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感光型聚酰亞胺的制作方法

文檔序號:2701976閱讀:1059來源:國知局
感光型聚酰亞胺的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及經(jīng)異氰酸酯改性的感光型聚酰亞胺。本發(fā)明的感光型聚酰亞胺具有優(yōu)異的耐熱性、抗化性與可撓性,可使用作為液態(tài)光致抗蝕劑或干膜光致抗蝕劑,或用于阻焊劑、覆蓋膜或印刷線路板。
【專利說明】感光型聚酰亞胺
[0001]本申請是申請日為2008年01月25日、申請?zhí)枮?00810007025.9、發(fā)明名稱為“感
光型聚酰亞胺”的發(fā)明專利申請的分案申請。
【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及經(jīng)異氰酸酯改性的感光型聚酰亞胺。本發(fā)明的感光型聚酰亞胺具有優(yōu)異的耐熱性、抗化性與可撓性,可使用作為液態(tài)光致抗蝕劑或干膜光致抗蝕劑,或用于阻焊劑、覆蓋膜或印刷線路板。
【背景技術】
[0003]現(xiàn)今電子產(chǎn)品已趨輕薄短小,各種電子零組件尺寸也相對應的需要縮小。由于軟性印刷線路板在可撓性和重量方面的優(yōu)勢,其需求量因而大增。
[0004]目前就覆蓋膜(coverlayfilm)的材料而言,可分為三大類,第一類為感光型覆蓋膜(photosensitive coverlay),第二類為非感光型覆蓋膜(non-photosensitivecoverlay),第三類則為熱塑型覆蓋膜(thermal plastic coverlay)。而就第一類感光型覆蓋膜而言,又可區(qū)分為以聚酰亞胺為基質的覆蓋膜(PI based coverlay)和以非聚酰亞胺為基質的覆蓋膜(non-PI based coverlay),其中以非聚酰亞胺為基質的覆蓋膜,由于耐熱性較差和熱膨脹系數(shù)(〃CTE〃)較高等因素,因此在應用上受到較多的限制。第二類的非感光型覆蓋膜由于加工較感光型覆蓋膜復雜,因此在實用性上不如感光型覆蓋膜。至于熱塑型覆蓋膜,其需要成孔制作的后處理加工,因此在便利性上也較感光型覆蓋膜為差。
[0005]美國專利第6,605,353號揭示有關以環(huán)氧化物(epoxy)改性的感光型聚酰亞胺。但是由于此聚合物是以環(huán)氧化物與酸反應,其反應性不佳,且開環(huán)后的OH官能團會再與環(huán)氧基(epoxy)反應,因此會面臨穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性等問題。
[0006]為了改善覆蓋膜的耐熱性與加工便利性,技藝中仍需尋求具有可解決上述問題的感光型聚酰亞胺。

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明提供經(jīng)異氰酸酯改性的感光型聚酰亞胺,其具有優(yōu)選的反應性,并具有優(yōu)良的穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性,和可在低溫下硬化。本發(fā)明感光型聚酰亞胺可使用作為液態(tài)光致抗蝕劑或用于干膜光致抗蝕劑,其并可用于形成厚膜。
[0008]本發(fā)明另提供一種包含上述感光型聚酰亞胺的感旋光性組合物,其可作為保護膜材料,本發(fā)明感旋光性組合物在成膜后,具有優(yōu)良的電氣特性、耐熱性、可撓曲性和耐化性。因此,本發(fā)明感旋光性組合物可應用作為保護膜材料的阻焊劑、覆蓋膜材料和印刷線路板。
【具體實施方式】
[0009]本發(fā)明的感光型聚酰亞胺聚合物具有以下式(I)的結構:[0010]
【權利要求】
1.一種具下式(I)結構的感光型聚酰亞胺聚合物,
2.如權利要求1所述的感光型聚酰亞胺聚合物,其中所述含有乙烯基的不飽和基團是選自以下的基團:
3.如權利要求1所述的感光型聚酰亞胺聚合物,其中所述含有乙烯基的不飽和基團是選自以下的基團:
4.如權利要求1所述的感光型聚酰亞胺聚合物,其中Rl是選自以下的基團:
5.如權利要求4所述的感光型聚酰亞胺聚合物,其中Rl是選自以下的基團:
6.如權利要求1所述的感光型聚酰亞胺聚合物,其中A和C各別選自由下列基團所構成的群組:
7.如權利要求1所述的感光型聚酰亞胺聚合物,其中B的二價有機基團各自選自由下列基團所構成的群組:
8.如權利要求7所述的感光型聚酰亞胺聚合物,其中B的二價有機基團是選自由下列基團所構成的群組:
9.如權利要求1所述的感光型聚酰亞胺聚合物,其中D是選自由下列基團所構成的群 組:
10.如權利要求9所述的感光型聚酰亞胺聚合物,其中D是選自由下列基團所構成的群
11.一種感光組成物,包含以組合物總重量計,至少1%的如權利要求1所述的感光型聚酰亞胺聚合物,和至少一種光起始劑。
12.如權利要求11所述的感光組成物,另包含具有反應性的單體或寡聚物。
13.如權利要求11或12所述的感光組成物,其用于液態(tài)光致抗蝕劑或干膜光致抗蝕劑。
【文檔編號】G03F7/027GK103524735SQ201310413998
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2008年1月25日 優(yōu)先權日:2008年1月25日
【發(fā)明者】周孟彥, 李傳宗 申請人:長興化學工業(yè)股份有限公司
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