本發(fā)明涉及覆銅板制造技術領域，尤其涉及鋁基覆銅箔層壓板的制作方法。
背景技術：
鋁基覆銅板即鋁基板，是原材料的一種，它是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓鋁基板，簡稱為鋁基覆銅板。
鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。
鋁基覆銅板制造行業(yè)是一個朝陽產業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè)
鋁基覆銅板 覆銅鋁基板的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進步與發(fā)展，一直受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發(fā)展所驅動。
現(xiàn)有技術中，覆銅板的制作工藝繁瑣，而且在制作過程中，常常由于繁雜的流程，導致浪費大量資金成本。
技術實現(xiàn)要素：
有鑒于此，有必要提供一種工藝流程簡單，且節(jié)約資金成本的鋁基覆銅箔層壓板的制作方法。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，鋁基覆銅箔層壓板的制作方法，包括以下步驟：
步驟一：制備原材料；
制備電子玻纖布、樹脂、銅箔、陶瓷粉和二氧化硅，所述樹脂的成份按照重量份數(shù)比例包括：環(huán)氧樹脂2~6份、脲醛樹脂1~3份、聚乙烯樹脂4~6份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1~2份、有機硅樹脂5~8份和呋喃樹脂3~4份，將上述材料按照配比，通過高溫進行熔融，形成混合物樹脂即可，所述銅箔的成份按照重量份數(shù)比例包括：銅90~95份、銀1~1.5份、鋁2~4份和金0.5~0.8份，將上述混合物通過高溫熔融，形成金屬混合物，然后進行壓鑄成型，形成銅箔；
步驟二：電子玻纖布浸樹脂操作；
將樹脂進行高溫熔融，形成溶液狀態(tài)，將電子玻纖布浸入到熔融狀態(tài)的樹脂中，使樹脂均勻的涂抹在電子玻纖布上，再將電子玻纖布取出，冷卻后成型；
步驟三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅；
在步驟二中，電子玻纖布取出冷卻的過程中，將陶瓷粉和二氧化硅粉末均勻的涂抹在電子玻纖布的兩側；
步驟四：安裝銅箔；
將電子玻纖布的一面或兩面覆以銅箔，并經熱壓而制成板狀結構即可。
進一步的，所述步驟一中，所述樹脂的成份按照重量份數(shù)比例包括：環(huán)氧樹脂2份、脲醛樹脂1份、聚乙烯樹脂4份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1份、有機硅樹脂5份和呋喃樹脂3份，將上述材料按照配比，通過高溫進行熔融，形成混合物樹脂即可，所述銅箔的成份按照重量份數(shù)比例包括：銅90份、銀1份、鋁2份和金0.5份，將上述混合物通過高溫熔融，形成金屬混合物，然后進行壓鑄成型，形成銅箔。
進一步的，所述步驟一中，所述樹脂的成份按照重量份數(shù)比例包括：環(huán)氧樹脂6份、脲醛樹脂3份、聚乙烯樹脂6份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物2份、有機硅樹脂8份和呋喃樹脂4份，將上述材料按照配比，通過高溫進行熔融，形成混合物樹脂即可，所述銅箔的成份按照重量份數(shù)比例包括：銅95份、銀1.5份、鋁4份和金0.8份，將上述混合物通過高溫熔融，形成金屬混合物，然后進行壓鑄成型，形成銅箔。
進一步的，所述步驟一中，所述樹脂的成份按照重量份數(shù)比例包括：環(huán)氧樹脂4份、脲醛樹脂2份、聚乙烯樹脂5份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1~2份、有機硅樹脂6份和呋喃樹脂3.5份，將上述材料按照配比，通過高溫進行熔融，形成混合物樹脂即可，所述銅箔的成份按照重量份數(shù)比例包括：銅92份、銀1.3份、鋁3份和金0.6份，將上述混合物通過高溫熔融，形成金屬混合物，然后進行壓鑄成型，形成銅箔。
本發(fā)明提供的鋁基覆銅箔層壓板的制作方法的優(yōu)點在于：通過本發(fā)明的制作方法制作出來的覆銅板，不僅工藝簡單，節(jié)約大量資金成本，而且通過采用涂覆陶瓷粉和二氧化硅，在使用的過程中，能夠提高散熱性能，從而避免覆銅板在后期使用的過程中，由于過熱而產生燒毀的現(xiàn)象發(fā)生。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，結合實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
實施例一：
鋁基覆銅箔層壓板的制作方法，包括以下步驟：
步驟一：制備原材料；
制備電子玻纖布、樹脂、銅箔、陶瓷粉和二氧化硅，所述樹脂的成份按照重量份數(shù)比例包括：環(huán)氧樹脂6份、脲醛樹脂3份、聚乙烯樹脂6份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物2份、有機硅樹脂8份和呋喃樹脂4份，將上述材料按照配比，通過高溫進行熔融，形成混合物樹脂即可，所述銅箔的成份按照重量份數(shù)比例包括：銅95份、銀1.5份、鋁4份和金0.8份，將上述混合物通過高溫熔融，形成金屬混合物，然后進行壓鑄成型，形成銅箔；
步驟二：電子玻纖布浸樹脂操作；
將樹脂進行高溫熔融，形成溶液狀態(tài)，將電子玻纖布浸入到熔融狀態(tài)的樹脂中，使樹脂均勻的涂抹在電子玻纖布上，再將電子玻纖布取出，冷卻后成型；
步驟三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅；
在步驟二中，電子玻纖布取出冷卻的過程中，將陶瓷粉和二氧化硅粉末均勻的涂抹在電子玻纖布的兩側；
步驟四：安裝銅箔；
將電子玻纖布的一面或兩面覆以銅箔，并經熱壓而制成板狀結構即可。
實施例二：
鋁基覆銅箔層壓板的制作方法，包括以下步驟：
步驟一：制備原材料；
制備電子玻纖布、樹脂、銅箔、陶瓷粉和二氧化硅，所述樹脂的成份按照重量份數(shù)比例包括：環(huán)氧樹脂2份、脲醛樹脂1份、聚乙烯樹脂4份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1份、有機硅樹脂5份和呋喃樹脂3份，將上述材料按照配比，通過高溫進行熔融，形成混合物樹脂即可，所述銅箔的成份按照重量份數(shù)比例包括：銅90份、銀1份、鋁2份和金0.5份，將上述混合物通過高溫熔融，形成金屬混合物，然后進行壓鑄成型，形成銅箔；
步驟二：電子玻纖布浸樹脂操作；
將樹脂進行高溫熔融，形成溶液狀態(tài)，將電子玻纖布浸入到熔融狀態(tài)的樹脂中，使樹脂均勻的涂抹在電子玻纖布上，再將電子玻纖布取出，冷卻后成型；
步驟三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅；
在步驟二中，電子玻纖布取出冷卻的過程中，將陶瓷粉和二氧化硅粉末均勻的涂抹在電子玻纖布的兩側；
步驟四：安裝銅箔；
將電子玻纖布的一面或兩面覆以銅箔，并經熱壓而制成板狀結構即可。
實施例三：
鋁基覆銅箔層壓板的制作方法，包括以下步驟：
步驟一：制備原材料；
制備電子玻纖布、樹脂、銅箔、陶瓷粉和二氧化硅，所述樹脂的成份按照重量份數(shù)比例包括：環(huán)氧樹脂4份、脲醛樹脂2份、聚乙烯樹脂5份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1~2份、有機硅樹脂6份和呋喃樹脂3.5份，將上述材料按照配比，通過高溫進行熔融，形成混合物樹脂即可，所述銅箔的成份按照重量份數(shù)比例包括：銅92份、銀1.3份、鋁3份和金0.6份，將上述混合物通過高溫熔融，形成金屬混合物，然后進行壓鑄成型，形成銅箔；
步驟二：電子玻纖布浸樹脂操作；
將樹脂進行高溫熔融，形成溶液狀態(tài)，將電子玻纖布浸入到熔融狀態(tài)的樹脂中，使樹脂均勻的涂抹在電子玻纖布上，再將電子玻纖布取出，冷卻后成型；
步驟三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅；
在步驟二中，電子玻纖布取出冷卻的過程中，將陶瓷粉和二氧化硅粉末均勻的涂抹在電子玻纖布的兩側；
步驟四：安裝銅箔；
將電子玻纖布的一面或兩面覆以銅箔，并經熱壓而制成板狀結構即可。
本發(fā)明提供的鋁基覆銅箔層壓板的制作方法的優(yōu)點在于：通過本發(fā)明的制作方法制作出來的覆銅板，不僅工藝簡單，節(jié)約大量資金成本，而且通過采用涂覆陶瓷粉和二氧化硅，在使用的過程中，能夠提高散熱性能，從而避免覆銅板在后期使用的過程中，由于過熱而產生燒毀的現(xiàn)象發(fā)生。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。