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晶圓浮動(dòng)壓板的制作方法

文檔序號(hào):1858693閱讀:505來源:國知局
專利名稱:晶圓浮動(dòng)壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及晶圓劈裂機(jī),尤其涉及用于壓制晶圓的晶圓浮動(dòng)壓板。
背景技術(shù)
請參閱“圖1”與“圖2”所示,晶圓劈裂機(jī)用于將晶圓1劈裂為一粒粒的晶粒,以進(jìn)行后續(xù)的封裝作業(yè),晶圓1在進(jìn)行劈裂之前,會(huì)先用激光切割出橫向與縱向且未斷裂的激光切割線2,接著將晶圓1貼附一藍(lán)膜3 (或白膜),再于晶圓1上方覆蓋一保護(hù)膜(圖未示)加以保護(hù)后,通過一固定夾具4送入一晶圓劈裂機(jī)10進(jìn)行劈裂作業(yè)。晶圓劈裂機(jī)10包括一工作臺(tái)5、一劈刀6、二劈裂臺(tái)7、一影像獲取系統(tǒng)8與一擊錘11,該工作臺(tái)5夾置該固定夾具4,并可作平面方向的移動(dòng)與轉(zhuǎn)動(dòng),該劈刀6借由一連接片9固定于該晶圓劈裂機(jī)10上,且受該擊錘11的敲擊而產(chǎn)生沖擊力,該劈刀6與該二劈裂臺(tái)7分設(shè)于該晶圓1的上下兩側(cè),并上下分別抵壓該晶圓1,以通過該擊錘11敲擊該劈刀6 產(chǎn)生的沖擊力來進(jìn)行劈裂作業(yè),該影像獲取系統(tǒng)8則用于獲取該晶圓1的影像。據(jù)而該晶圓1可通過該劈刀6的沖擊力與該工作臺(tái)5的定量位移,對(duì)多個(gè)激光切割線2連續(xù)進(jìn)行劈裂,而該影像獲取系統(tǒng)8則在連續(xù)劈裂過程中監(jiān)控該晶圓1的定位是否偏移,以視偏移的程度重新進(jìn)行定位,而當(dāng)橫向與縱向的激光切割線2皆被劈裂之后即完成劈裂作業(yè)。請?jiān)賲㈤啞皥D3”所示,已知會(huì)使用壓板12來壓制晶圓1,其可在晶圓1的劈裂過程中減少晶圓1的翹曲,而取得較佳的劈裂質(zhì)量與精度,然而已知的壓板12為以固定型式機(jī)構(gòu)帶動(dòng)去作壓制整平,因此其機(jī)構(gòu)操作時(shí)需作多次調(diào)整或由程序經(jīng)由檢知判斷壓板用以確定行程位置是否有達(dá)到壓制晶圓1位置,另外晶圓1每次生產(chǎn)的厚度無法每次皆一致,故在固定型式機(jī)構(gòu)的壓板12無法馬上自動(dòng)調(diào)整其壓制面的高度,而導(dǎo)致壓制不足或過多而導(dǎo)致無效果或晶圓1的損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于披露一種晶圓浮動(dòng)壓板,以根據(jù)不同晶圓厚度而自動(dòng)調(diào)整壓制高度。經(jīng)由以上可知,為達(dá)上述目的,本實(shí)用新型為一種晶圓浮動(dòng)壓板,供裝設(shè)于一晶圓劈裂機(jī)上,用以壓制一晶圓,其包括一第一固定板、一第二固定板、至少一個(gè)彈簧與一壓板, 其中該第一固定板連結(jié)固定該晶圓劈裂機(jī),該第二固定板連結(jié)固定至少一個(gè)導(dǎo)柱,該至少一個(gè)導(dǎo)柱穿過該第一固定板而相對(duì)該第一固定板位移,而該至少一個(gè)彈簧的數(shù)量對(duì)應(yīng)該至少一個(gè)導(dǎo)柱,并分別穿套于該至少一個(gè)導(dǎo)柱并撐開該第一固定板與該第二固定板維持一間隙,并該第二固定板連結(jié)固定該壓板。根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,該至少一個(gè)導(dǎo)柱穿過該第一固定板的位置分別固接一擋環(huán)。根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,該第一固定板包括一第一外長條板與一第一內(nèi)長條板,該第二固定板包括對(duì)應(yīng)形狀的一第二外長條板與一第二內(nèi)長條板,該至少一個(gè)導(dǎo)柱為四個(gè),并分設(shè)于所述第二外長條板與所述第二內(nèi)長條板的兩側(cè)。根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,該第一外長條板與該第一內(nèi)長條板各設(shè)有至少一個(gè)定位孔,而該第二外長條板與該第二內(nèi)長條板各設(shè)有對(duì)應(yīng)穿套該至少一個(gè)定位孔的至少一個(gè)定位柱。根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,該第一外長條板與該第一內(nèi)長條板分別通過一外固定桿與一內(nèi)固定桿固定于所述晶圓劈裂機(jī)上。根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,該外固定桿穿套于一固定座上,該固定座固定于該晶圓劈裂機(jī)上,且該固定座連接固定有一操作汽缸,該操作汽缸驅(qū)使一固定支架位移,且該固定支架連接固定該外固定桿。根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,該第一固定板設(shè)有多個(gè)第一鎖接孔,該多個(gè)第一鎖接孔供多個(gè)螺絲穿過鎖固于該晶圓劈裂機(jī)上。根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,該第二固定板設(shè)有多個(gè)第二鎖接孔,該多個(gè)第二鎖接孔供多個(gè)螺絲穿過鎖固于該壓板上。據(jù)此,本實(shí)用新型為利用彈簧操作而達(dá)到浮動(dòng)的效果,可讓該晶圓劈裂機(jī)通過該彈簧施力,使該壓板浮動(dòng)壓制該晶圓,因此可自動(dòng)調(diào)整壓制的高度,而適用不同厚度的晶圓,在晶圓厚度不一的情況下,仍可達(dá)到壓制整平的作用,并具足夠的剛性且穩(wěn)定性較高, 可滿足使用上的需求。

圖1為已知晶圓劈裂裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為已知待劈裂晶圓的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為已知晶圓壓板示意圖;圖4為本實(shí)用新型晶圓浮動(dòng)壓板結(jié)構(gòu)圖;圖5為本實(shí)用新型晶圓浮動(dòng)壓板局部分解圖;圖6為本實(shí)用新型晶圓浮動(dòng)壓板安裝結(jié)構(gòu)圖;圖7為本實(shí)用新型晶圓浮動(dòng)壓板壓制晶圓結(jié)構(gòu)圖;以及圖8為本實(shí)用新型晶圓浮動(dòng)壓板單邊位移結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為使審查員對(duì)本實(shí)用新型的特征、目的及功效,有著更加深入的了解與認(rèn)同,現(xiàn)列舉優(yōu)選實(shí)施例并配合附圖說明如下請參閱“圖4”與“圖5”所示,本實(shí)用新型為一種晶圓浮動(dòng)壓板,其包括一第一固定板20、一第二固定板30、至少一個(gè)彈簧40與一壓板50,其中該第二固定板30連結(jié)固定至少一個(gè)導(dǎo)柱31,該至少一個(gè)導(dǎo)柱31穿過該第一固定板20而相對(duì)該第一固定板20位移, 該至少一個(gè)彈簧40的數(shù)量對(duì)應(yīng)該至少一個(gè)導(dǎo)柱31,并分別穿套于該至少一個(gè)導(dǎo)柱31并撐開該第一固定板20與該第二固定板30維持一間隙d,而該第二固定板30連結(jié)固定該壓板 50。又該至少一個(gè)導(dǎo)柱31穿過該第一固定板20的位置可以分別固接一擋環(huán)32,且該第一固定板20設(shè)有多個(gè)第一鎖接孔21,該第二固定板30設(shè)有多個(gè)第二鎖接孔33,且該多個(gè)第二鎖接孔33供多個(gè)螺絲60穿過鎖固于該壓板50上。另該第一固定板20可以包括一第一外長條板201與一第一內(nèi)長條板202,而該第二固定板30包括對(duì)應(yīng)形狀的一第二外長條板301與一第二內(nèi)長條板302,該至少一個(gè)導(dǎo)柱 31為四個(gè),并分設(shè)于該第二外長條板301與該第二內(nèi)長條板302的兩側(cè)。且該第一外長條板201與該第一內(nèi)長條板202可各設(shè)有至少一個(gè)定位孔203,而該第二外長條板301與該第二內(nèi)長條板302各設(shè)有對(duì)應(yīng)穿套該至少一個(gè)定位孔203的至少一個(gè)定位柱303。請?jiān)僖徊㈤啞皥D6”與“圖7”所示,本實(shí)用新型為供裝設(shè)于一晶圓劈裂機(jī)70(晶圓劈裂機(jī)70僅繪制局部圖)上,用以壓制一晶圓80,其中該第一固定板20連結(jié)固定該晶圓劈裂機(jī)70,其讓該多個(gè)第一鎖接孔21供多個(gè)螺絲60穿過鎖固于該晶圓劈裂機(jī)70上,且該第一外長條板201與該第一內(nèi)長條板202可分借由一外固定桿91與一內(nèi)固定桿92固定于該晶圓劈裂機(jī)70上,并該外固定桿91穿套于一固定座93上,該固定座93固定于該晶圓劈裂機(jī)70上。請?jiān)僖徊㈤啞皥D8”所示,該固定座93可連接固定有一操作汽缸94,該操作汽缸 94驅(qū)使一固定支架95位移,且該固定支架95連接固定該外固定桿91,據(jù)此該外固定桿91 可單獨(dú)位移,而方便檢測維修。如上所述,本實(shí)用新型可利用彈簧40操作而浮動(dòng),其可根據(jù)不同的晶圓80厚度而自動(dòng)調(diào)整,該晶圓劈裂機(jī)70通過該彈簧40施力,使該壓板50浮動(dòng)壓制該晶圓80時(shí),可自動(dòng)調(diào)整壓制的高度,而適用不同厚度的晶圓80,縱使晶圓80厚度不一,本實(shí)用新型仍可達(dá)到壓制整平的作用,并具足夠的剛性與高穩(wěn)定性,滿足使用上的需求。
權(quán)利要求1.一種晶圓浮動(dòng)壓板,用于裝設(shè)于一晶圓劈裂機(jī)(70)上,用以壓制一晶圓(80),其特征在于,包括一第一固定板00);一第二固定板(30),所述第二固定板(30)連結(jié)固定至少一個(gè)導(dǎo)柱(31),所述至少一個(gè)導(dǎo)柱(31)穿過所述第一固定板00)而相對(duì)所述第一固定板00)位移;至少一個(gè)彈簧(40),所述至少一個(gè)彈簧00)的數(shù)量對(duì)應(yīng)所述至少一個(gè)導(dǎo)柱(31),并分別穿套于所述至少一個(gè)導(dǎo)柱(31)并撐開所述第一固定板00)與所述第二固定板(30)維持一間隙(d);以及一壓板(50),所述第二固定板(30)連結(jié)固定所述壓板(50)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓浮動(dòng)壓板,其特征在于,所述至少一個(gè)導(dǎo)柱(31)穿過所述第一固定板00)的位置分別固接一擋環(huán)(32)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓浮動(dòng)壓板,其特征在于,所述第一固定板00)包括一第一外長條板001)與一第一內(nèi)長條板002),所述第二固定板(30)包括對(duì)應(yīng)形狀的一第二外長條板(301)與一第二內(nèi)長條板(302),所述至少一個(gè)導(dǎo)柱(31)為四個(gè),并分設(shè)于所述第二外長條板(301)與所述第二內(nèi)長條板(302)的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓浮動(dòng)壓板,其特征在于,所述第一外長條板(201)與所述第一內(nèi)長條板(20 各設(shè)有至少一個(gè)定位孔003),而所述第二外長條板(301)與所述第二內(nèi)長條板(30 各設(shè)有對(duì)應(yīng)穿套所述至少一個(gè)定位孔003)的至少一個(gè)定位柱(303)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓浮動(dòng)壓板,其特征在于,所述第一外長條板(201)與所述第一內(nèi)長條板(20 分別通過一外固定桿(91)與一內(nèi)固定桿(9 固定于所述晶圓劈裂機(jī) (70)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓浮動(dòng)壓板,其特征在于,所述外固定桿(91)穿套于一固定座(9 上,所述固定座(9 固定于所述晶圓劈裂機(jī)(70)上,且所述固定座(9 連接固定有一操作汽缸(94),所述操作汽缸(94)驅(qū)使一固定支架(%)位移,且所述固定支架 (95)連接固定所述外固定桿(91)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓浮動(dòng)壓板,其特征在于,所述第一固定板00)設(shè)有多個(gè)第一鎖接孔(21),所述多個(gè)第一鎖接孔供多個(gè)螺絲(60)穿過鎖固于所述晶圓劈裂機(jī) (70)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓浮動(dòng)壓板,其特征在于,所述第二固定板(30)設(shè)有多個(gè)第二鎖接孔(33),所述多個(gè)第二鎖接孔(3 供多個(gè)螺絲(60)穿過鎖固于所述壓板(50)上。
專利摘要本實(shí)用新型為一種晶圓浮動(dòng)壓板,供裝設(shè)于一晶圓劈裂機(jī)上,用以壓制一晶圓,其包括一第一固定板、一第二固定板、至少一個(gè)彈簧與一壓板,其中該第一固定板與該第二固定板分別連結(jié)固定該晶圓劈裂機(jī)與該壓板,并該第二固定板連結(jié)固定至少一個(gè)導(dǎo)柱,該至少一個(gè)導(dǎo)柱穿過該第一固定板而相對(duì)該第一固定板位移,而該至少一個(gè)彈簧穿套于該至少一個(gè)導(dǎo)柱并撐開該第一固定板與該第二固定板維持一間隙,據(jù)此,該晶圓劈裂機(jī)通過該彈簧施力,使該壓板壓制該晶圓,以利用彈簧操作而達(dá)到浮動(dòng)的效果,因此可自動(dòng)調(diào)整壓制的高度,而適用不同厚度的晶圓,在晶圓厚度不一的情況下,仍可達(dá)到壓制整平的作用,并具足夠的剛性且穩(wěn)定性較高,可滿足使用上的需求。
文檔編號(hào)B28D5/00GK202042467SQ20112009428
公開日2011年11月16日 申請日期2011年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月1日
發(fā)明者陳孟端 申請人:正恩科技有限公司
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