的輕質(zhì)碳酸鈣13-23%，鎘黃0.5_5%，硬質(zhì)酸0.05_10%。
5.如權(quán)利要求1所述的一種中低壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料的制備方法，其特征在于包括如下步驟:按配方配料，然后混合均勻得到混合料1，溶于由丙酮和甲醇按質(zhì)量比2-3:1-2組成的混合溶劑中，每10-15mL混合溶劑中加入2_5克混合料1，攪拌均勻得到混合料2，將焊好引線的瓷片采用浸涂或噴涂的方法在混合料2中涂至瓷片表面有1-2毫米厚度的包封層，然后干燥、固化。
全文摘要
本發(fā)明涉及復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，特指一種中高壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料；所述包封料的干燥時間短,15-20℃條件下為2-2.5小時；耐溶劑性時間長，置于36-38℃的丙酮中，耐溶劑性時間為71-72小時，其特征在于，所述包封料的組份按照質(zhì)量百分比計算為酚醛樹脂5-40%,環(huán)氧樹脂0.5-20%,六次甲基四胺0.01-1%,雙氰胺0.05-3%，石英粉20-40%,二氧化鈦2-20%,200目的輕質(zhì)碳酸鈣10-40%,600目的輕質(zhì)碳酸鈣6-30%，鎘黃0.5-10%，硬質(zhì)酸0.05-10%。 它采用常規(guī)的包封料的制備方法,利用普通化學(xué)原料,制備得到所述包封料,噴涂和浸涂效果好。
文檔編號C04B41/85GK103145446SQ20131007580
公開日2013年6月12日 申請日期2013年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月11日
發(fā)明者黃新友, 高春華, 李軍 申請人:江蘇大學(xué)