專利名稱：一種晶塊切片方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及晶塊切片和硅片制備技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種晶塊切片方法。
背景技術(shù)：
目前在對單晶、多晶晶塊切片時，通常在晶塊進(jìn)入切片機(jī)臺切片之前，先將晶塊平 行的粘在晶托表面，同時在晶塊入切面垂直切割方向粘兩根或兩根以上導(dǎo)向條，通過導(dǎo)向 條對鋼線的導(dǎo)向及固定作用盡量減少切片時鋼線剛接觸晶塊表面時，由于任一單根鋼線與 晶塊表面平行，均為線接觸，接觸面積大而導(dǎo)致的鋼線在入切表面打滑，然而該切割工藝始 終無法徹底解決鋼線在入切表面打滑的現(xiàn)象，切片過程中隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片 和碎片比例居高不下，導(dǎo)致切片良率的降低，嚴(yán)重影響了切片效益。查閱相關(guān)報道，目前國 內(nèi)外行業(yè)內(nèi)尚無解決由該現(xiàn)象導(dǎo)致的這些問題的有效方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是鋼線與晶塊表面均為線接觸，接觸面積大，導(dǎo)致的 鋼線在入切表面打滑，造成切片過程中隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片比例居高不 下。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種晶塊切片方法，將待切片的硅 塊置于切片機(jī)中，待切片的硅塊的入切面與切片線網(wǎng)呈一定夾角α，切片線網(wǎng)入切時，切片 線網(wǎng)中的鋼線與硅塊入切面的側(cè)邊點接觸。使待切片的硅塊的入切面與鋼線呈一定夾角的具體方法為硅塊通過玻璃板粘貼 在表面具有一定傾斜角度的鋁板上，鋁板固定在切片機(jī)的晶托上?；蛘撸鑹K通過具有一定傾斜玻璃板粘貼在鋁板上，鋁板固定在切片機(jī)的晶托上。再或者，通過調(diào)整切片線網(wǎng)，使切片線網(wǎng)與硅塊呈一定的傾斜角度。硅塊的入切面與切片線網(wǎng)的夾角α在0度 5度之間。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明通過一系列方法使得晶塊切片時切片線網(wǎng)與晶塊入 切面形成適當(dāng)?shù)膴A角，避免切片時鋼線剛接觸晶塊表面時任一單根鋼線與晶塊表面為線接 觸，任一單根鋼線與晶塊表面均為點接觸，接觸面積小，鋼線非常容易切入晶塊體內(nèi)，完全 避免了線接觸鋼線在入切晶塊表面時的打滑現(xiàn)象，降低了切片過程中隱裂片、厚薄片、線痕 片、缺角片和碎片比例居高不下的現(xiàn)象，同時所切硅片的TTV、線痕有明顯降低，硅片質(zhì)量明 顯改善，這為硅片在電池端的良率進(jìn)一步提供了保證。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。圖1是本發(fā)明的原理示意圖；圖中1.硅塊，2.鋼線，3.接觸點。
3
如圖1所示，一種晶塊切片方法，將待切片的硅塊1置于切片機(jī)中，待切片的硅塊 1的入切面與切片線網(wǎng)呈一定夾角夾角α，切片線網(wǎng)入切時，切片線網(wǎng)中的鋼線2與硅塊1 入切面的側(cè)邊點接觸，圖中的黑點顯示的是接觸點3。該生產(chǎn)方法具體如下(一)、對多晶錠進(jìn)行開方、檢測、截斷、倒角、磨面等工藝制成成品多晶晶塊；對于 單晶塊進(jìn)行截斷、檢測、邊皮截除、截斷、倒角、磨面等工藝制成成品單晶晶塊；( 二)、將成品晶塊及輔料如玻璃板放在鋪有軟膠皮墊裝有適量水的超聲波槽內(nèi) 清洗；(三)、將特定設(shè)計的準(zhǔn)備好的晶托、鋁板尤其是其粘膠面清洗干凈并涂上特制膠 水，將洗凈干燥特制的玻璃板粘貼于鋁板中央，通過加壓法保證玻璃與鋁板粘連牢固；(四)、將已配膠水適量均勻涂于玻璃板表面后將成品晶塊粘于玻璃塊表面，保證 晶塊與玻璃板邊緣面平行，同時晶塊長度不可超過玻璃板；(五)、經(jīng)過適當(dāng)?shù)墓袒瘯r間，把粘有晶塊的晶托安裝于切片機(jī)臺進(jìn)行切片。(六)、晶塊切片結(jié)束以后下棒，經(jīng)過清洗、分選、測試等工序便可包裝成成品。該新型單晶、多晶晶塊的切片工藝方法根本技術(shù)革新在于通過一系列方法調(diào)整 晶塊切片時鋼線與晶塊入切面的夾角α，夾角α最好在0度 5度之間，使切片工藝中鋼 線在入切晶塊表面時為點接觸，從而根本解決了現(xiàn)切片工藝中由于鋼線在入切晶塊表面時 為線接觸而使鋼線容易在晶塊表面打滑導(dǎo)致的隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片比例 高的問題，調(diào)整晶塊切片時鋼線與晶塊入切面的夾角的方法可以是在設(shè)計鋁板時，鋁板表 面有一定的傾斜角度；在設(shè)計粘棒用的玻璃板時，玻璃板有一定的傾斜角度；在布置切片 線網(wǎng)時，線網(wǎng)面有一定的傾斜度等方法。
權(quán)利要求
一種晶塊切片方法，其特征是將待切片的硅塊(1)置于切片機(jī)中，待切片的硅塊(1)的入切面與切片線網(wǎng)呈一定夾角α，切片線網(wǎng)入切時，切片線網(wǎng)中的鋼線(2)與硅塊(1)入切面的側(cè)邊點接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶塊切片方法，其特征是使待切片的硅塊的入切面與鋼線 呈一定夾角的具體方法為所述的硅塊通過玻璃板粘貼在表面具有一定傾斜角度的鋁板 上，鋁板固定在切片機(jī)的晶托上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶塊切片方法，其特征是使待切片的硅塊的入切面與鋼線 呈一定夾角的具體方法為所述的硅塊通過具有一定傾斜玻璃板粘貼在鋁板上，鋁板固定 在切片機(jī)的晶托上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶塊切片方法，其特征是使待切片的硅塊的入切面與鋼線 呈一定夾角的具體方法為通過調(diào)整切片線網(wǎng)，使切片線網(wǎng)與硅塊呈一定的傾斜角度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶塊切片方法，其特征是硅塊的入切面與切片線網(wǎng)的夾角 α在0度 5度之間。
全文摘要
本發(fā)明涉及晶塊切片和硅片制備技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種晶塊切片方法，該方法首先將待切片的硅塊置于切片機(jī)中，然后使待切片的硅塊的入切面與切片線網(wǎng)呈一定夾角，切片線網(wǎng)入切時，切片線網(wǎng)中的鋼線與硅塊入切面的側(cè)邊點接觸。通過該方法避免了切片時鋼線剛接觸晶塊表面時任一單根鋼線與晶塊表面為線接觸，任一單根鋼線與晶塊表面均為點接觸，接觸面積小，鋼線非常容易切入晶塊體內(nèi)，完全避免了線接觸鋼線在入切晶塊表面時的打滑現(xiàn)象。
文檔編號B28D5/04GK101913208SQ20101023267
公開日2010年12月15日 申請日期2010年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月19日
發(fā)明者徐云波, 賀潔 申請人:常州天合光能有限公司