和硅襯底742。主要襯底740和硅襯底742通過在/鄰近環(huán)結(jié)構(gòu)和凹槽結(jié)構(gòu)舌部750/752的界面處的壓縮冷焊結(jié)合在一起。儲(chǔ)器744被限定在主要襯底740中，其中開口端與通過硅襯底742限定的孔746流體連通。導(dǎo)電儲(chǔ)器蓋748密封地覆蓋孔746和儲(chǔ)器744。在一些情況下，PCB 714和主要襯底740可以包括單一硅襯底或不同的硅襯底。依此方式，PCB 714和主要襯底740可以作為MEMS過程的部分一起制造或單獨(dú)制造并組裝在一起。
[0060]在某些實(shí)施方案中，為了提供更小和更少侵入的容納裝置700，省去了外殼。依此方式，電子組件718被整合到微芯片元件712和/或陶瓷PCB 714中。S卩，可以將電子組件718布置在微芯片元件712和/或陶瓷PCB 714內(nèi)或周圍。在一些情況下，電子組件718包括用于無線接收能量以對(duì)隨載的存儲(chǔ)電容器充電的組件和/或功能，這可以進(jìn)一步減少容納裝置700隨載的電子組件的空間需求。在一些情況下，電子組件718可以包括天線等。另外，可以將感應(yīng)耦合裝置760例如線圈等合并到微芯片元件712和/或陶瓷PCB 714中。在某些實(shí)施方案中，可以整合電子組件718和感應(yīng)耦合裝置760。在其它實(shí)施方案中，電子組件718和感應(yīng)耦合裝置760可以是相互電(即可操作)連通的獨(dú)立組件。感應(yīng)耦合裝置760可以在植入的容納裝置700與外部通信器(例如電源和/或計(jì)算裝置等)之間形成感應(yīng)耦合電路。電子組件718和/或感應(yīng)耦合裝置760提供例如用以從外部通信器、儲(chǔ)存打開帽蓋748所需的能量的電容器和/或用以管理電流向適當(dāng)儲(chǔ)器744的流動(dòng)的其它電子元件和電路接收無線電力傳輸?shù)墓δ?。電子組件718和/或感應(yīng)耦合裝置760還可以提供其它功能。
[0061]圖8說明容納裝置800的一個(gè)例示性實(shí)施方案。類似于上文所述，容納裝置800包括微芯片元件812和陶瓷PCB 814。S卩，陶瓷PCB 814被固定在微芯片元件812上。通孔830將電子組件818電連接至微芯片元件812的部分。例如，微芯片元件812的電路835經(jīng)由通孔830電連接至電子組件818。雖然沒有在此圖解說明中示出，但是容納裝置800可以包括多個(gè)微芯片元件以及多個(gè)通孔、電子組件、焊線和/或確保容納裝置800沒有任何無創(chuàng)傷表面的環(huán)氧涂層(即，容納裝置800可以被環(huán)氧樹脂完全或部分覆蓋)。在一些情況下，容納裝置比較薄且可以省去環(huán)氧涂層。容納裝置800可以包括任何長度、長度對(duì)寬度比、長度對(duì)厚度比。即，容納裝置800可以是任何合適的尺寸。
[0062]在某些實(shí)施方案中，PCB 814可以包括使用MEMS制造方法制造的硅材料。在其它情況下，PCB 814可以包括多層低溫共燒陶瓷(LTCC)。仍在其它情況下，PCB 814可以包括能夠執(zhí)行本文中所描述的功能的非印刷電路板襯底。例如，元件814可以包括被配置成將一個(gè)或多個(gè)電子組件818容置在其中的硅襯底等。電子組件818繼而可以與微芯片元件812通信。
[0063]微芯片元件812包括主要襯底840和硅襯底842。主要襯底840和硅襯底842通過在/鄰近環(huán)結(jié)構(gòu)和凹槽結(jié)構(gòu)舌部850/852的界面處的壓縮冷焊結(jié)合在一起。儲(chǔ)器844被限定在主要襯底840中，其中開口端與通過硅襯底842限定的孔846流體連通。導(dǎo)電儲(chǔ)器蓋848密封地覆蓋孔846和儲(chǔ)器844。在一些情況下，PCB 814和主要襯底840可以包括單一硅襯底或不同的硅襯底。依此方式，PCB 814和主要襯底840可以作為MEMS過程的部分一起制造或單獨(dú)制造并組裝在一起。
[0064]類似于圖7中所描述的實(shí)施方案，為了提供更小和更少侵入的容納裝置800，省去了外殼。因此，電子組件818被整合到微芯片元件812和/或陶瓷PCB 814中。S卩，可以將電子組件818布置在微芯片元件812和/或陶瓷PCB 814內(nèi)或周圍。在一些情況下，電子組件818包括用于無線接收能量以對(duì)隨載的存儲(chǔ)電容器充電的組件和/或功能，這可以進(jìn)一步減少容納裝置800隨載的電子組件的空間需求。在一些情況下，電子組件818可以包括天線等。另外，可以將感應(yīng)耦合裝置860例如線圈等合并到微芯片元件812和/或陶瓷PCB 814中。在某些實(shí)施方案中，可以整合電子組件818和感應(yīng)耦合裝置860。在其它實(shí)施方案中，電子組件818和感應(yīng)耦合裝置860可以是相互電(即可操作)連通的獨(dú)立組件。感應(yīng)耦合裝置860可以在植入的容納裝置800與外部通信器(例如電源和/或計(jì)算裝置等)之間形成感應(yīng)耦合電路。電子組件818和/或感應(yīng)耦合裝置860提供例如用以從外部通信器、儲(chǔ)存打開帽蓋848所需的能量的電容器和/或用以管理電流向適當(dāng)儲(chǔ)器844的流動(dòng)的其它電子元件和電路接收無線電力傳輸?shù)墓δ?。電子組件818和/或感應(yīng)耦合裝置860還可以提供其它功能。
[0065]圖9說明外部通信器900 (或控制器)的一個(gè)例示性實(shí)施方案。在某些實(shí)施方案中，外部通信器900包括顯示器902、電池904 (或其它電源)、電力管理模塊906、多路復(fù)用器908、微控制器910、輸入/輸出模塊912和/或電磁調(diào)制模塊914。另外，外部通信器900包括耦接到至少一個(gè)存儲(chǔ)器的一個(gè)或多個(gè)處理器。依此方式，本文所描述的各種指令、方法和技術(shù)可以在由一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)或其它裝置執(zhí)行的計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令例如程序模塊的大環(huán)境下來考慮?？梢园~外的組件和/或模塊。此外，外部通信器900包括感應(yīng)耦合裝置916。感應(yīng)耦合裝置916在植入的容納裝置與外部通信器900相互接近時(shí)在它們之間形成感應(yīng)耦合電路。
[0066]在一些情況下，外部通信器900可以是手持裝置。在其它情況下，外部通信器900可以聯(lián)接計(jì)算機(jī)等。仍在其它情況下，外部通信器900可以是無線型。外部通信器900可以包括任何數(shù)量的接口，以便使用者可以與其交互。此外，外部通信器900可以包括任何數(shù)量的接口和/或功能，以使得外部通信器900可以與容納裝置無線交互。
[0067]如圖10中所描繪，在一些情況下，外部通信器1000可以位于鄰近植入在患者內(nèi)的容納裝置1002的皮膚1004的表面上或周圍。例如，在一個(gè)實(shí)施方案中，植入部位是在皮下且靠近患者的皮膚。外部通信器1000包括感應(yīng)耦合裝置1006等，且容納裝置1002包括感應(yīng)耦合裝置1008等。依此方式，外部通信器1000可以被配置成通過感應(yīng)耦合裝置1006與感應(yīng)耦合裝置1008之間的感應(yīng)耦合傳輸控制指令以及釋放要求劑量的所需電力。在某些實(shí)施方案中，外部通信器1000可以查詢植入的容納裝置1002以獲得診斷信息或確認(rèn)信息，例如特定釋放劑量和剩余劑量。
[0068]使用外部通信器1000有利地通過將電源和若干控制功能從容納裝置1002迀移至外部通信器1000來顯著減小容納裝置1002的整體尺寸。例如，電力和控制信號(hào)都可以經(jīng)由電磁耦合例如感應(yīng)充電等跨皮膚1004傳輸。外部通信器1000和容納裝置1002之間還可以并入其它無線通信和連接。依此方式，外部通信器1000可以遠(yuǎn)程控制容納裝置1002的一個(gè)或多個(gè)方面。
[0069]容納裝置1002的尺寸(即體積)減小有益地導(dǎo)致在皮膚下1004下植入容納裝置1002所需要的切口減小。容納裝置1002的尺寸減小還有益地增加身體內(nèi)可以植入容納裝置1002的可能位置，這對(duì)于局部或區(qū)域遞送治療劑來說可以很重要和/或可以減少要求被遞送用于特定療法的藥物量。此外，容納裝置1002的尺寸減小使得容納裝置1002對(duì)患者的侵入性降低。因此，容納裝置1002可以包括具有更高的藥物體積對(duì)總裝置體積比的藥物遞送植入物。
[0070]通過以上詳細(xì)描述，本文所描述的方法和裝置的改動(dòng)和變化對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說將顯而易見。此類改動(dòng)和變化意圖包含在附加權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種容納裝置，其包括: 微芯片元件，包括被配置成經(jīng)電激活而打開的一個(gè)或多個(gè)容納儲(chǔ)器； 固定在所述微芯片元件上的電子印刷電路板(PCB); 與所述微芯片元件或所述PCB相關(guān)的一個(gè)或多個(gè)電子組件；以及與所述微芯片元件或所述PCB相關(guān)的第一感應(yīng)耦合裝置，其中所述第一感應(yīng)耦合裝置與所述一個(gè)或多個(gè)電子組件連