一種電容屏功能片的生產(chǎn)工藝及其電容屏功能片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種基于激光蝕刻電容屏功能片的生產(chǎn)工藝及其電容屏功能片，其生產(chǎn)工藝相比傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝，在銀漿走線區(qū)域底下鋪ITO導(dǎo)電膜，再進行一次激光蝕刻工藝，大大提高了生產(chǎn)良率，可以解決銀漿走線斷路等缺陷，提高生產(chǎn)良率，工序減少，降低生產(chǎn)成本。
【專利說明】—種電容屏功能片的生產(chǎn)工藝及其電容屏功能片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及觸摸屏領(lǐng)域，具體涉及一種基于激光蝕刻電容屏功能片的生產(chǎn)工藝及其電容屏功能片。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電容式觸摸屏在市場上的火爆，國內(nèi)市場上出現(xiàn)投資電容屏行業(yè)的萬花爭榮現(xiàn)象，電容屏在手機、平板顯示、車載導(dǎo)航等上面的應(yīng)用，讓電容屏在市場上仍是供不應(yīng)求。目前的市場上電容屏功能片的生產(chǎn)工藝，需將銀漿走線區(qū)域底下的ITO導(dǎo)電膜玻璃(即氧化銦錫Indium-Tin Oxide透明導(dǎo)電膜玻璃)完全蝕刻掉，然后再進行銀漿走線線路的制作，因銀漿印刷會存在針孔導(dǎo)致銀漿走線斷路等缺陷。如果采用印刷或黃光工藝，還需多一道工藝將銀漿走線區(qū)域底下的ITO導(dǎo)電膜去掉，使生產(chǎn)成本增加。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于上述技術(shù)問題本發(fā)明實施例提供了一種電容屏功能片的生產(chǎn)工藝，其步驟包括:
[0004]SI，清洗:將鍍有ITO導(dǎo)電膜層的電容屏基板進行清洗；
[0005]S2，蝕刻:電容屏基板在清洗后，根據(jù)預(yù)設(shè)的電極圖案對電容屏基板進行蝕刻，保留需要采用銀漿走線區(qū)域底下的ITO導(dǎo)電膜；
[0006]S3，銀漿印刷:在經(jīng)過蝕刻后，對電容屏基板需要采用銀漿走線區(qū)域進行導(dǎo)電銀漿印刷；
[0007]S4，鐳射:經(jīng)過導(dǎo)電銀漿印刷后，通過鐳射對銀漿走線線路進行圖形化，并使銀漿走線區(qū)域底下的ITO導(dǎo)電膜完全被激光蝕刻；
[0008]S5，熱壓:經(jīng)過鐳射后，用異相性導(dǎo)電膠通過熱壓連接到帶有觸控驅(qū)動芯片的軟性線路板，產(chǎn)生觸控功能。
[0009]優(yōu)選的，電極圖案的圖形化通過干蝕刻或者濕式蝕刻得到。
[0010]優(yōu)選的，電極圖案的圖形化經(jīng)過濕式蝕刻后，通過烘烤或使用風(fēng)刀干燥。
[0011]優(yōu)選的，對清洗后的電容屏基板進行干燥處理。
[0012]優(yōu)選的，導(dǎo)電銀漿固化過程，即在印刷導(dǎo)電銀漿進行固化，使銀漿微粒形成緊密相連。
[0013]一種電容屏功能片，包括:
[0014]包括基板、導(dǎo)電膜層、導(dǎo)電銀漿、銀漿線路和帶有觸控驅(qū)動芯片的軟性線路板；
[0015]所述基板和所述導(dǎo)電銀漿之間設(shè)置導(dǎo)電膜層；所述基板是整個電容屏功能片的載體，且所述基板的電極圖案是經(jīng)過干蝕刻或者濕式蝕刻得到；所述基板上包括所述銀漿線路，且所述銀漿線路經(jīng)過鐳射后在所述基板上形成線路；
[0016]所述基板和所述導(dǎo)電銀漿之間設(shè)置有導(dǎo)電膜層，用于防止銀漿印刷針孔時導(dǎo)致銀衆(zhòng)走線斷路；
[0017]所述銀漿線路與所述帶有觸控驅(qū)動芯片的軟性線路板電連接。
[0018]優(yōu)選的，所述基板鍍有ITO導(dǎo)電膜層。
[0019]優(yōu)選的，所述基板采用聚對苯二甲酸乙二醇酯或者玻璃的透明材料。
[0020]從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
[0021]本發(fā)明提供的生產(chǎn)工藝相比傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝，在銀漿走線區(qū)域底下鋪ITO導(dǎo)電膜，再進行一次激光蝕刻工藝，大大提聞了生廣良率，可以解決銀楽■走線斷路等缺陷，提聞生廣良率，工序減少，降低生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1為本發(fā)明提供的電容屏功能片的生產(chǎn)工藝的流程圖；
[0024]圖2為本發(fā)明提供的電容屏功能片的整體結(jié)構(gòu)圖；
[0025]圖3為本發(fā)明提供的電容屏功能片的局部結(jié)構(gòu)放大圖。
[0026]【專利附圖】

【附圖說明】:基板1、導(dǎo)電膜層2、導(dǎo)電銀漿3、銀漿線路4、帶有觸控驅(qū)動芯片的軟性線路板5

【具體實施方式】
[0027]為使得本發(fā)明的發(fā)明目的、特征、優(yōu)點能夠更加的明顯和易懂，下面將運用具體的實施方式及附圖，對本發(fā)明保護的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，基于本專利中的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本專利保護的范圍。
[0028]本發(fā)明提供了一種電容屏功能片的生產(chǎn)工藝，其步驟包括:請參閱圖1所示，
[0029]SI，清洗:將鍍有ITO導(dǎo)電膜層的電容屏基板進行清洗；
[0030]首先要將電容屏基板進行清洗，清除電容屏基板上面的灰塵及雜物，保證電容屏基板表面的整潔。電容屏基板采用2%氫氧化鈉液或碳酸鈉等酸類溶液清洗，這樣能夠清洗掉電容屏基板的油污。
[0031]S2，蝕刻:電容屏基板在清洗后，根據(jù)預(yù)設(shè)的電極圖案對電容屏基板進行蝕刻，保留需要采用銀漿走線區(qū)域底下的ITO導(dǎo)電膜；
[0032]電極圖案的圖形化通過干蝕刻或者濕式蝕刻得到。
[0033]具體的，蝕刻過程包括:干膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜；
[0034]干膜:在電容屏基板上壓覆干膜，可以采用濕膜，濕膜是涂布上去的，因為油墨有粘性，所以要預(yù)烤至不粘手。不管干膜和濕膜，都是感紫外光的材質(zhì)。
[0035]干膜后，曝光:曝光時將事先做好的預(yù)設(shè)的電極圖案與基板對好位置并與基板固定好，將基板放在曝光機平臺上進行曝光。曝光的目的是將圖形轉(zhuǎn)移至干膜上，預(yù)設(shè)的電極圖案上透明的區(qū)域會透射過UV光到干膜上，使干膜發(fā)生光聚合反應(yīng)，而預(yù)設(shè)的電極圖案的黑色圖案遮住了 UV光，底下的干膜保持原態(tài)，經(jīng)過曝光的干膜，可以明顯看到與預(yù)設(shè)的電極圖案一樣的圖形。
[0036]曝光后，顯影，將曝光的基板放在顯影液里沖洗，未曝光的干膜可溶于顯影液，曝光的剛好相反，所以經(jīng)過顯影形成干膜圖形。
[0037]顯影后，開始蝕刻，將基板放在蝕刻液里蝕刻，干膜據(jù)有抗蝕刻性，蓋膜的地方保護銀漿走線區(qū)域底下的ITO導(dǎo)電膜，而露在外表的銅被蝕刻掉，這樣就形成了銀漿走線區(qū)域圖形。
[0038]最后去膜，將基板放在去膜液中沖洗，干膜可溶于此種液體，最后基板將是帶與預(yù)設(shè)的電極圖案互補的銀漿走線區(qū)域圖形。
[0039]在本發(fā)明中，電極圖案的圖形化經(jīng)過濕式蝕刻后，通過烘烤或使用風(fēng)刀干燥。
[0040]S3，銀漿印刷:在經(jīng)過蝕刻后，對電容屏基板需要采用銀漿走線區(qū)域進行導(dǎo)電銀漿印刷；
[0041]可以理解的是，電容屏基板首先采用絲印的方式，即絲網(wǎng)印刷的方式對銀漿進行處理，即在ITO上采用絲印的方式構(gòu)成整片的銀漿。所謂銀漿是指由高純度的(99.9%)金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。
[0042]S4，鐳射:經(jīng)過導(dǎo)電銀漿印刷后，通過鐳射對銀漿走線線路進行圖形化，并使銀漿走線區(qū)域底下的ITO導(dǎo)電膜完全被激光蝕刻；
[0043]在導(dǎo)電銀漿印刷后，然后固化過程。即在印刷導(dǎo)電銀漿進行固化，使銀漿微粒形成緊密相連，實現(xiàn)所需性能的縮合或聚合過程；最后，對固化后的整片銀漿進行激光干刻，獲取銀漿走線，并使銀漿走線區(qū)域底下的ITO導(dǎo)電膜完全被激光蝕刻。
[0044]S5，熱壓:經(jīng)過鐳射后，用異相性導(dǎo)電膠通過熱壓連接到帶有觸控驅(qū)動芯片的軟性線路板，產(chǎn)生觸控功能。
[0045]最后電容屏基板用異相性導(dǎo)電膠通過熱壓連接到帶有觸控驅(qū)動芯片的軟性線路板，產(chǎn)生觸控功能。
[0046]由此可知，本發(fā)明提供的生產(chǎn)工藝相比傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝，在銀漿走線區(qū)域底下鋪ITO導(dǎo)電膜，再進行一次激光蝕刻工藝，大大提高了生產(chǎn)良率，可以解決銀漿走線斷路等缺陷，提高生產(chǎn)良率,工序減少，降低生產(chǎn)成本。
[0047]在本發(fā)明中，還提供一種電容屏功能片，請參閱圖2，結(jié)合圖3所示，包括:基板1、導(dǎo)電膜層2、導(dǎo)電銀漿3、銀漿線路4和帶有觸控驅(qū)動芯片的軟性線路板5 ；
[0048]所述電容屏功能片是按照上述生產(chǎn)工藝制作的電容屏功能片，其中所述基板I和所述導(dǎo)電銀漿3之間設(shè)置導(dǎo)電膜層2 ;所述基板I是整個電容屏功能片的載體，且所述基板I的電極圖案是經(jīng)過干蝕刻或者濕式蝕刻得到；所述基板I上包括所述銀漿線路4，且所述銀漿線路4經(jīng)過鐳射后在所述基板I上形成線路；所述基板I和所述導(dǎo)電銀漿3之間設(shè)置有導(dǎo)電膜層2，用于防止銀漿印刷針孔時導(dǎo)致銀漿走線斷路；所述銀漿線路4與所述帶有觸控驅(qū)動芯片的軟性線路板5電連接。
[0049]可以理解的是，基板I是整個電容屏功能片的載體，需要具有良好的透過率，一般為鍍有ITO導(dǎo)電膜層的聚對苯二甲酸乙二醇酯或者玻璃的透明材料。電極圖案的圖形化是經(jīng)過干蝕刻或者濕式蝕刻得到。銀漿線路4是經(jīng)過鐳射后形成線路。
[0050]基板I和導(dǎo)電銀漿3之間設(shè)置導(dǎo)電膜層2，其作用是解決銀漿印刷針孔導(dǎo)致銀漿走線斷路等缺陷。
[0051]銀漿線路4引出到固定位置與帶有觸控驅(qū)動芯片的軟性線路板5連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的生產(chǎn)工藝相比傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝，工藝簡單，工序減少，降低了生產(chǎn)成本；在銀漿走線區(qū)域底下鋪ITO導(dǎo)電膜，再進行一次激光蝕刻工藝，大大提高了生產(chǎn)良率。
[0052]對所公開的實施方式，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施方式的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施方式中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施方式，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電容屏功能片的生產(chǎn)工藝，其特征在于，其步驟包括: SI，清洗:將鍍有ITO導(dǎo)電膜層的電容屏基板進行清洗； S2，蝕刻:電容屏基板在清洗后，根據(jù)預(yù)設(shè)的電極圖案對電容屏基板進行蝕刻，保留需要采用銀漿走線區(qū)域底下的ITO導(dǎo)電膜； S3，銀漿印刷:在經(jīng)過蝕刻后，對電容屏基板需要采用銀漿走線區(qū)域進行導(dǎo)電銀漿印刷； S4，鐳射:經(jīng)過導(dǎo)電銀漿印刷后，通過鐳射對銀漿走線線路進行圖形化，并使銀漿走線區(qū)域底下的ITO導(dǎo)電膜完全被激光蝕刻； S5，熱壓:經(jīng)過鐳射后，用異相性導(dǎo)電膠通過熱壓連接到帶有觸控驅(qū)動芯片的軟性線路板，產(chǎn)生觸控功能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容屏功能片的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述生產(chǎn)工藝步驟S2中: 電極圖案的圖形化通過干蝕刻或者濕式蝕刻得到。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容屏功能片的生產(chǎn)工藝，其特征在于， 電極圖案的圖形化經(jīng)過濕式蝕刻后，通過烘烤或使用風(fēng)刀干燥。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容屏功能片的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述生產(chǎn)工藝步驟SI和S2之間還包括: 對清洗后的電容屏基板進行干燥處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容屏功能片的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述生產(chǎn)工藝步驟S4還包括: 導(dǎo)電銀漿固化過程，即在印刷導(dǎo)電銀漿進行固化，使銀漿微粒形成緊密相連。
6.—種電容屏功能片,其特征在于,包括: 包括基板、導(dǎo)電膜層、導(dǎo)電銀漿、銀漿線路和帶有觸控驅(qū)動芯片的軟性線路板； 所述基板和所述導(dǎo)電銀漿之間設(shè)置導(dǎo)電膜層；所述基板是整個電容屏功能片的載體，且所述基板的電極圖案是經(jīng)過干蝕刻或者濕式蝕刻得到；所述基板上包括所述銀漿線路，且所述銀漿線路經(jīng)過鐳射后在所述基板上形成線路； 所述基板和所述導(dǎo)電銀漿之間設(shè)置有導(dǎo)電膜層，用于防止銀漿印刷針孔時導(dǎo)致銀漿走線斷路； 所述銀漿線路與所述帶有觸控驅(qū)動芯片的軟性線路板電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電容屏功能片，其特征在于， 所述基板鍍有ITO導(dǎo)電膜層。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電容屏功能片，其特征在于， 所述基板采用聚對苯二甲酸乙二醇酯或者玻璃的透明材料。
【文檔編號】G06F3/044GK104133603SQ201410380573
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年8月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月4日
【發(fā)明者】金紹平, 張怡偉, 晁雷雷, 張兵龍, 項超群, 項偉群 申請人:金龍機電（東莞）有限公司