一種二層柔性覆銅板的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種底材為透明且耐熱性能好的二層柔性覆銅板的制備方法。它用DMAC將TFMB充分溶解,制作母液;將6FDA和S·BPDA加入溶解好的TFMB溶液中攪拌進(jìn)行反應(yīng),得到透明PAA膠水;將透明PAA膠水均勻的涂布到銅箔上,再置于烘箱中將溶劑烘干;將涂布干燥后的透明無膠單面柔性覆銅板基材置于鋁管表面,放入氮氣高溫?zé)o氧化烘箱亞胺化;得到透明無膠單面柔性覆銅板;測試耐高溫性、剝離強(qiáng)度、透明底材透色率和耐焊性。本發(fā)明的有益效果是:將三層法PET基材和普通二層法無膠單面基材的一切優(yōu)點集于一身,不僅其耐熱性較好,撓曲性高,還具有底材為透明的特色。
【專利說明】一種二層柔性覆銅板的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子新材料制造【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其是指一種二層柔性覆銅板的制備方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 柔性覆銅板(FlexibleCopperCladLamination,FCCL)是生產(chǎn)柔性印刷電路板 的基本材料,因此柔性覆銅板的生產(chǎn)工藝對電子產(chǎn)品的性能和外觀有著極大地影響。傳統(tǒng) 的FCCL主要是采用向絕緣薄膜PI膜(黃色)或PET膜表面涂布膠粘劑與金屬銅箔粘合而 成,因此稱為三層型柔性覆銅板(3L-FCCL)。但是該柔性覆銅板耐熱性低,尺寸穩(wěn)定性較差, 整個基材厚度較大。后期又發(fā)展了二層柔性覆銅板(2L-FCCL),底材PI為黃色或棕色,更 薄,具有更高的撓曲性、耐熱性等優(yōu)良性能,可以滿足高密度布線對FCCL的要求,因此得到 高速發(fā)展。
[0003] 三層法的PET基材是通過向PET薄膜表面涂布一層透明的膠黏劑,再粘合金屬銅 箔而成,此基材通過蝕刻后薄膜透明度很好,但耐高溫性能差,在150°C以上環(huán)境下,會嚴(yán)重 變形,無法應(yīng)用在柔性印刷線路板(FPC)的表面組裝技術(shù)(SMT)工藝制程,SMT焊接溫度普 遍在260°C以上!普通的二層柔性覆銅板產(chǎn)品可耐焊溫度350°C左右,完全滿足了SMT技術(shù) 和工藝要求,但底材PI為黃色或棕色,透明度較差,不能用于柔性印刷線路板(FPC)底材要 求為透明材質(zhì)的電子產(chǎn)品需求!
[0004] 中國專利授權(quán)
【發(fā)明者】鮑劉, 龔霈云, 周偉 申請人:橫店集團(tuán)東磁股份有限公司