專利名稱：用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種陶瓷電容器制造領域， 特別是指用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具。
背景技術(shù)：
陶瓷電容器在軍工、民用領域廣泛使用，如附圖1，其制造過程是采用一個焊接框架60，焊接框架60內(nèi)設有引腳61及焊接筋條62，將芯片焊接在焊接筋條62上，然后將芯片封裝、切筋并去除焊接框架廢料后制得陶瓷電容器。在生產(chǎn)過程中，需要對焊接框架60進行超聲波清洗，但是現(xiàn)有技術(shù)中焊接框架通常是混亂地堆積在一起進行清洗，不但可能損壞焊接框架，清洗效率也較為低下。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具，可大大提高焊接框架清洗效率。本實用新型采用如下的技術(shù)方案用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具，包括一矩形框架，該矩形框架包括有兩相對設置的第一邊和兩相對設置的第二邊，該兩第一邊之間連接設有至少兩根支撐條，每根支撐條均等間距切設有若干切口 ；該兩第二邊之間連接設有若干擋條，該擋條設置在所述支撐條之上，且相鄰的兩根擋條之間具有所述的切口。所述切口的上部比下部寬。所述兩第一邊向外側(cè)延伸并向下彎折形成兩支腳。所述兩第一邊向上延伸形成兩擋邊。所述兩擋邊的中部切設有提手孔。由上述對本實用新型的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具具有如下有益效果對焊接框架進行超聲波清洗時將焊接框架放置在支撐條的切口，同時由擋條進行限位，一臺清洗夾具可放置多個焊接框架，使得焊接框架放置整齊，避免損壞，且大大節(jié)約空間，提高清洗效率；切口的上部比下部寬，使得焊接框架更易放入切口或從切口取出；兩第一邊向外側(cè)延伸并向下彎折形成兩支腳，兩第一邊向上延伸形成兩擋邊，多臺本實用新型的清洗夾具可疊加使用，便于放置；兩擋邊的中部切設有提手孔，便于操作人員移動操作。

圖I為焊接框架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具具體實施方式
的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2中A處放大圖。
具體實施方式
以下通過具體實施方式
對本實用新型作進一步的描述。 參照圖2，本實用新型用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具，包括一矩形框架10，矩形框架10包括有兩相對設置的第一邊11和兩相對設置的第二邊12。參照圖2和圖3，兩第一邊11之間等間距連接設有三根支撐條13，每根支撐條13均等間距切設有若干上部比下部寬的切口 131 ;兩第二邊12之間連接設有若干擋條14，擋條14設置在支撐條13之上，且相鄰的兩根擋條14之間具有切口 131。參照圖2，兩第一邊11向外側(cè)延伸并向下彎折形成兩支腳15，兩第一邊11向上延伸形成兩擋邊16，兩擋邊16的中部切設有提手孔17。參照圖I、圖2和圖3，本實用新型用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具在使用時，將焊接框架60放入三根支撐條13相對應的三個切口 131內(nèi)，同時切口兩側(cè)的兩個擋條14將焊接框架60限位，在一臺清洗夾具內(nèi)可放置多個焊接框架。上述僅為本實用新型的一個具體實施方式
，但本實用新型的設計構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實用新型進行非實質(zhì)性的改動，均應屬于侵犯本實用新型保護范圍的行為。
權(quán)利要求1.用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具，其特征在于包括一矩形框架，該矩形框架包括有兩相對設置的第一邊和兩相對設置的第二邊，該兩第一邊之間連接設有至少兩根支撐條，每根支撐條均等間距切設有若干切口 ；該兩第二邊之間連接設有若干擋條，該擋條設置在所述支撐條之上，且相鄰的兩根擋條之間具有所述的切口。
2.如權(quán)利要求I所述用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具，其特征在于所述切口的上部比下部寬。
3.如權(quán)利要求I所述用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具，其特征在于所述兩第一邊向外側(cè)延伸并向下彎折形成兩支腳。
4.如權(quán)利要求I所述用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具，其特征在于所述兩第一邊向上延伸形成兩擋邊。
5.如權(quán)利要求4所述用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具，其特征在于所述兩擋邊的中部切設有提手孔。
專利摘要本實用新型涉及一種陶瓷電容器制造領域，特別是指用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具，包括一矩形框架，該矩形框架包括有兩相對設置的第一邊和兩相對設置的第二邊，該兩第一邊之間連接設有至少兩根支撐條，每根支撐條均等間距切設有若干切口；該兩第二邊之間連接設有若干擋條，該擋條設置在所述支撐條之上，且相鄰的兩根擋條之間具有所述的切口。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型對焊接框架進行超聲波清洗時將焊接框架放置在支撐條的切口，同時由擋條進行限位，一臺清洗夾具可放置多個焊接框架，使得焊接框架放置整齊，避免損壞，且大大節(jié)約空間，提高清洗效率。
文檔編號B08B3/12GK202356377SQ20112045551
公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月17日
發(fā)明者賀衛(wèi)東, 鄭惠茹 申請人:福建火炬電子科技股份有限公司