1.能植入的電極組件，所述電極組件具有至少局部由生物相容的聚合物組成的載體基質(zhì)，在該載體基質(zhì)的載體基質(zhì)表面上至少局部地存在施加在所述載體基質(zhì)上或者集成到所述載體基質(zhì)中的電極的能自由觸及的電極表面，其特征在于，所述電極具有帶有平的上側(cè)和下側(cè)的金屬基板，該基板具有局部地垂直超過所述上側(cè)的至少一個結(jié)構(gòu)元件，所述金屬基板的平的表面平行于所述載體基質(zhì)表面地定向，并且所述金屬基板除了所述至少一個結(jié)構(gòu)元件的第一表面區(qū)域之外完全被所述生物相容的聚合物間接地和/或直接地包圍，所述第一表面區(qū)域朝向所述載體基質(zhì)表面地定向并且相當(dāng)于能自由觸及的所述電極表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極組件，其特征在于，至少在所述金屬基板的所述下側(cè)和所述載體基質(zhì)的所述生物相容的聚合物之間引入増附劑層或者増附劑層組件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極組件，其特征在于，至少一個所述結(jié)構(gòu)元件與所述金屬基板一件式地連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電極組件，其特征在于，設(shè)置有在所述金屬基板的所述上側(cè)上根據(jù)幾何圖案(KO)布置的并且同樣構(gòu)造的多個結(jié)構(gòu)元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電極組件，其特征在于，所述至少一個結(jié)構(gòu)元件柱式、筋式、套管式或者連接片式地構(gòu)造。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的電極組件，其特征在于，所述至少一個結(jié)構(gòu)元件具有垂直于所述金屬基板的所述上側(cè)定向的縱向延伸(LA)，所述結(jié)構(gòu)元件沿著所述縱向延伸具有至少一個垂直于所述縱向延伸定向的、連接片式的突出部，該突出部設(shè)有至少一個第二表面區(qū)域，所述第二表面區(qū)域平行于所述金屬基板的所述上側(cè)地定向并且在所述第二表面區(qū)域上施加有所述増附劑層或者増附劑層組件，并且，所述第二表面區(qū)域與所述第一表面區(qū)域間隔開地布置并且間接地完全被所述生物相容的聚合物包圍。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電極組件，其特征在于，所述第二表面區(qū)域背離所述載體基質(zhì)表面地定向。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的電極組件，其特征在于，所述基板具有在10nm和5μm之間的板厚度，并且所述至少一個結(jié)構(gòu)元件具有超過所述基板突出的50nm至5μm的長度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的電極組件，其特征在于，所述載體基質(zhì)具有垂直于所述載體基質(zhì)表面定向的基質(zhì)厚度，并且所述基板相對于所述基質(zhì)厚度居中地布置。
10.用于制造根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的能植入的電極組件的方法，其特征在于以下的方法步驟：
-將金屬基板施加在由生物相容的聚合物組成的載體基質(zhì)上，
-整體地施加至少一個在所述基板的所述上側(cè)上垂直延伸的結(jié)構(gòu)元件，并且
-將生物相容的聚合物這樣施加到所述載體基質(zhì)和所述基板上，使得除了所述至少一個結(jié)構(gòu)元件的背離所述基板的所述上側(cè)定向的第一表面區(qū)域之外，所述至少一個結(jié)構(gòu)元件完全被所述載體基質(zhì)的所述生物相容的聚合物間接和/或直接地包圍。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述金屬基板以及所述至少一個結(jié)構(gòu)元件通過蒸鍍過程或者濺鍍過程沉積。