專(zhuān)利名稱：可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可防止電路基板織紋顯露的纖維布。
背景技術(shù)：
電子玻纖布主要是用來(lái)生產(chǎn)印制電路基板，在生產(chǎn)某些低樹(shù)脂含量規(guī)格基板 時(shí)，常出現(xiàn)織紋顯露的問(wèn)題，并因此而導(dǎo)致基板的耐熱性下降?？椉y顯露就是 電子玻纖布有部分突出于樹(shù)脂層之上，沒(méi)有完全被樹(shù)脂覆蓋，尤其是厚度
4mil(0.1mm)的基板，目前以單位面積重量105g/m2的電子玻纖布(2116型號(hào)) 生產(chǎn)，基板的樹(shù)脂含量約為43~44%， 一般會(huì)有10~20%的織紋顯露問(wèn)題，雖然 使用較低單位面積重量的2113， 2313或3313型號(hào)等可解決此問(wèn)題，但此類(lèi)型號(hào) 的電子布價(jià)格較高，目前國(guó)內(nèi)覆銅板商出于成本考慮，不愿進(jìn)行切換。.
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可防止電路基板織紋顯露的 電子玻纖布。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
一種可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布，由經(jīng)紗和緯紗編織而成，其 特征在于，每束經(jīng)紗由380-400根單絲組成，每根單絲直徑6-6. 5微米，每束 緯紗由380-400根單絲組成，每根單絲直徑6-6. 5微米，所述纖維布的單位面 積重量為93-97g/m2。
其中，優(yōu)選所述的每束經(jīng)紗由400根單絲組成，每根單絲直徑6.3微米； 所述纖維布的單位面積重量為95g/m2。
其中，優(yōu)選所述的每束緯紗由400根單絲組成，每根單絲直徑6.3微米； 所述纖維布的單位面積重量為95g/m2。
本實(shí)用新型中的可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布，降低了單位面積的
3重量，用其制作的印制電路板基板，玻纖布的可明顯改善4mil(0.1mm)的基板
出現(xiàn)的織紋顯露狀況，而且由于樹(shù)脂與電子玻纖布能充分反應(yīng)，耐熱性也獲得提高。
圖1為本實(shí)用新型中的電子玻纖布斷面結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
如圖1所示， 一種可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布，由經(jīng)紗1和緯 紗2編織而成，每束經(jīng)紗由400根單絲組成，每根單絲直徑6. 3辦米，每束緯 紗由400根單絲組成，每根單絲直徑6.3微米，所述纖維布的單位面積重量為 95g/m2。
上述實(shí)施例僅用于對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明，并不構(gòu)成對(duì)權(quán)利要求范圍的限 制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)等同手段，均在本實(shí)用新型權(quán)利要求 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布，由經(jīng)紗和緯紗編織而成，其特征在于，每束經(jīng)紗由380-400根單絲組成，每根單絲直徑6-6.5微米，每束緯紗由380-400根單絲組成，每根單絲直徑6-6.5微米，所述纖維布的單位面積重量為93-97g/m2。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布,其特征在于,所述的每束經(jīng)紗由400根單絲組成，每根單絲直徑6.3微米；所述纖維布的單位面積重量為95g/m2。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布,其特征在于，所述的每束緯紗由400根單絲組成，每根單絲直徑6.3微米；所述纖維布的單位面積重量為95g/m2。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布，由經(jīng)紗和緯紗編織而成，其特征在于，每束經(jīng)紗由380-400根單絲組成，每根單絲直徑6-6.5微米，每束緯紗由380-400根單絲組成，每根單絲直徑6-6.5微米，所述纖維布的單位面積重量為93-97g/m<sup>2</sup>。本實(shí)用新型中的可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布，降低了單位面積的重量，用其制作的印制電路板基板，玻纖布的可明顯改善4mil(0.1mm)的基板出現(xiàn)的織紋顯露狀況，而且由于樹(shù)脂與電子玻纖布能充分反應(yīng)，耐熱性也獲得提高。
文檔編號(hào)D03D15/00GK201272857SQ200820152779
公開(kāi)日2009年7月15日 申請(qǐng)日期2008年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月5日
發(fā)明者謝坤洲 申請(qǐng)人:上海宏和電子材料有限公司