技術(shù)特征：

1.一種高TG電路板，包括基板和覆蓋在基板表面的覆銅板，其特征在于：所述基板包括中間玻璃纖維布層和設(shè)置在中間玻璃纖維布層兩側(cè)面的熱可塑性合成樹脂混合板，在所述熱可塑性合成樹脂混合板與中間玻璃纖維布層之間設(shè)有阻燃混合板。