一種開(kāi)槽多層電路板的制作方法及一種開(kāi)槽多層電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及到電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，本發(fā)明公開(kāi)了一種開(kāi)槽多層電路板的制作方法及一種開(kāi)槽多層電路板，其中一種開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其包括以下步驟：步驟一、覆膜，在芯板表面的開(kāi)槽區(qū)域設(shè)置隔離膜；步驟二、涂膠，在所述芯板表面的非開(kāi)槽區(qū)域涂覆膠液；步驟三、壓板，在所述芯板的涂覆膠液面覆蓋壓合層疊板；步驟四、切槽，沿所述開(kāi)槽區(qū)域的邊線切割層疊板；步驟五、去廢片，去除所述開(kāi)槽區(qū)域的廢片。其操作步驟簡(jiǎn)單、精度高、廢片去除容易。
【專利說(shuō)明】-種開(kāi)槽多層電路板的制作方法及一種開(kāi)槽多層電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及到電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及到一種多層電路板。

【背景技術(shù)】
[0002] 在當(dāng)今信息化社會(huì)中，電路板已經(jīng)成為各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)信息化、智能化的基礎(chǔ)，其在 計(jì)算機(jī)、通信、機(jī)械、航空航天、醫(yī)療衛(wèi)生、交通運(yùn)輸和武器裝備等諸多領(lǐng)域起著不可替代的 作用。
[0003] 電路板按層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板。其中多層板是指具有三層以上的 導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。隨 著電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化的方向發(fā)展，為了減小 電路板的厚度和體積，埋入式多層電路板得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。將電子元器件埋入多層 電路板的方法很多，在多層電路板上開(kāi)設(shè)用于容置元器件的埋入槽就是其中一種。
[0004] 如圖1、圖2所示，對(duì)于開(kāi)槽的多層電路板，我們通常把槽底面的電路板稱為芯板 1，將槽壁所在的電路板稱為層疊板2,芯板1與層疊板2壓合構(gòu)成多層電路板?，F(xiàn)有技術(shù) 下，芯板1與層疊板2多使用結(jié)合膠膜6粘連。傳統(tǒng)制作開(kāi)槽多層電路板的制作方法是：1、 膠膜沖孔，預(yù)先在結(jié)合膠膜6上沖出位置、尺寸與埋入槽5匹配的孔；2、貼膠膜，將結(jié)合膠膜 6對(duì)位貼合在芯板1得外層銅箔11上；3壓板，在結(jié)合膠膜6上覆蓋層疊板2 ;4、切槽，對(duì)層 疊板2的開(kāi)槽區(qū)域進(jìn)行切割；5、去廢片，將開(kāi)槽區(qū)域內(nèi)的廢片去除。
[0005] 但上述開(kāi)槽多層電路板的制作方法存在以下兩方面的不足：1、結(jié)合膠膜柔軟易變 形，切割沖孔時(shí)難以把握切割精度，沖孔的尺寸和埋入槽的尺寸相比存在較大誤差，時(shí)常導(dǎo) 致沖孔位置較大程度偏離開(kāi)槽位置。由于上述誤差導(dǎo)致切割下來(lái)的廢片很多底部都粘連有 結(jié)合膠膜，因結(jié)合膠膜粘性較大，加之廢片的尺寸較小，這樣就導(dǎo)致去除廢片十分不便，極 大的影響了生產(chǎn)效率。對(duì)于面積小于lcm 2廢片的處理起來(lái)更加困難。2、切好結(jié)合膠膜后 要對(duì)位貼合在芯板得外層銅箔上，但對(duì)位精度難以控制，誤差較大，位置公差只能控制在 大于0· 1mm的水平。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 為解決傳統(tǒng)開(kāi)槽多層電路板制作方法的廢片去除難、結(jié)合膠膜對(duì)位難的問(wèn)題，本 發(fā)明公開(kāi)了一種開(kāi)槽電路板的制作方法及一種開(kāi)槽多層電路板，其操作步驟簡(jiǎn)單、精度高、 廢片去除容易。
[0007] 本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其包括以下步驟：
[0008] 步驟一、覆膜，在芯板表面的開(kāi)槽區(qū)域設(shè)置隔離膜；
[0009] 步驟二、涂膠，在所述芯板表面的非開(kāi)槽區(qū)域涂覆膠液；
[0010] 步驟三、壓板，在所述芯板的涂覆膠液面覆蓋壓合層疊板；
[0011] 步驟四、切槽，沿所述開(kāi)槽區(qū)域的邊線切割層疊板；
[0012] 步驟五、去廢片，去除所述開(kāi)槽區(qū)域的廢片。
[0013] 上述開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其中所述步驟五具體包括有：
[0014] a、貼膠紙，在所述層疊板的上表面粘連一層膠紙；
[0015] b、揭膠紙，所述廢片被膠紙從槽內(nèi)帶出。
[0016] 上述開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其中所述步驟一具體包括有：
[0017] a、貼整膜，貼在所述芯板上貼覆一張能整體覆蓋所有開(kāi)槽區(qū)域的隔離膜；
[0018] b、去廢膜，保留所述開(kāi)槽區(qū)域的隔離膜，去除非開(kāi)槽區(qū)域的隔離膜。
[0019] 上述開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其中所述隔離膜為感光干膜。
[0020] 上述開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其中所述非開(kāi)槽區(qū)域的感光干膜使用曝光、蝕 刻的方法去除。
[0021] 上述開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其中所述芯板的表面為銅箔。
[0022] 上述開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其中所述步驟四中使用激光切割層疊板。
[0023] 上述開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其中所述步驟四的切割深度為層疊板的厚度。
[0024] -種使用上述方法制作的開(kāi)槽多層電路板，包括芯板和與之粘連的層疊板，其中 所述芯板為FPC板,所述層疊板為PCB板。
[0025] 本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)，具有以下有益效果：
[0026] 1、本發(fā)明所述方法不使用結(jié)合膠膜，所以避免了因結(jié)合膠膜沖孔導(dǎo)致的對(duì)位誤差 較大問(wèn)題，在本發(fā)明中影響精度的因素來(lái)自于感光干膜的曝光和蝕刻，但這已經(jīng)是一項(xiàng)十 分成熟的技術(shù)，誤差能控制在〇.〇25_左右。2、利用本發(fā)明所述方法，切割的廢片底部為無(wú) 粘性的隔離膜，基本避免了廢片粘連膠水的現(xiàn)象，所以去除廢片十分容易。能夠解決面積小 于lcm 2的埋入槽開(kāi)設(shè)問(wèn)題，開(kāi)槽尺寸不受局限。3、傳統(tǒng)的方法在結(jié)合膠膜沖孔、定位和去 除廢片等環(huán)節(jié)浪費(fèi)大量時(shí)間和生產(chǎn)成本，使用本發(fā)明的方法，廢片可以批量去除，感光干膜 的蝕刻也是常用技術(shù)手段，節(jié)約了生產(chǎn)成本和時(shí)間。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0027] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)下開(kāi)槽多層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028] 圖2為現(xiàn)有技術(shù)下開(kāi)槽多層電路板的制作方法流程圖；
[0029] 圖3為本發(fā)明中開(kāi)槽多層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030] 圖4為本發(fā)明開(kāi)槽多層電路板的制作方法流程圖；
[0031] 圖5為本發(fā)明中芯板表面開(kāi)槽區(qū)域和非開(kāi)槽區(qū)域示意圖；

【具體實(shí)施方式】
[0032] 下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0033] 如圖3、圖4、圖5所示，一種開(kāi)槽多層電路板的制作方法，本方法所述的多層電路 板可以是PCB-PCB傳統(tǒng)印制電路板、FPC-FPC柔性電路板或者PCB-FPC軟硬結(jié)合電路板，為 了敘述方便，在此以PCB-FPC軟硬結(jié)合電路板為例。在本實(shí)施例中FPC板為芯板1，PCB板 為層疊板2,芯板1的表面覆蓋有銅箔11。其包括以下步驟：
[0034] 步驟一、覆膜，在芯板1表面的開(kāi)槽區(qū)域7設(shè)置隔離膜；這種隔離膜主要是為了避 免開(kāi)槽區(qū)域7的層疊板2底面粘連到芯板1上，這種隔離膜與層疊板2接觸的面不能具有 粘性，通常用感光干膜3作為隔離膜。這一步驟具體包括有：a、貼整膜，貼在所述芯板1上 貼覆一張能整體覆蓋所有開(kāi)槽區(qū)域7的感光干膜3 ;b、去廢膜，保留所述開(kāi)槽區(qū)域7的感光 干膜3,去除非開(kāi)槽區(qū)域8的感光干膜3。去除非開(kāi)槽區(qū)域8的感光干膜3可使用曝光、蝕 刻的方法。
[0035] 步驟二、涂膠，在所述芯板1表面的非開(kāi)槽區(qū)域8涂覆膠液；銅箔11表面沒(méi)有被感 光干膜3覆蓋的區(qū)域?yàn)榉情_(kāi)槽區(qū)域8,在非開(kāi)槽區(qū)域8刷涂上用于粘連層疊板2的樹(shù)脂膠 液，盡量確保膠層4厚度與感光干膜3厚度相同，這樣可以使層疊板2壓合的更為平整。
[0036] 步驟三、壓板，在所述芯板1的涂覆膠液面覆蓋壓合層疊板2。
[0037] 步驟四、切槽，沿所述開(kāi)槽區(qū)域7的邊線切割層疊板2 ;為了保證切槽精度，可以使 用激光來(lái)切割埋入槽5,切割的深度與層疊板2的厚度相同，要避免因廢片與層疊板2未完 全切割導(dǎo)致廢片不易去除。
[0038] 步驟五、去廢片，去除所述開(kāi)槽區(qū)域7的廢片。這一步驟具體包括有：a、貼膠紙，在 所述層疊板2的上表面粘連一層膠紙；b、揭膠紙，所述廢片被膠紙從埋入槽5內(nèi)帶出。本步 驟是在所有埋入槽5切割完成后進(jìn)行，整體貼膠紙，一次性去除廢片，大大節(jié)約去廢片的時(shí) 間。
[0039] 根據(jù)需要，多層電路板可以是三層，這樣就可以兩面開(kāi)埋入槽5,大大拓展電路板 埋入電子元器件的空間。
[0040] 以上詳細(xì)描述了本發(fā)明的較佳具體實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域的普通技術(shù)無(wú)需創(chuàng) 造性勞動(dòng)就可以根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思做出諸多修改和變化。因此，凡本【技術(shù)領(lǐng)域】中技術(shù)人員 依本發(fā)明構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上通過(guò)邏輯分析、推理或者根據(jù)有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù) 方案，均應(yīng)該在由本權(quán)利要求書(shū)所確定的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1. 一種開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟： 步驟一、覆膜，在芯板表面的開(kāi)槽區(qū)域設(shè)置隔離膜； 步驟二、涂膠，在所述芯板表面的非開(kāi)槽區(qū)域涂覆膠液； 步驟三、壓板，在所述芯板的涂覆膠液面覆蓋壓合層疊板； 步驟四、切槽，沿所述開(kāi)槽區(qū)域的邊線切割層疊板； 步驟五、去廢片，去除所述開(kāi)槽區(qū)域的廢片。
2. 如權(quán)利要求1所述的開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟五具體包 括有： a、 貼膠紙，在所述層疊板的上表面粘連一層膠紙； b、 揭膠紙，所述廢片被膠紙從槽內(nèi)帶出。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟一具體 包括有： a、 貼整膜，貼在所述芯板上貼覆一張能整體覆蓋所有開(kāi)槽區(qū)域的隔離膜； b、 去廢膜，保留所述開(kāi)槽區(qū)域的隔離膜，去除非開(kāi)槽區(qū)域的隔離膜。
4. 如權(quán)利要求3所述的開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其特征在于：所述隔離膜為感光 干膜。
5. 如權(quán)利要求4所述的開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其特征在于：所述非開(kāi)槽區(qū)域的 感光干膜使用曝光、蝕刻的方法去除。
6. 如權(quán)利要求3所述的開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其特征在于：所述芯板的表面為 銅箔。
7. 如權(quán)利要求3所述的開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟四中使用 激光切割層疊板。
8. 如權(quán)利要求3中所述的開(kāi)槽多層電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟四的切 割深度為層疊板的厚度。
9. 一種使用權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述方法制作的開(kāi)槽多層電路板，包括芯板及與 之粘連的層疊板，其特征在于：所述芯板為FPC板，所述層疊板為PCB板。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104159406SQ201410424499
【公開(kāi)日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月26日
【發(fā)明者】崔成強(qiáng) 申請(qǐng)人:安捷利電子科技（蘇州）有限公司