技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明說(shuō)明一種可植入的電極組件，所述電極組件具有至少局部由生物相容的聚合物組成的載體基質(zhì)，在該載體基質(zhì)的載體基質(zhì)表面上至少局部地存在施加在所述載體基質(zhì)上或者集成到所述載體基質(zhì)中的電極的能自由觸及的電極表面。此外，解釋一種用于制造所述可植入的電極組件的方法。本發(fā)明的特征在于，所述電極具有帶有平的上側(cè)和下側(cè)的金屬基板，該基板具有局部地垂直超過(guò)所述上側(cè)的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)元件，所述金屬基板的平的表面平行于所述載體基質(zhì)表面地定向，并且所述金屬基板除了所述至少一個(gè)結(jié)構(gòu)元件的第一表面區(qū)域之外完全被所述生物相容的聚合物間接地和/或直接地包圍，所述第一表面區(qū)域朝向所述載體基質(zhì)表面地定向并且相當(dāng)于可自由觸及的所述電極表面。

技術(shù)研發(fā)人員：D·普拉赫塔;M·吉雷特米倫;T·施蒂格利茨;J·曾特納
受保護(hù)的技術(shù)使用者：紐羅路普有限公司
文檔號(hào)碼：201580054334
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.07
技術(shù)公布日：2017.05.31