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金屬鑲嵌結(jié)構(gòu)和花瓶及彩板與方法

文檔序號(hào):9444653閱讀:644來源:國(guó)知局
金屬鑲嵌結(jié)構(gòu)和花瓶及彩板與方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在金屬基體上鑲嵌其他金屬以形成裝飾圖案,例如紋理圖案的金屬鑲嵌技術(shù),特別是一種金屬鑲嵌結(jié)構(gòu)和花瓶及彩板與方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的金屬鑲嵌技術(shù),都是通過手工方法鑲嵌,且一般應(yīng)用在首飾及小型工藝品上,鑲嵌過程對(duì)技工的技能要求高、耗時(shí)多、成本高、效率低。本發(fā)明人認(rèn)為,如果要鑲嵌大面積彩色金屬裝飾板,則成本可高到應(yīng)用領(lǐng)域無法接受。另外,手工鑲嵌難以保證鑲嵌金屬與被鑲嵌基體之間結(jié)合的牢固度,并且鑲嵌金屬的表面、形狀等在手工鑲嵌過程中容易遭到損壞,從而導(dǎo)致紋理圖案出現(xiàn)殘缺或效果不佳。為此,本發(fā)明人一直致力于金屬鑲嵌技術(shù)的研發(fā),基于對(duì)雕刻、蝕刻、耐酸堿涂料覆蓋、電鑄、化學(xué)沉積等多種技術(shù)的深刻認(rèn)識(shí)和實(shí)驗(yàn)研究,完成了本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷或不足,提供一種金屬鑲嵌結(jié)構(gòu)和花瓶及彩板與方法,以在金屬基體上形成具有多種其他金屬色澤的、具有凹凸結(jié)構(gòu)的裝飾圖案,并且鑲嵌金屬與被鑲嵌基體之間能夠牢固結(jié)合。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0005]—種金屬鑲嵌結(jié)構(gòu),其特征在于,包括金屬基體,所述金屬基體包括基體正面,所述基體正面上根據(jù)裝飾圖案的筆畫痕跡刻有金屬鑲嵌槽,所述金屬鑲嵌槽內(nèi)根據(jù)裝飾圖案的顏色分布通過電鑄方式或化學(xué)沉積方式形成鑲嵌金屬。
[0006]所述金屬基體包括基體底層和基體鑲嵌層,所述基體底層的底面為基體背面,所述基體鑲嵌層的頂面為基體正面或金屬鑲嵌面,所述基體底層和基體鑲嵌層之間以分層線控制所述金屬鑲嵌槽的最大槽深,所述金屬鑲嵌槽通過雕刻或蝕刻方式形成。
[0007]所述顏色包括不同色相、不同純度和/或不同明度的色彩,不同色彩用相應(yīng)的鑲嵌金屬與之對(duì)應(yīng)。
[0008]所述金屬基體為黃銅或紫銅或青銅或不銹鋼,所述鑲嵌金屬包括金、銀、鋅、鎳、錫和/或鈷,所述電鑄方式為分次局部電鑄方式,所述化學(xué)沉積方式為分次局部化學(xué)沉積方式,以在不同部分鑲嵌不同的金屬。
[0009]所述鑲嵌金屬在基體正面形成凹凸結(jié)構(gòu)。
[0010]所述凹凸結(jié)構(gòu)包括鑲嵌凹形金屬塊、水平面鑲嵌金屬條和/或凸起鑲嵌金屬條。
[0011]所述鑲嵌凹形金屬塊包括鑲嵌凹形弧面金屬條,所述凸起鑲嵌金屬條包括凸起深嵌金屬條和/或凸起淺嵌金屬條。
[0012]—種金屬鑲嵌彩板,其特征在于,包括金屬板材,以所述金屬板材為金屬基體,在所述基體正面上根據(jù)裝飾圖案的筆畫痕跡刻有金屬鑲嵌槽,所述金屬鑲嵌槽內(nèi)根據(jù)裝飾圖案的顏色分布通過電鑄方式或化學(xué)沉積方式形成鑲嵌金屬。
[0013]—種金屬鑲嵌花瓶,其特征在于,包括金屬瓶體,以所述金屬瓶體為金屬基體,在所述基體正面上根據(jù)裝飾圖案的筆畫痕跡刻有金屬鑲嵌槽,所述金屬鑲嵌槽內(nèi)根據(jù)裝飾圖案的顏色分布通過電鑄方式或化學(xué)沉積方式形成鑲嵌金屬。
[0014]—種金屬鑲嵌結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:A.選擇金屬基體,在金屬基體的基體正面上根據(jù)裝飾圖案的筆畫痕跡用雕刻方式或蝕刻方式刻出金屬鑲嵌槽;B.在金屬鑲嵌槽內(nèi)根據(jù)裝飾圖案的顏色分布通過電鑄方式或化學(xué)沉積方式形成鑲嵌金屬,對(duì)于不同部位鑲嵌不同金屬,利用逐次改變涂料覆蓋部位的方式進(jìn)行電鑄或化學(xué)沉積,從而依次形成不同的鑲嵌金屬。
[0015]本發(fā)明的技術(shù)效果如下:本發(fā)明的一種金屬鑲嵌結(jié)構(gòu)和花瓶及彩板與方法是一種新的金屬鑲嵌技術(shù),金屬(包括合金)基體經(jīng)過雕刻、蝕刻工藝表面形成紋理圖案,用耐酸堿涂料覆蓋不需要鑲嵌的部位,經(jīng)過電鑄或化學(xué)沉積工藝在紋理圖案表面能夠沉積上具有一定厚度的一種或一種以上不同于基體成份的金屬或合金結(jié)構(gòu)層,所沉積的金屬或合金結(jié)構(gòu)層與基體融為一體,形成無縫連接,如同鑲嵌,不同金屬之間具有優(yōu)良的結(jié)合力。
[0016]本發(fā)明具有以下特點(diǎn):1、利用本發(fā)明可以生產(chǎn)彩色金屬板,廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外裝飾、彩色金屬門;彩色金屬標(biāo)牌等領(lǐng)域。2、利用本發(fā)明可以生產(chǎn)彩色金屬鑲嵌工藝品、首飾、車飾、彩色金屬工藝畫、日用品等領(lǐng)域。3、所沉積的金屬與基體之間無縫隙、無接口。4、所沉積的金屬或合金與基體有優(yōu)良的結(jié)合力。5、具有金屬原有光澤,美觀。6、具有很廣闊的市場(chǎng)前景。
【附圖說明】
[0017]圖1是實(shí)施本發(fā)明的金屬鑲嵌彩板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是金屬鑲嵌彩板的圖案結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3是實(shí)施本發(fā)明的金屬鑲嵌花瓶結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4是金屬鑲嵌花瓶的圖案結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]附圖標(biāo)記列示如下:1_基體背面;2_基體底層;3_分層線;4_基體鑲嵌層;5_基體正面或金屬鑲嵌面;6_鑲嵌凹形金屬塊;7_凹形金屬塊橫向條;8_凹形金屬塊豎向條;
9-水平面鑲嵌金屬條;10_凸起深嵌金屬條;11_凸起淺嵌金屬條;12_鑲嵌凹形弧面金屬條;13_金屬基體;14_凸起梯形深嵌金屬條。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖(圖1-圖4)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明。
[0023]圖1是實(shí)施本發(fā)明的金屬鑲嵌彩板結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是金屬鑲嵌彩板的圖案結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是實(shí)施本發(fā)明的金屬鑲嵌花瓶結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是金屬鑲嵌花瓶的圖案結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1至圖4所示,一種金屬鑲嵌結(jié)構(gòu),其特征在于,包括金屬基體13,所述金屬基體13包括基體正面5 (即金屬鑲嵌面,用于鑲嵌不同的金屬材料),所述基體正面5上根據(jù)裝飾圖案的筆畫痕跡刻有金屬鑲嵌槽,所述金屬鑲嵌槽內(nèi)根據(jù)裝飾圖案的顏色分布通過電鑄方式或化學(xué)沉積方式形成鑲嵌金屬。所述金屬基體13包括基體底層2和基體鑲嵌層4,所述基體底層2的底面為基體背面I,所述基體鑲嵌層4的頂面為基體正面或金屬鑲嵌面5,所述基體底層2和基體鑲嵌層4之間以分層線3控制所述金屬鑲嵌槽的最大槽深,所述金屬鑲嵌槽通過雕刻或蝕刻方式形成。所述顏色包括不同色相、不同純度和/或不同明度的色彩,不同色彩用相應(yīng)的鑲嵌金屬與之對(duì)應(yīng)。色相即通常的顏色名稱,純度指色彩的鮮艷程度,明度指色彩的亮度。所述金屬基體13為黃銅或紫銅或青銅或不銹鋼,所述鑲嵌金屬包括金、銀、鋅、鎳、錫和/或鈷,所述電鑄方式為分次局部電鑄方式,所述化學(xué)沉積方式為分次局部化學(xué)沉積方式,以在不同部分鑲嵌不同的金屬。所述鑲嵌金屬在基體正面5形成凹凸結(jié)構(gòu)。所述凹凸結(jié)構(gòu)包括鑲嵌凹形金屬塊6、水平面鑲嵌金屬條9和/或凸起鑲嵌金屬條(例如,凸起深嵌金屬條10,凸起淺嵌金屬條11,凸起梯形深嵌金屬條14)。所述鑲嵌凹形金屬塊包括鑲嵌凹形弧面金屬條12,所述凸起鑲嵌金屬條包括凸起深嵌金屬條10和/或凸起淺嵌金屬條11。所述鑲嵌凹形金屬塊6包括凹形金屬塊橫向條7和凹形金屬塊豎向條8 ο
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