技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
帶載體的金屬箔(10)具有載體(11)、極薄金屬箔層(12)、以及位于它們之間的剝離層(13)。剝離層(13)的厚度為1nm以上且1μm以下。載體(11)具有從極薄金屬箔層(12)的外緣的至少一部分伸出的伸出部位(111a、111b)。伸出部位(111a、111b)之中，在位于極薄金屬箔層側(cè)的面設(shè)置有表面保護(hù)層是適當(dāng)?shù)?。表面保護(hù)層由剝離層(13)的伸出部形成也是適當(dāng)?shù)摹１砻姹Ｗo(hù)層由包含防銹劑的層形成也是適當(dāng)?shù)?。根?jù)JIS?Z8741?1997測定的、在入射角60°下的極薄金屬箔層(12)表面與伸出部位(111a、111b)表面的光澤度之差ΔGs為30以上也是適當(dāng)?shù)摹?br/>
技術(shù)研發(fā)人員：高梨哲聰;飯?zhí)锖迫?吉川和廣
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2016.02.19
技術(shù)公布日：2017.10.13