1.一種導(dǎo)向筒組件半方管電子束焊縫UT測熔深工裝，其特征在于，包括：與半方管匹配的彎折板，所述彎折板包括彎折部、左側(cè)板和右側(cè)板，所述左側(cè)板和右側(cè)板是平板且與半方管兩彎折面分別平行；所述彎折板的側(cè)板內(nèi)側(cè)設(shè)置兩組用于使彎折板在半方管外壁滑動(dòng)的滑塊，所述彎折板的一側(cè)側(cè)板上設(shè)有開孔，開孔兩邊設(shè)有用于檢測探頭固定和角度調(diào)節(jié)的探頭調(diào)節(jié)裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)向筒組件半方管電子束焊縫UT測熔深工裝，其特征在于，所述彎折部、左側(cè)板和右側(cè)板為一體結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)向筒組件半方管電子束焊縫UT測熔深工裝，其特征在于，所述彎折板的板材壁厚為1mm至3mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)向筒組件半方管電子束焊縫UT測熔深工裝，其特征在于，所述兩組滑塊對稱設(shè)置在左側(cè)板和右側(cè)板內(nèi)側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)向筒組件半方管電子束焊縫UT測熔深工裝，其特征在于，所述左側(cè)板和右側(cè)板的夾角為90度至180度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)向筒組件半方管電子束焊縫UT測熔深工裝，其特征在于，所述探頭調(diào)節(jié)裝置包括一個(gè)帶支架的面板，所述支架焊接側(cè)板表面，在該面板上設(shè)有滑槽和可移動(dòng)滑塊，所述可移動(dòng)滑塊在所述滑槽內(nèi)來回滑動(dòng)或鎖緊，可移動(dòng)滑塊上方設(shè)置有用于固定探頭的探頭連接塊，所述探頭連接塊與可移動(dòng)滑塊固定連接，探頭連接塊上設(shè)有探頭高度和角度調(diào)節(jié)裝置。