技術(shù)編號(hào)：1703536
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種可防止電路基板織紋顯露的纖維布。 背景技術(shù)電子玻纖布主要是用來生產(chǎn)印制電路基板，在生產(chǎn)某些低樹脂含量規(guī)格基板 時(shí)，常出現(xiàn)織紋顯露的問題，并因此而導(dǎo)致基板的耐熱性下降?？椉y顯露就是 電子玻纖布有部分突出于樹脂層之上，沒有完全被樹脂覆蓋，尤其是厚度4mil(0.1mm)的基板，目前以單位面積重量105g/m2的電子玻纖布(2116型號(hào)) 生產(chǎn)，基板的樹脂含量約為43~44%， 一般會(huì)有10~20%的織紋顯露問題，雖然 使用較低單位面積重量的2...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。