一種電容灌封機生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電容灌封機生產(chǎn)工藝,涉及電容生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域,解決電容灌封過程中可能會有氣泡留在灌封里面,影響導(dǎo)熱性能,甚至發(fā)生氣泡受熱膨脹爆炸等事故的問題,由環(huán)境溫度、配料、電容準備、灌封膠使用時間、抽真空、停留時間構(gòu)成,這樣設(shè)計,具有灌封內(nèi)不殘留氣泡的優(yōu)點。
【專利說明】一種電容灌封機生產(chǎn)工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本發(fā)明涉及電容生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】:
[0002]電容器是一種生產(chǎn)上不可少的設(shè)備,對于保證正常的生產(chǎn)生活供電有重要作用。但是由于高分子薄膜電容器長期在高壓高溫工況下工作,容易出現(xiàn)各種安全隱患,為了提高電容器的安全系數(shù),一般是選擇注入電容灌封膠對其進行密封,保證其長期的使用壽命和運作過程中的安全,電容灌封膠同時具有灌封和導(dǎo)熱阻燃性能。常用的電容灌封膠有高導(dǎo)熱硅膠、環(huán)氧樹脂等。它們是專業(yè)為保護元件在應(yīng)用中能較好的散熱以及為模塊型安裝致使散熱困難而設(shè)計制造的。現(xiàn)在的電容注入電容灌封膠是通過人工將電容灌封膠裝在小杯子里倒進去的,但這個過程中,可能會有氣泡留在灌封里面,影響導(dǎo)熱性能,甚至發(fā)生氣泡受熱膨脹爆炸等事故發(fā)生,為了克服這個缺點,我們設(shè)計了一種電容灌封機,將生產(chǎn)工藝部分申請專利。本發(fā)明提出了一種電容灌封機生產(chǎn)工藝。
【發(fā)明內(nèi)容】
:
[0003]本發(fā)明為解決電容灌封過程中可能會有氣泡留在灌封里面,影響導(dǎo)熱性能,甚至發(fā)生氣泡受熱膨脹爆炸等事故的問題,提出了一種電容灌封機生產(chǎn)工藝。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種電容灌封機生產(chǎn)工藝,由環(huán)境溫度、配料、電容準備、灌封膠使用時間、抽真空、停留時間構(gòu)成,一、環(huán)境溫度:灌封房間要求為25V ±2°C的環(huán)境;二、配料:灌封膠采用環(huán)氧樹脂,一般采用雙組分,混合比例根據(jù)灌封膠生產(chǎn)廠家提供的配t匕,原料至少要提前15分鐘進入灌封房間,才能進行配料,配料充分攪拌均勻。三、電容準備:待灌封電容至少要提前15分鐘進入灌封房間,四、灌封膠使用時間:灌封膠從配料開始,到灌注完畢,時間控制在25分鐘內(nèi);五、抽真空:注膠完成后,對真空罐I進行抽真空,抽真空時間設(shè)置為30秒,真空度表壓強要求達到90—95Pa之間,并保持120秒;六、停留時間:灌封完成后的電容,10分鐘之內(nèi)需要進入烘箱進行烘干。
[0005]這樣設(shè)計,具有灌封內(nèi)不殘留氣泡的優(yōu)點。
【專利附圖】
【附圖說明】:
[0006]圖1是本發(fā)明的主視圖
[0007]圖2是本發(fā)明的俯視圖
【具體實施方式】:
[0008]參見附圖,本實施例由真空罐1、真空抽氣口 2、圓錐形底板固定梢3、底板4、底板吊桿5、電容夾持器6、電容7、注膠管架8、注膠管9、真空罐蓋10構(gòu)成。
[0009]真空抽氣口 2位于真空罐I的上部,外接真空抽氣機,電容夾持器6安裝在底板4上,電容7插在電容夾持器6上,底板吊桿5位于底板4的中部,圓錐形底板固定梢3固定在真空罐I的底部,與底板4上圓孔配合,可插入底板4上的圓孔,固定底板4位置,注膠管9安裝在注膠管架8上,注膠管9穿過真空罐蓋10伸進真空罐1,并且每一根注膠管9對應(yīng)一個電容,真空罐蓋10與注膠管架8固定為一體。
[0010]具體操作為:在真空罐I的外面,將電容7插在底板4上的電容夾持器6上,然后用吊機將其吊入真空罐I,利用圓錐形底板固定梢3插入底板4上對應(yīng)的小孔,固定底板4在真空罐I內(nèi)的位置,此時注膠管架8、注膠管9、真空罐蓋10向下,真空罐蓋10蓋住真空罐,注膠管9插入電容中,然后注入電容灌封膠,一、環(huán)境溫度:灌封房間要求為25°C ±2°C的環(huán)境(主要是防止冬天溫度過低,配料后灌封膠流動性差,灌封里面容易殘留較多氣泡和沒有流動到灌封的所有空間,抽真空后仍然有空氣殘留的問題);二、配料:灌封膠采用環(huán)氧樹脂,一般采用雙組分,混合比例根據(jù)灌封膠生產(chǎn)廠家提供的配比,原料至少要提前15分鐘進入灌封房間,才能進行配料(原料至少要提前15分鐘進入灌封房間是為了讓原料能恒溫到25°C ±2°C),配料充分攪拌均勻。三、電容準備:待灌封電容至少要提前15分鐘進入灌封房間(電容至少要提前15分鐘進入灌封房間是為了讓電容能恒溫到25°C ±2°C),四、灌封膠使用時間:灌封膠從配料開始,到灌注完畢,時間控制在25分鐘內(nèi)(不及時使用,灌封膠會慢慢凝固);五、抽真空:注膠完成后,對真空罐I進行抽真空,抽真空時間設(shè)置為30秒,真空度表壓強要求達到90— 95Pa之間,并保持120秒(真空度和時間如果不夠,氣泡不能完全從電容內(nèi)部滲出,達不到封閉電容內(nèi)部各部分的作用);六、停留時間:灌封完成后的電容,10分鐘之內(nèi)需要進入烘箱進行烘干(按照烘箱工藝流程進行操作)。抽真空完成后,恢復(fù)正常大氣壓力,由于真空作用,灌封內(nèi)部的氣泡被抽出,保證灌封質(zhì)量。
【權(quán)利要求】
1.一種電容灌封機生產(chǎn)工藝,由環(huán)境溫度、配料、電容準備、灌封膠使用時間、抽真空、停留時間構(gòu)成,其特征在于:一、環(huán)境溫度:灌封房間要求為25V ±2°C的環(huán)境;二、配料:灌封膠采用環(huán)氧樹脂,一般采用雙組分,混合比例根據(jù)灌封膠生產(chǎn)廠家提供的配比,原料至少要提前15分鐘進入灌封房間,才能進行配料,配料充分攪拌均勻。三、電容準備:待灌封電容至少要提前15分鐘進入灌封房間,四、灌封膠使用時間:灌封膠從配料開始,到灌注完畢,時間控制在25分鐘內(nèi);五、抽真空:注膠完成后,對真空罐I進行抽真空,抽真空時間設(shè)置為30秒,真空度表壓強要求達到90— 95Pa之間,并保持120秒;六、停留時間:灌封完成后的電容,10分鐘之內(nèi)需要進入烘箱進行烘干。
【文檔編號】H01G13/00GK103681010SQ201310713805
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】劉磊 申請人:劉磊