專利名稱：一種應(yīng)用于筆記本電腦的特性阻抗可控的lvds線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及信號(hào)線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于筆記本電腦的特性阻抗可控的 LVDS (Low Voltage Differential Signaling,低壓差分信號(hào))線。
背景技術(shù)：
目前市面上公開了三種LVDS線，分別是FPC(軟性可印刷電路板),MIRCO COAXIALCABLE (極細(xì)同軸線MCC)和ELECTRONIC WIRE (電子線)廣泛用于筆記本電腦、IXD、LED等電子產(chǎn)品的電子訊號(hào)傳輸。已有的ELECTRONIC WIRE LVDS線的制作工序?yàn)?貼合、裁切、Hot bar、點(diǎn)膠打端、插膠殼，該傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要存在以下缺點(diǎn):1、成本高:需打端、插膠殼等，工藝復(fù)雜，人工成本高；2、生產(chǎn)效率低:工序復(fù)雜，人工作業(yè)效率低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種應(yīng)用于筆記本電腦的特性阻抗可控的LVDS線，減少現(xiàn)有的打端、插膠殼等工序，減少銅材耗費(fèi)，降低生產(chǎn)成本和人工成本；本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種應(yīng)用于筆記本電腦的特性阻抗可控的LVDS線，簡化工序，提高人工作業(yè)效率。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種應(yīng)用于筆記本電腦的特性阻抗可控的LVDS線，包括圓銅線FFC、扁平FFC及電子連接器；所述圓銅線FFC包括第一上層絕緣皮膜、圓銅線、第一下層絕緣皮膜；所述圓銅線并列排放，其上下表面分別與第一上層絕緣皮膜、第一下層絕緣皮膜相貼合，且其兩端裸露于外，其中的一裸露端用于與扁平FFC焊接、另一裸露端用于與電子連接器焊接；所述扁平FFC包括第二上層絕緣皮膜、扁平銅線、第二下層絕緣皮膜以及補(bǔ)強(qiáng)板；所述扁平銅線并列排放，其上下表面分別與第二上層絕緣皮膜、第二下層絕緣皮膜以及補(bǔ)強(qiáng)板相貼合，且其兩端裸露于外；所述扁平FFC的一端沖模成與板端連接器相匹配的卡扣結(jié)構(gòu)、另一端裸露的扁平銅線與圓銅線FFC的圓銅線焊接；所述電子連接器包括連接器上蓋和連接器主體；連接器主體與圓銅線FFC的圓銅線焊接成一體，連接器上蓋與連接器主體扣合。其中，所述圓銅線FFC的外表面貼有特性阻抗控制材料。其中，所述外表面貼有特性阻抗控制材料的圓銅線FFC分割為數(shù)條，且所有分條折疊后束成一體。其中，所述所有分條在束成一體后，其外部還包裹有EMI遮蔽材料和絕緣材料，所述EMI遮蔽材料具體為導(dǎo)電布或者醋酸布。其中，所述被包裹的分條之間還留有轉(zhuǎn)動(dòng)空隙。[0017]其中，所述第一上層絕緣皮膜、第一下層絕緣皮膜、第二上層絕緣皮膜、第二下層絕緣皮膜均為PET材質(zhì)。其中，所述連接器主體上設(shè)有金手指、卡槽和焊盤；所述卡槽與連接器上蓋相卡合，所述焊盤與圓銅線FFC的圓銅線焊接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下有益效果:1、具有價(jià)格成本優(yōu)勢:無需單獨(dú)打端子,插膠頭,耗費(fèi)銅材少；工序簡單，人工成本低。2、生產(chǎn)效率高:簡化了作業(yè)工序，產(chǎn)能大幅提升。3、彎折壽命長:由于圓銅線FFC被分條并折疊包裹成圓筒狀，因而不僅可順利將其塞入小尺寸的管狀空間，而且分條之間留有轉(zhuǎn)動(dòng)間隙，便于彎折，通過搖擺次數(shù)30000次以上，無短斷路現(xiàn)象，導(dǎo)體電阻變化率< 3%。4、特性阻抗可控:現(xiàn)有的LVDS線中圓銅線易出現(xiàn)絞距大小不一，加工過程中造成圓銅線松散等因素而影響特性阻抗值，正常情況只能達(dá)到100±20Ω ;而本實(shí)用新型的LVDS線為平行線結(jié)構(gòu)，依靠表面加貼一層特制吸波材(即特性阻抗控制材料)，達(dá)到控制特性阻抗的目的，其控制范圍精確、穩(wěn)定，達(dá)到100±10Ω，進(jìn)一步保證訊號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性；5、遮蔽性能好:采用雙層材料控制特性阻抗與ΕΜΙ，遮蔽性能極佳。6、能符合無鹵要求:現(xiàn)有的LVDS線采用PVC材質(zhì)的絕緣層，無法達(dá)到無鹵，而本實(shí)用新型中扁平FFC和圓銅線FFC的絕緣層采用PET材質(zhì)，不但能達(dá)到RoHS，而且能達(dá)到無鹵。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中LVDS線的加工工序部分一的示意圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中LVDS線的加工工序部分二的示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型是基于ELECTRONIC WIRE LVDS線的一種創(chuàng)新，是一種應(yīng)用于筆記本電腦訊號(hào)傳輸?shù)腇FC新型LVDS線，以下簡稱FFC-NB LVDS線(FLEXIBLE FLAT CABLE-NOTEBOOK LOW VOLTAGE DIFFERENTIAL SIGNALING)。本實(shí)用新型中FFC-NB LVDS線的主要特點(diǎn)為:①線材:芯線采用圓銅線；②結(jié)構(gòu):采用圓銅線FFC焊接電子連接器和圓銅線FFC焊接扁平FFC結(jié)構(gòu)；③分條式制造工藝:將圓銅線FFC分條包裹，可以代替原有的LVDS線的走線，簡化工藝流程，抗彎折性能和抗干擾能力更強(qiáng)，較電子線工藝更為穩(wěn)定；④絕緣材料:使用PET絕緣材質(zhì)，不但能達(dá)到RoHS，也能達(dá)到無鹵，實(shí)現(xiàn)環(huán)保。為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請參閱圖1和圖2，本實(shí)施例中FFC-NB LVDS線由圓銅線FFC1、扁平FFC2、電子連接器組成。圓銅線FFCl由圓銅線11、上層絕緣皮膜12、下層絕緣皮膜14貼合在一起組成。圓銅線11的兩端裸露，裸露部位可進(jìn)行焊接，一端的裸露部位與電子連接器相焊接、另一端的裸露部位15與扁平FFC2相焊接。在應(yīng)用過程中，圓銅線11，起傳輸和導(dǎo)通的作用；上層絕緣皮膜12，起絕緣防護(hù)作用；下層絕緣皮膜14，起絕緣防護(hù)作用。扁平FFC2由上層絕緣皮膜22、扁平銅線21、下層絕緣皮膜23、補(bǔ)強(qiáng)板24貼合在一起組成。在應(yīng)用過程中，扁平銅線21，起傳輸和導(dǎo)通的作用；上層絕緣皮膜22，起絕緣防護(hù)作用；下層絕緣皮膜23，起絕緣防護(hù)作用；補(bǔ)強(qiáng)板24，起到加強(qiáng)端子部位強(qiáng)度，方便插接的作用；沖模修邊的棱角25，起到匹配板端連接器的作用。電子連接器由連接器上蓋3和連接器主體4組成，二者匹配組合后形成一個(gè)完整的公頭連接器，即可實(shí)現(xiàn)與板端座子的對(duì)接。其中，連接器上蓋3上的凸點(diǎn)31，與板端座子上的孔位相對(duì)應(yīng)，插接后可防止脫落；連接器主體4上的卡槽41和43，與連接器上蓋3緊扣起到增加電子連接器緊密性的作用；連接器主體4上的金手指42，起傳輸和導(dǎo)通的作用；連接器主體4上的焊盤44，可與圓銅線11的一端的裸露部位進(jìn)行焊接組合。上述FFC-NB LVDS線的應(yīng)用步驟包括:第一步:將圓銅線11與PET材質(zhì)的上層絕緣皮膜12、下層絕緣皮膜14貼合制成圓銅線FFCl。第二步:將扁平銅線21與PET材質(zhì)的上層絕緣皮膜22、下層絕緣皮膜23貼合，并在兩端貼補(bǔ)強(qiáng)板24制成扁平FFC2。
第二步:將扁平FFC2的一端沖模，形成帶卡扣的結(jié)構(gòu)，且與板端連接器相匹配；再將圓銅線FFCl的圓銅線11的一裸露端15與扁平FFC的扁平銅線21焊接、另一裸露端與連接器主體4上的焊盤44焊接，最后將連接器上蓋3和連接器主體4與扣合。第三步:將圓銅線FFCl外貼特性阻抗材料后再分條，束線。本實(shí)施例中，分條露出的位置如圖中標(biāo)號(hào)16和17所示，呈折疊狀。第四步:根據(jù)技術(shù)指標(biāo)在所有分條外部整體貼EMI遮蔽材料，局部貼絕緣材料,絕緣材料主要起到耐磨、固定等防護(hù)作用。EMI遮蔽材料包括導(dǎo)電布5、醋酸布等，絕緣材料為絕緣膠帶6。第五步^fFFC -NB LVDS連接上主板和顯示器連接器，即可實(shí)現(xiàn)連接，完成電流或電訊號(hào)的傳輸。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種應(yīng)用于筆記本電腦的特性阻抗可控的LVDS線，其特征在于，該LVDS線包括圓銅線FFC、扁平FFC及電子連接器； 所述圓銅線FFC包括第一上層絕緣皮膜、圓銅線、第一下層絕緣皮膜；所述圓銅線并列排放，其上下表面分別與第一上層絕緣皮膜、第一下層絕緣皮膜相貼合，且其兩端裸露于夕卜，其中的一裸露端用于與扁平FFC焊接、另一裸露端用于與電子連接器焊接； 所述扁平FFC包括第二上層絕緣皮膜、扁平銅線、第二下層絕緣皮膜；所述扁平銅線并列排放，其上下表面分別與第二上層絕緣皮膜、第二下層絕緣皮膜相貼合，且兩端貼合補(bǔ)強(qiáng)板，其兩端扁平銅線裸露于外；所述扁平FFC的一端沖模成與板端連接器相匹配的卡扣結(jié)構(gòu)、另一端裸露的扁平銅線與圓銅線FFC的圓銅線焊接； 所述電子連接器包括連接器上蓋和連接器主體；連接器主體與圓銅線FFC的圓銅線焊接成一體，連接器上蓋與連接器主體扣合。
2.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于筆記本電腦的特性阻抗可控的LVDS線，其特征在于，所述圓銅線FFC的外表面貼有特性阻抗控制材料。
3.如權(quán)利要求2所述的應(yīng)用于筆記本電腦的特性阻抗可控的LVDS線，其特征在于，所述外表面貼有特性阻抗控制材料的圓銅線FFC分割為數(shù)條，且所有分條折疊后束成一體。
4.如權(quán)利要求3所述的應(yīng)用于筆記本電腦的特性阻抗可控的LVDS線，其特征在于，所述所有分條在束成一體后，其外部還包裹有EMI遮蔽材料和絕緣材料，所述EMI遮蔽材料具體為導(dǎo)電布或者醋酸布。
5.如權(quán)利要求4所述的應(yīng)用于筆記本電腦的特性阻抗可控的LVDS線，其特征在于，所述被包裹的分條之間還留有轉(zhuǎn)動(dòng)空隙。
6.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于筆記本電腦的特性阻抗可控的LVDS線，其特征在于，所述第一上層絕緣皮膜、第一下層絕緣皮膜、第二上層絕緣皮膜、第二下層絕緣皮膜均為PET材質(zhì)。
7.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于筆記本電腦的特性阻抗可控的LVDS線，其特征在于，所述連接器主體上設(shè)有金手指、卡槽和焊盤；所述卡槽與連接器上蓋相卡合，所述焊盤與圓銅線FFC的圓銅線焊接。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種應(yīng)用于筆記本電腦的特性阻抗可控的LVDS線，包括圓銅線FFC、扁平FFC及電子連接器。圓銅線FFC包括圓銅線及與其貼合的上、下層絕緣皮膜；圓銅線的兩端裸露于外，一裸露端與扁平FFC焊接、另一裸露端與電子連接器焊接。扁平FFC包括扁平銅線及分別與其上下貼合的上、下層絕緣皮膜以及補(bǔ)強(qiáng)板；扁平FFC的一端沖模成卡扣結(jié)構(gòu)、另一端裸露的扁平銅線與圓銅線FFC的圓銅線焊接。電子連接器包括連接器上蓋和連接器主體；連接器主體與圓銅線FFC的圓銅線焊接，連接器上蓋與連接器主體扣合。本實(shí)用新型具有低成本、生產(chǎn)效率高、彎折壽命長、特性阻抗可控、符合無鹵要求、遮蔽性能好等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01B7/02GK203026753SQ20122074414
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月29日
發(fā)明者田南律, 唐建云, 盧敏華, 劉仕軍, 溫博 申請人:深圳市得潤電子股份有限公司