1.一種微結(jié)構(gòu)體的制造方法，包括以下步驟：
提供露出有底層(34)的貼片制造用片材(30)；
在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供所述貼片制造用片材(30)；
僅在提供于所述第一工序基板(50)上的貼片制造用片材(30)的底層(34)上點滴多滴彼此間隔的粘性組合物，或在提供于所述第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上的貼片制造用片材(30)的底層(34)上都點滴多滴彼此間隔的粘性組合物；
將提供于所述第二工序基板(60)上的所述貼片制造用片材(30)與在提供于所述第一工序基板(50)上的貼片制造用片材(30)上點滴的所述粘性組合物接觸，或?qū)⒃谔峁┯谒龅诙ば蚧?60)上的貼片制造用片材(30)上點滴的所述粘性組合物與在提供于所述第一工序基板(50)上的貼片制造用片材(30)上點滴的所述粘性組合物接觸；
通過沿垂直方向相對移動所述第一工序基板(50)與所述第二工序基板(60)以隔開所述第一工序基板(50)與所述第二工序基板(60)之間的距離來拉伸所述粘性組合物，固化所述拉伸的粘性組合物；及
切斷所述固化的粘性組合物，
其中，所述提供露出有底層(34)的貼片制造用片材(30)的步驟包括以下步驟：
提供包含支撐層(31)、粘合劑層(32)及剝離膜(33)的貼片制造用片材(30)；
通過除去所述貼片制造用片材(30)的剝離膜(33)的一部分來露出粘合劑層(32)；及
將制成具有與所述露出的粘合劑層(32)對應(yīng)的大小和形狀的底層(34)附著于所述露出的粘合劑層(32)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微結(jié)構(gòu)體的制造方法，其中，在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供附著有所述底層(34)的貼片制造用片材(30)的步驟中，通過機械手臂真空吸附保管在片材保管基板(40)的附著有所述底層(34)的貼片制造用片材(30)來使附著有所述底層(34)的貼片制造用片材(30)移動到第一工序基板(50)和第二工序基板(60)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微結(jié)構(gòu)體的制造方法，其中，
在附著有所述底層(34)的貼片制造用片材(30)上形成有孔穴，
且附著有所述底層(34)的貼片制造用片材(30)通過使所述孔穴貫通沿垂直方向形成在所述片材保管基板(40)上的桿(41)來以層疊方式保管在所述片材保管基板(40)上，
且在所述機械手臂真空吸附附著有所述底層(34)的貼片制造用片材(30)之后進行垂直移動時，所述桿(41)引導(dǎo)附著有所述底層(34)的貼片制造用片材(30)的垂直移動。
4.一種微結(jié)構(gòu)體的制造方法，包括以下步驟：
提供露出有粘合劑層(32)的貼片制造用片材(30)；
在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供所述貼片制造用片材(30)；
僅在提供于所述第一工序基板(50)上的貼片制造用片材(30)的粘合劑層(32)上點滴多滴彼此間隔的粘性組合物，或在提供于所述第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上的貼片制造用片材(30)的粘合劑層(32)上都點滴多滴彼此間隔的粘性組合物；
將提供于所述第二工序基板(60)上的所述貼片制造用片材(30)與在提供于所述第一工序基板(50)上的貼片制造用片材(30)上點滴的所述粘性組合物接觸，或?qū)⒃谔峁┯谒龅诙ば蚧?60)上的貼片制造用片材(30)上點滴的所述粘性組合物與在提供于所述第一工序基板(50)上的貼片制造用片材(30)上點滴的所述粘性組合物接觸；
通過沿垂直方向相對移動所述第一工序基板(50)與所述第二工序基板(60)以隔開所述第一工序基板(50)與所述第二工序基板(60)之間的距離來拉伸所述粘性組合物，固化所述拉伸的粘性組合物；及
切斷所述固化的粘性組合物，
其中，構(gòu)成所述粘合劑層(32)的粘合劑為親水性物質(zhì)，
且所述提供露出有粘合劑層(32)的貼片制造用片材(30)的步驟包括以下步驟：
提供包含支撐層(31)、粘合劑層(32)及剝離膜(33)的貼片制造用片材(30)；及
通過除去所述貼片制造用片材(30)的剝離膜(33)的一部分來露出粘合劑層(32)。