本實用新型屬于印刷線路板技術領域，具體涉及一種高TG電路板。

背景技術：

印刷線路板(PCB)是電子產(chǎn)品中不可或缺的基礎部件，是電子元器件的承載體，現(xiàn)有技術PCB主要材料是基板材料，其主要承擔著導電、絕緣和支撐三大功能，基板是將增強材料(玻璃纖維板)浸以樹脂、一面或兩面覆蓋以銅箔經(jīng)熱壓而成，基板的TG(有機絕緣分子形態(tài)由玻璃態(tài)轉變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度，又稱為玻璃化溫度，TG是衡量、表征一些玻璃纖維布覆筒板的耐熱性的重要項目)在110-150度，其耐熱性較差，難以達到現(xiàn)有電路板的設計要求，故而一定程度上會影響其適用范圍。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種結構簡單、使用穩(wěn)定性好且適用性強的高TG電路板。

實現(xiàn)本實用新型目的的技術方案是一種高TG電路板，包括基板和覆蓋在基板表面的覆銅板，所述基板包括中間玻璃纖維布層和設置在中間玻璃纖維布層兩側面的熱可塑性合成樹脂混合板，在所述熱可塑性合成樹脂混合板與中間玻璃纖維布層之間設有阻燃混合板。

所述阻燃混合板為硅橡膠、絕緣無機填料和阻燃化學纖維的混合板。

所述熱可塑性合成樹脂混合板為熱可塑性合成樹脂、絕緣無機填料和高分子固化劑的溫混合板。

本實用新型具有積極的效果：本實用新型的結構簡單，其具有較為的尺寸穩(wěn)定性和機械強率保護率，而且其耐高溫性能好，從而一定程度上可提高其適用性和實用性。

附圖說明

為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中：

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

(實施例1)

圖1顯示了本實用新型的一種具體實施方式，其中圖1為本實用新型的結構示意圖。

見圖1，種高TG電路板，包括基板1和覆蓋在基板1表面的覆銅板2，所述基板1包括中間玻璃纖維布層11和設置在中間玻璃纖維布層11兩側面的熱可塑性合成樹脂混合板12，在所述熱可塑性合成樹脂混合板12與中間玻璃纖維布層11之間設有阻燃混合板13。

所述阻燃混合板為硅橡膠、絕緣無機填料和阻燃化學纖維的混合板。

所述熱可塑性合成樹脂混合板為熱可塑性合成樹脂、絕緣無機填料和高分子固化劑的溫混合板。

本實用新型的結構簡單，其具有較為的尺寸穩(wěn)定性和機械強率保護率，而且其耐高溫性能好，從而一定程度上可提高其適用性和實用性。

顯然，本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而這些屬于本實用新型的實質精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍屬于本實用新型的保護范圍。