專利名稱：基板結構的切割方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種基板結構的切割方法，特別是涉及一種可降低刀或刀輪限制并提
高基板撓曲度的基板結構的切割方法。
背景技術：
目前，基板或基材可用以制造各種電子產(chǎn)品，例如玻璃基板等透光基板可用以制 造顯示面板。以大尺寸的薄型液晶顯示(Liquid Crystal Display,LCD)基板為例，其可切 割成多個顯示單元。 請參閱圖1，其顯示現(xiàn)有技術中的基板切割方法的方法流程圖。基板例如為顯示基 板，由第一基板和第二基板組成，且基板具有第一表面以及與第一表面相對的第二表面，第 一表面位于第一基板，第二表面位于第二基板。當切割基板時，首先，在基板的第一表面上 利用無齒刀輪如鎢鋼刀輪或鉆石刀筆等來切割畫線，藉以使基板的第一表面上形成第一切 割裂痕(步驟S1)。接著，使用橡膠加壓片面對第二表面來對基板的第一基板進行裂片動 作，使基板第一表面的第一切割裂痕加深(步驟S2)。接著，在基板的第二表面上形成第二 切割裂痕，其中第二切割裂痕是對準于第一切割裂痕(步驟S3)。然后，再使用橡膠加壓片 面對第一表面來對基板的第二基板進行裂片動作，使第二表面的第二切割裂痕加深，最終 第一切割裂痕與第二切割裂痕對接，從而達成基板切割效果(步驟S4)?？偨Y來說，以上步 驟即為切-裂-切-裂的過程。 實際應用中，玻璃基板強度的大小受玻璃基板邊緣的平整度影響，采用不同刀或 刀輪進行切割，其強度存在明顯的差異。現(xiàn)有技術中，如需使切裂后的基板達到較好的撓曲 度，則必須使用無齒刀輪，否則，在切割后再進行裂斷的步驟則很容易損壞基板，因而現(xiàn)有 技術中的基板切割技術對刀或刀輪的限制太大，要求太高，而且切_裂_切_裂的步驟相對 也比較繁瑣。而且，在基板切割過程中，裂片與切割位置應盡可能保持一致，否則有可能產(chǎn) 生凸邊凸角，破及玻璃強度低下的問題.

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種基板結構的切割方法，本發(fā)明的基板結構的切割方法 可簡化流程，減少基板結構在切割時的撓曲情形，確?；褰Y構切割質(zhì)量，進而提高產(chǎn)品的 制程良率。 本發(fā)明提供一種基板結構的切割方法，該基板結構具有第一表面以及與該第一表 面相對的第二表面，其特征在于該切割方法包括如下步驟首先，利用切割工具對該基板結 構的該第一表面進行第一切割步驟，以形成第一切割裂痕；接著，利用該切割工具對該基板 結構的該第二表面進行第二切割步驟，以形成第二切割裂痕，其中該第一切割裂痕與該第 二切割裂痕對接，基板結構斷開；最后，對切割后的該基板結構的切割面進行磨邊處理。
作為可選的技術方案，該切割工具為有齒刀或刀輪。
作為可選的技術方案，該切割工具為無齒刀或刀輪。
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作為可選的技術方案，該切割方法更包括如下步驟在該第一切割步驟后，翻轉(zhuǎn)該 基板結構。 作為可選的技術方案，該基板結構的該第一表面具有第一切割標記，該第二表面 具有第二切割標記，且該第一切割標記與該第二切割標記相對設置。
作為可選的技術方案，該切割方法更包括如下步驟利用該切割工具來對準于該 第一表面的第一切割標記，以進行切割；以及利用該切割工具來對準于該第二表面的第二 切割標記，以進行切割，其中該第一切割標記與該第二切割標記相對接。
作為可選的技術方案，該基板結構是顯示基板。 作為可選的技術方案，該基板結構是由第一基板和第二基板所組成。
作為可選的技術方案，該第一基板為薄膜晶體管陣列基板。
作為可選的技術方案，該第二基板為彩色濾光片基板。 關于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進一步的了解。


圖1顯示現(xiàn)有技術中的基板切割方法的流程圖； 圖2顯示依據(jù)本發(fā)明的基板結構的切割方法的方法流程圖； 圖3A和3B顯示依據(jù)本發(fā)明的基板結構的切割方法的示意圖。
具體實施例方式
請參照圖2和圖3A和3B，圖2顯示依據(jù)本發(fā)明的基板結構的切割方法的方法流程 圖，圖3A和3B顯示依據(jù)本發(fā)明的基板結構的切割方法的示意圖。本實施方式的基板結構的 切割方法可用以對基板結構100來進行切割，基板結構100可為脆性基板(例如玻璃基板 或晶圓基材)或可撓性基板(例如塑料基板)，其厚度可在0.3mm或0.4mm左右。以基板結 構100為顯示基板來舉例說明，顯示基板可被切割成復數(shù)個顯示面板，例如液晶顯示面板。 此時，基板結構IOO可由第一基板IIO和第二基板120所組成。當基板結構IOO例如為液晶 顯示基板時，第一基板IIO例如為薄膜晶體管(Thin Film Transistor, TFT)陣列基板，第 二基板120例如為彩色濾光片(Color Filter, CF)基板，當然第一基板也可以為彩色濾光 片基板，第二基板也可以是薄膜晶體管陣列基板。基板結構100更包括液晶層(未繪示)， 其形成于第一基板110和第二基板120之間。 如圖3A和3B所示，本實施方式的基板結構100包含第一表面111和第二表面121 ， 其中第一表面111與第二表面121相對設置。以顯示基板結構為例，第一表面111是形成 于第一基板110的一側，第二表面121是形成于第二基板120的一側。
如圖2所示，當進行本實施方式的基板切割方法時，首先，如步驟S10，利用切割 工具對基板結構100的第一表面111進行第一切割步驟，以形成第一切割裂痕(或切割 縫)113于第一表面111上，如圖3A所示。切割工具101可以為無齒刀或刀輪，也可以為有 齒刀或刀輪，在本實施方式中并不影響基板結構切割完成后的效果。切割工具101例如為 切刀輪、鎢鋼刀輪、鉆石刀筆、雷射或高壓水刀等。接著，如步驟S11，利用切割工具101對基 板結構100的第二表面121進行第二切割步驟，以形成第二切割裂痕(或切割縫)123于第二表面121上，其中第一切割裂痕113與該第二切割裂痕123對接，基板結構100斷開。以上步驟即為切-切-磨的過程。此外，在進行第二切割步驟時，可先翻轉(zhuǎn)基板結構100，以對位切割工具101于第二表面121切割處，如圖3B所示。接著，利用切割工具101來對第二表面121進行切割，因而形成第二切割裂痕123。最后，如步驟S12，對切割后的基板結構100的切割面進行磨邊處理，基板結構在切割后會于切割斷面留下切割痕跡，而其切割痕跡是造成液晶面板顯示單元邊緣強度降低的主因，因而可使用例如氧化鈰研磨液等對切割后的基板結構100進行邊緣研磨，將其邊緣平整化以達到提升玻璃強度的目的，進而可降低對刀輪的限制。 另外，為使切割更為準確，可在基板結構100的第一表面lll上需進行切割的位置設置第一切割標記112，第二表面121上需進行切割的位置設置第二切割標記122，其中第一切割標記112與第二切割標記122相對。第一切割標記112和第二切割標記122是分別形成于基板結構100的相對兩側，用以作切割對位的標記。那么在進行第一切割步驟即S10時，可利用切割工具101來對準于第一表面111的第一切割標記112，以進行切割，因而形成第一切割線113。同樣的，在進行第二切割步驟即Sll時，利用切割工具101來對準于第二表面121的第二切割標記123，以進行切割，其中第一切割標記113與第二切割標記123相對。 由上述本發(fā)明的實施方式可知，本發(fā)明的基板結構的切割方法可適用于基板結構
的雙面切割過程，簡化了基板結構的切割流程，并減少基板結構在切割后的撓曲情形，確保
基板切割質(zhì)量，進而提高產(chǎn)品的制程良率，以及減少設備依賴性，降低成本。 藉由以上具體實施方式
的詳述，是希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而
并非以上述所揭露的具體實施方式
來對本發(fā)明的權利要求范圍加以限制。相反地，其目的
是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明的權利要求范圍內(nèi)。因此，本發(fā)明的權
利要求范圍應該根據(jù)上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相
等性的安排。
權利要求
一種基板結構的切割方法，該基板結構具有第一表面以及與該第一表面相對的第二表面，其特征在于該切割方法包括如下步驟利用切割工具對該基板結構的該第一表面進行第一切割步驟，以形成第一切割裂痕；利用該切割工具對該基板結構的該第二表面進行第二切割步驟，以形成第二切割裂痕，其中該第一切割裂痕與該第二切割裂痕對接，基板結構斷開；以及對切割后的該基板結構的切割面進行磨邊處理。
2. 根據(jù)權利要求1所述的切割方法，其特征在于該切割工具為有齒刀或刀輪。
3. 根據(jù)權利要求1所述的切割方法，其特征在于該切割工具為無齒刀或刀輪。
4. 根據(jù)權利要求1所述的切割方法，其特征在于該切割方法更包括如下步驟 在該第一切割步驟后，翻轉(zhuǎn)該基板結構。
5. 根據(jù)權利要求1所述的切割方法，其特征在于該基板結構的該第一表面具有第一切 割標記，該第二表面具有第二切割標記，且該第一切割標記與該第二切割標記相對設置。
6. 根據(jù)權利要求5所述的切割方法，其特征在于該切割方法還包括如下步驟 利用該切割工具來對準于該第一表面的該第一切割標記，以進行切割；以及 利用該切割工具來對準于該第二表面的該第二切割標記，以進行切割。
7. 根據(jù)權利要求1所述的切割方法，其特征在于該基板結構是顯示基板。
8. 根據(jù)權利要求1所述的切割方法，其特征在于該基板結構是由第一基板和第二基板 所組成。
9. 根據(jù)權利要求8所述的切割方法，其特征在于該第一基板為薄膜晶體管陣列基板。
10. 根據(jù)權利要求9所述的切割方法，其特征在于該第二基板為彩色濾光片基板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種基板結構的切割方法?；褰Y構具有第一表面以及與該第一表面相對的第二表面，切割方法包括如下步驟首先，利用切割工具對該基板結構的該第一表面進行第一切割步驟，以形成第一切割裂痕；接著，利用該切割工具對該基板結構的該第二表面進行第二切割步驟，以形成第二切割裂痕，其中該第一切割裂痕與該第二切割裂痕對接，基板結構斷開；最后，對切割后的該基板結構的切割面進行磨邊處理。其中切割工具可為有齒刀或無齒刀。本發(fā)明可簡化流程，減少基板結構在切割時的撓曲情形，確?；褰Y構的切割質(zhì)量。
文檔編號B28D1/22GK101780693SQ20091000286
公開日2010年7月21日 申請日期2009年1月20日 優(yōu)先權日2009年1月20日
發(fā)明者儲中文, 崔敏華, 師文生, 陳亞芬, 黃業(yè)桂 申請人:友達光電(蘇州)有限公司;友達光電股份有限公司