基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法及系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能手機越來越普遍，智能手機處理器也逐漸向高性能高發(fā)熱發(fā)展，若不對所述智能手機處理器的運行進行適當?shù)南拗?，而是使其持續(xù)長時間運行在高頻率，智能手機處理器的溫度會持續(xù)升高到無法控制的地步，造成系統(tǒng)崩潰甚至硬件受損。因此在智能手機系統(tǒng)中加入過溫保護功能是非常必要的。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，通常選用以下兩種方法來實現(xiàn)智能手機系統(tǒng)的過溫保護。一種是采用外接熱敏電阻的方法，將熱敏電阻貼裝在印制電路板(PCB板)上，智能手機處理器通過熱敏電阻檢測PCB板卡溫度，軟件根據(jù)當前溫度決定如何調(diào)整智能手機處理器主頻。另一種是在手機芯片內(nèi)置一個溫度檢測模塊，智能手機處理器在芯片內(nèi)部讀取溫度值，軟件根據(jù)當前溫度決定如何調(diào)整智能手機處理器主頻。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，雖然采用了兩種不同的方法來實現(xiàn)智能手機系統(tǒng)的過溫保護，但是只是所述熱敏電阻和所述溫度檢測模塊所處位置不同，但是都是采用如圖1所示的流程，依賴于軟件查詢的方式，按照一定周期采樣溫度，根據(jù)當前溫度值來調(diào)整智能手機處理器頻率。
[0005]傳統(tǒng)的軟件查詢方式一方面當軟件系統(tǒng)崩潰時會使溫控方案失效，智能手機處理器可能會持續(xù)運行在高頻率，會對系統(tǒng)造成過溫風險；另一方面，如有對實時性或者性能要求比較高的應用啟動時，而應用本身又無法主動停止過溫降頻功能，如果此時產(chǎn)生過溫降頻時，可能會導致實時性或者性能不能滿足應用軟件需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法及系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)當軟件系統(tǒng)崩潰時會使溫控方案失效，且在實時性或者性能要求比較高的應用需要啟動時，無法主動停止過溫降頻功能的問題。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法，包括以下步驟:
[0008]對過溫控制單元進行初始化參數(shù)配置；
[0009]啟動過溫控制單元和溫度傳感器，所述溫度傳感器檢測手機芯片當前溫度，所述過溫控制單元根據(jù)所述手機芯片當前溫度和初始化參數(shù)配置自動對當前頻率進行調(diào)節(jié)。
[0010]進一步的，在所述的基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法中，在所述溫度傳感器檢測手機芯片當前溫度的步驟后，還包括步驟:校準所述溫度傳感器檢測出的手機芯片當前溫度。
[0011]進一步的，在所述的基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法中，所述對過溫控制單元進行初始化參數(shù)配置的步驟包括:分別對頻率和溫度進行分級。
[0012]進一步的，在所述的基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法中，所述分別對頻率和溫度進行分級的步驟中，所述頻率的分級按從高到低進行分級為F0、FP"FN ；所述溫度的分級按從低到高進行分級為T0、TL...TN。
[0013]進一步的，在所述的基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法中，所述分別對頻率和溫度進行分級的步驟中，所述頻率的分級按從低到高進行分級為F0、FP"FN ；所述溫度的分級按從高到低進行分級為T0、TL...TN。
[0014]進一步的，在所述的基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法中，所述過溫控制單元根據(jù)所述手機芯片當前溫度和初始化參數(shù)配置自動對當前頻率進行調(diào)節(jié)的步驟包括:
[0015]若當前溫度〈最低溫度T0，則設(shè)置處理器的當前頻率為最高頻率H)；
[0016]若最低溫度T0〈當前溫度<=T1，則設(shè)置處理器的當前頻率為Fl ；
[0017]......
[0018]若T (N-1) <當前溫度〈=最高溫度ΤΝ，則設(shè)置處理器的當前頻率為F (N-1)；
[0019]若當前溫度 > 最高溫度ΤΝ，則設(shè)置處理器的當前頻率為最低頻率FN。
[0020]進一步的，在所述的基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法中，所述過溫控制單元根據(jù)所述手機芯片當前溫度和初始化參數(shù)配置自動對當前頻率進行調(diào)節(jié)的步驟包括:
[0021]若當前溫度 > 最高溫度Τ0，則設(shè)置處理器的當前頻率為最低頻率H)；
[0022]若最高溫度Τ0>=當前溫度>T1，則設(shè)置處理器的當前頻率為Fl ；
[0023]......
[0024]若T (N-1) >=當前溫度 > 最低溫度ΤΝ，則設(shè)置處理器的當前頻率為F (N-1);
[0025]若當前溫度〈最低溫度ΤΝ，則設(shè)置處理器的當前頻率為最高頻率FN。
[0026]進一步的，在所述的基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法中，還包括步驟:判斷暫停標志位是否被標志，若被標志則設(shè)置處理器的當前頻率為最高頻率。
[0027]相應的，在本發(fā)明中還提供一種基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制系統(tǒng)，包括:
[0028]手機系統(tǒng)，用于對一過溫控制單元進行初始化參數(shù)配置；
[0029]溫度傳感器，用于檢測手機芯片當前溫度；
[0030]所述過溫控制單元，用于根據(jù)所述手機芯片當前溫度和初始化參數(shù)配置自動對當前頻率進行調(diào)節(jié)。
[0031]進一步的，在所述的基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制系統(tǒng)中，所述手機系統(tǒng)還用于校準所述溫度傳感器檢測出的手機芯片當前溫度。
[0032]進一步的，在所述的基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制系統(tǒng)中，所述過溫控制單元包括暫停標志位，用于被判斷是否被標志，若被標志則設(shè)置處理器的當前頻率為最高頻率。
[0033]本發(fā)明提供的基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法及系統(tǒng)，具有以下有益效果:通過在溫度傳感器檢測芯片溫度后，由過溫控制單元根據(jù)當前溫度自動調(diào)節(jié)頻率，實現(xiàn)對系統(tǒng)的過溫自動保護。此外，通過識別暫停標志位是否標志與否，所述過溫控制單元主動暫停過溫保護功能以滿足實時性或者性能要求比較高的需求。本發(fā)明通過硬件自動進行過溫保護，比軟件查詢方式安全可靠。
【附圖說明】
[0034]圖1是現(xiàn)有技術(shù)對芯片過溫自動控制的方法流程圖；
[0035]圖2是本發(fā)明較佳實施例的基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法流程圖。
【具體實施方式】
[0036]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明提出的基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法及系統(tǒng)作進一步詳細說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
[0037]請參考圖2，其是本發(fā)明較佳實施例的基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法流程圖。如圖2所示，本發(fā)明提供一種基于嵌入式溫度傳感器的芯片過溫自動控制方法，過溫保護的頻率調(diào)節(jié)部分由硬件自動控制，降低軟件參與度，即使軟件系統(tǒng)崩潰，硬件部分仍能實現(xiàn)自動過溫保護功能。具體包括以下步驟:
[0038]步驟一:對過溫控制單元進行初始化參數(shù)配置，也就是對溫度和頻率初始化配置進行分級。在本實施例中，所述頻率依次從高到低進行分級設(shè)置，分別為F0、Fb^FN ;所述溫度從低到高進行分級設(shè)置，分別為Τ0、Τ1...ΤΝ。特別的，在其他優(yōu)選的實施例中，所述頻率也可以依次從低到高進行分級設(shè)置，分別為F0、Fb^FN ;所述溫度從高到低進行分級設(shè)置，分別為 T0、T1...TN。
[0039]步驟二:在完成過溫控制單元的初始化參數(shù)配置后，啟動過溫控制單元和溫度傳感器，準備進入自動過溫保護狀態(tài)，軟件將不再干預之后的步驟。
[0040]步驟三:所述溫度傳感器檢測手機芯片當前溫度。在溫度傳感器獲得手機芯片當前溫度后，手機系統(tǒng)將會校準所述溫度傳感器檢測出的手機芯片