專利名稱：一種鑲嵌rfid電子標(biāo)簽的金屬幣章及其制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及造幣技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及金屬幣(章)的防偽技術(shù)，具體地 說(shuō)是一種鑲嵌RFID電子標(biāo)簽的金屬幣(章)及其制作工藝。
技術(shù)背景目前，金屬幣(章)的防偽主要體現(xiàn)在制作工藝的精良，通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì) 量控制來(lái)保證產(chǎn)品的合格，除此之外金屬幣(章)也采用了微縮圖紋、隱形 雕刻、絲齒滾字、邊部印字、斜絲齒等常見(jiàn)的防偽手段。國(guó)際上較尖端、較 出名的其他防偽手段有加拿大紀(jì)念幣激光全息技術(shù)，將激光全息技術(shù)直接 應(yīng)用在金屬幣(章)的制作工藝中，激光全息楓葉金幣上的楓葉就是采用高 分辨率的點(diǎn)陣全息模壓技術(shù)，使楓葉的葉面顯現(xiàn)出紅，綠，藍(lán)，黃四種色調(diào)， 這個(gè)技術(shù)也已被國(guó)內(nèi)掌握。其他還有美國(guó)Advantage技術(shù)，是一種先進(jìn)的塑 料薄膜化學(xué)涂敷技術(shù)。其制作方法極其保密，國(guó)內(nèi)也已引進(jìn)此技術(shù)。綜上所 述，金屬幣(章)的防偽手段還不夠多，很多也只是停留在防偽的較淺層次。 在金屬幣(章)防偽技術(shù)走向更加全面化的同時(shí)，需要以更快的速度向更深 層次發(fā)展。在眾多深度防偽技術(shù)當(dāng)中，信息防偽技術(shù)，尤其是以加密技術(shù)、 數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)、現(xiàn)代通訊技術(shù)為主的無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)則是最有前途的防偽手 段。無(wú)線射頻識(shí)別電子標(biāo)簽應(yīng)用于各種商品的防偽越來(lái)越廣泛，為提高金屬 幣(章)的防偽性能，將無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)與金屬幣(章)制作工藝相結(jié)合， 設(shè)計(jì)、制作出可通過(guò)非接觸自動(dòng)識(shí)別的金屬幣(章)，該金屬幣(章)具有唯 一的代碼，能很好的實(shí)現(xiàn)金屬幣(章)的防偽。RFID技術(shù)具有數(shù)據(jù)存取、 密碼保護(hù)、安全性高等特點(diǎn)，在金屬幣(章)上運(yùn)用此技術(shù)可以保證每枚金屬幣(章)具有唯一的識(shí)別特征，這可以從源頭上杜絕假金屬幣(章)的生 存空間，提高金屬幣(章)的防偽性能。被稱為"電子標(biāo)簽"的無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)(RFID)是一種非接觸式的自 動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，作為條形碼的無(wú)線版本，RFID技術(shù)具有條形碼所不具備的 防水、防磁、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)、讀取距離大、標(biāo)簽上的數(shù)據(jù)可以加密、 存儲(chǔ)數(shù)據(jù)容量更大、存儲(chǔ)信息更改自如等優(yōu)點(diǎn)。RFID標(biāo)簽按照供電原理劃 分，可分為主動(dòng)(有源)標(biāo)簽和被動(dòng)(無(wú)源)標(biāo)簽，相比主動(dòng)標(biāo)簽，被動(dòng)標(biāo) 簽由于成本低，體積小而備受青睞。然而，無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽對(duì)金屬十分敏 感，其發(fā)射的信號(hào)極易被金屬屏蔽，因此，將其應(yīng)用在金屬幣(章)上必然 會(huì)涉及到金屬屏蔽問(wèn)題，將RFID電子標(biāo)簽置入金屬幣(章)中后，如何降 低金屬屏蔽對(duì)RFID電子標(biāo)簽的機(jī)讀性能的影響是該項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵點(diǎn)之一。由于金屬對(duì)RFID標(biāo)簽信號(hào)存在屏蔽，RFID標(biāo)簽置入金屬幣(章)中的 方式也直接影響著RFID標(biāo)簽信號(hào)的讀取。若直接將RFID標(biāo)簽置入金屬幣 (章)內(nèi)部，即金屬完全包裹RFID標(biāo)簽，這種方式對(duì)RFID標(biāo)簽的信號(hào)屏 蔽最大，故一般很少采用此種方式；若采用三明治結(jié)構(gòu)方式，即在金屬幣(章) 上預(yù)成形一個(gè)通孔或者盲孔，將RFID標(biāo)簽直接置入通孔或者盲孔中，然后 使用非金屬材料將RFID標(biāo)簽直接固定在通孔或者盲孔中，雖然此種方式可 以降低金屬對(duì)RFID標(biāo)簽信號(hào)的影響，但是此種方式易造成非金屬材料對(duì) RFID標(biāo)簽的沖擊，以致于破壞RFID標(biāo)簽，并且此種方式應(yīng)用了大量的非金 屬材料，如果非金屬材料表面不進(jìn)行處理，將極大影響金屬幣(章)的外觀 效果，同時(shí)，非金屬材料長(zhǎng)期外露于表面，若經(jīng)過(guò)高溫、高濕等外界環(huán)境的 影響也極易被破壞。因此，采用何種方式將RFID電子標(biāo)簽置入金屬幣(章)中是影響RFID標(biāo)簽信號(hào)、金屬幣(章)外觀效果和產(chǎn)品可靠度等的一個(gè)關(guān)鍵因素之一。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種鑲嵌RFID電子標(biāo)簽的金屬幣(章)及其制 作工藝，其金屬幣(章)防偽性能有很大提升；制作工藝實(shí)施后，RFID電 子標(biāo)簽順利置入金屬幣(章)中，其工藝將金屬屏蔽對(duì)RriD標(biāo)簽信號(hào)的影 響降低到最小，并且，金屬幣(章)的外觀效果和可靠度不受影響。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種鑲嵌RFID電子標(biāo)簽的金屬幣(章)，它包括基體及嵌入體，基體為 浮雕已成型的半成品金屬幣(章)，其上設(shè)有盲孔；嵌入體為嵌入RFID電子 標(biāo)簽的非金屬材料封閉殼體，其設(shè)置在基體上的盲孔內(nèi)并與盲孔緊配合，基 體與嵌入體上表面在同一水平面。所述盲孔的形狀為圓形、矩形、梯形、棱形或三角形。 所述嵌入體由上下兩部分組成，上部分為倒置的杯體且頂端設(shè)有倒角、 下部分為瓶塞狀，上下兩部分緊密扣合，其內(nèi)部空間設(shè)置RFID電子標(biāo)簽。 所述嵌入體外形為圓臺(tái)體、楔形體、棱錐體、正方體、長(zhǎng)方體或圓柱體。 所述金屬幣(章)的制作工藝?yán)媒饘賻?章)印模在金屬幣(章) 上形成圖紋的同時(shí)，在金屬幣(章)的表面任意位置預(yù)成形一個(gè)盲孔和一個(gè) 凸起于盲孔通透端頂部且具有一定高度和寬度的金屬，同時(shí)采用高強(qiáng)度的非 金屬材料將RFID電子標(biāo)簽進(jìn)行封裝，制成一個(gè)封閉殼體即嵌入體，將嵌入 體嵌入金屬幣(章)上的盲孔中，利用二次壓印模具將盲孔通透端頂部的金 屬壓平，通過(guò)金屬的流動(dòng)來(lái)填充嵌入體與盲孔之間的間隙，以此來(lái)達(dá)到固定 嵌入體的目的，嵌入體被固定后，對(duì)嵌入體和間隙填充部位的表面進(jìn)行修飾處理，以此來(lái)達(dá)到隱藏嵌入體和提升金屬幣(章)外觀效果及可靠度的目的； 其具體工藝流程如下
a) 、將RFID電子標(biāo)簽置入一個(gè)非金屬材料制成的封閉殼體中，構(gòu)成嵌 入體；
b) 、在浮雕已成型的半成品金屬幣(章)即基體表面預(yù)成形一個(gè)盲孔， 盲孔通透端頂部同時(shí)預(yù)成形一個(gè)高度和寬度分別為0.1 lmm和0.1 5mm的 外凸凸緣，盲孔的尺寸與嵌入體(2)精確相配并使盲孔深度略高于嵌入體高 度；
c) 、將嵌入體置于基體表面的盲孔中，并對(duì)基體盲孔部位的局部平面加 壓，使盲孔部位上方外凸凸緣金屬向嵌入體微量流動(dòng)擠壓，使嵌入體與基體 牢固結(jié)合；
d) 、對(duì)鑲嵌了嵌入體的基體表面區(qū)域進(jìn)行彩色移印處理。 所述嵌入體的上下兩部分分別經(jīng)壓鑄或澆注成型，非金屬材料為高強(qiáng)度
ABS工程塑料、高強(qiáng)度的ABS樹(shù)脂或高強(qiáng)度的有機(jī)玻璃。
本發(fā)明保證了 RFID電子標(biāo)簽表面沒(méi)有金屬覆蓋，將金屬屏蔽對(duì)RFID 電子標(biāo)簽信號(hào)的影響降低到最小，并且可以確保RFID電子標(biāo)簽在置入金屬 幣(章)的過(guò)程中不被破壞，同時(shí)，RFID電子標(biāo)簽置入金屬幣(章)后不 影響金屬幣(章)的外觀效果，并可從源頭上杜絕假金屬幣(章)的生存空 間，提高金屬幣(章)的防偽性能。


圖1為本發(fā)明中嵌入體結(jié)構(gòu)示意圖
圖2為本發(fā)明中基體上形成盲孔的剖面圖
圖3為本發(fā)明中嵌入體置于基體盲孔內(nèi)的示意4為本發(fā)明中嵌入體完全固定于基體上的示意圖
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1中，附圖標(biāo)記1為嵌入體的上部，2為嵌入體的下部，3為RFID電 子標(biāo)簽，嵌入體采用上下配合的兩部分，外部看來(lái)，上部的嵌入體l采用上 小下大的圓錐形狀，下部的嵌入體2采用圓柱體形狀，上下兩部分采用扣合 形式連接，RFID電子標(biāo)簽3置于上下兩部分扣合后形成的內(nèi)部空間位置， 該種方式不僅能有效保護(hù)RFID電子標(biāo)簽不受外部的沖擊，而且能降低外部 封裝材料對(duì)RFID電子標(biāo)簽的屏蔽；嵌入體的材料為ABS工程塑料，嵌入體
的尺寸根據(jù)金屬幣(章)的規(guī)格尺寸確定。
圖2中，附圖標(biāo)記4為浮雕已成型的半成品金屬幣(章)即基體，5為 凸起于盲孔通透端頂部的圓形金屬，6為在基體上預(yù)成形的盲孔，盲孔6以 及凸起于盲孔上的圓形金屬5的尺寸根據(jù)基體的規(guī)格尺寸確定；盲孔6以及 凸起于盲孔上的圓形金屬5的制作方法是在基體壓印模具上預(yù)成形一個(gè)與盲 孔6直徑大小相同的圓柱體，根據(jù)凸起于盲孔上的圓形金屬5的尺寸，在圓 柱體的根部預(yù)成形一個(gè)凹向下的圓形槽，這樣即可通過(guò)壓印模具在基體上預(yù) 成形盲孔6以及凸起于盲孔上的圓形金屬5。
圖3中，附圖標(biāo)記7為嵌入體與基體上的盲孔之間的間隙，間隙的具體
尺寸根據(jù)基體的規(guī)格尺寸確定。
圖4中，附圖標(biāo)記8為凸起于盲孔上的圓形金屬被二次壓印模具壓平后 盲孔與嵌入體之間的間隙被填充的情形，由于嵌入體為具有一定錐度的圓臺(tái) 體，因此，嵌入體嵌入基體上之后，其上端與盲孔之間存在一定的間隙，經(jīng) 過(guò)二次壓印模具將凸起金屬壓平后，通過(guò)流動(dòng)的金屬將盲孔與嵌入體之間的縫隙填充，這樣嵌入體即可牢固的固定于基體上，此種方式置入嵌入體后， 嵌入體頂端沒(méi)有金屬遮蓋，因此RFID芯片的信號(hào)受金屬屏蔽的影響大大減 弱。
圖4中，在嵌入體的上蓋部分1和間隙填充位置8處進(jìn)行彩色移印處理，
以此將嵌入體完全隱藏于基體的內(nèi)部，同時(shí)可以隔絕外界環(huán)境對(duì)嵌入體表面
的影響，并且提升了金屬幣(章)的外觀效果。
實(shí)施例
a)、將RFID電子標(biāo)簽置入一個(gè)非金屬材料制成的封閉殼體中構(gòu)成嵌入
體
采用高強(qiáng)度的ABS工程塑料制備嵌入體，嵌入體的外形為圓臺(tái)體，嵌入 體上部的底端直徑為2tnm，嵌入體上部的頂端直徑為1.9mm，嵌入體上部的 頂端傾斜角度為10° ，嵌入體上部的高度為l.Omm，嵌入體下部的底端直徑 為1.7mm，嵌入體下部的頂端直徑為1.5mm，嵌入體下部的高度為0.75mm， 嵌入體上部與下部之間的內(nèi)部空間高度為0.15mm;將RFID電子標(biāo)簽置于嵌 入體下部的頂端，嵌入體上下兩部緊密扣合。
b) 、在浮雕已成型的銀坯餅基體表面預(yù)成形一個(gè)直徑為2.02mm、深度 為l.Omm的盲孔和一個(gè)位于盲孔通透端頂部的高度為0.2mm、寬度為2mm 的凸緣。
c) 、將嵌入體置于浮雕已成型的銀坯餅基體表面的盲孔中，并對(duì)銀坯餅 表面盲孔部位的局部平面加壓，使盲孔部位上方凸緣金屬向嵌入體微量流動(dòng) 擠壓，使嵌入體與銀坯餅基體牢固結(jié)合。
d) 、對(duì)鑲嵌了嵌入體后的銀坯餅基體表面區(qū)域進(jìn)行彩色移印處理。 除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還可以有其它實(shí)施方式。凡采用等同替換或等
效變換形式的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍
權(quán)利要求
1、一種鑲嵌RFID電子標(biāo)簽的金屬幣(章)，其特征在于它包括基體及嵌入體，基體為浮雕已成型的半成品金屬幣(章)，其上設(shè)有盲孔，嵌入體為嵌入RFID電子標(biāo)簽的非金屬材料封閉殼體，其設(shè)置在基體上的盲孔內(nèi)并與盲孔緊配合，基體與嵌入體上表面在同一水平面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的金屬幣(章)，其特征在于所述盲孔的形狀為 圓形、矩形、梯形、棱形或三角形。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的金屬幣(章)，其特征在于所述嵌入體由上下 兩部分組成，上部分為倒置的杯體且頂端設(shè)有倒角、下部分為瓶塞狀，上下 兩部分緊密扣合，其內(nèi)部空間設(shè)置RFID電子標(biāo)簽。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的金屬幣(章)，其特征在于所述嵌入體外形為 圓臺(tái)體、楔形體、棱錐體、正方體、長(zhǎng)方體或圓柱體。
5、 一種權(quán)利要求l所述金屬幣(章)的制作工藝，其特征在于該工藝具 體流程如下a) 、將RFID電子標(biāo)簽置入一個(gè)非金屬材料制成的封閉殼體中，構(gòu)成嵌 入體；b) 、在浮雕已成型的半成品金屬幣(章)即基體表面預(yù)成形一個(gè)盲孔， 盲孔通透端頂部同時(shí)預(yù)成形一個(gè)高度和寬度分別為0.1~lmm和0.1 5mm的 外凸凸緣，盲孔的尺寸與嵌入體精確相配并使盲孔深度略高于嵌入體高度；c) 、將嵌入體置于基體表面的盲孔中，并對(duì)基體盲孔部位的局部平面加 壓，使盲孔部位上方外凸凸緣金屬向嵌入體微量流動(dòng)擠壓，使嵌入體與基體 牢固結(jié)合；d) 、對(duì)鑲嵌了嵌入體的基體表面區(qū)域進(jìn)行彩色移印處理。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的工藝，其特征在于所述嵌入體的上下兩部分分 別經(jīng)壓鑄或澆注成型，非金屬材料為高強(qiáng)度ABS工程塑料、高強(qiáng)度的ABS 樹(shù)脂或高強(qiáng)度的有機(jī)玻璃。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種鑲嵌RFID電子標(biāo)簽的金屬幣(章)及其制作工藝，其金屬幣(章)包括金屬幣(章)基體及RFID嵌入體，金屬幣(章)基體上預(yù)成型一個(gè)盲孔，RFID嵌入體嵌入盲孔內(nèi)，且嵌入在盲孔內(nèi)的RFID嵌入體上表面與金屬幣(章)基體表面保持在同一平面；其制作工藝是將RFID電子標(biāo)簽置入一個(gè)非金屬材料制成的封閉殼體中構(gòu)成RFID嵌入體，并將其置于金屬幣(章)的盲孔后對(duì)盲孔部位的局部平面加壓，使嵌入體與金屬幣(章)牢固結(jié)合；再對(duì)鑲嵌了嵌入體后的金屬幣(章)表面區(qū)域進(jìn)行彩印。本發(fā)明保證了RFID電子標(biāo)簽表面沒(méi)有金屬覆蓋，同時(shí)不影響其金屬幣(章)的外觀效果，提高金屬幣(章)的防偽性能。
文檔編號(hào)A44C21/00GK101513297SQ20091004671
公開(kāi)日2009年8月26日 申請(qǐng)日期2009年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月26日
發(fā)明者驥 劉, 周建棟, 周洪國(guó), 勃 張, 方茂森 申請(qǐng)人:上海造幣有限公司;中國(guó)印鈔造幣總公司