本發(fā)明涉及帶載體的金屬箔。另外，本發(fā)明涉及使用了帶載體的銅箔的布線基板的制造方法。

背景技術(shù)：

已知有各種對于使用帶載體的金屬箔來制造不具有芯層的薄型的積層布線基板(以下也稱為“無芯·積層基板”。)的技術(shù)。例如專利文獻(xiàn)1中提出了作為絕緣樹脂層的預(yù)浸料等粘接于帶載體箔的極薄銅箔的載體箔面而成的電路形成用支撐基板(以下稱為支撐體)。在該文獻(xiàn)中，在該支撐體的極薄銅箔上進(jìn)行圖案電解鍍銅而形成第1布線導(dǎo)體；以與該第1布線導(dǎo)體接觸的方式配置第2絕緣樹脂并且進(jìn)行加熱加壓來層疊；在第2絕緣樹脂上形成到達(dá)第1布線導(dǎo)體的非貫通孔，接著通過電解鍍銅或化學(xué)鍍銅連接該非貫通孔內(nèi)壁而形成第2布線導(dǎo)體；然后將載體箔和極薄銅箔剝離，從而制造了無芯·積層布線基板。

在專利文獻(xiàn)2中記載的布線基板的制造方法中，準(zhǔn)備依次層疊第1載體金屬箔、第2載體金屬箔和基底金屬箔而得到的多層金屬箔，將該多層金屬箔的基底金屬箔側(cè)和作為基材的預(yù)浸料等進(jìn)行層疊而形成支撐體。接著，在多層金屬箔的第1載體金屬箔與第2載體金屬箔之間，對第1載體金屬箔進(jìn)行物理剝離。然后，在殘留于芯基板的第2載體金屬箔上進(jìn)行第1圖案鍍。進(jìn)而在包含第1圖案鍍的第2載體金屬箔上逐次層疊絕緣層及導(dǎo)體層，從而形成形成有積層層的層疊體。接著在多層金屬箔的第2載體金屬箔與基底金屬箔之間，將前述層疊體與第2載體金屬箔一起從支撐體進(jìn)行物理剝離而分離。最后，在經(jīng)剝離的層疊體的第2載體金屬箔上形成防蝕涂層并進(jìn)行蝕刻，在第1圖案鍍上或絕緣層上形成立體電路。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2005-101137號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2012-094840號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在這些文獻(xiàn)記載的技術(shù)中，在使用帶載體的金屬箔和預(yù)浸料等形成支撐體后，制造在其上形成積層層的無芯·積層基板的過程中，需要搬送支撐體的工序。在該搬送工序中，進(jìn)行把持在支撐體表面露出的帶載體的銅箔的動(dòng)作。該把持操作例如為：在形成支撐體的壓制工序、在支撐體上形成布線層的工序中，基于手動(dòng)操作的把持、以及基于基板搬送機(jī)器人的叉子(fork)、吸盤的把持、基于傳送輥的把持、基于狹縫搬送(スリット搬送)的把持等各種。此時(shí)，起因于由這些把持帶來的接觸動(dòng)作，會(huì)有在作為薄層的金屬箔發(fā)生破裂等損傷的擔(dān)心。其結(jié)果，在積層層的制造階段，由于化學(xué)藥品侵入至金屬箔與載體的界面、或由于搬送工序中的支撐體端面的機(jī)械沖擊而助長損傷等的影響，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生金屬箔與載體的界面剝離等不良情況?？芍菢拥牟涣记闆r導(dǎo)致目標(biāo)布線基板的不良片(piece)的增加，成為降低布線基板的生產(chǎn)效率的一個(gè)原因。

因此，本發(fā)明的問題在于，帶載體的金屬箔的改良及使用其的布線基板的制造方法的改良，更詳細(xì)而言，在于提供一種在形成支撐體時(shí)，搬送等處理性良好的帶載體的金屬箔及使用其的布線基板的制造方法。

本發(fā)明通過提供以下帶載體的金屬箔來解決前述問題，所述帶載體的金屬箔具有載體、極薄金屬箔層、以及位于它們之間的剝離層，

前述剝離層的厚度為1nm以上且1μm以下，

前述載體具有從前述極薄金屬箔層的外緣的至少一部分伸出的伸出部位。

另外，本發(fā)明通過提供以下供布線基板的制造方法來解決前述問題，所述制造方法是使用前述的帶載體的金屬箔的布線基板的制造方法，

其具有把持前述帶載體的金屬箔的前述伸出部位的工序。

附圖說明

圖1的(a)是示出本發(fā)明的帶載體的金屬箔的一個(gè)實(shí)施方式的俯視圖。圖1的(b)是示出本發(fā)明的帶載體的金屬箔的又一實(shí)施方式的俯視圖。

圖2的(a)是圖1的(a)及圖1的(b)的b-b線截面圖，圖2的(b)是圖1的(a)及圖1的(b)的b-b線截面圖的又一形態(tài)。

圖3的(a)～(c)是示出使用了圖1所示的帶載體的金屬箔的支撐體的制造工序的示意圖。

圖4的(a)～(d)作為圖3的(c)的接續(xù)，是示出基于圖1所示的帶載體的金屬箔、及使用了帶載體的金屬箔的支撐體的制造布線基板的工序的示意圖。

圖5的(a)～(c)作為圖4的(d)的接續(xù)，是示出利用使用了圖1所示的帶載體的金屬箔的支撐體的布線基板的制造工序的示意圖。

圖6的(a)～(e)作為圖5的(c)的接續(xù)，是示出使用了圖1所示的帶載體的金屬箔及使用了帶載體的金屬箔的支撐體的布線基板的制造工序的示意圖。

具體實(shí)施方式

以下，基于本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式的一例，參照附圖對本發(fā)明進(jìn)行說明。在圖1的(a)中，示出了本發(fā)明的帶載體的金屬箔的一實(shí)施方式的俯視圖。圖1的(b)為本發(fā)明的帶載體的金屬箔的又一實(shí)施方式的俯視圖。圖2的(a)為圖1的(a)及圖1的(b)的c-c線截面圖。如圖1的(a)及(b)以及圖2的(a)所示，本實(shí)施方式的帶載體的金屬箔10具有載體11和極薄金屬箔層12。載體11以相對于極薄金屬箔層12自由剝離的方式設(shè)置。為了該目的，帶載體的金屬箔10具有位于載體11與極薄金屬箔層12之間的剝離層13。

<帶載體的金屬箔>

帶載體的金屬箔10中的極薄金屬箔層12在俯視時(shí)具有相對的一對邊。位于該極薄金屬箔層12與載體10之間的剝離層13可以以在與極薄金屬箔層12的俯視圖中兩者完全重疊的方式形成。在這種情況下，剝離層13呈與極薄金屬箔層12相同形狀且相同尺寸。但是，剝離層13的形狀不限定于此，如后述，在帶載體的金屬箔10的俯視圖中，也可以從極薄金屬箔層12的外緣中的至少一部分伸出。

在俯視時(shí)呈四邊形的極薄金屬箔層12具有相對的一對第1外緣12a、12a和相對的一對第2外緣12b、12b。一對第1外緣12a、12a可以相互平行或者不平行。關(guān)于一對第2外緣12b、12b也同樣。另外，一對第1外緣12a、12a，它們的長度可以相同或者不同。關(guān)于一對第2外緣12b、12b也同樣。

對于圖1的(a)所示的實(shí)施方式的帶載體的金屬箔10，對其進(jìn)行俯視時(shí)，載體11從作為極薄金屬箔層12的外緣的第1外緣12a及第2外緣12b的整個(gè)區(qū)域伸出。另外，載體11在俯視時(shí)呈四邊形，具有相對的一對第1外緣11a、11a和相對的一對第2外緣11b、11b。載體11的第1外緣11a與極薄金屬箔層12的第1外緣12a大致平行。同樣地，載體11的第2外緣11b與極薄金屬箔層12的第2外緣12b大致平行。即，載體11在俯視時(shí)呈具有與極薄金屬箔層12的四邊大致平行的四邊的四邊形。由此，載體11在其俯視圖中具有從極薄金屬箔層12的外緣伸出并且相對的一對第1伸出部位111a、及相對的一對第2伸出部位111b。各伸出部位111a、111b呈一個(gè)方向長的四邊形。對于各伸出部位111a、111b，是為了提高帶載體的金屬箔10的端部的處理性例如在形成支撐體時(shí)的搬送工序等中的處理性、進(jìn)而為了在之后的積層層的工序中形成能夠用絕緣樹脂將載體11與極薄金屬箔層12的界面包括四邊在內(nèi)密封的密閉區(qū)域而形成的。為了這樣的目的，極薄金屬箔層12優(yōu)選呈矩形等四邊形。

在圖1的(a)所示的實(shí)施方式的帶載體的金屬箔10中，對各伸出部位111a、111b及極薄金屬箔層12沿它們的厚度方向進(jìn)行剖視時(shí)，如圖2的(a)所示，各伸出部位111a、111b與極薄金屬箔層12的端部可以為具有不同平面的臺(tái)階形狀?；蛘撸m然未圖示，但伸出部位111a、111b可以呈斜面狀，并且在與該斜面連接的平面上形成極薄金屬箔層12的端部。

另一方面，在圖1的(b)所示的實(shí)施方式中，極薄金屬箔層13在俯視時(shí)呈四邊形，載體11具有至少從極薄金屬箔層中的相對的一對邊伸出的一對伸出部位111a、111a。

<載體>

載體11是為了提高作為厚度薄的構(gòu)件的極薄金屬箔層12的處理性，作為支撐極薄金屬箔層12的構(gòu)件而使用。對構(gòu)成載體11的材料沒有特別限定，例如可以使用銅箔、銅合金箔、鋁箔、在鋁箔的表面設(shè)置有銅或者鋅等金屬鍍層的復(fù)合金屬箔、不銹鋼箔等金屬箔。此外，還可列舉出：pet薄膜、pen薄膜、芳綸薄膜、聚酰亞胺薄膜、尼龍薄膜、液晶聚合物等樹脂薄膜、在樹脂薄膜上具備金屬涂布層的金屬涂布樹脂薄膜、玻璃板、陶瓷板等。這些之中，從防止由有時(shí)在處理中產(chǎn)生的靜電導(dǎo)致的異物的卷入的方面出發(fā)，優(yōu)選金屬箔，從厚度的均勻性及箔的耐腐蝕性等方面出發(fā)，優(yōu)選銅箔。對于載體11的厚度，在以比極薄金屬箔層12的厚度大為條件下，典型而言為250μm以下，優(yōu)選為12μm以上且200μm以下。

<剝離層>

剝離層13是具有如下功能的層：減弱載體11的剝離強(qiáng)度、擔(dān)保該強(qiáng)度的穩(wěn)定性、進(jìn)而抑制在高溫下的壓制成形時(shí)在載體11與極薄金屬箔層12之間可能引起的相互擴(kuò)散。圖1所示的實(shí)施方式中，剝離層13僅形成于載體11的一個(gè)面，但根據(jù)需要也可以在載體11的兩面形成。剝離層13可以為有機(jī)剝離層及無機(jī)剝離層中任一者。作為有機(jī)剝離層中所使用的有機(jī)成分的例子，可列舉出：含氮有機(jī)化合物、含硫有機(jī)化合物、羧酸等。作為含氮有機(jī)化合物的例子，可列舉出三唑化合物、咪唑化合物等，其中，從剝離性容易穩(wěn)定的方面出發(fā)，三唑化合物是優(yōu)選的。作為三唑化合物的例子，可列舉出：1,2,3-苯并三唑、羧基苯并三唑、n’,n’-雙(苯并三唑基甲基)脲、1h-1,2，4-三唑及3-氨基-1h-1,2,4-三唑等。作為含硫有機(jī)化合物的例子，可列舉出：巰基苯并噻唑、三聚硫氰酸、2-巰基苯并咪唑等。作為羧酸的例子，可列舉出：單羧酸、二羧酸等。另一方面，作為無機(jī)剝離層中使用的無機(jī)成分的例子，可列舉出：ni、mo、co、cr、fe、ti、w、p、zn、碳等中至少一種或它們的合金、和/或氧化物。通過使用所述材料作為剝離層，能夠形成極薄層的剝離層。起因于此，例如，在與涂布粘合劑而形成剝離層的情況相比較時(shí)，在伸出部位的端部所露出的剝離層的表面積變少，因此能牢固地防止在積層層的制造階段化學(xué)藥品向金屬箔與載體的界面的侵入、由機(jī)械沖擊導(dǎo)致的剝離起點(diǎn)的產(chǎn)生。

剝離層13為有機(jī)剝離層的情況下，通過使含剝離層成分的溶液接觸載體11的至少一個(gè)表面、使將剝離層成分固定于載體11的表面等來進(jìn)行該剝離層13的形成即可。使含剝離層成分的溶液接觸載體11的情況下，該接觸通過在含剝離層成分的溶液中的浸漬、含剝離層成分的溶液的噴霧、或含剝離層成分的溶液的流下等進(jìn)行即可。另一方面，作為剝離層13為無機(jī)剝離層情況下的該剝離層13的形成方法，例如可列舉出電沉積法及化學(xué)鍍法等濕式處理。此外，剝離層13的形成中無論有機(jī)·無機(jī)，均可以采用通過基于蒸鍍(pvd)、濺射及cvd等的氣相法使剝離層成分形成覆膜的方法。

剝離層13的厚度典型而言為1nm以上且1μm以下，優(yōu)選為2nm以上且500nm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為2nm以上且100nm以下。厚度可以通過采用截面觀察法、面積重量換算法等來測定。對于面積重量換算法，對作為剝離層13而附著的化合物進(jìn)行鑒別后，通過分光分析、色譜法等測定平均單位面積的附著重量，并除以化合物的比重，從而求出。通過使剝離層13在該厚度的范圍，從而在后述的積層層的制造階段中，將絕緣層以與極薄金屬箔的形成區(qū)域、及載體的伸出部位的一部分或全部重疊的方式層疊時(shí)，能夠牢固地防止在積層層的制造階段化學(xué)藥品侵入到金屬箔與載體的界面、由機(jī)械沖擊導(dǎo)致的在界面的剝離起點(diǎn)的產(chǎn)生。另外，剝離層13的厚度非常薄、且能夠降低載體的伸出部位與極薄金屬箔的表面的高度差，因此能有意地保護(hù)積層層的層疊階段的絕緣層的端部的表面平坦性。剝離層13的厚度例如可以通過載體11在含剝離層成分的溶液中浸漬時(shí)的浸漬時(shí)間的調(diào)整、對載體11進(jìn)行含剝離層成分的溶液噴霧時(shí)的噴霧量的調(diào)整來控制。

剝離層13與載體11間的剝離強(qiáng)度優(yōu)選為2gf/cm以上且50gf/cm以下、更優(yōu)選為5gf/cm以上且30gf/cm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為10gf/cm以上且20gf/cm以下。

根據(jù)期望，可以在剝離層13與載體11和/或極薄金屬箔層12之間設(shè)置其他功能層。作為那樣的其他功能層的例子，可列舉出輔助金屬層。輔助金屬層優(yōu)選由鎳和/或鈷形成。通過在載體11的表面?zhèn)群?或極薄金屬箔層12的表面?zhèn)刃纬蛇@樣的輔助金屬層，從而能夠抑制在高溫或長時(shí)間的熱壓制成形時(shí)在載體11與極薄金屬箔層12之間可能引起的相互擴(kuò)散、擔(dān)保載體11的剝離強(qiáng)度的穩(wěn)定性。輔助金屬層的厚度優(yōu)選設(shè)為0.001μm以上且1μm以下。

<極薄金屬箔層>

對于帶載體的金屬箔10中的極薄金屬箔層12，從后述的布線基板制造時(shí)的布線圖案用電鍍導(dǎo)通性、及將支撐體剝離后進(jìn)行閃蝕時(shí)的細(xì)線形成性的觀點(diǎn)出發(fā)，其厚度優(yōu)選為0.1μm以上且10μm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為0.2μm以上且8μm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為1μm以上且5μm以下。極薄金屬箔層12優(yōu)選具有導(dǎo)電性及基于化學(xué)溶液等的蝕刻加工性的材料，例如可以由銅、銅合金、鋁、鋅、鎳、錫或不銹鋼等金屬材料形成。特別是，從電阻低、基于蝕刻等的電路形成時(shí)的加工性優(yōu)異的方面、其后的布線層的形成的容易性的方面出發(fā)，可以適當(dāng)?shù)厥褂勉~箔或銅合金箔、特別是銅箔。作為金屬箔層12的制造方法，例如可列舉出：濺射法、蒸鍍法、電解法等。從載體11及剝離層13的一次性生產(chǎn)率的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選采用電解法。

極薄金屬箔層12的表面優(yōu)選為粗糙面。通過形成粗糙面、使極薄金屬箔層12的表面的光澤度降低，從而在極薄金屬箔層12的表面與載體10的伸出部位111a、111b的表面之間的光澤度容易產(chǎn)生差異，載體10的伸出部位111a、111b的可視性提高。粗糙面的形成可以采用基于電沉積法的形成、基于蝕刻法的形成、基于噴砂法的形成、及基于金屬的氧化及還原法的形成等。其中，如果為電沉積法，則能夠粘附均勻的顆粒狀金屬，通過其顆粒形狀、顆粒尺寸的調(diào)整，能增大光澤度的獲取范圍。極薄金屬箔層12的表面的粗糙度用表面粗糙度rz(jisb0601-2013)表示，優(yōu)選為0.1μm以上且5.0μm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為0.2μm以上且4.0μm以下。

進(jìn)而，為了保持表面的化學(xué)穩(wěn)定性、確保與后述的圖案形成用的抗蝕劑的密合性，可以在該極薄金屬箔層12的表面(也包括為粗糙面的情況)上形成防銹層、偶聯(lián)層。作為防銹層的材料，例如可列舉出包含ni、mo、co、cr、fe、ti、w、p及zn等中至少一種金屬或合金、和/或它們的氧化物。另一方面，作為偶聯(lián)層，例如可列舉出硅烷偶聯(lián)劑的覆膜。作為硅烷偶聯(lián)劑，例如可列舉出：乙烯基甲氧基硅烷、乙烯基苯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、縮水甘油基丁基三甲氧基硅烷、咪唑硅烷、三嗪硅烷、巰基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷等。

<表面保護(hù)層>

對于之前所述的第1伸出部位111a和/或第2伸出部位111b，它們的面之中，如圖2的(b)所示，進(jìn)一步優(yōu)選在位于極薄金屬箔層12側(cè)的表面上設(shè)置表面保護(hù)層14。表面保護(hù)層14是出于以下目的而使用的：保護(hù)載體的第1伸出部位111a和/或第2伸出部位111b的位于極薄金屬箔層12側(cè)的表面免受由長期保管帶來的氧化、由在伸出部位的把持時(shí)產(chǎn)生的損傷所導(dǎo)致的氧化、以及來自由把持用夾具、手套等轉(zhuǎn)印的水滴及油滴的氧化污染等。表面保護(hù)層14可以是無機(jī)保護(hù)層，也可以是有機(jī)保護(hù)層，為了進(jìn)一步牢固地防止氧化污染，優(yōu)選有機(jī)保護(hù)層。

作為表面保護(hù)層14為有機(jī)保護(hù)層的一個(gè)形態(tài)，可列舉出該表面保護(hù)層14為前述的剝離層13的伸出部的形態(tài)。若表面保護(hù)層14由剝離層13的伸出部構(gòu)成，則能夠使表面保護(hù)層14與剝離層13同時(shí)形成，因此在使得帶載體的金屬箔10的制造工序不變復(fù)雜這點(diǎn)上是有利的。表面保護(hù)層14由剝離層13的伸出部構(gòu)成的情況下，兩者變?yōu)橐惑w，因此表面保護(hù)層14和剝離層13由同一物質(zhì)構(gòu)成。

另一方面，作為表面保護(hù)層14為有機(jī)保護(hù)層的情況的另一形態(tài)，可列舉出樹脂層。構(gòu)成該表面保護(hù)層14的樹脂例如優(yōu)選由丙烯酸類樹脂、縮醛樹脂、乙烯樹脂、環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、氟樹脂、酰亞胺樹脂、酰胺樹脂、酰胺酰亞胺樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚物等樹脂成分構(gòu)成。特別是由樹脂成分形成表面保護(hù)層14的情況下，能夠優(yōu)先保持耐氧化性，并且通過涂布方法的選擇能自由地設(shè)計(jì)伸出部位的形狀例如使伸出部的角部成為倒角形狀等。需要說明的是，這些樹脂可以適宜含有著色顏料、無機(jī)填料。

表面保護(hù)層14為無機(jī)保護(hù)層的情況下，該表面保護(hù)層14例如可以由上述包含防銹劑的層構(gòu)成。包含防銹劑的層例如優(yōu)選由包含ni、mo、co、cr、fe、ti、w、p、zn等中至少一種的金屬或合金、和/或它們的氧化物構(gòu)成。其中，若包含防銹劑的層由包含選自由ni、cr及zn組成的組中的至少一種的金屬或合金、和/或它們的氧化物構(gòu)成，則伸出部位與極薄金屬箔表面的可視性提高，因此特別優(yōu)選。

在表面保護(hù)層14為上述任一形態(tài)的情況下，從防止由伸出部把持產(chǎn)生的破損的方面和、防止在涂布工序等中的滲透范圍廣的方面出發(fā)，其厚度優(yōu)選為1nm以上且10μm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為2nm以上且5μm以下、更進(jìn)一步優(yōu)選為2nm以上且1μm以下，特別優(yōu)選為2nm以上且500nm以下、最優(yōu)選為2nm以上且50nm以下。

<伸出部位的可視性>

對帶載體的金屬箔10從其極薄金屬箔層12側(cè)觀看時(shí)，從提高第1伸出部位111a和/或第2伸出部位111b的可視性的觀點(diǎn)出發(fā)，極薄金屬箔層12的表面與第1伸出部位111a和/或第2伸出部位111b中位于該極薄金屬箔層12側(cè)的表面的、在入射角60°下的光澤度之差δgs優(yōu)選為30以上。此處所說的可視性不僅是在肉眼下的可視性，還包括利用光學(xué)儀器的可視性。通過使δgs為該范圍內(nèi)，從而在使用帶載體的金屬箔10及預(yù)浸料等形成支撐體、制造布線基板時(shí)，對于帶載體的金屬箔10的第1伸出部位111a和/或第2伸出部位111b的位置，不僅用肉眼看更清楚，使用各種光學(xué)儀器時(shí)也變得更清楚，能夠確實(shí)地進(jìn)行這些伸出部位111a、111b的把持操作。從使該有利效果更顯著的觀點(diǎn)出發(fā)，δgs進(jìn)一步優(yōu)選為35以上、進(jìn)一步優(yōu)選為40以上。對δgs上限值沒有特別限制，其值越高越優(yōu)選，若高達(dá)90左右，則就能充分發(fā)揮上述效果。

對于光澤度，根據(jù)jisz8741-1997的“鏡面光澤度-測定方法”，使用市售的光澤計(jì)進(jìn)行測定。入射角設(shè)為60°。作為光澤計(jì)，例如可以使用日本電色工業(yè)株式會(huì)社制的pg-1m。對于根據(jù)jisz8741-1997測定的表面光澤度，其值越大，表示光澤的程度越高。在本發(fā)明中，如果光澤度之差δgs為上述的值以上，則伸出部位111a、111b的可視性會(huì)充分提高。此時(shí)，對極薄金屬箔層12的光澤度與、第1伸出部位111a和/或第2伸出部位111b的表面光澤度的大小關(guān)系沒有特別限制。作為調(diào)整第1伸出部位111a和/或第2伸出部位111b的表面光澤度的方法，例如可列舉出通過蝕刻、電解法、噴砂、研磨等來改變載體的表面粗糙度方法，以及調(diào)整表面保護(hù)層14的材料、厚度等的方法。特別是對于使δgs為上述值以上，在第1伸出部位111a和/或第2伸出部位111b上以上述范圍的厚度形成上述表面保護(hù)層14是有利的。另外，極薄金屬箔層12的表面光澤度的調(diào)整可以通過與對前述載體實(shí)施的處理同樣的表面處理來實(shí)現(xiàn)。

對于第1伸出部位111a和/或第2伸出部位111b的表面光澤度(gs-e)，若考慮到識(shí)別把持部位的目的，則優(yōu)選為30以上且600以下、進(jìn)一步優(yōu)選為50以上且500以下。另一方面，對于極薄金屬箔層12的表面光澤度(gs-t)，將與前述伸出部位的光澤度差δgs設(shè)為期望的值以上，從保持一定程度以上的可視性、防止有表面的粗糙面產(chǎn)生的粉體脫離的方面出發(fā)，優(yōu)選為4以上且500以下、進(jìn)一步優(yōu)選為5以上且400以下。

根據(jù)具有以上構(gòu)成的帶載體的金屬箔10，在使用該帶載體的金屬箔10的布線基板的制造過程中，在形成將該帶載體的金屬箔和預(yù)浸料等層疊而得到的支撐體、把持該帶載體的金屬箔10的第1伸出部位111a和/或第2伸出部位111b來搬送該帶載體的金屬箔10時(shí)，能夠確實(shí)地進(jìn)行把持。由于在第1伸出部位111a和/或第2伸出部位111b上不存在極薄金屬箔層12，因此通過把持該第1伸出部位111a和/或第2伸出部位111b，能夠有效地防止污染物附著于極薄金屬箔層12、或在極薄金屬箔層12上產(chǎn)生破損等損傷。另外，通過將第1伸出部位111a及第2伸出部位111b制成所謂“嵌入布線層”的抗蝕劑被覆區(qū)域，從而在嵌入布線層的形成時(shí)，能夠有效地防止因化學(xué)溶液滲入至極薄金屬箔層12與載體11間等而發(fā)生剝離。

接著，以使用圖1及圖2的(b)所示的帶載體的金屬箔10的情況為例，對使用了本發(fā)明的帶載體的金屬箔的支撐體、和布線基板的制造方法進(jìn)行說明。首先，如圖3的(a)所示，準(zhǔn)備帶載體的金屬箔10。需要說明的是，在該圖中示出了僅在極薄金屬箔層12的外緣的一部分具有載體11的伸出部位111的帶載體的金屬箔10，但這是為了使說明簡便而進(jìn)行了便利性地描述，如圖1所示，伸出部位可以從極薄金屬箔層12的外緣的整個(gè)區(qū)域伸出。

<支撐體>

圖3的(b)及(c)示出將前述帶載體的金屬箔10和樹脂層15層疊而形成的支撐體。

在支撐體中，樹脂層15層疊于帶載體的金屬箔10的載體11側(cè)、即未形成極薄金屬箔層12的表面。

形成于支撐體表面的金屬箔成為布線基板的第1布線層形成用的晶種層。

支撐體具有防止作為布線基板的薄層的積層層形成時(shí)的翹曲、輔助處理、及使搬送容易的作用。另外，在形成了包含第1布線層的積層層后，帶積層層的支撐體在與樹脂層密合的載體11和與布線基板密合的極薄金屬箔層12之間被剝離而分離。即，在構(gòu)成支撐體的極薄金屬薄層12與載體11間的剝離層13處分離。

在帶載體的金屬箔10的俯視圖中，樹脂層15層疊于與極薄金屬箔層12重疊的區(qū)域、及與伸出部位111的一部分或全部重疊的區(qū)域。圖3的(b)示出樹脂層15層疊于與伸出部位111的全部重疊的區(qū)域的狀態(tài)。

帶載體的金屬箔10與樹脂層15的層疊只要根據(jù)通常的印刷布線板制造工藝中銅箔與預(yù)浸料等的層疊中所采用的公知的條件及手法進(jìn)行即可。樹脂層15典型而言包含樹脂，優(yōu)選包含絕緣性樹脂。樹脂層15優(yōu)選為預(yù)浸料和/或樹脂片、更優(yōu)選為預(yù)浸料。預(yù)浸料是指使合成樹脂浸滲于合成樹脂板、玻璃板、玻璃織布、玻璃無紡布或紙等基材而得到的復(fù)合材料的總稱。作為浸滲于預(yù)浸料的絕緣性樹脂的優(yōu)選的例子，可列舉出：環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(bt樹脂)、聚苯醚樹脂、及酚醛樹脂等。另外，作為構(gòu)成樹脂片的絕緣性樹脂的例子，可列舉出：環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、及聚酯樹脂等絕緣樹脂。另外，從提高絕緣性等觀點(diǎn)出發(fā)，樹脂層15中可以含有由二氧化硅、氧化鋁等各種無機(jī)顆粒形成的填料顆粒等。對樹脂層15的厚度沒有特別限定，優(yōu)選為3μm以上且1000μm以下、更優(yōu)選為5μm以上且400μm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為10μm以上且200μm以下。

如圖3的(c)所示，支撐體在形成第1布線層前根據(jù)需要可以將其在規(guī)定的位置切斷。例如如圖3的(c)所示，對于作為支撐體的層疊體，使位于周緣部的伸出部位111的一部分殘留，將該伸出部位111與樹脂層15一起沿厚度方向切斷。通過該切斷，在層疊體上形成了伸出殘留部位111”。例如在帶載體的金屬箔10的大小比樹脂層15大的情況下，若通過進(jìn)行前述的切斷而形成伸出殘留部位111”，則有在切斷后的層疊體的把持或搬送時(shí)，顯著防止極薄金屬箔層12翻起等優(yōu)點(diǎn)。

<布線基板的制造方法>

在本制造方法中，不僅是切斷前的伸出部位111作為把持部使用，有時(shí)因切斷而產(chǎn)生的基板側(cè)的伸出殘留部位111”也作為把持部使用。從該觀點(diǎn)出發(fā)，切斷前的伸出部位111的寬度w優(yōu)選設(shè)定為在切斷后會(huì)產(chǎn)生足夠?qū)挼纳斐鰵埩舨课?11”的值。從該觀點(diǎn)出發(fā)，載體11從具有四邊形的極薄金屬箔層12的外緣的整個(gè)區(qū)域伸出而具有一對第1伸出部位111a及一對第2伸出部位111b的情況下，如圖1的(a)所示，優(yōu)選第2伸出部位111b的寬度w2比第1伸出部位111a的寬度w1大，并且將第2伸出部位111b的一部分與樹脂層一起切斷。除了這樣的目的以外，通過預(yù)先使第2伸出部位111b的寬度w2比第1伸出部位111a的寬度w1大，例如在帶載體的金屬箔10的外形尺寸為正方形的情況下，人為的或機(jī)械的識(shí)別第1伸出部位111a和第2伸出部位111b變得容易。

<布線圖案的形成>

接著如圖4的(a)所示，在層疊體的極薄金屬箔層12側(cè)的表面形成抗蝕劑層16?？刮g劑層16以至少被覆極薄金屬箔層12的露出面的方式形成，優(yōu)選以伸出殘留部位111”的極薄金屬箔層12側(cè)的表面也被被覆的方式形成。通過這樣形成抗蝕劑層16，能夠確實(shí)地密封層疊體的端部，因此有能夠確實(shí)地形成后述第1布線層的優(yōu)點(diǎn)。

形成抗蝕劑層16后，如圖4的(b)所示，進(jìn)行抗蝕劑層16的圖案曝光，接著如圖4的(c)所示，進(jìn)行顯影。由此，形成抗蝕劑圖案16’。對于圖案16’的形成材料，可以以負(fù)性抗蝕劑及正性抗蝕劑中的任意方式進(jìn)行?？刮g劑可以為薄膜型及液狀型中任意者。曝光用的光源可列舉出紫外線、電子射線等。另外，作為顯影液，可以使用碳酸鈉、氫氧化鈉、胺系水溶液等。

形成抗蝕劑圖案16’后，如圖4的(d)所示，對抗蝕劑圖案16’的面施加銅鍍層18。銅鍍層18通?？梢酝ㄟ^電鍍來形成。銅鍍層18的形成例如只要使用硫酸銅鍍液、焦磷酸銅鍍液等，根據(jù)布線基板的制造中通常使用的各種圖案鍍方法及條件進(jìn)行即可，沒有特別限定。如上所述，由于層疊體的端部被抗蝕劑層16(抗蝕劑圖案16’)密封，因此在形成銅鍍層18時(shí)，不易引起極薄金屬箔層12的剝離。

形成銅鍍層18后，將抗蝕劑圖案16’剝離，如圖5的(a)所示，形成布線圖案20?？刮g劑圖案16’的剝離只要采用氫氧化鈉水溶液、胺系溶液或其水溶液等，根據(jù)印刷布線板的制造中通常使用的各種剝離方法及條件進(jìn)行即可，沒有特別限定。這樣，在極薄金屬箔層12的表面直接形成由第1布線層22形成的布線部(line)隔開間隙部(space)地排列而成的布線圖案。例如，為了電路的微細(xì)化，優(yōu)選形成高度微細(xì)化的布線圖案直到達(dá)到line/space(l/s)為30μm以下/30μm以下(例如30μm/30μm、20μm/20μm、5μm/5μm)這種程度。

這樣，形成了第1布線層22。該第1布線層22根據(jù)需要也可以通過常規(guī)方法對露出面進(jìn)行粗糙化處理(未圖示)。

<積層布線層的形成>

在本制造方法中，優(yōu)選接著形成積層布線層，制作帶積層布線層的層疊體。對積層布線層的形成方法沒有特別限定，可以使用減除法、msap(modifiedsemi-additiveprocess)法、sap(半加成)法、全加成法等。作為一個(gè)例子，以下示出使用了模擬半加成法的形成方法。詳細(xì)而言，如圖5的(b)所示，在第1布線層22側(cè)的表面形成絕緣層24。

對于該絕緣層24，如圖5的(b)所示，優(yōu)選的是在帶載體的金屬箔10的俯視圖中的周緣部，層疊于與極薄金屬箔層12重疊的區(qū)域、及與伸出部位111的一部分或全部重疊的區(qū)域。通過這樣層疊絕緣層24，能確實(shí)地防止積層層的形成工序中的化學(xué)溶液的侵入。

進(jìn)而根據(jù)需要，如圖5的(c)所示，在經(jīng)層疊的絕緣層24上層疊帶載體的金屬箔30。帶載體的金屬箔30具有載體31和極薄金屬箔層32這種層疊結(jié)構(gòu)、并在兩者之間夾著剝離層33，所述構(gòu)件可以由與之前所述的帶載體的金屬箔10同樣的材料構(gòu)成。在絕緣層24上層疊帶載體的金屬箔30時(shí)，以該帶載體的金屬箔30的極薄金屬箔層32與絕緣層24相對的方式進(jìn)行層疊。

接著從帶載體的金屬箔30將載體31剝離后，如圖6的(a)所示，對極薄金屬箔層32及位于其正下方的絕緣層24實(shí)施穿孔處理，使第1布線層22露出。穿孔處理可以通過使用例如二氧化碳激光、uv-yag激光、準(zhǔn)分子激光等的激光加工來進(jìn)行。接著，通過光致抗蝕劑加工、化學(xué)鍍銅、電解鍍銅、光致抗蝕劑剝離及閃蝕等進(jìn)行圖案化，如圖6的(b)所示，形成第2布線層34。該圖案化根據(jù)需要可以重復(fù)多次，由此能夠形成至第n布線層(n為2以上的整數(shù))。

作為第2布線層34及此后的積層層的形成方法，此外，例如在通過壓制加工將樹脂層及由銅箔代表的金屬箔同時(shí)貼合的情況下，可以組合通孔(viahole)形成及板面鍍層等層間導(dǎo)通單元的形成，對該板面鍍層及金屬箔進(jìn)行蝕刻加工來形成布線圖案。另外，在通過壓制或?qū)訅杭庸ぴ跇O薄金屬箔層12的表面上僅貼合樹脂層的情況下，也可以通過半加成法在其表面形成布線圖案。

<支撐體的剝離及閃蝕>

這樣形成第2布線層34和/或第2布線層34以后的積層層(未圖示)后，如圖6的(c)所示，進(jìn)行將層疊體沿其厚度方向切斷的切斷工序。層疊體的切斷位置優(yōu)選設(shè)為比先前所述的載體的伸出殘留部位111”更靠基板的中心側(cè)。若在那樣的位置進(jìn)行切斷，則有在圖6的(d)所示的包含載體11的支撐體的剝離工序中，剝離變得容易的優(yōu)點(diǎn)。需要說明的是，在圖6的(d)所示的剝離工序中，將樹脂層15與載體11一起剝離。接著，如圖6的(e)所示，通過閃蝕將在第1布線層22的布線圖案間、及第2布線層34的布線圖案間露出的極薄金屬箔層12、32去除，獲得目標(biāo)布線基板。

以上，基于本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不限制于前述實(shí)施方式。例如在前述實(shí)施方式中，帶載體的金屬箔10的載體11及極薄金屬箔層12在俯視圖中的形狀為四邊形，但這些構(gòu)件的形狀不限于四邊形。

實(shí)施例

以下，通過實(shí)施例更詳細(xì)地對本發(fā)明進(jìn)行說明。但是本發(fā)明的范圍不限制于所述實(shí)施例。

〔實(shí)施例1〕

在本實(shí)施例中，按以下的(1)-(6)的順序制造圖1的(a)及圖2的(b)所示的長方形的帶載體的金屬箔10。

(1)載體用電解銅箔的制造

使用硫酸酸性硫酸銅溶液作為銅電解液，陰極使用表面粗糙度ra為0.20μm的鈦制的電極，陽極使用dsa(尺寸穩(wěn)定性陽極)，在溶液溫度45℃、電流密度55a/dm²下進(jìn)行電解，得到厚度12μm的載體用電解銅箔。需要說明的是，在以下的說明中，關(guān)于對載體用電解銅箔在后述的工序中實(shí)施加工的面，將電解時(shí)與陰極接觸側(cè)稱為“電極面?zhèn)取?，將與電解液接觸側(cè)稱為“電解液面?zhèn)取薄?/p>

(2)有機(jī)剝離層的形成

將經(jīng)酸洗處理的載體用電解銅箔的電極面?zhèn)仍诎琧bta(羧基苯并三唑)1000質(zhì)量ppm、硫酸150g/l及銅10g/l的水溶液中，在液溫30℃下浸漬30秒鐘并提起。這樣使cbta成分吸附于載體用電解銅箔的電極面?zhèn)?，從而形成cbta層作為有機(jī)剝離層。通過面積重量換算法測定的剝離層的厚度為3nm。

(3)極薄銅箔層的形成

對形成了有機(jī)剝離層的載體用電解銅箔的電極面?zhèn)?，在酸性硫酸銅溶液中、在電流密度8a/dm²下進(jìn)行電鍍，在有機(jī)剝離層上形成厚度3μm的極薄銅箔層。

(4)粗糙化處理

對形成于載體用電解銅箔的電極面?zhèn)鹊臉O薄銅箔層，通過以下的2階段的工藝進(jìn)行粗糙化處理。粗糙化處理的第1階段通過在粗糙化處理用銅電解溶液(銅濃度：11g/l、游離硫酸濃度：220g/l、溶液溫度：35℃)中進(jìn)行電解(電流密度27a/dm²)、進(jìn)行水洗來進(jìn)行。粗糙化處理的第2段階段通過在粗糙化處理用銅電解溶液(銅濃度：69g/l、游離硫酸濃度：130g/l、溶液溫度：52℃)中進(jìn)行電解(電流密度：21a/dm²)、進(jìn)行水洗來進(jìn)行。

(5)防銹層

對粗糙化處理后的銅箔的兩面進(jìn)行包含無機(jī)防銹處理及鉻酸鹽處理的防銹處理。首先，作為無機(jī)防銹處理，使用焦磷酸浴，在焦磷酸鉀濃度80g/l、鋅濃度0.29g/l、鎳濃度2.9g/l、液溫40℃、電流密度0.5a/dm²下進(jìn)行鋅-鎳合金防銹處理。接著，作為鉻酸鹽處理，在鋅-鎳合金防銹處理上進(jìn)一步形成鉻酸鹽層。該鉻酸鹽處理在鉻酸濃度1g/l、ph11、溶液溫度25℃、電流密度1a/dm²下進(jìn)行。

(6)載體伸出部位形成工序

將前述的銅箔切割成長方形后，以極薄銅層為上面，置于平板工作臺(tái)上，使整個(gè)面真空吸附。然后，在僅使距離銅箔的一邊的端部20mm的區(qū)域露出的狀態(tài)下、用不銹鋼板進(jìn)行被覆，將帶有機(jī)硅系粘合劑的聚酰亞胺·帶僅貼合于露出部。貼合后，以5m/分鐘的速度提起聚酰亞胺·帶，從而將粘合有極薄銅箔的聚酰亞胺·帶從銅箔剝離，在一邊的端部得到剝離層露出的寬度為20mm的伸出部位。對剩余的3個(gè)邊進(jìn)行同樣的處理，得到設(shè)置有四邊的端部20mm被剝離層被覆的伸出部位的帶載體的金屬箔10。

這樣得到圖1的(a)及圖2的(b)所示的帶載體的金屬箔10。在該帶載體的金屬箔10中，在伸出部位的極薄銅箔側(cè)的表面的整個(gè)區(qū)域也形成了有機(jī)剝離層。該帶載體的金屬箔10的極薄銅箔的光澤度(入射角60°)為5，伸出部位的極薄銅箔側(cè)的光澤度(入射角60°)為50。兩者的光澤度之差δgs為45。起因于兩者的光澤度之差，對于使用帶載體的金屬箔10與相同尺寸的預(yù)浸料層疊而成的支撐體，伸出部位的可視性非常良好。另外，第1伸出部位111a的寬度w1為20mm，第2伸出部位111b的寬度w2為20mm，基于吸盤的把持性也良好。

另外，將該帶載體的金屬箔10和、與該帶載體的金屬箔10相同尺寸的預(yù)浸料層疊、形成支撐體后，形成圖5所示的布線層，進(jìn)而形成圖6所示的積層層后，將層疊體切斷，將包含載體的支撐體剝離。其結(jié)果，在載體與金屬箔的界面，未看見來自端面的化學(xué)溶液的侵入，能夠確認(rèn)四邊的密封也確實(shí)地進(jìn)行了。

〔實(shí)施例2〕

在本實(shí)施例中，按以下順序制成伸出部位被由環(huán)氧樹脂形成的保護(hù)層被覆的帶載體的金屬箔10。

(1)載體用電解銅箔的制造

與實(shí)施例1同樣地制成載體用電解銅箔。

(2)環(huán)氧樹脂保護(hù)層及伸出部位的形成工序

將從距離載體用電解銅箔的外緣離開20mm的位置開始的內(nèi)側(cè)區(qū)域用掩膜遮蔽后，按照干燥膜厚成為3μm的要領(lǐng)，噴霧涂布透明環(huán)氧樹脂。然后，在干燥爐中使其在150℃下固化10分鐘，得到在距離外緣20mm的伸出部位的區(qū)域具備涂布環(huán)氧樹脂而形成的表面保護(hù)層的銅箔。

(3)有機(jī)剝離層～防銹處理

對于前述銅箔，除了有機(jī)剝離層的形成工序以外，與實(shí)施例1同樣地形成有機(jī)剝離層、極薄銅箔層、粗糙化處理層及防銹層。對于本實(shí)施例中的有機(jī)剝離層的形成，將浸漬時(shí)間設(shè)為90秒、將剝離層的厚度設(shè)為6nm，除此以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行。得到在由環(huán)氧樹脂形成的保護(hù)層所被覆的區(qū)域上不形成新的覆膜、具有被該保護(hù)層被覆的伸出部位的帶載體的金屬箔10。

該帶載體的金屬箔10的極薄銅箔的光澤度(入射角60°)為5，伸出部位的極薄銅箔側(cè)的光澤度(入射角60°)為37。兩者的光澤度之差δgs為32。起因于兩者的光澤度之差，對于使用了帶載體的金屬箔10的支撐體，伸出部位的可視性良好。另外，第1伸出部位111a的寬度w1為20mm，第2伸出部位111b的寬度w2為20mm，基于吸盤的把持性也良好。

〔實(shí)施例3〕

在本實(shí)施例中，按以下順序制成伸出部位被由作為無機(jī)物的鋅-鎳合金層和鉻酸鹽層這2層形成的保護(hù)層被覆的帶載體的金屬箔10。

(1)載體用電解銅箔的形成

對于載體用電解銅箔，將有機(jī)剝離層的形成工序中的浸漬時(shí)間設(shè)為180秒，將剝離層的厚度設(shè)為10nm，除此以外，與實(shí)施例1同樣地制成。

(2)極薄銅箔層、粗糙化處理層及防銹層的形成

對前述銅箔，設(shè)置遮蔽板而形成了極薄銅箔層、粗糙化處理層。此處，僅在極薄銅箔層和粗糙化處理層的工序中，在以距銅箔的析出面的距離計(jì)為5mm的位置設(shè)置遮蔽板。遮蔽區(qū)域?yàn)榫嚯x銅箔的外緣20mm以內(nèi)的區(qū)域，以使在該區(qū)域不形成極薄銅箔層和粗糙化處理層。對于各處理液、電沉積的條件，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行。接著，對于防銹層，與實(shí)施例1同樣地，即不設(shè)置遮蔽板地形成。其結(jié)果，得到在伸出部位上被覆有與防銹層相同成分的鋅-鎳合金層和鉻酸鹽層的帶載體的銅箔。

該帶載體的金屬箔10的極薄銅箔的光澤度(入射角60°)為5，伸出部位的極薄銅箔側(cè)的光澤度(入射角60°)為70。兩者的光澤度之差δgs為65。伸出部位的可視性非常良好。第1伸出部位111a的寬度w1為20mm，第2伸出部位111b的寬度w2為20mm，基于吸盤的把持性良好。

〔實(shí)施例4〕

本實(shí)施例為在實(shí)施例1中，不進(jìn)行在伸出部位111a、111b形成作為表面保護(hù)層的有機(jī)剝離層的例子。

(1)載體用電解銅箔及有機(jī)剝離層的形成

對于載體用電解銅箔及有機(jī)剝離層，與實(shí)施例1同樣地制成。

(2)極薄銅箔層、粗糙化處理層及防銹層的形成

對前述銅箔，設(shè)置實(shí)施例3中使用的遮蔽板而形成了極薄銅箔層、粗糙化處理層及防銹處理層。對于各處理液、電沉積的條件，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行。其結(jié)果，能夠確認(rèn)在防銹處理工序中形成于載體伸出部位上的剝離層在防銹處理工序中被溶解去除。

這樣得到圖1的(a)及(b)所示的帶載體的金屬箔10。該帶載體的金屬箔10的極薄銅箔的光澤度(入射角60°)為5，伸出部位的極薄銅箔側(cè)的光澤度(入射角60°)為30。兩者的光澤度之差δgs為25。起因于兩者的光澤度之差，對于使用了帶載體的金屬箔10的支撐體，剛剛制造后的伸出部位的可視性為勉強(qiáng)可以的水平。另外，用橡膠手套把持的區(qū)域的一部分在觀察1周后，一部分發(fā)生氧化而發(fā)生變色。

〔實(shí)施例5〕

本實(shí)施例為在實(shí)施例1中進(jìn)行在伸出部位111a、111b形成作為表面保護(hù)層的有機(jī)層及無機(jī)層的例子。形成載體用電解銅箔的有機(jī)剝離層后，形成ni鍍層50mg/m²，并且不進(jìn)行防銹層形成工序，除此以外，與實(shí)施例1同樣地制作帶載體的銅箔及載體伸出部位。

對于該帶載體的金屬箔10，在伸出部位的極薄銅箔側(cè)的表面的整個(gè)區(qū)域也形成了有機(jī)剝離層及ni層。伸出部位的ni附著量換算成厚度是3nm。該帶載體的金屬箔10的極薄銅箔的光澤度(入射角60°)為5，伸出部位的極薄銅箔側(cè)的光澤度(入射角60°)為85。兩者的光澤度之差δgs為80。起因于兩者的光澤度之差，對于使用帶載體的金屬箔10與相同尺寸的預(yù)浸料層疊而成的支撐體，伸出部位的可視性極其良好。另外，第1伸出部位111a的寬度w1為20mm，第2伸出部位111b的寬度w2為20mm，基于吸盤的把持性也良好。

另外，將該帶載體的金屬箔10和、與該帶載體的金屬箔10相同尺寸的預(yù)浸料層疊、形成支撐體后，形成圖5所示的布線層，進(jìn)而形成圖6所示的積層層后，將層疊體切斷，將包含載體的支撐體剝離。其結(jié)果，在載體與金屬箔的界面，未看見來自端面的化學(xué)溶液的侵入，能夠確認(rèn)四邊的密封也確實(shí)地進(jìn)行了。

〔比較例1〕

本實(shí)施例是在實(shí)施例1中使用厚度1.5μm的粘合劑層作為剝離層、對于伸出部位使載體用電解銅箔露出的例子。首先，在實(shí)施例1中得到的載體用電解銅箔的外周，用寬度20mm的聚酰亞胺·帶進(jìn)行掩蔽。然后，在進(jìn)行了掩蔽的面上，對作為丙烯酸酯樹脂與彈性體的混合物的粘接劑進(jìn)行涂布干燥以使干燥厚度成為1.5μm，從而形成剝離層。然后，通過磁控式的濺射裝置形成厚度2μm的極薄銅層。然后，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行了粗糙化處理及防銹處理后，將聚酰亞胺·帶剝離，從而制作載體伸出部位。

將該帶載體的金屬箔10和、與該帶載體的金屬箔10相同尺寸的預(yù)浸料層疊、形成支撐體后，形成圖5所示的布線層，進(jìn)而形成圖6所示的積層層后，將層疊體切斷，將包含載體的支撐體剝離。其結(jié)果，在載體與金屬箔的界面觀察到積層層形成時(shí)使用的化學(xué)溶液侵入到粘合劑層的內(nèi)部及間隙，在極薄銅層產(chǎn)生5mmφ大的小孔(pinhole)。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

根據(jù)本發(fā)明的帶載體的銅箔，使用其形成印刷布線板用支撐體時(shí)，搬送等處理性良好，把持部的可視性也優(yōu)異。另外，根據(jù)本發(fā)明，在制造無芯·積層基板時(shí)，從支撐體端面開始的密封優(yōu)異，能夠防止在積層層形成工序中化學(xué)溶液的侵入，因此能夠提高布線基板的生產(chǎn)率。