或四十七相同。
[0181]【具體實施方式】四十九:本實施方式與【具體實施方式】四十六至四十八之一不同的是:步驟五中所述的膜材料層3的厚度為12 μπι?1_。其他步驟及參數(shù)與【具體實施方式】四十六至四十八之一相同。
[0182]【具體實施方式】五十:本實施方式與【具體實施方式】四十六至四十九之一不同的是:步驟一中所述的復合材料板I與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.9:1。其他步驟及參數(shù)與【具體實施方式】四十六至四十九之一相同。
[0183]【具體實施方式】五十一:本實施方式與【具體實施方式】四十六至五十之一不同的是:步驟二中所述的填充材料2與導熱型聚合物基復合材料體積比為0.07:1。其他步驟及參數(shù)與【具體實施方式】四十六至五十之一相同。
[0184]【具體實施方式】五十二:本實施方式與【具體實施方式】四十六至五^^一之一不同的是:步驟五中所述的膜材料層3與導熱型聚合物基復合材料體積比為0.03:1。其他步驟及參數(shù)與【具體實施方式】四十六至五十一之一相同。
[0185]用以下試驗驗證本發(fā)明的有益效果
[0186]試驗一:本試驗的一種導熱型聚合物基復合材料由帶通孔的復合材料板1、填充在帶通孔的復合材料板I的通孔中的填充材料2和位于帶通孔的復合材料板上、下表面的膜材料層3組成；
[0187]所述的帶通孔的復合材料板I的材料為碳纖維增強樹脂基復合材料；
[0188]所述的填充材料2的形狀為類圓柱形；
[0189]所述的填充材料2的材質為純銅；
[0190]所述的填充材料2的厚度大于帶通孔的復合材料板I的厚度0.2mm ；
[0191]所述的膜材料層3的材質為鋁箔；
[0192]所述的復合材料板I與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.88:1 ；
[0193]所述的填充材料2與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.07:1 ;
[0194]所述的膜材料層3與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.05:1。
[0195]所述的填充材料2的直徑為0.6mm ；
[0196]所述的膜材料層3的厚度為0.02mm ；
[0197]所述的膜材料層3的導熱系數(shù)為200W/ (m.K)。
[0198]試驗二:制備如試驗一所述的一種導熱型聚合物基復合材料的方法，其特征在于一種導熱型聚合物基復合材料的制備方法按以下步驟進行:
[0199]一、將碳纖維增強樹脂基復合材料鋪設成復合材料層合板，然后利用針輥模具在復合材料層合板上打上通孔，得到帶通孔的復合材料層合板I ;
[0200]二、將填充材料2填充至帶通孔的復合材料板I的通孔內，得到預固化板；
[0201]所述的填充材料2的形狀為類圓柱形；
[0202]所述的填充材料2的材質為純銅；
[0203]所述的填充材料2的厚度大于帶通孔的復合材料板I的厚度0.2mm ；
[0204]三、將膜材料層3組裝在步驟二得到的填充后的復合材料板上、下表面，得到預固化板，所述的膜材料層3的材質為鋁箔、銅箔或石墨膜，當膜材料層3為鋁箔時，先采用磷酸陽極化對膜材料層3的表面進行改性處理，然后再進行組裝，當膜材料層3為銅箔時，先采用表面粗化和鈍化對膜材料層3的表面進行改性處理，然后再進行組裝；
[0205]所述的膜材料層3的材質為鋁箔；
[0206]四、先采用丙酮對模具內表面進行清潔，然后再涂刷脫膜劑AC4368，將步驟三得到的預固化板放入模具，再將模具放在熱壓機上以5°C /min的升溫速度由室溫升溫至溫度為80°C，然后在溫度為80°C的條件下保溫0.5h，再施加機械壓力0.5MPa，擠出預固化板中氣泡和多余樹脂后，將溫度由溫度為80°C升溫至溫度為125°C，在壓力為0.5MPa和溫度為125°C的條件下保溫保壓2h，冷卻至室溫后脫模，得到導熱型聚合物基復合材料；
[0207]步驟一中所述的復合材料板I與導熱型聚合物基復合材料的料體積比為0.88:I ;
[0208]步驟二中所述的填充材料2與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.07:1 ;
[0209]步驟三中所述的膜材料層3與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.05:1 ;
[0210]步驟二中所述的填充材料2的直徑為0.6mm ；
[0211]步驟三中所述的膜材料層3的厚度為0.02mm ；
[0212]步驟三中所述的膜材料層3的導熱系數(shù)為200W/ (m.K)。
[0213]試驗三:本試驗的一種導熱型聚合物基復合材料由帶通孔的復合材料板1、填充在帶通孔的復合材料板I的通孔中的填充材料2、位于帶通孔的復合材料板I上、下表面的膜材料層3以及用于粘接膜材料和帶通孔的復合材料板I的膠粘劑層4組成；
[0214]所述的帶通孔的復合材料板I的材料為碳纖維增強樹脂基復合材料；
[0215]所述的填充材料2的形狀為類圓柱形；
[0216]所述的填充材料2的材質為純銅；
[0217]所述的填充材料2的厚度大于帶通孔的復合材料板I的厚度0.2mm ；
[0218]所述的膜材料層3的材質為石墨膜；
[0219]所述的膠粘劑層4為丙烯酸酯膠粘劑層；
[0220]所述的復合材料板I與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.79:1 ;
[0221]所述的填充材料2與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.07:1 ;
[0222]所述的膜材料層3與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.1:1 ;
[0223]所述的膠粘劑層4與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.04:1。
[0224]試驗四:制備如試驗三所述的一種導熱型聚合物基復合材料的方法，其特征在于一種導熱型聚合物基復合材料的制備方法按以下步驟進行:
[0225]—、將碳纖維增強樹脂基復合材料鋪設成復合材料板，然后利用針輥模具在復合材料板上打上通孔，得到帶通孔的復合材料板I ;
[0226]二、將填充材料2填充至帶通孔的復合材料板I的通孔內，得到預固化板；
[0227]所述的填充材料2的形狀為類圓柱形；
[0228]所述的填充材料2的材質為純銅；
[0229]所述的填充材料2的厚度大于帶通孔的復合材料板I的厚度0.2mm ；
[0230]三、先采用丙酮對模具內表面進行清潔，然后再涂刷脫膜劑AC4368，將步驟二得到的預固化板放入模具，再將模具放在熱壓機上以5°C /min的升溫速度由室溫升溫至溫度為80°C，然后在溫度為80°C的條件下保溫0.5h，再施加機械壓力0.5MPa，擠出預固化板中氣泡和多余樹脂后，再將溫度由溫度為80°C升溫至溫度為125°C，在壓力為0.5MPa和溫度為125°C的條件下保溫保壓2h，冷卻至室溫后脫模，得到復合層合板；
[0231]四、采用丙酮去除步驟三中得到的復合層合板表面的油污，然后用320目的砂紙去除復合層合板表面的多余樹脂層，再用丙酮去除復合層合板表面的灰塵，最后采用化學方法進一步去除油污和雜物，得到處理干凈的復合層合板；
[0232]五、將步驟四得到的處理干凈的復合層合板上、下表面各貼覆一層膠粘劑層4，再在兩個膠粘劑層4的表面鋪設膜材料層3，室溫下加壓至壓力為0.4MPa，得到導熱型聚合物基復合材料；
[0233]所述的膜材料層3的材質為石墨膜；
[0234]所述的膠粘劑層4為丙烯酸酯膠粘劑層；
[0235]所述的復合材料板I與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.79:1 ;
[0236]所述的填充材料2與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.07:1 ;
[0237]所述的膜材料層3與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.1:1 ;
[0238]所述的膠粘劑層4與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.04:1。
[0239]步驟二中所述的填充材料2的直徑為0.6mm。
[0240]步驟五中所述的膜材料層3的厚度為0.02mm ；
[0241]步驟五中所述的膜材料層3的導熱系數(shù)為1500W/(m.K)；
[0242]步驟五中所述的膠粘劑層4的厚度為8 μ m。
[0243](一)采用德國耐馳公司的型號為LFA447的激光導熱儀器對試驗一和試驗三的導熱型聚合物基復合材料的導熱系數(shù)進行檢測，得到試驗一的導熱型聚合物基復合材料的的面內導熱系數(shù)為low/(m.K)，面外導熱系數(shù)為8.7ff/(m.K)，得到試驗三的導熱型聚合物基復合材料的面內導熱系數(shù)為10W/(m.K)，面外導熱系數(shù)為2.0ff/(m.K).
[0244](二)采用英斯特朗公司的型號5569的電子萬能拉伸試驗機對試驗一和試驗三的導熱型聚合物基復合材料的力學性能進行檢測，得到試驗一的導熱型聚合物基復合材料的拉伸強度為490MPa，得到試驗三的導熱型聚合物基復合材料的拉伸強度為430MPa ；
[0245](三)采用德國耐馳公司的型號為DIL-402的熱膨脹儀器對試驗一和試驗三的導熱型聚合物基復合材料的熱膨脹系數(shù)進行檢測，得到試驗一的導熱型聚合物基復合材料的熱膨脹系數(shù)為4X10_61/K，得到試驗三的導熱型聚合物基復合材料的熱膨脹系數(shù)為3.7Χ1(Γ61/Κο
[0246]試驗五:本試驗的一種導熱型聚合物基復合材料由帶通孔的復合材料板1、填充在帶通孔的復合材料板I的通孔中的填充材料2和位于帶通孔的復合材料板上、下表面的膜材料層3組成；
[0247]所述的帶通孔的復合材料板I的材料為碳纖維增強樹脂基復合材料；
[0248]所述的填充材料2的形狀為類圓柱形；
[0249]所述的填充材料2的材質為純銅；
[0250]所述的填充材料2的厚度大于帶通孔的復合材料板I的厚度0.2mm ；
[0251]所述的膜材料層3的材質為純銅；
[0252]所述的復合材料板I與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.88:1 ;
[0253]所述的填充材料2與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.07:1 ;
[0254]所述的膜材料層3與導熱型聚合物基復合材料的體積比為0.05:1。
[0255]所述的填充材料2的直徑為0.6mm ；
[0256]所述的膜材料層3的厚度為0.02mm ；
[0257]所述的膜材料層3的導熱系數(shù)為388W/ (m.K)。
[0258]試驗六:制備如試驗五所述的一種導熱型聚合物基復合材料的方法，其特征在于一種導熱型聚合物基復合材料的制備方法按以下步驟進行:
[0259]一、將聚合物基復合材料鋪設成復合材料板，然后利用針輥模具在復合材料板上打上通孔，得到帶通孔的復合材料板I ;
[0260]二、將填充材料2填充至帶通孔的復合材料板I的通孔內，得到預固化板；
[0261]所述的填充材料2的形狀為類圓柱形；
[0262]所述的填充材料2的材質為純銅；
[0263]所述的填充材料2的厚度大于帶通孔的復合材料板I的厚度0.2mm ；
[0264]三、先采用丙酮對模具內表面進行清潔，然后再涂刷脫膜劑AC4368，將步驟二得到的預固化板放入模具，再將模具放在熱壓機上以5°C /min的升溫速度由室溫升溫至溫度為80?90°C，然后在溫度為80?90°C的條件下保溫0.4h?0.6h，再施加機械壓力0.3MPa?0.5MPa，擠出預固化板中氣泡和多余樹脂后，再將溫度由溫度為80?90°C升溫至溫度為120?130°C，在壓力為0.3MPa?0.5MPa和溫度為120?130°C的條件下保溫保壓1.5h?
2.5h ;冷卻至室溫后脫模，得到復合板；
[0265]四、采用丙酮去除步驟三中得到的復合板表面的油污，然后用320目?2000目的砂紙去除復合板表面的多余樹脂層，再用丙酮去除復合板表面的灰塵，最后采用化學方法進一步去除油污和雜物，得到處理干凈的復合板；
[0266]五、采用物理鍍銅或電化學鍍銅的方式將步驟四得到的處理干凈的復合板上下表面各鍍上一膜材料層3，然后在溫度為45?55°C的條件下烘干，得到導熱型聚合物基復合材料；
[0267]所述的膜材料層3的材質為純銅；
[0268]步驟一中所述的復合