專利名稱：一種晶體偏角度加工的定向料臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種晶體偏角度加工的定向料臺(tái)，屬于晶體加工裝置領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
晶體生長(zhǎng)面往往不是我們要求加工的晶面，要想達(dá)到我們想要的理想晶面必須通過定向來解決?，F(xiàn)在的技術(shù)一般只能達(dá)到找對(duì)要求的晶向，而達(dá)不到要求晶向的精度，即難以達(dá)到對(duì)晶向精度的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有的缺陷，提供了一種晶體偏角度加工的定向料臺(tái)，可以更便捷地控制晶向的精度。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案一種晶體偏角度加工的定向料臺(tái)，包括底座、調(diào)整板、移位螺釘、垂直旋轉(zhuǎn)靶、水平旋轉(zhuǎn)靶、固定轉(zhuǎn)盤螺絲。底盤上部安裝支架、止退板，支架位于底盤一端，水平旋轉(zhuǎn)靶安裝在支架上。水平旋轉(zhuǎn)靶包括調(diào)節(jié)鈕、調(diào)節(jié)螺桿和移位螺釘，調(diào)節(jié)螺桿與移位螺釘螺紋連接。止退板上安裝有調(diào)整板，止退板與調(diào)整板通過設(shè)置在遠(yuǎn)離支架一端的轉(zhuǎn)動(dòng)軸連接，調(diào)整板靠近支架一端與水平旋轉(zhuǎn)靶的移位螺釘下端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，調(diào)整板位于支架內(nèi)側(cè)的部位設(shè)有弧形上下通槽，并通過設(shè)置槽內(nèi)的鎖緊螺釘與止退板保持緊固。調(diào)整板的通槽與轉(zhuǎn)動(dòng)軸之間靠近通槽部位豎直設(shè)置有立板，立板上靠轉(zhuǎn)動(dòng)軸一側(cè)設(shè)有旋轉(zhuǎn)臺(tái)，旋轉(zhuǎn)臺(tái)上有刻度盤，刻度盤為360度刻度盤。旋轉(zhuǎn)臺(tái)一側(cè)安裝有垂直旋轉(zhuǎn)靶，相對(duì)的另一側(cè)安裝有固定轉(zhuǎn)盤螺絲，旋轉(zhuǎn)臺(tái)連接連接架，連接架與位于遠(yuǎn)離支架一端設(shè)置的夾緊件相對(duì)，夾緊件固定于機(jī)架。所能加工的晶體只能是碳化硅或藍(lán)寶石。厚度可以是O. Imm-IOOmm,晶體直徑可以是2吋-4吋，晶體角度可以是0°、4°或8°。本實(shí)用新型目的是為了能更好，更快，更直接的找到我們要求的晶體取向，并在最小程度上控制晶向的精度，從而避免了因精度不高而重復(fù)的費(fèi)料加工，大大降低了成本，提升了晶體的使用率。

附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中圖I是本實(shí)用新型一種晶體偏角度加工的定向料臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型一種晶體偏角度加工的定向料臺(tái)的俯視示意圖；圖3是本實(shí)用新型一種晶體偏角度加工的定向料臺(tái)調(diào)整板的旋轉(zhuǎn)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1、2所示，一種晶體偏角度加工的定向料臺(tái)，包括底座6、調(diào)整板7、垂直旋轉(zhuǎn)靶15、水平旋轉(zhuǎn)靶I、固定轉(zhuǎn)盤螺絲16。底盤6上部安裝支架2、止退板13，支架2位于底盤6 —端，水平旋轉(zhuǎn)靶I安裝在支架2上。水平旋轉(zhuǎn)靶I包括調(diào)節(jié)鈕、調(diào)節(jié)螺桿3和移位螺釘4，調(diào)節(jié)螺桿3與移位螺釘4螺紋連接。止退板13上安裝有調(diào)整板7，止退板13與調(diào)整板7通過設(shè)置在遠(yuǎn)離支架一端的轉(zhuǎn)動(dòng)軸12連接，調(diào)整板7靠近支架一端與水平旋轉(zhuǎn)靶I的移位螺釘下端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，調(diào)整板7位于支架內(nèi)側(cè)的部位設(shè)有弧形上下通槽，并通過設(shè)置槽內(nèi)的鎖緊螺釘5與止退板13保持緊固。調(diào)整板7的通槽與轉(zhuǎn)動(dòng)軸12之間靠近通槽部位豎直設(shè)置有立板8，立板8上靠轉(zhuǎn)動(dòng)軸12 —側(cè)設(shè)有旋轉(zhuǎn)臺(tái)9，旋轉(zhuǎn)臺(tái)9上有刻度盤，刻度盤為360度刻度盤。旋轉(zhuǎn)臺(tái)9 一側(cè)安裝有垂直旋轉(zhuǎn)靶15，相對(duì)的另一側(cè)安裝有固定轉(zhuǎn)盤螺絲16，旋轉(zhuǎn)臺(tái)9連接連接架10，連接架10與位于遠(yuǎn)離支架一端設(shè)置的夾緊件14相對(duì)，用以?shī)A緊晶體11。夾緊件14固定于機(jī)架。將需加工偏角度的晶體11固定到本實(shí)用新型定向料臺(tái)上，然后將料臺(tái)固定到X射線儀上。打開X射線儀，找到要求的晶向參數(shù)。如圖3所示，通過調(diào)節(jié)水平旋轉(zhuǎn)靶1，調(diào)節(jié)螺桿3帶動(dòng)移位螺釘4運(yùn)動(dòng)，從而移位螺釘4帶動(dòng)調(diào)整板7轉(zhuǎn)動(dòng)。或者垂直旋轉(zhuǎn)靶15來控制其偏角度精度。待校準(zhǔn)完畢后，鎖緊刻度盤上的固定轉(zhuǎn)盤螺絲16即可，待晶體11平磨完畢后，便能得到符合要求的晶體。實(shí)施例一將碳化硅晶體如晶向?yàn)?0001)偏X軸4 °，做成(0001)，只需將碳化硅晶體固定到此定向料臺(tái)上，然后進(jìn)行衍射定向。X軸向?yàn)樗矫妫恍枵{(diào)節(jié)水平方向的水平旋轉(zhuǎn)靶1，根據(jù)刻度顯示值，反方向調(diào)整4°便能找到我們要求的晶體晶向。實(shí)施例二 將碳化硅晶體如晶向?yàn)?0001)偏Y軸4 °，做成(0001)，只需將碳化硅晶體固定到此定向料臺(tái)上，然后進(jìn)行衍射定向。Y軸向?yàn)榇怪泵?，只需調(diào)節(jié)垂直方向的垂直旋轉(zhuǎn)靶15，根據(jù)刻度顯示值，反方向調(diào)整4°便能找到我們要求的晶體晶向。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種晶體偏角度加工的定向料臺(tái)，其特征在于包括底座、調(diào)整板、垂直旋轉(zhuǎn)靶、水平旋轉(zhuǎn)靶、固定轉(zhuǎn)盤螺絲， 底盤上部安裝支架、止退板，支架位于底盤一端，水平旋轉(zhuǎn)靶安裝在支架上， 水平旋轉(zhuǎn)靶包括調(diào)節(jié)鈕、調(diào)節(jié)螺桿和移位螺釘，調(diào)節(jié)螺桿與移位螺釘螺紋連接； 止退板上安裝有調(diào)整板，止退板與調(diào)整板通過設(shè)置在遠(yuǎn)離支架一端的轉(zhuǎn)動(dòng)軸連接，調(diào)整板靠近支架一端與水平旋轉(zhuǎn)靶的移位螺釘下端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，調(diào)整板位干支架內(nèi)側(cè)的部位設(shè)有弧形上下通槽，并通過設(shè)置槽內(nèi)的鎖緊螺釘與止退板保持緊固； 調(diào)整板的通槽與轉(zhuǎn)動(dòng)軸之間靠近通槽部位豎直設(shè)置有立板，立板上靠轉(zhuǎn)動(dòng)軸ー側(cè)設(shè)有旋轉(zhuǎn)臺(tái)，旋轉(zhuǎn)臺(tái)上有刻度盤，旋轉(zhuǎn)臺(tái)一側(cè)安裝有垂直旋轉(zhuǎn)靶，相対的另ー側(cè)安裝有固定轉(zhuǎn)盤 螺絲， 旋轉(zhuǎn)臺(tái)連接連接架，連接架與位于遠(yuǎn)離支架一端設(shè)置的夾緊件相対。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種晶體偏角度加工的定向料臺(tái)，其特征在于刻度盤為360度刻度盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種晶體偏角度加工的定向料臺(tái)，其特征在于夾緊件固定于機(jī)架。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種晶體偏角度加工的定向料臺(tái)，其特征在于所能加工的晶體厚度是0. Imm-IOOmm,晶體直徑是2吋-4吋，晶體角度是0°、4°或8°。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種晶體偏角度加工的定向料臺(tái)，其特征在于所加工晶體只能是碳化硅或藍(lán)寶石。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種晶體偏角度加工的定向料臺(tái)，包括底座、調(diào)整板、垂直旋轉(zhuǎn)靶、水平旋轉(zhuǎn)靶、固定轉(zhuǎn)盤螺絲，底盤上部安裝支架、止退板，止退板上安裝有調(diào)整板，調(diào)整板中間的立板上設(shè)有旋轉(zhuǎn)臺(tái)，旋轉(zhuǎn)臺(tái)連接連接架，連接架與位于遠(yuǎn)離支架一端設(shè)置的夾緊件相對(duì)。旋轉(zhuǎn)臺(tái)一側(cè)安裝有固定刻度盤的固定轉(zhuǎn)盤螺絲，另一側(cè)安裝有豎直方向的垂直旋轉(zhuǎn)靶，本實(shí)用新型的目的是為了能更好，更快，更直接的找到我們要求的晶體取向，并在最小程度上控制晶向的精度，從而避免了因精度不高而重復(fù)的費(fèi)料加工，大大降低了成本，提升了晶體的使用率。
文檔編號(hào)B28D5/00GK202640578SQ20122013481
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月1日
發(fā)明者李闖, 吳星, 倪代秦, 李旭明, 賈海濤, 高鵬成, 張世杰 申請(qǐng)人:北京華進(jìn)創(chuàng)威電子有限公司