專利名稱：一種旋轉(zhuǎn)單晶棒調(diào)整晶向偏移的切割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種旋轉(zhuǎn)單晶棒調(diào)整晶向偏移的切割方法。
背景技術(shù)：
通常情況下，單晶棒的切割采取正晶向切割，晶向誤差以不影響器件特性為準(zhǔn)。但根據(jù)集成電路襯底硅片外延工藝要求，很多客戶要求提供的硅片在平行于主參考面向最近的<110>面偏離4士0. 5°進(jìn)行切割，同時(shí)，硅雙極電路襯底用的<111>晶向的硅片，在外延工藝上有時(shí)也要求偏<111>晶向2° -4°進(jìn)行切割。按原來的切割方法是在水平方向的χ 軸上左右角度偏移的同時(shí)，在垂直方向的y軸上進(jìn)行上下角度調(diào)整。這種方法在多線切割機(jī)上不能得到完成，只有采用定向抬高y軸的粘接裝置來完成，這樣線切入晶棒時(shí)，線的運(yùn)行方向與晶棒方向就不是垂直方向，這樣切出的硅片機(jī)械指標(biāo)尺寸偏差較大，嚴(yán)重影響切片質(zhì)量與成品率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供防止硅片機(jī)械偏差較大，能提高機(jī)械指標(biāo)與成品率的一種旋轉(zhuǎn)單晶棒調(diào)整晶向偏移的切割方法。本發(fā)明采取的技術(shù)方案是一種旋轉(zhuǎn)單晶棒調(diào)整晶向偏移的切割方法，其特征在于在單晶棒粘結(jié)時(shí)將參考面朝上，平行于粘結(jié)鋼板，保持晶棒的水平偏移方向向右，然后通過晶向測(cè)試儀測(cè)出晶棒X軸和y軸的晶向偏離度，根據(jù)矢量原理計(jì)算出晶棒的偏移值和旋轉(zhuǎn)角度，將y軸保持水平不動(dòng)并通過旋轉(zhuǎn)角度進(jìn)行調(diào)節(jié)獲得正確的晶向偏移值。所述的當(dāng)參考面朝左所測(cè)的晶向偏離度小于要求旋轉(zhuǎn)角度，而參考面朝右所測(cè)的晶向偏離度大于要求旋轉(zhuǎn)角度，粘結(jié)單晶棒時(shí)朝順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)；反之則粘結(jié)單晶棒時(shí)朝逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)。采用本發(fā)明方法，通過晶棒一定角度、一定方向的旋轉(zhuǎn)，在y軸保持水平不動(dòng)，僅χ 軸進(jìn)行偏移來完成晶向偏移切割，既簡(jiǎn)單易行，又能提高硅片機(jī)械指標(biāo)，同時(shí)大大提高偏晶向晶棒的切割片的成品率。


圖1是本發(fā)明的矢量示意圖。
具體實(shí)施例方式下面對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。一、計(jì)算公式的推導(dǎo)參照?qǐng)D1，設(shè)單晶棒長(zhǎng)δΧ = 1，徑縱偏向角Z AOB = α，徑橫偏向角Z AOD = β，徑向平面調(diào)整角Z AOC= Φ，硅標(biāo)準(zhǔn)面轉(zhuǎn)動(dòng)角Z BEF= Ψο其中的AOD為初始切割平臺(tái)面， AOC為最終切割平臺(tái)面，BOC為單晶棒標(biāo)準(zhǔn)面，ABC為刀片切割面，@為切割方向。初始單
3晶硅徑向?yàn)闇?，調(diào)整后徑向?yàn)榕洹?br> 那么
權(quán)利要求
1.一種旋轉(zhuǎn)單晶棒調(diào)整晶向偏移的切割方法，其特征在于在單晶棒粘結(jié)時(shí)將參考面朝上，平行于粘結(jié)鋼板，保持晶棒的水平偏移方向向右，然后通過晶向測(cè)試儀測(cè)出晶棒X軸和 y軸的晶向偏離度，根據(jù)矢量原理計(jì)算出晶棒的偏移值和旋轉(zhuǎn)角度，將y軸保持水平不動(dòng)并通過旋轉(zhuǎn)角度進(jìn)行調(diào)節(jié)獲得正確的晶向偏移值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種旋轉(zhuǎn)單晶棒調(diào)整晶向偏移的切割方法，其特征在于當(dāng)參考面朝左所測(cè)的晶向偏離度小于要求旋轉(zhuǎn)角度，而參考面朝右所測(cè)的晶向偏離度大于要求旋轉(zhuǎn)角度，粘結(jié)單晶棒時(shí)朝順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)；反之則粘結(jié)單晶棒時(shí)朝逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種旋轉(zhuǎn)單晶棒調(diào)整晶向偏移的切割方法，該方法在單晶棒粘結(jié)時(shí)將參考面朝上，平行于粘結(jié)鋼板，保持晶棒的水平偏移方向向右，然后通過晶向測(cè)試儀測(cè)出晶棒x軸和y軸的晶向偏離度，根據(jù)矢量原理計(jì)算出晶棒的偏移值和旋轉(zhuǎn)角度，將y軸保持水平不動(dòng)并通過旋轉(zhuǎn)角度進(jìn)行調(diào)節(jié)獲得正確的晶向偏移值。采用本發(fā)明方法，通過晶棒一定角度、一定方向的旋轉(zhuǎn)，在y軸保持水平不動(dòng)，僅x軸進(jìn)行偏移來完成晶向偏移切割，既簡(jiǎn)單易行，又能提高硅片機(jī)械指標(biāo)，同時(shí)大大提高偏晶向晶棒的切割片的成品率。
文檔編號(hào)B28D5/00GK102152410SQ20101062014
公開日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者余俊軍, 吳志鋒, 吾勇軍, 汪貴發(fā), 陳鋒, 鮑慶梅 申請(qǐng)人:萬向硅峰電子股份有限公司