一種柔性特性阻抗印制電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種柔性特性阻抗印制電路板，包括作為基材的PI層，以及在PI層兩側(cè)依次對稱排列的銅層、膠層、覆蓋層和電磁膜層。其中，所述膠層是AD膠層，所述覆蓋層是PI層。本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)，通過銅層、膠層、覆蓋層和電磁膜層的配合，與現(xiàn)有技術(shù)相比，使柔性特性阻抗印制電路板具有高精度控制的特性阻抗性，且具有更高的耐熱性、散熱性。
【專利說明】一種柔性特性阻抗印制電路板
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本實用新型屬于印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種柔性特性阻抗的印制線路板。

【背景技術(shù)】
[0003]當(dāng)前世界性的需求，使得電子產(chǎn)品要具有省能源部小型化特的要求更加強(qiáng)烈。這也促使了數(shù)據(jù)、信息處理的電子產(chǎn)品，向高速、大容量化的深層次的推進(jìn)。另一方面，需求的IT產(chǎn)品，也同樣向著功能復(fù)合化、高性能化(高速化)、低消費(fèi)電力化的方向進(jìn)展。在電子產(chǎn)品的信號傳送方式上，由并行傳輸方式向著連續(xù)方式發(fā)展。并且還開始出現(xiàn)了在電氣傳輸中加入了光路傳輸?shù)姆绞健ｋ娮釉骷母呒苫?、高頻化的發(fā)展，使得具有高頻性的印制電路板需求量中產(chǎn)生。
[0004]其中，具有柔性特性阻抗的印制線路板是在軟性線路板的基礎(chǔ)上提出了許多新功能的要求,例如:整機(jī)產(chǎn)品的高速、大容量化要求PCB的信號傳輸?shù)姆€(wěn)定化；要求FPC有防止EMI/EMC的相應(yīng)對策；由于組件的MCM(Multi Chip Module，多芯片模塊)化、SiP(Systemin a Package,系統(tǒng)級封裝)化的高密度安裝以及電子部品的發(fā)熱源的高度集中的問題等，都要求FPC具有更高的耐熱性、散熱性；同時，基板的元器件內(nèi)藏等產(chǎn)品形式的出現(xiàn)，出賦予FPC新的功能。
實用新型內(nèi)容
[0005]因此，針對上述的問題，本實用新型提出一種具有更高的耐熱性、散熱性的柔性特性阻抗印制電路板，解決現(xiàn)有技術(shù)之不足。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是，一種柔性特性阻抗印制電路板，包括作為基材的PI層，以及在PI層兩側(cè)依次對稱排列的銅層、膠層、覆蓋層和電磁膜層。其中，所述膠層是AD膠層，所述覆蓋層是PI層。
[0007]進(jìn)一步的，所述電磁膜層下還設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片，該補(bǔ)強(qiáng)片是補(bǔ)強(qiáng)鋼片。
[0008]更進(jìn)一步的，所述電磁膜層下還設(shè)有散熱片。該散熱片是銀、銅、鋁或鋼制的散熱片。
[0009]本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)，通過銅層、膠層、覆蓋層和電磁膜層的配合，與現(xiàn)有技術(shù)相比，使柔性特性阻抗印制電路板具有高精度控制的特性阻抗性，且通過散熱片的設(shè)置，使其具有更高的耐熱性、散熱性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的柔性特性阻抗印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0011]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進(jìn)一步說明。
[0012]參見圖1，本實用新型的一種柔性特性阻抗印制電路板，包括作為基材的PI層1，以及在PI層I兩側(cè)依次對稱排列的銅層2、膠層3、覆蓋層4和電磁膜層5。其中，所述膠層3是AD I父層，所述覆蓋層4是Pi層。
[0013]另外，所述電磁膜層5下還設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片，該補(bǔ)強(qiáng)片是補(bǔ)強(qiáng)鋼片。所述電磁膜層5下還設(shè)有散熱片。該散熱片是銀、銅、鋁或鋼制的散熱片。
[0014]具體在制作本實用新型時，其經(jīng)過以下步驟:開料一鉆孔一沉銅一下板一浸酸一閃鍍一清洗烘干一化學(xué)清洗一干膜一對位一曝光一顯影一檢修一浸酸一通孔電鍍一清洗烘干一退膜一全檢一化學(xué)清洗一干膜一對位一曝光一顯影一檢修一蝕刻一蝕檢一退膜一全檢一二次兀抽測一化學(xué)清洗一貼COV —壓制一首板阻抗抽測一退膜一PI/FR-4 —壓制一固化一化金一文字一電測一膠紙一外形一FQC —阻抗測試一FQA —包裝入庫。
[0015]一般的高頻性印制電路板基板材料的特性，包括它的信號傳播損失小(具有低介電常數(shù)性、低介質(zhì)損耗因數(shù)性)、信號傳輸速度高、在介電特性方面受到頻率、溫度、濕度變化下而表現(xiàn)出的高穩(wěn)定性等內(nèi)容。本實用新型的柔性特性阻抗印制電路板采用上述結(jié)構(gòu)，可滿足更小、更復(fù)雜和組裝造價更高的要求，具有很好耐熱性、散熱性等技術(shù)優(yōu)勢，可保持與計算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消費(fèi)需求以及活躍的市場同步。
[0016]盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性特性阻抗印制電路板，其特征在于:包括作為基材的PI層，以及在PI層兩側(cè)依次對稱排列的銅層、膠層、覆蓋層和電磁膜層；所述電磁膜層下還設(shè)有散熱片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性特性阻抗印制電路板，其特征在于:所述膠層是AD膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性特性阻抗印制電路板，其特征在于:所述覆蓋層是PI層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性特性阻抗印制電路板，其特征在于:所述電磁膜層下還設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性特性阻抗印制電路板，其特征在于:所述補(bǔ)強(qiáng)片是補(bǔ)強(qiáng)鋼片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性特性阻抗印制電路板，其特征在于:所述散熱片是銀、銅、鋁或鋼制的散熱片。
【文檔編號】H05K9/00GK203859924SQ201420032484
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月17日
【發(fā)明者】饒光曙 申請人:深圳市天港華電子有限公司