本實(shí)用新型涉及離型紙及其制備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種柔性線路板(FPC)快壓合用的阻膠離型紙。

背景技術(shù)：

柔性線路板(Flexible Printed Circuit Board)簡稱“軟板"，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，具有許多硬性印刷線路板不具備的優(yōu)點(diǎn)，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、掌上電腦和數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

FPC主要由柔性銅箔基板和保護(hù)膜經(jīng)高溫壓合而成，保護(hù)膜是一種涂覆有粘著劑的耐熱樹脂膜，用于絕緣和電路保護(hù)。為避免壓合過程中壓板與柔性線路板發(fā)生粘合或損壞，保證因高溫熔出的粘著劑不損壞柔性線路板，而需在壓板與柔性線路板之間設(shè)分隔層，以保證熱壓中產(chǎn)品的質(zhì)量，其分隔層即為柔性線路板壓合用離型紙(膜)，要求在熱壓過程中保證溢出的粘著劑不粘在柔性銅箔基板上，并在壓好后與柔性線路板很好分離。

目前的離型紙多為PET離型紙，即在原紙或中間層上復(fù)合一層薄膜層(CPP或PET),再涂覆一層硅油離型劑構(gòu)成，上述所說的軟板快壓用離型紙，如圖1和圖2所示，與FPC壓合后，離型及阻膠性能差并難以控制，容易溢膠并殘留于需裸露的線路之外，造成短路或焊接不良；針對上述溢膠情況，目前大多采用化學(xué)藥劑、電漿除渣或是磨砂去除的方式去除線路表面的部分膠，不僅費(fèi)工費(fèi)時(shí)、增加成本，而且良率也較低；并且PET離型紙A100的硅油離型劑層粘著性過大，撕除時(shí)留有殘膠，會(huì)對線路板造成二次污染，而且需要人工清除，會(huì)增加成本，同時(shí)表面含硅，污染環(huán)境。

為了克服上述缺點(diǎn)，本設(shè)計(jì)人積極研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)出一種柔性線路板(FPC)快速壓合用的阻膠離型紙。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種柔性線路板壓合用阻膠離型紙，不僅具有阻膠性能好、膠層流動(dòng)均勻性佳和易撕除的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)不含硅，環(huán)保，而且柔性線路板不會(huì)存在二次污染的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：包括原紙層、硬度低于原紙層的膠粘劑層和硬度低于原紙層的離型層，所述膠粘劑層形成于所述原紙層表面，所述離型層形成于所述膠粘劑層上表面，且所述膠粘劑層粘接所述原紙層和所述離型層；

所述離型層的厚度為10-30μm；

所述膠粘劑層的厚度為15-70μm；

所述原紙層的厚度為60-180μm。

進(jìn)一步地說，所述膠粘劑層和所述離型層構(gòu)成維卡軟化溫度為150-170℃的疊構(gòu)。

進(jìn)一步地說，所述離型層為含TPX的聚烯烴淋膜層。

進(jìn)一步地說，所述膠粘劑層為含EMMA的膠粘劑層。

進(jìn)一步地說，所述離型紙為柔性線路板快壓合用離型紙。

進(jìn)一步地說，所述原紙層是高光彩噴原紙或銅版紙。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型包括原紙層、膠粘劑層和離型層共三層，結(jié)構(gòu)合理，故本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

一、本實(shí)用新型的離型劑層和膠粘劑層的硬度皆低于原紙層的硬度，且膠粘劑層和離型層構(gòu)成維卡軟化溫度在150-170℃的疊構(gòu)，目前FPC壓合工藝的溫度一般在160-180℃，本實(shí)用新型的這種硬度設(shè)置和維卡軟化溫度不高于壓合工藝溫度的設(shè)置，使得在壓合過程中，離型紙會(huì)充分軟化，并且順著線路板表面的凹坑及邊角下塌并緊貼，填充及貼合效果佳，起到極佳的阻膠效果，對溢膠量的控制可達(dá)2mil以內(nèi)，可以完全勝任高精密線路板的壓合制程，進(jìn)一步促進(jìn)電子產(chǎn)品及精細(xì)設(shè)備的微型化發(fā)展；而且，由于在壓合時(shí)具有一定的流平性，可以防止高精密FPC壓合不實(shí)及氣泡的產(chǎn)生；

二、本實(shí)用新型由于具有極佳的阻膠性能，對溢膠量的控制可達(dá)2mil以 內(nèi)，可以完全勝任高精密線路板的壓合，無需像傳統(tǒng)離型紙一樣對溢膠進(jìn)行化學(xué)藥劑、電漿除渣或是磨砂去除的工序，因此，減少了工序、節(jié)省了工時(shí)和成本，提升了生產(chǎn)效率和良率；

三、本實(shí)用新型的離型層為含TPX的聚烯烴淋膜層，熱壓軟化后，粘性較小，離型紙易于撕除，且撕除后不含殘膠，不會(huì)對線路板造成二次污染，不需要人為清除，減少操作工序，提高生產(chǎn)效率，且由于粘性小可適用于多層FPC同時(shí)壓合，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率；

四、本實(shí)用新型不含硅油和增塑劑，離型紙撕除后不會(huì)對線路板造成二次污染，而且環(huán)保；

五、本實(shí)用新型由于其最外層的離型層為含TPX的聚烯烴淋膜層，具有流平性、低吸水率和防靜電性能，使得本實(shí)用新型的離型紙具有防止FPC產(chǎn)品之間相互轉(zhuǎn)印，防止靜電，耐化學(xué)性強(qiáng)和吸水率低等優(yōu)點(diǎn)；

六、無鹵素符合環(huán)保要求。

本實(shí)用新型的上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的PET離型紙壓合完成未撕除PET離型紙時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)的PET離型紙壓合完成且撕除PET離型紙后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型壓合時(shí)的疊構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型壓合完成未撕除離型紙時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實(shí)用新型壓合完成且撕除離型紙后的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中各部分標(biāo)記如下：

A100-PET離型紙；

100-離型紙、101-原紙層、102-膠粘劑層、103-離型層；

200-上壓板；300-保護(hù)膜、301-膠層；400-銅箔基板、401-銅箔線路；500-下壓板。

具體實(shí)施方式

以下通過特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及功效。本實(shí)用新型也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不背離本實(shí)用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。

實(shí)施例：一種柔性線路板壓合用阻膠離型紙100，如圖3所示，包括原紙層101、硬度低于原紙層101的膠粘劑層102和硬度低于原紙層101的離型層103，所述膠粘劑層102形成于所述原紙層101表面，所述離型層103形成于所述膠粘劑層102上表面，且所述膠粘劑層102粘接所述原紙層101和所述離型層103；

所述離型層103的厚度為10-30μm；

所述膠粘劑層102的厚度為15-70μm；

所述原紙層101的厚度為60-180μm。

所述膠粘劑層102和所述離型層103構(gòu)成維卡軟化溫度為150-170℃的疊構(gòu)。

所述離型層103為含TPX(聚4-甲基戊烯)的聚烯烴淋膜層。優(yōu)選的為純TPX層，也可為摻入了PP(聚丙烯)的TPX聚烯烴淋膜層。

所述膠粘劑層102為含EMMA(乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物)的膠粘劑層。優(yōu)選的為含EMMA的PP膠層，也可摻入PE(聚乙烯)和TPX。

所述離型紙100為柔性線路板快壓合用離型紙。

所述離型紙100對壓合后膠層的溢膠量控制在2mil以內(nèi)，即對溢膠的控制為2mil以內(nèi)。

所述原紙層101是高光彩噴原紙或銅版紙。

本實(shí)用新型的工作原理和工作過程如下：

將離型紙用于柔性線路板熱壓合過程時(shí)的疊構(gòu)，如圖4所示，從上到下依次為上壓板200、離型紙100、保護(hù)膜300、銅箔基板400(銅箔基板400的上層為銅箔線路401)和下壓板500，且離型紙100的原紙層101貼合于上壓板200，采用160-180℃的溫度對該疊構(gòu)進(jìn)行壓合，壓合過程中，由于本實(shí)用新型的膠粘劑層與離型層構(gòu)成的疊構(gòu)的維卡軟化溫度在150-170℃，傳統(tǒng)的離型紙硬度高且不易軟化，熱壓合時(shí)，傳統(tǒng)的離型紙對于線路板表面的凹坑及邊角的貼合效果較差，即便是在高溫壓合時(shí)傳統(tǒng)的離型紙也無法與線路板表面的凹坑及邊角完全貼合，存在空隙，進(jìn)而容易溢膠，因此阻膠性能差，同時(shí)會(huì)造成保護(hù)膜300的膠層301流動(dòng)性差，容易產(chǎn)生氣泡，影響后續(xù)加工和產(chǎn)品性能，如圖1和圖2所示；

而本實(shí)用新型的膠粘劑層與離型層構(gòu)成的疊構(gòu)的維卡軟化溫度不高于壓合工藝溫度的設(shè)置，使得在壓合過程中，離型紙會(huì)充分軟化，并且順著線路板表面的凹坑及邊角下塌并緊貼，填充及貼合效果佳，起到極佳的阻膠效果，對溢膠量的控制可達(dá)2mil以內(nèi)，防止保護(hù)膜300的膠層301流動(dòng)不均和氣泡的產(chǎn)生，可以完全勝任高精密線路板的壓合制程，進(jìn)一步促進(jìn)電子產(chǎn)品及精細(xì)設(shè)備的微型化發(fā)展；而且，由于在壓合時(shí)具有一定的流平性，可以防止高精密FPC壓合不實(shí)及氣泡的產(chǎn)生，如圖5和圖6所示。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。