專利名稱：微粒分檢機的制作方法
技術領域：
微粒分檢機[技術領域]本實用新型涉及錫合金微粒制造技術領域，具體的說是一種微粒 分檢機。 [技術背景]錫球是當今國際微電子待業(yè)中大規(guī)模集成電路芯片的封裝焊接BGA、 CSP、 Flip、 Chip方式所采用的最為普遍的必備封裝材料，當前 能為國際封裝廠家認可的封裝錫球規(guī)模生產(chǎn)廠家僅有兩家，其生產(chǎn)工 藝都是采用七八十年代的噴霧法(DS-Droplet Spmy)，即將原料錫加 熱熔化成液狀后噴成粒狀，再冷卻加工成球，其缺點是產(chǎn)品真圓度不 夠，尺寸無法掌控、成品率低、規(guī)格品種少、表面有暇疵、易氧化、 易帶靜電以及高溫烙煉所致的晶相斷裂，且設備投資大、所需廠房面 積大、高等到缺點?，F(xiàn)有的微粒分檢機不便調節(jié)轉輪的斜度，且轉輪上因靜電吸附大 量錫合金的變形球體，容易使轉輪受損，降低分檢機的使用壽命。 [發(fā)明內容]本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有換術的不足，增設了刮 刀片、斜度調整盤，并改進了下料桿，而設計的一種微粒分檢 機。為實現(xiàn)上述目的，設計一種微粒分檢機，包括基座1、送料調 整控制器2、轉輪間隙調整鈕3、成品槽4、成品罐5、千分表6、裝料 斗7、下料桿8、管型轉輪9、分檢斜度盤10、馬達11、鋁擠型機架12、刮刀片31，其特征在于微粒分檢機右側的鋁擠型機架12上部設 兩個孔分別連接兩個管型轉輪9的一端，鋁擠型機架12的中部側面安 裝調整兩管型轉輪的間隙調整鈕3，鋁擠型機架12下部設一個孔連接 馬達11的軸心，在鋁擠型機架12下部的垂直面上固定安裝一塊支撐 馬達的馬達支持板21，馬達支持板21下安裝一個連座軸承13，連座 軸承13連接螺桿14的一端，螺桿14的另一端由上至下穿過連座軸承 15的軸心并螺紋連接分檢斜度盤10的中心，連座軸承15的兩側分別 螺紋連接支持桿22及支持桿22'的一端，支持桿22、 22'的另一端 接入基座下部設有的軸承座19內，裝料斗7位于兩個管型轉輪9的上 部，裝料斗7的外側連接支持桿16的一端，支持桿16的另一端螺紋 連接連接塊17的一端，連接塊17的另一端開孔套在支桿18的中部， 支桿18的下端固定于基座1右側上，裝料斗7的出料口下安裝一個下 料桿8，兩個管型轉輪9的外側分別安裝刮刀片31，刮刀片31以螺絲 固定于基座1兩側。所述的刮刀片31的刀刃背面設有V型槽。所述的 下料桿8的一端上面銑一個長方形的槽，下料桿的另一端下面銑一個 長的凹槽，基座上的螺絲嵌入下料桿底部的凹槽內。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型結構精密，安裝刮刀片便于 清除轉輪表面錫球粒，延長使用壽命，增加分檢斜度盤，便于調 整轉輪的角度以適用于不同大小的微粒及其運行速度，提高了生產(chǎn)效 率。[
]附圖1為本實用新型的結構示意圖。
附圖2為本實用新型中控制分檢機管型轉輪斜度的裝置 的示意圖。附圖3為本實用新型中管型轉輪兩側安裝帶V槽的刮刀 片的示意圖。指定圖1為摘要附圖。參見附圖1、 2、 3， 1為基座；2為送料調整控制器；3為間隙 調整鈕；4為成品槽；5為成品罐；6為千分表；7為裝料斗；8為下 料桿；9為兩個管型轉輪；10為分檢斜度盤；11為馬達；12為鋁擠 型機架；13為連座軸承；14為螺桿；15為連座軸承；16為支持桿； 17為連接塊；18為支桿；19為軸承座；21為馬達支持板；22為支持桿；31為帶有V型槽的刮刀片，安裝于管型轉輪兩側。[具體實施方式
]
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明。實施例由分檢機內部連接由微電腦芯片控制的送料調整控制器2，送料調整控制器2控制裝料斗7內錫球下料的速度及量，裝 料斗7可通過旁邊安裝的支持桿16、連接塊17及基座1右側上的 支桿18來調節(jié)不同的位置，支桿18的下部固定于基座1右側上，下 料桿8位于裝料斗7的下方，下料桿8底部的凹槽內嵌入螺絲，螺絲固定于基座1上，通過沿凹槽方向來回拉動下料桿8使下料桿8 —端位于兩個管型轉輪9之間的間隙處，并由 分檢機兩端設置的千分表6來調整錫合金微粒尺寸，分檢機 一側安裝的轉輪間隙調整鈕3調整兩個管型轉輪9之間的間隙大
小，錫球下落到兩個相向轉動的管型轉輪間隙之間進行錫球微粒篩選，選出的錫球微粒由管型轉輪9 一端設置的傾斜的 成品槽4進入成品罐5內，兩個管型轉輪9外側安裝的帶V 型槽的刮刀片31將管型轉輪外吸附的錫球微粒刮入V型槽 內，防止管型轉輪受損，延長了使用壽命。另外，通過轉動分檢斜度盤10帶動螺桿14向上、向下動 動，使連座軸承13向上、向下運動，并使馬達支持板21、馬達11、 微粒分檢機右側的鋁擠型機架12 —并做向上向下的運動，也使管型 轉輪9的一端做上下運動，使管型轉輪9形成一定的斜度，來控制不 同錫球所需的滾落速度。
權利要求1、一種微粒分檢機，包括基座(1)、送料調整控制器(2)、轉輪間隙調整鈕(3)、成品槽(4)、成品罐(5)、千分表(6)、裝料斗(7)、下料桿(8)、管型轉輪(9)、分檢斜度盤(10)、馬達(11)、鋁擠型機架(12)、刮刀片(31)，其特征在于微粒分檢機右側的鋁擠型機架(12)上部設兩個孔分別連接兩個管型轉輪(9)的一端，鋁擠型機架(12)的中部側面安裝調整兩管型轉輪的間隙調整鈕(3)，鋁擠型機架(12)下部設一個孔連接馬達(11)的軸心，在鋁擠型機架(12)下部的垂直面上固定安裝一塊支撐馬達的馬達支持板(21)，馬達支持板(21)下安裝一個連座軸承(13)，連座軸承(13)連接螺桿(14)的一端，螺桿(14)的另一端由上至下穿過連座軸承(15)的軸心并螺紋連接分檢斜度盤(10)的中心，連座軸承(15)的兩側分別螺紋連接支持桿(22)及支持桿(22’)的一端，支持桿(22)、(22’)的另一端接入基座下部設有的軸承座(19)內，裝料斗(7)位于兩個管型轉輪(9)的上部，裝料斗(7)的外側連接支持桿(16)的一端，支持桿(16)的另一端螺紋連接連接塊(17)的一端，連接塊(17)的另一端開孔套在支桿(1 8)的中部，支桿(18)的下端固定于基座(1)右側上，裝料斗(7)的出料口下安裝一個下料桿(8)，兩個管型轉輪(9)的外側分別安裝刮刀片(31)，刮刀片(31)以螺絲固定于基座(1)兩側。
2、 如權利要求1所述的一種微粒分檢機，其特征在于所述的刮刀片(31)的刀刃背面設有V型槽。
3、 如權利要求1所述的一種微粒分檢機，其特征在于所述的下料桿(8)的一端上面銑一個長方形的槽，下料桿的另一端下面銑一個長的凹槽，基座上的螺絲嵌入下料桿底部的凹槽內。
專利摘要本實用新型涉及錫合金微粒制造技術領域，具體地說是一種微粒分檢機，包括基座(1)、送料調整控制器(2)、轉輪間隙調整鈕(3)、成品槽(4)、成品罐(5)、千分表(6)、裝料斗(7)、下料桿(8)、管型轉輪(9)、分檢斜度盤(10)、馬達(11)、鋁擠型機架(12)、刮刀片(31)。本實用新型同現(xiàn)有技術相比，結構精密，安裝刮刀片便于清除轉輪表面錫球粒，延長使用壽命，增加分檢斜度盤，便于調整轉輪的角度以適用于不同的大小的微粒及速度，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號B08B1/00GK201015770SQ20072006798
公開日2008年2月6日 申請日期2007年3月20日 優(yōu)先權日2007年3月20日
發(fā)明者劉金峰, 秦志銘 申請人:曹興農(nóng)