專(zhuān)利名稱(chēng)：帶無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多層電路板，尤其涉及一種帶無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的多層電路板。
此電路板可免除現(xiàn)有導(dǎo)電盲孔于制程期間容易因光罩對(duì)準(zhǔn)偏差(偏移)而導(dǎo)致孔底遭到不當(dāng)蝕刻而產(chǎn)生斷線或接觸不良等問(wèn)題。
現(xiàn)今電路板設(shè)計(jì)不斷地朝著高密度發(fā)展，運(yùn)用多層電路板屬最為普遍的作法，而多層電路板各層導(dǎo)電線路之間，早期是使用貫通孔以及在貫通孔內(nèi)進(jìn)行通孔電鍍的步驟，而使對(duì)應(yīng)的各層線路得以相互連接，然而該上、下貫通的貫通孔，必須同時(shí)占用各層電路板適當(dāng)?shù)拿娣e，較占用空間。較為進(jìn)步的做法是采用類(lèi)似于半導(dǎo)體制程般，通過(guò)盲孔(VIA)使上、下相鄰的導(dǎo)電線路相互連接，而盲孔呈未貫通的特性，可空出更多的空間供其他線路使用，使電路板達(dá)到更高密度的效果，然而盲孔的設(shè)計(jì)亦有加以改良的必要，由于為了避免光罩偏移以及提供較佳的導(dǎo)電作用，一般均將盲孔的外表面設(shè)為如傳統(tǒng)電路板形成焊接孔或?qū)装悖仨氃诿た椎耐猸h(huán)位置一并形成適當(dāng)寬度的導(dǎo)電孔圈，由于該導(dǎo)電孔圈亦占用電路板相當(dāng)面積，亦即在單位寬度之下可供容納的導(dǎo)電盲孔數(shù)量較少之故，業(yè)界亦有改良該導(dǎo)電盲孔為形成無(wú)導(dǎo)電孔圈的型式(如圖3)，亦即在基材91內(nèi)部的內(nèi)層導(dǎo)線92與表層線路99之間的盲孔93處形成無(wú)外表面環(huán)形孔圈的導(dǎo)電層95。對(duì)于制造上述無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的方式，所見(jiàn)有IBM公司所有的美國(guó)專(zhuān)利第5,510,580號(hào)“為連接上、下層電線而設(shè)有無(wú)孔圈盲孔的印刷電路板(PRINTDCIRCUITBOARD WITH LANDLESS BLIND HOLE FOR CONNECTINGANUPPER WIRING PATTERN TO ALOWER WIRINGPATTERN)”，其制作出無(wú)孔圈盲孔的工藝制程如圖2A～G所示，在圖2A中，首先是在一基材91a上形成內(nèi)層導(dǎo)線92，然后再覆蓋一光阻樹(shù)脂層91b于其上，然后于圖2B中，透過(guò)一含有遮擋塊96a的第一光罩96對(duì)光阻樹(shù)脂層91b進(jìn)行曝光/顯影/蝕刻的步驟，之后便如圖2C所示，在中央位置形成通達(dá)內(nèi)層導(dǎo)線92的具錐度的盲孔93，然后如圖2D所示，經(jīng)電鍍形成覆蓋于外表面以及盲孔內(nèi)壁面的電鍍導(dǎo)電層95，其后，如圖2E所示，通過(guò)電著涂裝沉積方式在外表面覆蓋一薄厚度的正型光阻層97(正型液態(tài)膜)，并經(jīng)含有遮擋塊98a的第二光罩98進(jìn)行曝光(圖面中各垂直的箭頭表示光線投射的路徑)，由于該第二光罩98的遮擋塊98a的寬度設(shè)為略小于盲孔93孔徑，使該盲孔93的上緣部位亦曝光，故而于圖2F的顯影的步驟后，該剩下的正型光阻層97a僅保留在盲孔93的略下方的內(nèi)壁及底面處，故而在后續(xù)進(jìn)行全面性蝕刻電鍍導(dǎo)電層95的步驟以及去除正型光阻層97a的步驟后，即呈現(xiàn)如圖2G所示的僅在盲孔93的內(nèi)壁處形成電鍍導(dǎo)電層95而已，且在外表面處無(wú)任何導(dǎo)電孔圈存在，據(jù)以形成一種形成無(wú)孔圈的導(dǎo)電盲孔。然所述制程存著成品率不佳的現(xiàn)象，如眾所周知的是，使用光罩一般常有偏移現(xiàn)象存在(OFFSET)，如前述IBM公司的制程中，其達(dá)到無(wú)孔圈效果最主要為通過(guò)圖2E中將第二光罩98的遮擋塊98a設(shè)計(jì)為略小于盲孔93的寬度而進(jìn)行的，且遮擋塊98a亦必須極為精準(zhǔn)地對(duì)正盲孔93正上方，然如業(yè)界所周知的是，光罩作業(yè)上基本上即有著偏移(OFFSET)存在，而在盲孔的孔徑不斷縮小(高密度化)發(fā)展之下，前述制程即容易因光罩偏差而導(dǎo)致成品率不佳，亦即如圖4所示，若該第二光罩98朝右偏移時(shí)，即使得其遮擋塊98a朝右移動(dòng)而無(wú)法完全對(duì)準(zhǔn)于盲孔93中央位置，而此時(shí)，如圖面的箭頭所示，便導(dǎo)致盲孔93的孔底部呈外露狀態(tài)，亦即使得盲孔93的孔洞底部呈未受保護(hù)的狀態(tài)，如此，在后續(xù)進(jìn)行蝕刻電鍍導(dǎo)電層95之際，即導(dǎo)致盲孔93側(cè)壁及孔洞底部的導(dǎo)電層遭不當(dāng)去除，而在圖4的圖面中，于該盲孔93的左側(cè)為連接有內(nèi)層導(dǎo)線92的場(chǎng)合下，前述不當(dāng)蝕刻的問(wèn)題，即容易導(dǎo)致外層線路與內(nèi)層線路出現(xiàn)斷線與接觸不良的問(wèn)題，此舉影響電路板的成品率、穩(wěn)定性及可靠度甚巨，確有加以改善的必要。此外，上述現(xiàn)有制程更必須在盲孔呈錐度傾斜的情況下方能適用，然而實(shí)際制程方面，若為透過(guò)其他感光材料或者激光鉆孔制程實(shí)施時(shí)，由于盲孔為呈
垂直
狀，則該現(xiàn)有制程的實(shí)施困難度更高(因?yàn)槠鋬A斜錐度為提供光罩偏差之用)，因此，該現(xiàn)有制程的實(shí)施變化性及運(yùn)用彈性不佳，亦有其缺點(diǎn)存在。而所述現(xiàn)有制程由于為了達(dá)到對(duì)盲孔完整的保護(hù)，其所使用的正光阻層(正型液態(tài)膜)，更與現(xiàn)今大量使用的干膜制程不相容，而無(wú)法直接以低成本的實(shí)施方式制作，其制造成本較為高昂。另外，所述現(xiàn)有制程是運(yùn)用
全蝕刻式制程
全成長(zhǎng)制程(FULLY ADDITIVE)施行，其一次蝕刻至底部的設(shè)計(jì)，對(duì)于較厚的電鍍層而論，相當(dāng)容易因蝕刻劑的
側(cè)蝕刻
而導(dǎo)致線路壁面呈錐度變化(無(wú)法形成垂直面)，對(duì)于細(xì)線路制作更為困難，無(wú)法達(dá)到線路細(xì)微化的效果。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種在導(dǎo)電盲孔制程期間不因光罩對(duì)準(zhǔn)偏差(偏移)而使孔底遭到不當(dāng)蝕刻而產(chǎn)生的斷線或接觸不良的帶無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的多層電路板。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種帶無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的多層電路板，其特征在于它包括內(nèi)層絕緣體，其上形成有內(nèi)層導(dǎo)線回路，外層絕緣體，覆蓋在內(nèi)層絕緣體與內(nèi)層導(dǎo)線回路之上，無(wú)孔圈盲孔，由外層絕緣體的上表面延伸至內(nèi)層導(dǎo)線位置，電鍍層，形成于無(wú)孔圈盲孔的側(cè)壁以及盲孔底面位置，及，導(dǎo)電膠，填滿整個(gè)無(wú)孔圈盲孔處。
由于采用了上述的技術(shù)解決方案，本實(shí)用新型的盲孔有導(dǎo)電膠保護(hù)并填平，故縱使在光罩呈偏移的情況下，亦可受到該導(dǎo)電膠的保護(hù)，同時(shí)縱然將盲孔設(shè)為垂直孔，亦不必?fù)?dān)心盲孔的孔洞底部外露的問(wèn)題，相形之下，即可免除盲孔的孔洞底部遭不當(dāng)蝕刻去除的問(wèn)題，且經(jīng)導(dǎo)電膠填平之后，其表面更為如同平面電路板般，仍然可由一般干膜制程實(shí)施而無(wú)任何困難，故有著制程良好的相容性，且該表層的導(dǎo)電線路更為使用半成長(zhǎng)制程施行，更有著細(xì)線路化的優(yōu)點(diǎn)。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)特征及目的。


圖1A～D是本實(shí)用新型的制作剖視圖。
圖2A～G是現(xiàn)有無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的制作剖視圖。
圖3是現(xiàn)有無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的局部外觀圖。
圖4是表示現(xiàn)有無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔于光罩偏移時(shí)的示意圖。
由圖1A～D所示，本實(shí)用新型形成無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的制作方式，如圖1A所示，在預(yù)先形成有內(nèi)層絕緣體10、內(nèi)層導(dǎo)線30以及外層絕緣體20的表面經(jīng)干膜的相關(guān)步驟，蝕刻形成與該內(nèi)層導(dǎo)線30相通的盲孔40以及進(jìn)行電鍍形成覆蓋在該盲孔40壁面以及外壁面的電鍍銅50的步驟，其次，為如圖2B所示，為在盲孔40處以導(dǎo)電膠60(如銀膏、銅膏或樹(shù)脂)填平，在此步驟亦可同時(shí)進(jìn)行整平/打薄的步驟，可使外表面的電鍍銅50厚度降低(以降低后續(xù)線路的總厚度)，繼后，為如圖1C所示，實(shí)施干膜的覆蓋/曝光/顯影的步驟，而形成多塊干膜70，并在相鄰的干膜70之間經(jīng)電鍍形成導(dǎo)電線路80(此線路可為不同于銅的材料，如鎳/金…等)，于電鍍形成導(dǎo)電線路80后，是剝離干膜70步驟以及對(duì)該下方的電鍍銅50進(jìn)行蝕刻的步驟，而在此蝕刻電鍍銅50的步驟中，由于該導(dǎo)電線路80與電鍍銅50的材料不同，故可通過(guò)蝕銅溶液進(jìn)行選擇性蝕刻，而僅去除電鍍銅50的區(qū)域，而轉(zhuǎn)變?yōu)槿鐖D1D的相互隔開(kāi)的導(dǎo)電線路80。而前述填入盲孔40處的導(dǎo)電膠60除了可由金屬材料構(gòu)成之外，亦可由絕緣材料構(gòu)成，若以絕緣材料構(gòu)成時(shí)，亦得通過(guò)實(shí)施一次化學(xué)銅的步驟，即可使位于正上方的導(dǎo)電線路80與盲孔40處的電鍍銅50的區(qū)域連通，達(dá)到電性連接。
權(quán)利要求1．一種帶無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的多層電路板，其特征在于它包括內(nèi)層絕緣體，其上形成有內(nèi)層導(dǎo)線回路，外層絕緣體，覆蓋在內(nèi)層絕緣體與內(nèi)層導(dǎo)線回路之上，無(wú)孔圈盲孔，由外層絕緣體的上表面延伸至內(nèi)層導(dǎo)線位置，電鍍層，形成于無(wú)孔圈盲孔的側(cè)壁以及盲孔底面位置，及導(dǎo)電膠，填滿整個(gè)無(wú)孔圈盲孔處。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的多層電路板，其特征在于所述的電鍍層為銅材。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的多層電路板，其特征在于所述的導(dǎo)電膠可為銀膏、銅膏。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的多層電路板，其特征在于所述的導(dǎo)電膠上方可形成導(dǎo)電線路，通過(guò)盲孔與內(nèi)層導(dǎo)線相互連通。
5．根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的帶無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的多層電路板，其特征在于所述的導(dǎo)電膠可為樹(shù)脂，而在導(dǎo)電膠上方再經(jīng)化學(xué)銅連接電鍍層。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種帶無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的多層電路板,其概括為在蝕刻形成盲孔以及于表面及盲孔處全面性電鍍形成電鍍銅之際,更直接地在各盲孔處以導(dǎo)電膠(如:銅膏、銀膏或樹(shù)脂材料)填平,因有導(dǎo)電膠對(duì)盲孔的保護(hù),縱使光罩產(chǎn)生偏移,仍可使盲孔的孔底不致外露,如此,即可解決因光罩對(duì)準(zhǔn)偏差所產(chǎn)生的孔底受損的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K3/46GK2310438SQ9722226
公開(kāi)日1999年3月10日 申請(qǐng)日期1997年9月19日 優(yōu)先權(quán)日1997年9月19日
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