專利名稱：電路部件搭載用基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于在表背兩面分別形成連接端子群的電路部件搭載用印刷電路板。
背景技術(shù)：
以往作為搭載倒裝片(フリツプチツプ)等的裸片或BGA(Bump Grid Array凸起柵格陣列)等插件的印刷電路板，已知有如8圖所示用于搭載電子部件的布線板21。
這種布線板21具有底板22，其底板22表面背面兩面具有主要由減成法(サブトラクテイブ法)形成的導(dǎo)體層。底板22的表面中央部分設(shè)有搭載部件的區(qū)域。在同一區(qū)域里，組成第1襯墊群的多個襯墊23以密集狀態(tài)形成。各襯墊23與位于裸片C1底部的凸起B(yǎng)P相對應(yīng)。
另一方面，在底板22背面的外周上，形成有組成第2襯墊群的多個襯墊24。這些襯墊24上形成有作為與母板連接的突起電極的凸起25。又，底板22的外周上，形成有穿透底板22的多個通孔26。這些通孔26和表面?zhèn)鹊囊r墊23通過形成于表面的導(dǎo)體圖(パタ-ソ)27連接。又，通孔26和背面的襯墊24，同樣通過形成于底板22背面上的導(dǎo)體圖28連接。其結(jié)果，這個布線板21上，第1襯墊群23和第2襯墊群24相互電氣連接。
但是，以往的布線板21，如圖8所示，其表面上一度引至外周部分的布線，在其背面重新引至中心方向。因此，連接襯墊23、24之間的布線變成不必要的長，其布線效率惡化。又，用了這樣的布線板21時，就有難以實現(xiàn)被搭載的電子部件和母板之間信號傳輸高速化的問題。
又，為了用最短的布線連接在襯墊23，24之間，可以考慮通孔26不是打在基板外周上而打在基板中央部分。但是，此時在通孔26的形成部分上會產(chǎn)生不可能布線的無信號區(qū)。因此為了確?？赡懿季€的區(qū)域，就有不可避免基板整體大型化的問題。
另一方面，如9圖所示的以往布線板60，連在襯墊61的導(dǎo)線62不管其位置如何都具有一定的寬度。此時，就有必要將導(dǎo)線62的線幅設(shè)定縮小，也就會導(dǎo)至布線電阻增加或者，因易發(fā)生斷線而可靠性降低等問題。
為了防止這些，有人提議如9圖兩點畫線表示，導(dǎo)線62由指定寬度的第1布線圖62b和比第一布線圖62b寬度還寬的的第2布線圖62a形成。這時，因布線密度高的部分布設(shè)第一布線圖62b，密度低的部分布設(shè)第2布線圖62a，可以確保布線的容易性，并且可以降低斷線的發(fā)生頻率。
但是，這時由于第一布線圖62b直接連在第2布線圖62a上，其連接部分上會形成銳角狀的2個直角。因在這些直角上容易集中應(yīng)力，如

圖10所示，出現(xiàn)在直角附近的永久性保護層63上易發(fā)生裂紋64的新問題。
發(fā)明公開本發(fā)明便是為解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種電路部件搭載用基板，其可避免基板整體大型化，并且提高布線效率。并且，其可抑制布線電阻增加和發(fā)生斷線；而且可防止永久性保護層發(fā)生裂紋，以提高布線效率。
為了達到上述目的，本發(fā)明的電路部件搭載用基板，其具有由在有通孔的底板表面上密集形成的多個連接端子而組成的第1連接端子群和在上述底板背面的至少外周上形成的多個連接端子而組成的第2連接端子群；其是通過通孔而連接第1連接端子群和第2連接端子群，其特征在于在上述底板表面上形成有多層復(fù)合布線層，這個復(fù)合布線層包括交替疊加的至少一個導(dǎo)體層和至少一個的絕緣層；上述各絕緣層具有電氣連接各導(dǎo)體層的多個通路孔(バイアホ-ル)，同時導(dǎo)體層與通孔電氣連接；上述第1連接端子群是以形成在所述多層復(fù)合布線層的最外層。
第1連接端子群是密集形成在底板上，而第2連接端子群是被離散地配置。這之間不僅通過通孔，還通過通路孔連接。因此可以不產(chǎn)生無信號區(qū)而縮短布線長度，提高布線效率。為此可以實現(xiàn)處理速度快的電路部件搭載裝置。
其它例的發(fā)明是一種電路部件搭載用基板，其特征在于絕緣層上設(shè)有多個連接端子及導(dǎo)線，上述連接端子以密集狀態(tài)形成，而這些多個連接端子上分別接有導(dǎo)線，各導(dǎo)線連是由線寬不同的多個布線圖和連接那些線寬不同的布線圖而其寬度由連續(xù)變化的錐形狀圖組成，并且上述的導(dǎo)線的線寬可以形成為，在布線密度相對高的區(qū)域比布線密度相對低的區(qū)域還要小。
導(dǎo)線的線寬被形成，在其布線密度相對高的區(qū)域比布線密度相對低的區(qū)域還要小，因此可以在布線密度高的區(qū)域布設(shè)線寬小的圖，布線密度低的區(qū)域布設(shè)線寬大的圖。因此，可以抑制電阻值，又可以防止斷線。還可以在布線密度高的區(qū)域確保圖之間的絕緣性。
又，可以由錐形狀圖連接線寬互不相同的布線圖，因此永久性保護層上不會發(fā)生裂紋，就可以確保導(dǎo)線間的絕緣，也不會增大布線電阻。
附圖簡要說明圖1是本發(fā)明第1實施例布線板的概略斷面圖；圖2是其它例子的布線板的概略斷面圖；圖3是本發(fā)明第2實施例的布線板的部分平面圖；圖4是表示用于圖3布線板的導(dǎo)線一部分的斷面斜視圖；圖5(a)，(b)，(c)是表示圖3的導(dǎo)線變動的部分平面圖；圖6是表示用于圖3的布線板的襯墊排列的部分放大平面圖；圖7是其它例子的布線板的部分平面圖；圖8是表示以往布線板的概略斷面圖；圖9是表示相當(dāng)于圖3布線板的以往布線板的部分平面圖；圖10是表示用于圖9布線板的導(dǎo)線一部分的斷面斜視圖。
實施本發(fā)明的最佳狀態(tài)以下，根據(jù)圖1及圖2詳細說明把本發(fā)明具體化的第1實施例。這個實施例的電路部件搭載用基板的布線板1具有表面S1及背面S2兩面可以使用的底板2。底板2在樹脂制的基材5的表面S1及背面S2兩面擁有由減成法形成的導(dǎo)體層3，4。在底板2上形成有，為跨越底板2的表面背面兩面而導(dǎo)通導(dǎo)體層3，4之間的多個通孔6。這些通孔6里填充著耐熱性樹脂7。
在底板2的表面S1及背面S2上，分別形成多層復(fù)合布線層B1，B2，其是由交替疊加層間絕緣層8a，8b和導(dǎo)體層9a，9b而形成的。
在表面S1上形成的多層復(fù)合布線層B1，在其接近表面S1的第1層間絕緣層8a上面有著由感光性樹脂組成的永久性保護層10。在沒有永久性保護層10的部分上，形成有內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層9a。然后，此內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層9a和底板2的表面S1上的內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層3，靠設(shè)在第1層間絕緣層8a上的通路孔(バイアホ-ル)11電氣連接。
又，上述的設(shè)在第1層間絕緣層8a上部的第2層間絕緣層8b上，同樣也部分形成有永久性保護層10。在沒有永久性保護層10的部分上，形成有外側(cè)導(dǎo)體層9b。然后，此外側(cè)導(dǎo)體層9b和內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層9a，靠設(shè)在第2層間絕緣層8b上的通路孔11電氣連接。
表面S1側(cè)的第2層間絕緣層8b的表面即布線板1的第1面中央部分，構(gòu)成了搭載作為電路部件的LSI裸片C1的區(qū)域。在這個區(qū)域里，第1連接端子群即組成襯墊群的多個襯墊12A、12B以密集狀態(tài)形成。這些襯墊12A、12B與形成在裸片C1底部凸起B(yǎng)P相對應(yīng)。在此，對于第1襯墊群位于最外側(cè)的部分稱為″外部襯墊12B″。位于第1襯墊群中央部分的部分即比上述外部襯墊12B還要位于內(nèi)側(cè)的部分稱為″內(nèi)部襯墊12A″。
在這個實施例，外部襯墊12B只是最外側(cè)的1列，但是從最外側(cè)起1至5列可以作為外部襯墊使用。此時，除了這些襯墊是內(nèi)部襯墊12A。
在背面S2上形成的多層復(fù)合布線層B2上，在其接近背面S2的第1層間絕緣層8a上部分形成有永久性保護層10。在沒有形成永久性保護層10的部分上，形成有內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層9a。然后，此內(nèi)側(cè)有導(dǎo)體層9a和底板2的背面S2上的內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層4，是由設(shè)在第1層間絕緣層8a上的通路孔11電氣連接。
又，設(shè)在上述背面第1層間絕緣層8a上的第2層間絕緣層8b上，同樣也部分形成有永久性保護層10。在沒有形成永久性保げ悖保暗牟糠稚希P緯捎外側(cè)導(dǎo)體層9b。然后，此外側(cè)導(dǎo)體層9b和內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層9a，是由設(shè)在背面S2側(cè)的第2層間絕緣層8b上的通路孔11電氣連接。背面?zhèn)鹊牡?層間絕緣層8b的外周部分，即布線板1的第2面的外周部分上，配置著第2連接端子群，即離散地配置著組成襯墊群的多個襯墊13。在這些襯墊13上，形成有作為與沒有示出的母板電氣連接的突起電極的凸起14。
第1襯墊群里的外部襯墊12B，通過向基板外周延伸的外側(cè)導(dǎo)體層9b，靠通路孔11電氣連接。另一方面，內(nèi)部襯墊12A是通過在設(shè)于層間絕緣層8b上的孔的壁面及底面形成金屬膜，并由其金屬膜連接導(dǎo)體層9b和9a的中通路孔11構(gòu)成的。
通路孔11上埋有焊錫SL，因突出于表面而組成所謂焊錫凸起。這個焊錫SL的凸起連接于裸片C1。為此，在內(nèi)部襯墊12A的襯墊群里，不必向外側(cè)引出布線，就可以縮短布線長度，又，可以提高布線密度。
這樣的第2層間絕緣層8b的通路孔11，通過內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層9a、通路孔11及內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層3靠通孔6電氣連接。還有連接于同一通孔6的內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層4通過通路孔11、內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層9a、通路孔11及外側(cè)導(dǎo)體層9b、電氣連接在第2襯墊群的襯墊13上。又，連接第1襯底群及第2襯墊群的內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層3、4、9a及外側(cè)導(dǎo)體層9b從基板中央部分朝向基板外周部分沿順序方向布線，并且向輻射方向延伸。
又，如圖1及圖2所示，在多層復(fù)合布線層的表面和母板板的連接面上，形成有焊劑保護層19。焊劑保護層在保護表面的導(dǎo)體層的同時，也是為了防止熔化的焊錫流出而引起圖間短路而設(shè)的。
在這里，組成復(fù)合層B1，B2的層間絕緣層8a，8b，最好是由(a)對酸或者氧化劑具有耐溶性的感光性樹脂和(b)對酸或者氧化劑可溶性經(jīng)固化處理過的耐熱性樹脂粒子組成。其理由是如果含有被固化處理過的耐熱性樹脂粒子，則顯影處理容易，又，即使產(chǎn)生顯影殘余，粗化處理時也可以去掉。因此，即使是深寬比高的通路孔，在其形成時也難以產(chǎn)生顯像殘余。如果只使用了感光性樹脂時，就難以形成直徑約80μm以下的小直徑通路孔11。
又，上述的層間絕緣層8a，8b最好是由對(a1)酸或者氧化劑具有耐溶性而對熱固化性樹脂經(jīng)感光化的樹脂及(a2)熱可塑性樹脂組成的復(fù)合樹脂上添加(b)對酸或者氧化劑可溶性的經(jīng)固化處理過的耐熱性樹脂粒子組成的。并且所說的酸或者氧化劑指的是，例如在表面粗化工序中使用的磷酸、鉻酸、鉻酸鹽、高錳酸鹽、鹽酸、磷酸、甲酸、硫酸和氫氟酸。
上述對酸或者氧化劑具有耐溶性而對熱固化性樹脂經(jīng)感光化的樹脂(a1)最好是，從環(huán)氧丙烯酸脂酸及感光性聚酰亞胺(感光性PI)選擇至少任何1種的樹脂。其理由是，這些樹脂具有高耐熱性及高強度。
上述熱可塑性樹脂(a2)最好是從聚醚砜(ポリエ-テルスルホソ)(PES)、聚砜類(ポリスルホソ)(PSF)、苯氧樹脂及聚乙烯(PE)中選擇的至少1種的樹脂。其理由是，在層間絕緣層8a，8b，保持上述熱硬化樹脂(a1)的特性，就能給予高玻璃(ガラス)轉(zhuǎn)移溫度Tg、高彈性。
上述耐熱性樹脂粒子(b)最好是選自氨基樹脂粒子及環(huán)氧樹脂(EP樹脂)粒子中的至少一種。其理由是，這些粒子不會惡化層間絕緣層特性。且因用胺類(アミソ)固化劑固化的環(huán)氧樹脂具有羥基醚(ヒドロエキシエ-テル)的結(jié)構(gòu)，由這個樹脂組成的粒子尤其具有易溶于(a1)或者(a2)的有利特性。又，作為氨基樹脂，可以選擇，如密胺(メラミソ)樹脂、尿素樹脂、鳥糞胺(グアナミソ)樹脂等。其中，選擇密胺樹脂最好是電氣特性、PCT(PressureCooker Test)及HHB T(High Humidity Bias Test)特性為良好。
上述耐熱性樹脂粒子(b)的粒子直徑小于10μm比較好。其理由是因為，可以變薄層間膜厚度，又可以形成精細圖。并且作為耐熱性樹脂粒子的形狀，可以選擇圓球狀、碎片狀、凝集粒子狀等種種形狀。
上述結(jié)構(gòu)的布線板1，例如可以由以下步驟制作。首先，為使層間絕緣層8a，8b按加成法(アデイテイブ)形成的粘合劑可以調(diào)制如下，這個粘合劑包括對酸或氧化劑的可溶性成分和耐溶性成分。
1.把甲酚漆用酚醛(クレゾ-ルノボラツク)型環(huán)氧樹脂的25％環(huán)氧基經(jīng)丙烯基(アクリル)化的賦予感光性的低聚物(CNA25，分子量4000)、PES(分子量17000)、咪唑(イミグゾ-ル)固化劑(四國化成制，商品名2B4MZ-CN)、感光性單體三丙烯酸三甲脂(TMPTA)、光引發(fā)劑(光開始劑)(汽巴嘉基制，商品名I-907)以規(guī)定比例，用N-甲基-吡咯烷酮混合。各成分的混合比例如下。
低聚物 70重量單位PES 30重量單位咪唑 4 重量單位TMPTA10重量單位光引發(fā)劑 5 重量單位N-甲基-吡咯烷酮 80重量單位2.且，對這個混合物，混合平均粒子直徑5.5μm的環(huán)氧樹脂粉沫(東レ制，商品名トレパ-ルEP-B)，20重量單位、平均粒子直徑0.5μm的10重量單位。
3.之后用均勻分散(ホモデイスパ-)攪拌機把上述混合物調(diào)整為粘度120cps，接著用3根輥輪攪拌，來獲取粘合劑。
4.接著把這個粘合劑事先涂向?qū)w層3、4、通孔6及具有耐熱性樹脂7的底板2的兩面全體。之后，用25攝氏度進行真空干燥或者在空氣中用攝氏80度進行干燥，還有根據(jù)紫外線固化、顯像處理形成通路孔并進行熱固化。其結(jié)果形成第1層間絕緣層8a。
5.接著，因第1層間絕緣層8a的表面用鉻酸等粗化劑處理，形成具有多個固定用凹部的粗化面。
6.之后根據(jù)常規(guī)法，進行催化劑核付與(觸媒核付與)、永久性保護層10的形成，活化性處理及無電解銅電鍍，隨之形成內(nèi)導(dǎo)體層9a及通路孔11。通路孔11是用電鍍膜覆蓋設(shè)在層間絕緣材料的孔的壁面及底面而形成，并電氣連接上下導(dǎo)體層9a，9b?？椎谋诿姹贿M行過粗化處理(沒有圖示)，附著有電鍍膜，很難剝離。
7.另外涂抹相同的粘合劑，使之固化，由此形成第2層間絕緣層8b。
8.接著，用粗化劑處理得到的第2層間絕緣層8b的表面，由此形成粗化面。此后，進行催化劑核付與、永久性保護層10的形成、活化性處理及無電解銅電鍍，在規(guī)定部分形成外側(cè)導(dǎo)體層9b、襯墊12A、12B、13及通路孔11。在基板的兩面涂上感光性樹脂，把它曝光，進行顯像處理，使襯墊12A，12B，13曝光，而形成焊劑保護層19。
9.在襯墊12A、12B、13形成焊錫層SL。開始對襯墊12A，12B，13施行鎳合金電鍍(沒有圖示)，由印刷法印刷焊錫膠，使之倒流形成焊錫凸起或疊加形成焊錫圖(パタ-ソ)的薄膜，把它加熱，印制焊錫而形成焊錫層(焊錫凸緣)。
經(jīng)過以上工序，就完成所希望的布線板1。之后在得到的布線板1上裝置裸片C1，就可以得到如圖1所示的電子部件搭載裝置M1。
然而，按本實施例的布線板1，位于第1襯墊群中央部分的內(nèi)部襯墊12A，任何一個都不必接于外側(cè)導(dǎo)體層9b，通路孔11兼任內(nèi)部襯墊12A，直接與內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層9a電氣連接。也就是說，各內(nèi)部襯墊12A通過通路孔11與內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層9a電氣連接。
因此，對于形成有第1襯墊群的第2層間絕緣層8b上面，沒有必要向基板外周部分的外側(cè)導(dǎo)體層9a引線。隨之，即使內(nèi)部襯墊12A的外側(cè)上配置有外界襯墊12B，布線時，這些也不會成為妨礙。還有如上述，因不存在從內(nèi)部襯墊12A引出的外側(cè)導(dǎo)體層9b，結(jié)果，就可以給外內(nèi)部襯墊12B引出的外側(cè)導(dǎo)體層9b密密地布線。也就是說，與以往的結(jié)構(gòu)相比，可以提高整板的布線密度。
又，在本實施例，形成多層復(fù)合布線層B1、B2的層間絕緣層8a，8b時，使用了由對酸或氧化劑具有耐溶性的感光性樹脂和對酸或氧化劑具有可溶性的耐熱性樹脂粒子組成的粘合劑。因此，用紫外線曝光時，在通路孔的形成位置上很難產(chǎn)生顯像殘余。
這個理由雖然并不明確，但可以認為是，存在耐熱性樹脂粒子的一方，比起只溶解感光性樹脂的情況，樹脂整體的溶解量要少，又，即使產(chǎn)生顯像殘余，由粗化處理溶解耐熱性粒子時，其耐熱性粒子和感光性樹脂會一起溶解掉。
接著，可以比以往容易而確實地形成小直徑的通路孔。當(dāng)然，由加成法形成的導(dǎo)體層9a、9b比起以往的減成法形成的要好。因此，比起以往的結(jié)構(gòu)，可以提高布線密度。
在本實施例，連接襯墊12、13之間的內(nèi)側(cè)導(dǎo)體層3、4、9b及外側(cè)導(dǎo)體層9b依通路孔11連接，并且沿著基底中央部分向基板外周部分順序方向及輻射方向布線。因此，與其一度引至外周的布線，重新引至中心方向的圖8的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)是不同的。只有象這樣沒有返引布線的部分、連接襯墊12、13之間的布線長度才會變短，也確實可以提高布線效率。由此，可以實現(xiàn)處理速度快的電子部件搭載裝置M1。
還有，在本實施例的布線板1的特征，不僅是底板2的導(dǎo)體層3、4，而且復(fù)合層B1、B2的導(dǎo)體層9a、9b上也形成有布線。為此，即使在底板2設(shè)置通孔6，它也不會特別對布線帶來惡劣影響，還可以有效利用底板上的空間。這意味著確實可以回避電子部件搭載裝置M1的大型化。
在本實施例的布線板1，表面S1及背面S2設(shè)有幾乎相同厚度的復(fù)合層B1，B2。為此，加在底板2兩側(cè)的應(yīng)力幾乎相同，它們就容易相互抵消。為此可以形成難翹曲的布線板1。
還有，在本實施例，因多層復(fù)合布線層B1、B2形成在兩面，因此例如要比只在表面形成的情況能實現(xiàn)高密度化及小型化。
且，例如，本實施例還可以變更如下。
圖2表示在其它布線板18上，搭載裸片C1而成的電路部件搭載裝置M2。這個布線板18，只有表面S1上設(shè)有3層結(jié)構(gòu)的多層復(fù)合布線層B3。另一方面，組成第2襯墊群的襯墊13，與在背面S2上形成的導(dǎo)體層4連接。然后，背面S2導(dǎo)體層4，整體被焊劑保護層19覆蓋著。即使是這樣的結(jié)構(gòu)，也可以達到與上述實施例相同的作用效果。
多層復(fù)合布線層B1-B3的疊加層數(shù)，也就是說，層間絕緣層8a、8b的數(shù)，不必限于2或3層，其以外的層數(shù)也可以。又，表面S1上的疊加層數(shù)及里面S2上的疊加層數(shù)不完全相同也可以。
作為底板，使用4乃至8層板等的多層板也可以。并且，在以低成本化為優(yōu)先的情況下，選擇單層的底板2有利，期望實現(xiàn)更高的密度化及小型化時，選擇多層板有利。
在組成第2連接端子群的襯墊13上，代替實施例的凸起14，設(shè)置銷也可以。又，當(dāng)然不設(shè)置凸起14或銷的結(jié)構(gòu)也可以。而且，部件搭載區(qū)域，同實施例不同，也可以多個。
組成第2連接端子群的襯墊13，不經(jīng)過背面S2的多層復(fù)合布線層B2整體設(shè)置也可以。如果是這個結(jié)構(gòu)，可以搭載更多的襯墊13。
構(gòu)成多層復(fù)合布線層B1-B3的導(dǎo)體層9a、9b是無電解銅電鍍膜以外的金屬電鍍膜也可以。又，代替象電鍍膜等化學(xué)成膜方法形成的金屬膜，例如，選擇陰極真空噴鍍等物理成膜方法形成的金屬膜也可以。
搭載于布線板1上的電路部件，除了實施例的裸片2外，也可以是，例如BGA(B ump Grid A rra y)、QFN(Qua tro Fla t Non-Lea d A rra y)，帶有短銷的PGA(Pin Grid A rra y)等的半導(dǎo)體插件也可以。
內(nèi)部襯墊12A，不必一定直接連接于通路孔11上，例如，通過沒有延伸至基板外周的短的外側(cè)導(dǎo)體層9b，連接于通路孔11也可以。
感光處理熱固化樹脂的樹脂、熱可塑性樹脂及耐熱性樹脂的組合(a1+a2+b)，除實施例的組合以外，也可以是以下列舉的。即，a1+a2+b＝環(huán)氧丙烯酸脂+PES+氨基樹脂，環(huán)氧丙烯酸脂+PSF+EP，環(huán)氧丙烯酸脂+苯氧基樹脂+EP，環(huán)氧丙烯酸脂+PE+EP，環(huán)氧丙烯酸脂+PSF+氨基樹脂，環(huán)氧丙烯酸脂+苯氧基樹脂+氨基樹脂，環(huán)氧丙烯酸脂+PE+氨基樹脂，環(huán)氧丙烯酸脂+PES+氨基樹脂及EP，環(huán)氧丙烯酸脂+PSF+氨基樹脂及EP，環(huán)氧丙烯酸脂+苯氧基樹脂+氨基樹脂及EP，環(huán)氧丙烯酸脂+PE+氨基樹脂及EP，感光性PI+PES+EP，感光性PI+PES+氨基樹脂，感光性PI+PSF+EP，感光性PI+苯氧基樹脂+EP，感光性PI+PE+EP，感光性PI+PSF+氨基樹脂，感光性PI+苯氧基樹脂+氨基樹脂，感光性PI+PE+氨基樹脂，感光性PI+PES+氨基樹脂及EP，感光性PI+PSF+氨基樹脂及EP，感光性PI+苯氧基樹脂+氨基樹脂及EP，感光性PI+PE+氨基樹脂及EP，環(huán)氧丙烯酸脂及感光性PI+PES+氨基樹脂，
環(huán)氧丙烯酸脂及感光性PI+PSF+EP，環(huán)氧丙烯酸脂及感光性PI+苯氧基樹脂+EP，環(huán)氧丙烯酸脂及感光性PI+PE+EP，環(huán)氧丙烯酸脂及感光性PI+PSF+氨基樹脂，環(huán)氧丙烯酸脂及感光性PI+苯氧基樹脂+氨基樹脂，環(huán)氧丙烯酸脂及感光性PI+PE+氨基樹脂，環(huán)氧丙烯酸脂及感光性PI+PES+氨基樹脂及EP，環(huán)氧丙烯酸脂及感光性PI+PSF+氨基樹脂及EP，環(huán)氧丙烯酸脂及感光性PI+苯氧基樹脂+氨基樹脂及EP，環(huán)氧丙烯酸脂及感光性PI+PE+氨基樹脂及EP，當(dāng)然也允許在這里沒有列舉出來的其它組合。
以下，根據(jù)圖3至圖7詳細說明把本發(fā)明具體化的第2實施例圖3是幾乎斷開了用于電子部件搭載的布線板51的4分之1的示意圖。布線板51，作為心材(コア材)，具有玻璃環(huán)氧基板54。且，除了玻璃環(huán)氧基板54外，使用如聚酰亞氨基板或者雙馬來酰亞胺三氮雜苯BT(ビスマ レイミドトリアジソ)樹脂基板也是可以的。在基板54的兩面形成有按加成法特有的粘合劑形成的附著層55(絕緣層)。該附著層55的表面，粗化成使之具有多個固定用的凹部。在這里作為粘合劑，使用由固化處理而成對酸或氧化劑具有耐溶性的感光性樹脂和對酸或氧化劑可溶性的經(jīng)固化處理的耐熱性樹脂粒子組成的。因為這種結(jié)構(gòu)的粘合劑，在高精度的形成精細圖象時是很合適的。粘合劑的詳細組成同上述的實施例是相同的。
被粗化的上述附著層55的表面上，形成有由感光性樹脂組成的永久性阻焊層。在沒有形成永久性保護層56的部分上有，由無電解銅電鍍膜形成的襯底53等導(dǎo)體層。布線板51的背面，即，向著母板板的面上也形成導(dǎo)體層(圖略)。
一方面，搭載片子的布線板51的表面上，差不多在其中央劃分有部件搭載區(qū)域。又，布線板51的表面上，在部件搭載區(qū)域A1的外周上形成有多個導(dǎo)線52及多個圓形狀的襯墊53。多個襯墊53，在部件搭載區(qū)域A1的外周上，組成4個襯墊排列L1-L4，并且，交錯地密集地被搭載著。每個襯墊53上連有1根導(dǎo)線52。導(dǎo)線52的大部分，向著基板外周部分呈輻射狀延伸。這些導(dǎo)線52的一端，通過離散地形成在基板外周部分的通孔(圖略)，各自與離散地配設(shè)在基板51背面的多個襯墊(圖略)連接。又，上述導(dǎo)線52中的一部分極短，與相鄰的縫間通路孔連接。
在本實施例，每個導(dǎo)線52都具有規(guī)定寬度的第1布線圖58、寬度比第1布線圖寬的第2布線圖59及連接兩布線圖的幾乎梯形錐形狀的圖60。布線圖58配置在布線密度相對高的基板的差不多中央位置，并與上述的每個襯墊53連接。另一方面，第2布線圖59布設(shè)在布線密度相對低的基板外周部分。因此，每根導(dǎo)線52的寬度，根據(jù)線密度的變化而變化。由錐形紋路60，沿著它們共同的中心線CL連接第1布線圖58和第2布線圖59。錐形圖60的兩側(cè)邊緣T1對于中心線CL和每個布線圖59的兩側(cè)邊緣，呈規(guī)定的角度θ而傾斜(參考圖5)。也就是說，錐形圖60的寬度設(shè)置成為沿著第1布線圖58的寬度向第2布線圖59的寬度增加。
這里，如圖5(a)所示，角度θ取10°-45°，再者取15°～40°，特別是最好取20°-35°。并且，如果上述角度θ設(shè)定為10°-45°，用CAD(計算機輔助設(shè)計)自動布線也是很方便的。另一方面，如圖5(c)所示，如果角度θ不滿10°，則錐形圖60變長，布線就可能困難。又，如圖5(b)所示，如果角度超過45°，恐怕就不能確實防止永久性保護層86發(fā)生裂紋。
還有，如圖4所示，錐形圖60連接于第1及第2布線圖58、59的邊緣C1、C2，作了倒圓角處理以消掉了拐角。
本實施例的布線板51上的各部分尺寸W1～W9，設(shè)定在以下范圍內(nèi)。圖6上以W1表示的襯墊53之間的間距是11mil～17mil，以W2表示的襯墊53之間的間距是5.5mil～8.5mil。以W3表示的襯墊53之間的間距是8mil～12mil。以W4表示的縫間通路孔57的最大內(nèi)直徑是4mil～6mil。而且，襯墊53的直徑也等于這個值。以W5表示的縫間通路孔7的最小內(nèi)直徑是3mil～4mil。以W6表示的第1布線圖58的寬度是1.3mil～2mil。又，圖3中以W8表示的第2圖59的寬度是2.8mil～5.8mil，以W9表示的第2布線圖59之間的空間是1.8mil～3.8mil。并且，1mil是1000分之1英寸，相當(dāng)于約25.4μ。
按本實施例，形成在基板中央部分的線寬小的第1布線圖58和形成在基板外周部分上的線寬大的第2布線圖59，靠錐形圖60連接。然后，在布線密度相對高的差不多基板中央部分上，導(dǎo)線52的寬度W6設(shè)定得窄。因此，可以充分確保第1布線圖58之間的空間W7，使之比較容易確保良好的絕緣間隔。這樣就解決了在布線密度高的區(qū)域布線困難的問題。更具體地講，即使同類襯墊53之間相互接近，也可以在它們之間通過多根導(dǎo)線52。
又，在本實施例，如圖3所示，在布線密度低的基板外周，導(dǎo)線52的寬度W8被擴展。由此，與只使用有窄而均一寬度的導(dǎo)線62的以往結(jié)構(gòu)(參考9圖)相比，布線電阻會變小，電路誤動難以發(fā)生。又，在本實施例，線寬不同的第1布線圖58和第2布線圖59，靠線寬連續(xù)變化的錐形圖60連接。因此，與對第1布線圖62b直接連接第2布線圖62a的以往例子(參考9圖)相比，在永久性保護層56的特定部分上難以集中應(yīng)力。因此，可以確實防止如圖10示出的以往例子，永久性保護層63發(fā)生裂紋。因此，本實施例的電子部件搭載用的布線板51，其有很好的可靠性。
另外，例如本第2實施例還可以變更如下。
圖7所示的布線板65，由錐形圖66連接第1及第2布線圖58、59。在這個例中，連接部分66具有與兩布線圖58、59的中心線CL1，CL2平行伸展的第1邊緣66a和對兩中心線傾斜的第2邊緣66b。即使是這種結(jié)構(gòu)，也可以達到與實施例同樣的作用效果。并且，這時，因應(yīng)力容易集中的交叉部分減少，因此有比示于圖3的第2實施例還要難以發(fā)生裂紋的優(yōu)點。
組成每根導(dǎo)線52的布線圖58，59，不一定是第2實施例所述的兩種類也可以，依據(jù)基板表面上的布線密度，可以增加布線寬度為2層以上。
產(chǎn)也上的利用可能性如上所述，依據(jù)本發(fā)明，可以實現(xiàn)布線板的高密度化及小型化，起到布線設(shè)計變得容易那樣的優(yōu)良效果。
權(quán)利要求
1.一種電路部件搭載用基板，其具有由在有通孔的基板表面上密集形成的多個連接端子而組成的第1連接端子群；和由在上述基板背面的至少外周上形成的多個連接端子而組成的第2連接端子群，通過通孔連接第1連接端子群和第2連接端子群，其特征在于在上述底板表面上形成多層復(fù)合布線層，這個復(fù)合布線層包括交替疊加的至少一個導(dǎo)體層和至少一個絕緣層；上述各絕緣層具有為電氣連接各導(dǎo)體層的多個通路孔，并且上述導(dǎo)體層與通孔電氣連接；上述第1連接端子群形成在所述復(fù)合多層布線層的最外層。
2.如權(quán)利要求1所述的電路部件搭載用基板，其特征在于上述第1連接端子群形成在多層復(fù)合布線層的最外層，同時，這些連接端子群的中央部分的接續(xù)端子群，通過通路孔與上述的多層復(fù)合布線層的導(dǎo)體層電氣連接。
3.如權(quán)利要求1所述的電路部件搭載用基板，其特征在于上述底板的表面及背面形成多層復(fù)合布線層，其復(fù)合布線層包括交替疊加的至少一個導(dǎo)體層和至少一個絕緣層；上述各絕緣層具有電氣連接各導(dǎo)體層的多個通路孔，并且所述導(dǎo)體層與通孔電氣連接；上述第1連接端子群及第2連接端子群，各自形成在該多層復(fù)合布線層的最外層，同時，位于所述第1連接端子群的中央部分的連接端子及構(gòu)成第2連接端子群的各連接端子，通過通路孔與上述的多層復(fù)合布線層的導(dǎo)體層電氣連接。
4.如權(quán)利要求1所述的電路部件搭載用基板，其特征在于上述復(fù)合布線層包括交替疊加的至少一個導(dǎo)體層和至少一個絕緣層；上述各絕緣層具有電氣連接各導(dǎo)體層的多個通路孔，并且，由通路孔上述導(dǎo)體層被連接，同時朝向基板外周部分沿順序方向及輻射方向布線。
5.如權(quán)利要求1所述的電路部件搭載用基板，其特征在于上述絕緣層由感光性樹脂形成。
6.如權(quán)利要求1所述的電路部件搭載用基板，其特征在于上述絕緣層由對酸或氧化劑具有耐溶性的感光性樹脂和對酸或氧化劑可溶性的被固化處理過的耐熱性樹脂粒子形成。
7.如權(quán)利要求1所述的電路部件搭載用基板，其特征在于上述絕緣層是由，對酸或者氧化劑具有耐溶性的熱固化樹脂經(jīng)感光的樹脂和熱可塑性樹脂的復(fù)合樹脂以及對酸或者氧化劑具有可溶性的耐熱性樹脂粒子組成。
8.如權(quán)利要求7所述的電路部件搭載用基板，其特征在于上述熱固化樹脂經(jīng)感光的樹脂是選自由環(huán)氧丙烯酸脂及感光性聚酰亞胺組成的組中的至少一種樹脂，上述熱可塑性樹脂是選自由聚醚砜、聚砜、苯氧基樹脂及聚乙烯組成的組中的至少一種樹脂。
9.如權(quán)利要求6所述的電路部件搭載用基板，其特征在于上述耐熱性樹脂粒子是選自由氨基樹脂粒子及環(huán)氧樹脂粒子組成的組中的至少一種。
10.如權(quán)利要求1所述的電路部件搭載用基板，其特征在于上述絕緣層包括環(huán)氧丙烯酸脂、聚醚砜、環(huán)氧樹脂粒子及感光性單體。
11.如權(quán)利要求10所述的電路部件搭載用基板，其特征在于包含有密胺樹脂以代替上述環(huán)氧樹脂粒子。
12.如權(quán)利要求6所述的電路部件搭載用基板，其特征在于所述的酸或氧化劑包括鉻酸、鉻酸鹽、高錳酸鹽、鹽酸、磷酸、甲酸、硫酸和氫氟酸。
13.一種電路部件搭載用基板，其在絕緣層上設(shè)有多個連接端子及導(dǎo)線，上述多個連接端子以密集狀態(tài)形成，而這些多個連接端子分別與導(dǎo)線連接，其特征在于各導(dǎo)線是由線寬互不相同的多個布線圖和連接那些線寬不同的布線圖，其寬度成為連續(xù)變化的錐形狀圖組成的，并且上述的導(dǎo)線的線寬可以形成為布線密度相對高的區(qū)域比布線密度相對低的區(qū)域還要小。
14.如權(quán)利要求13所述的電路部件搭載用基板，其特征在于上述導(dǎo)線的線寬形成依基板外周部而變大。
15.如權(quán)利要求13所述的電路部件搭載用基板，其特征在于錐形狀圖的各側(cè)邊緣連接于布線圖的各側(cè)邊緣，其連接部分做倒圓角處理。
16.如權(quán)利要求13所述的電路部件搭載用基板，其特征在于上述線寬不同的布線圖由第1布線圖和比這個第1布線圖線寬還要寬的第2布線圖組成；而且，連接第1布線圖和第2布線圖的錐形圖具有側(cè)邊，另外，上述的第1布線圖和第2布線圖具有共同的中心線；上述錐形圖的側(cè)邊相對上述中心線以10°-45°度進行傾斜。
17.如權(quán)利要求13所述的電路部件搭載用基板，其特征在于上述絕緣層的表面被粗化。
18.如權(quán)利要求13所述的電路部件搭載用基板，其特征在于上述絕緣層是由對酸或者氧化劑成難溶性的耐熱性樹脂和對酸或者氧化劑可溶性的經(jīng)固化處理的耐熱性樹脂粒子組成。
全文摘要
本發(fā)明公開的電路部件搭載用基板,具有:由在有通孔的底板表面上密集形成的多個連接端子構(gòu)成的第1連接端子群和在底板背面的至少外周形成上的多個連接端子構(gòu)成的第2連接端子群,第1接續(xù)端子群和第2連接端子群由通孔連接,底板表面上形成有通路孔的多層復(fù)合布線層,第1連接端子群通過多層復(fù)合布線層及通孔與第2連接端子群3連接,多層復(fù)合布線層表面的各導(dǎo)線由線寬不同的多個布線圖和連接那些線寬不同的布線圖,其寬度成為連續(xù)變化的錐形圖構(gòu)成,導(dǎo)線的線寬可以形成為布線密度相對高的區(qū)域比布線密度相對低的區(qū)域?qū)挾冗€要小。
文檔編號H05K1/03GK1202276SQ96198213
公開日1998年12月16日 申請日期1996年9月12日 優(yōu)先權(quán)日1996年9月12日
發(fā)明者淺井元雄, 川村洋一郎, 森要二 申請人:揖斐電株式會社