本發(fā)明涉及一種用于印刷、復(fù)合、包裝領(lǐng)域，具體涉及一種具有高摩擦系數(shù)、高透明、低溫?zé)岱獾奈蠢炀郾┍∧ぁ?/p>
背景技術(shù)：
目前的食品包裝行業(yè)，對包裝要求越來越高。如蛋糕、面包類食品的自動化包裝機械，對包裝材料的主要要求體現(xiàn)在三個方面：一是要求薄膜具有低溫?zé)岱庑阅?，以提高包裝速度和降低能源消耗；二是要求能夠清晰的看到包裝內(nèi)容物，這就要求包裝材料必須具有很高的透明性和光澤度；三是要求薄膜具有高摩擦系數(shù)，包裝內(nèi)容物在薄膜上不能打滑，否則影響自動包裝效率。普通未拉伸聚丙烯薄膜則無法兼具低溫?zé)岱?、高透明和高摩擦系?shù)三個性能指標(biāo)。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于針對上述問題而提供一種具有高透明、高摩擦系數(shù)和低溫?zé)岱庑阅艿奈蠢炀郾┍∧ぁ?/p>
通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：
一種未拉伸聚丙烯薄膜，由A：電暈層/B：中間層/C：熱封層三層結(jié)構(gòu)組成，所述的三層結(jié)構(gòu)的層厚比例分別為：
A：電暈層5%-60%；
B：中間層10%-80%；
C：熱封層5%-60%。
所述的電暈層由均聚聚丙烯、共聚聚丙烯或二者的共混物及成核劑共混組成；其中，聚丙烯占98-99wt%，成核劑占1-2wt%。
對電暈層表面進行電暈處理，以增加復(fù)合強度。
所述中間層由均聚聚丙烯組成。
所述均聚聚丙烯為只含抗氧劑和氯俘獲劑的等規(guī)均聚聚丙烯。
所述熱封層由丙烯共聚物組成，丙烯共聚物的種類包括茂金屬丙烯-乙烯共聚物，丙烯-丁烯共聚物，丙烯-乙烯-丁烯三聚物或丙烯-乙烯-辛烯三聚物，用于此層的防粘劑可以防止膜與膜的粘連，其中，丙烯共聚物占95%-98wt%，防粘劑占2%-5wt%。
所述的薄膜厚度范圍為10-80微米。
所述的薄膜厚度范圍為18-60微米。
所述的薄膜，具有高透明、高摩擦系數(shù)和低溫?zé)岱庑阅埽?0微米厚度的薄膜霧度實測值1.2%，動摩擦系數(shù)0.7，起封溫度124℃。
本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明所選用原料均不含爽滑劑成分，可提供薄膜高摩擦系數(shù)性能；電暈層加入一定比例成核劑，可改善結(jié)晶性能，提高薄膜透明度；熱封層選用茂金屬丙烯共聚物，可降低薄膜熱封溫度，同時也可提高薄膜透明度。本發(fā)明制備的未拉伸聚丙烯薄膜兼具低溫?zé)岱?、高透明和高摩擦系?shù)三個性能指標(biāo)，綜合性能好，而且成本較低。
附圖說明
圖1為本發(fā)明所述的一種未拉伸聚丙烯薄膜結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本發(fā)明選取的主要材料舉例如下，相同材質(zhì)的原料有多家廠商生產(chǎn)，但不限于此。
1# 中國，金山石化，F(xiàn)C801MX，等規(guī)均聚聚丙烯，含300ppm的抗粘劑，不含爽滑劑。TM（melt point）=162℃，MI=8.0
2# 日本，三井，WFX4T，茂金屬共聚聚丙烯，不含抗粘劑，不含爽滑劑。
TM（melt point）=125℃，MI=7.0
3# 新加坡，TPC，F(xiàn)L7540L，聚丙烯共聚物，含抗粘劑，不含爽滑劑。TM（melt point）=138℃，MI=7.5
4# 美國，舒爾曼，NA10942，成核劑，有效成分為有機物，有效成分占10%。
5# 日本，三井，EAZ-10，合成硅石，有效成分占10%。
本發(fā)明所選用原料均不含爽滑劑成分，可提供薄膜高摩擦系數(shù)性能；電暈層一定比例成核劑，可改善結(jié)晶性能，提高薄膜透明度；熱封層選用茂金屬丙烯共聚物，可降低薄膜熱封溫度，同時也可提高薄膜透明度。
本發(fā)明的最好實施方式為（薄膜結(jié)構(gòu)：電暈層/中間層/熱封層）：
實施例1
3#98%+4#2.0% / 1#100% / 3#49%+2#49%+5#2%
實施例2
1#49%+3#49%+4#2.0% / 1#100% / 3#49%+2#49%+5#2%
實施例3
1#98%+4#2% / 1#100% / 2#100%2#98%+5#2%
實施例4
1#98%+4#2% / 1#100% / 3#49%+2#49%+5#2%
出于對薄膜潤濕張力保持能力、熱封性能、制造成本等綜合質(zhì)量因素的考慮，實施實例4效果較好。
本發(fā)明的未拉伸聚丙烯薄膜厚度范圍為70微米，優(yōu)選厚度范圍為45微米，其中：電暈層占薄膜總厚度的45%，中間層占20%，熱封層占35%。
進一步地，一種未拉伸聚丙烯薄膜，熱封層三層結(jié)構(gòu)組成，所述的三層結(jié)構(gòu)的層厚比例分別為：
A：電暈層30%；
B：中間層40%；
C：熱封層30%。