部件內(nèi)置基板的制作方法
【專利摘要】部件內(nèi)置基板(1)具備：基板部(2)、內(nèi)置電子部件(3)、和樹脂部(5)?；宀?2)具有設(shè)置在內(nèi)側(cè)主面(2A)的內(nèi)部電極(2C)。內(nèi)置電子部件(3)具有端子電極(3A)，通過附著于端子電極(3A)和內(nèi)部電極(2C)的焊料圓角(4)安裝在基板部(2)。樹脂部(5)以將內(nèi)置電子部件(3)嵌入的狀態(tài)層疊在基板部(2)。樹脂部(5)具備填料非添加層(5A)和填料添加層(5B)。將填料非添加層(5A)從內(nèi)側(cè)主面(2A)起設(shè)置到至少覆蓋焊料圓角(4)的高度。填料添加層(5B)添加無機填料，從與填料非添加層(5A)的界面起設(shè)置到至少覆蓋內(nèi)置電子部件(3)的高度。
【專利說明】部件內(nèi)置基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及嵌入電子部件的部件內(nèi)置基板。特別涉及將焊接安裝了嵌入的電子部件的部件內(nèi)置基板。

【背景技術(shù)】
[0002]為了電子部件的高密度安裝，經(jīng)常利用嵌入電子部件的部件內(nèi)置基板。在
111-1118印刷線路板)基板、或陶瓷基板、支承板等焊接安裝電子部件，
通過對熱硬化性樹脂進行層壓、或滴涂((11鄧61186)、或者注模來嵌入電子部件，使熱硬化性樹脂，由此構(gòu)成部件內(nèi)置基板。
[0003]在部件內(nèi)置基板中，由于部件內(nèi)置基板的制造時產(chǎn)生的樹脂層的硬化收縮而發(fā)生基板的翹曲。為此，為了抑制樹脂層的硬化收縮，有時在熱硬化性樹脂中添加無機填料(例如參考專利文獻1)。
[0004]圖8是表示以專利文獻1為參考的部件內(nèi)置基板的構(gòu)成例的側(cè)視截面圖。
[0005]部件內(nèi)置基板101具備:布線基板110、120、無源電子部件130、半導(dǎo)體芯片131、復(fù)合件140、和樹脂件150。布線基板110、120配置為使復(fù)合件140以及樹脂件150介于其間而對置。復(fù)合件140由添加了無機填料的熱硬化性樹脂構(gòu)成。樹脂件150配置在復(fù)合件140的外側(cè)，由未添加無機填料的熱硬化性樹脂構(gòu)成。無源電子部件130嵌入在復(fù)合件140中，焊接在布線基板110的電極來安裝到布線基板110。半導(dǎo)體X芯片131焊接在布線基板120的外表面的電極來安裝到布線基板120。
[0006]在該部件內(nèi)置基板101中，由于在嵌入無源電子部件130的復(fù)合件140中添加了無機填料，因此抑制了熱硬化性樹脂的硬化收縮。另外，在從集成多個模塊的狀態(tài)切出獨立的模塊時，由于在切斷添加了無機填料的復(fù)合件140時，夸I」刨機等的切斷刀片的損耗較大，因此切斷未添加無機填料的樹脂件150，由此抑制切斷刀片的損耗。
[0007]先行技術(shù)文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:了？特開2002-76571號公報
[0010]發(fā)明的概要
[0011]發(fā)明要解決的課題
[0012]通過在復(fù)合件140中添加無機填料，在無源電子部件130、布線基板110、120與復(fù)合件140的界面的緊貼性，比未在復(fù)合件140中添加無機填料的情況有所降低。于是，在通過回流焊(1'社104等將部件內(nèi)置基板101安裝到電子設(shè)備的電路基板時，在無源電子部件130、布線基板110、120與復(fù)合件140的界面，有時無源電子部件130的安裝用焊料會再熔融而進入，從而發(fā)生連接不良。另外，由于熱履歷(熱周期)的作用而易于發(fā)生無源電子部件130、布線基板110、120與復(fù)合件140的界面的斷裂(層離)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]為此，本發(fā)明目的在于，提供即使利用無機填料米抑制基板的翹曲，也能抑制在樹脂層的界面上的緊貼性的降低的部件內(nèi)置基板。
[0014]用于解決課題的手段
[0015]本發(fā)明所涉及的部件內(nèi)置基板具備:基板部、內(nèi)置電子部件、和樹脂部?；宀烤哂?內(nèi)側(cè)主面、和設(shè)于內(nèi)側(cè)主面的內(nèi)部電極。內(nèi)置電子部件具有端子電極，通過附著于端子電極和內(nèi)部電極的焊料圓角(801(161 ^1116^)安裝在基板部。樹脂部在將內(nèi)置電子部件嵌入的狀態(tài)下層疊在基板部。并且，樹脂部具備填料非添加層和填料添加層。填料非添加層未添加無機填料，從內(nèi)側(cè)主面其設(shè)置到至少覆蓋焊料圓角的高度。填料添加層添加無機填料，從與填料非添加層的界面其設(shè)置到至少覆蓋內(nèi)置電子部件的高度。
[0016]該部件內(nèi)置基板適于還具備第2基板部和第2內(nèi)置電子部件。第2基板部配置為與所述基板部對置以將樹脂部介于其間。第2內(nèi)置電子部件在嵌入樹脂部的狀態(tài)下安裝在第2基板部。
[0017]本發(fā)明所涉及的部件內(nèi)置基板具備:第1基板部、第2基板部、第1內(nèi)置電子部件、第2內(nèi)置電子部件、和樹脂部。第1基板部以及第2基板部配置為相互的內(nèi)側(cè)主面對置，分別具有設(shè)于內(nèi)側(cè)主面的內(nèi)部電極。第1內(nèi)置電子部件具有端子電極，通過附著于端子電極和內(nèi)部電極的第1焊料圓角安裝在第1基板部。第2內(nèi)置電子部件具有端子電極，通過附著于端子電極和內(nèi)部電極的第2焊料圓角安裝在第2基板部的內(nèi)部電極。樹脂部層疊在第1基板部與第2基板部間，將第1內(nèi)置電子部件以及第2內(nèi)置電子部件嵌入。并且，樹脂部具備:第1填料非添加層、第2填料非添加層、和填料添加層。第1填料非添加層未添加無機填料，從第1基板部的內(nèi)側(cè)主面起設(shè)置到至少覆蓋第1焊料圓角的高度。第2填料非添加層未添加無機填料，從第2基板部的內(nèi)側(cè)主面起設(shè)置到至少覆蓋第2焊料圓角的高度。填料添加層添加無機填料，從與第1填料非添加層的界面起設(shè)置到與第2填料非添加層的界面。
[0018]根據(jù)這些構(gòu)成，通過設(shè)置填料添加層而減少了部件內(nèi)置基板的翹曲。另外，通過將填料非添加層從內(nèi)側(cè)主面設(shè)置到覆蓋焊料圓角的高度，基板部、電子部件與樹脂部的緊貼性變高。
[0019]發(fā)明的效果
[0020]根據(jù)本發(fā)明，在減少部件內(nèi)置基板的翹曲的基礎(chǔ)上，在通過回流焊等將部件內(nèi)置基板安裝在電子設(shè)備的電路基板等時，能防止內(nèi)置電子部件的安裝用焊料再熔融并進入內(nèi)置電子部件、基板部與樹脂部的界面。另外，能防止因熱履歷(熱周期)的作用而讓內(nèi)置電子部件、基板部與樹脂部的界面斷裂。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是說明第1實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的構(gòu)成的側(cè)視截面圖。
[0022]圖2是說明第1實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板中的界面強度和不良發(fā)生數(shù)的圖。
[0023]圖3是說明第1實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的制造方法的側(cè)視截面圖。
[0024]圖4是說明第2實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的構(gòu)成的側(cè)視截面圖。
[0025]圖5是說明第2實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的制造方法的側(cè)視截面圖。
[0026]圖6是說明第3實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的構(gòu)成的側(cè)視截面圖。
[0027]圖7是說明第4實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的構(gòu)成的側(cè)視截面圖。
[0028]圖8是說明現(xiàn)有的部件內(nèi)置基板的構(gòu)成的側(cè)視截面圖。

【具體實施方式】
[0029]以下參考圖1?圖7來說明本發(fā)明的實施方式。在各圖中，以基于實直線的陰影表示具有導(dǎo)電性的部件，以基于非實直線的陰影表示具有絕緣性的部件。
[0030]《第1實施方式》
[0031]以下說明本發(fā)明的第1實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的構(gòu)成和制造方法。
[0032]圖1是第1實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的側(cè)視截面圖。
[0033]圖1所不的部件內(nèi)置基板1具備:基板部2、內(nèi)置電子部件3、焊料圓角4、和樹脂部5。
[0034]在基板部2搭載內(nèi)置電子部件3，在未硬化狀態(tài)的樹脂部5嵌入內(nèi)置電子部件3，使樹脂部5硬化，由此構(gòu)成部件內(nèi)置基板1。作為基板部2，能采用
8081-(1)基板、或陶瓷基板、支承板等。作為內(nèi)置電子部件，能采用電容器、線圈、電阻芯片等的無源部件、或X芯片等的有源芯片。作為樹脂部5，能采用熱硬化性樹脂或光硬化性樹脂等。為了將內(nèi)置電子部件3嵌入樹脂部5，能采用層壓、滴涂、注模等的手法。
[0035]對更具體的部件內(nèi)置基板1的構(gòu)成進行說明，基板部2在此由？18基板構(gòu)成，具有相互對置的內(nèi)側(cè)主面2八和外側(cè)主面28。另外，基板部2在內(nèi)側(cè)主面2八設(shè)置2個內(nèi)部電極20，在外側(cè)主面28設(shè)置2個外部電極20，在內(nèi)部設(shè)置2個通孔電極22。2個內(nèi)部電極20各自的平面形狀為矩形，在相互間空開間隔而設(shè)。2個外部電極20各自的平面形狀為矩形，在相互間空開間隔而設(shè)。2個通孔電極22分別與1個內(nèi)部電極2(:和1個外部電極20導(dǎo)通，在相互間空開間隔而設(shè)。
[0036]內(nèi)置電子部件3在此為無源部件，具有長方體狀的外表面。另外，內(nèi)置電子部件在外表面設(shè)置2個端子電極3八。2個端子電極3八分別設(shè)置在內(nèi)置電子部件3的對置的端面的整面、和與該端面交叉四個側(cè)面中的距端面一定距離的區(qū)域。2個端子電極3八在相互間空開間隔而設(shè)。
[0037]內(nèi)置電子部件3通過將各端子電極3八焊接在各內(nèi)部電極2(:而安裝到基板部2的內(nèi)側(cè)主面2八。為此，2個焊料圓角(801(161丨丨1161)4附著在各端子電極3八和各內(nèi)部電極而設(shè)。各焊料圓角4在內(nèi)部電極2(:潤濕擴散，并在端子電極3八潤濕擴散，在內(nèi)部電極2(:和端子電極3八接近的角附近以聚集體積的大半的狀態(tài)凝固。在此，在以內(nèi)部電極2(:的表面為基準從內(nèi)部電極2(:的表面離開的方向上各焊料圓角4所到達的距離(到達高度)，低于以內(nèi)部電極2(:的表面為基準的內(nèi)置電子部件3的高度尺寸。
[0038]樹脂部5以將內(nèi)置電子部件3以及焊料圓角4嵌入的狀態(tài)層疊在基板部2的內(nèi)側(cè)主面2八。并且，樹脂部5具備填料非添加層5八和填料添加層58。填料非添加層5八由未添加無機填料的熱硬化性樹脂構(gòu)成。填料添加層58在與填料非添加層5八相同的熱硬化性樹脂中添加無機填料而構(gòu)成。另外，填料非添加層5八和填料添加層58也可以由不同種類的熱硬化性樹脂構(gòu)成。填料添加層58中的無機填料的含有量適于對應(yīng)于部件內(nèi)置基板1的翹曲進行調(diào)整。
[0039]填料非添加層5八以大致一樣的厚度從基板部2的內(nèi)側(cè)主面2八起設(shè)置到至少覆蓋到內(nèi)部電極2(:以及焊料圓角4的高度。填料非添加層5八進入到內(nèi)置電子部件3與基板部2間的被2個內(nèi)部電極2(:所夾的空間。在此，如前述那樣，由于以內(nèi)部電極2(:的表面為基準的焊料圓角4的到達高度低于內(nèi)置電子部件3的高度尺寸，因此將填料非添加層5八設(shè)置為雖然覆蓋內(nèi)部電極2(:以及焊料圓角4的整體，但內(nèi)置電子部件3的一部分露出。即，填料非添加層5八以從內(nèi)側(cè)主面2八起超出焊料圓角4的到達高度、且不超出內(nèi)置電子部件3的高度尺寸的厚度設(shè)置。
[0040]填料添加層58以大致一樣的厚度從與填料非添加層5八的界面起設(shè)置到至少覆蓋內(nèi)置電子部件3的整體的高度。具體地，將填料添加層58設(shè)置得比內(nèi)置電子部件3從填料非添加層5八突出的高度更厚一定尺寸，由此，將內(nèi)置電子部件3嵌入從填料添加層58的表面起一定的深度以上。
[0041]在此，說明以未添加無機填料的熱硬化性樹脂、和添加了無機填料的熱硬化性樹脂進行的緊貼性試驗。圖2 00是表示通過緊貼性試驗得到的在各熱硬化性樹脂的基板界面的界面強度、以及在部件界面的界面強度的圖。
[0042]在緊貼性試驗中，對將未添加無機填料的熱硬化性樹脂即與填料非添加層5八同等的材料涂布在基板或部件并使之硬化得到的多個樣本、和將添加了無機填料的熱硬化性樹脂即與填料添加層58同等的材料涂布在基板或部件并使之硬化得到的多個樣本，測定產(chǎn)生界面的斷裂的荷重、即界面強度，測量界面強度的平均值和偏差。
[0043]根據(jù)該緊貼性試驗，在與填料非添加層5八同等的材料中的基板界面的界面強度的平均值為約105叭牛頓)。另一方面，在與填料添加層58同等的材料中的基板界面的界面強度的平均值為約6謂(牛頓)。即，在未在熱硬化性樹脂中添加無機填料的情況下，與在熱硬化性樹脂中添加無機填料的情況相比，與？18基板的界面強度高到約170%。
[0044]另外，在與填料非添加層5八同等的材料中的部件界面的界面強度的平均值為約114叭牛頓)。另一方面，在與填料添加層58同等的材料中的部件界面的界面強度的平均值為約72叭牛頓)。即，在未在熱硬化性樹脂中添加無機填料的情況下，與含有無機填料的情況相比，在與電子部件的界面強度高到約160 %。
[0045]據(jù)此，在本實施方式的部件內(nèi)置基板1中，能設(shè)想，填料非添加層5八的與基板部2的緊貼性以及與內(nèi)置電子部件3的緊貼性，高于填料添加層58的與基板部2的緊貼性以及與內(nèi)置電子部件3的緊貼性。為此，通過如部件內(nèi)置基板1那樣，在樹脂部5中，在與基板部2的界面近旁設(shè)置填料非添加層5八，能提高基板部2、內(nèi)置電子部件3與樹脂部5的緊貼性，幾乎沒有因熱履歷(熱周期)的作用而在基板部2、內(nèi)置電子部件3與樹脂部5的界面發(fā)生斷裂的情況。
[0046]另外，接下來說明用由填料非添加層和填料添加層構(gòu)成樹脂部的部件內(nèi)置基板、和僅由填料添加層構(gòu)成樹脂部的部件內(nèi)置基板進行的不良試驗。圖2(8)是表示通過不良試驗而得到的不良發(fā)生次數(shù)的圖。
[0047]作為不良試驗，對由填料非添加層和填料添加層構(gòu)成樹脂部的部件內(nèi)置基板的多個樣本、和僅由填料添加層構(gòu)成樹脂部的部件內(nèi)置基板的多個樣本實施131 (1018^111-68611811:1^11:7 ，濕度敏感等級)試驗。131試驗是測定置于高濕環(huán)境下的封裝部件的濕度敏感性的試驗，在此，測定電子部件的安裝用焊料再熔融并進入電子部件、基板部與樹脂部的界面而發(fā)生連接不良的次數(shù)。
[0048]首先，對在溫度301、濕度60%冊的環(huán)境下放置168個小時的部件內(nèi)置基板進行5次最高溫度2601下的回流焊處理，對該情況進行說明。在這種情況下，在由填料非添加層和填料添加層構(gòu)成樹脂部的樣本中，未發(fā)生連接不良。但是，在僅由填料非添加層構(gòu)成樹脂部的樣本中，有發(fā)生連接不良。
[0049]接下來，對在溫度301、濕度6%冊的環(huán)境下放置更長期間的4個星期的部件內(nèi)置基板進行5次最高溫度2601下的回流焊處理，對該情況進行說明。在這種情況下，也是在由填料非添加層和填料添加層構(gòu)成樹脂部的樣本中，未發(fā)生連接不良，但在僅由填料非添加層構(gòu)成樹脂部的樣本中，發(fā)生連接不良的次數(shù)增加。
[0050]為此，在本實施方式的部件內(nèi)置基板1中，由于在焊料圓角4的近旁設(shè)置填料非添加層5八，因此在通過回流焊等將部件內(nèi)置基板1安裝在電子設(shè)備的電路基板時，可以說幾乎不會沒有焊料圓角4再熔融并進入內(nèi)置電子部件3、基板部2與樹脂部5的界面而發(fā)生連接不良的情況。
[0051]另外，在本實施方式中，示出了以內(nèi)部電極2(:的表面為基準的焊料圓角4的到達高度低于內(nèi)置電子部件3的高度尺寸的示例，但以內(nèi)部電極2(:的表面為基準的焊料圓角4的到達高度也可以超出內(nèi)置電子部件3的高度尺寸。這種情況下，適于將填料非添加層5八設(shè)置為覆蓋內(nèi)部電極20、焊料圓角4、以及內(nèi)置電子部件3的整體的高度。
[0052]另外，在此，示出填料非添加層5八以及填料添加層58由熱硬化性樹脂構(gòu)成的示例，但填料非添加層5八以及填料添加層58也可以由光硬化性樹脂等其它樹脂件構(gòu)成。
[0053]接下來說明部件內(nèi)置基板1的制造方法的一例。
[0054]圖3是表示部件內(nèi)置基板1的制造工序中的側(cè)視截面圖的圖。另外，一般來說，部件內(nèi)置基板1從一體形成多個部件內(nèi)置基板1的母基板切出而制造，但在此，僅圖示形成母基板中的1個部件內(nèi)置基板的區(qū)域。
[0055]在部件內(nèi)置基板1的制造工序中，最初實施圖3 (31)所示的焊料膏涂布工序。在焊料膏涂布工序中，準備由基板構(gòu)成的基板部2，在內(nèi)部電極2(:印刷涂布焊料膏4八。焊料膏4八以一樣的厚度涂布在2個內(nèi)部電極20各自的表面。
[0056]接下來實施圖3(32)所示的電子部件配置工序。在電子部件配置工序中，使內(nèi)置電子部件3的端子電極3八與焊料膏4八接觸地，將內(nèi)置電子部件3配置在2個內(nèi)部電極2(:以及焊料膏4八的上方。
[0057]接下來實施圖3(33)所示的回流焊工序。在回流焊工序中，用回流焊爐對基板部2加熱，使焊料膏4八熔融并潤濕擴散到端子電極3八和內(nèi)部電極20。然后，冷卻基板部2來使熔融的焊料膏4八凝固，由此形成料圓角4。如此地將內(nèi)置電子部件3焊接安裝在基板部2。
[0058]接下來實施圖3(34)所示的第1樹脂層形成工序。在第1樹脂層形成工序中，使用點膠機將未添加無機填料的熱硬化性樹脂膏涂布在基板部2的內(nèi)側(cè)主面2八。然后，通過用回流焊爐等進行加熱來使熱硬化性樹脂膏硬化，形成樹脂部5的填料非添加層5八。此時，熱硬化性樹脂膏以在硬化收縮后也確實地覆蓋焊料圓角4的整體的厚度進行涂布。
[0059]接下來，實施圖3 (35)所示的第2樹脂層形成工序。在第2樹脂層形成工序中，使用點膠機將添加無機填料的熱硬化性樹脂膏涂布在填料非添加層5八的表面。然后，通過用回流焊爐等進行加熱來使熱硬化性樹脂膏硬化，形成樹脂部5的填料添加層58。此時，熱硬化性樹脂膏以在硬化收縮后也覆蓋內(nèi)置電子部件3的整體的厚度進行涂布。
[0060]能通過以上那樣的制造方法，來制造本實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板1。另外，在此，示出了在第1樹脂層形成工序使熱硬化性樹脂膏加熱硬化來形成填料非添加層5八的示例，但也可以在第1樹脂層形成工序中不使熱硬化性樹脂膏硬化，而在第2樹脂層形成工序中進行加熱硬化，來同時形成填料非添加層5八和填料添加層58。
[0061]另外，在此例示了使用點膠機來涂布熱硬化性樹脂膏的示例，但也可以使用層壓或注模等的手法來設(shè)置熱硬化性樹脂膏。在使用層壓的手法來形成填料非添加層5八的情況下，將半硬化狀態(tài)的成型薄片貼附在基板部2即可。另外，也可以對填料非添加層5八使用點膠機或?qū)訅旱氖址ㄐ纬稍诨宀?，僅對填料添加層58使用注模的手法來形成。
[0062]此外，部件內(nèi)置基板1的具體的構(gòu)成和各制造工序的詳細等能進行適宜設(shè)計變更，實施方式所記載的作用以及效果只是對本發(fā)明產(chǎn)生的作用以及效果的列舉，本發(fā)明的作用以及效果并不限定于實施方式的記載。
[0063]《第2實施方式》
[0064]接下來說明本發(fā)明的第2實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的構(gòu)成和制造方法。
[0065]圖4是第2實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的側(cè)視截面圖。
[0066]圖4所示的部件內(nèi)置基板11具備:基板部12、內(nèi)置電子部件13、焊料圓角14、樹脂部15、外附電子部件16、和外部連接電極17。
[0067]基板部12具有內(nèi)側(cè)主面12八和外側(cè)主面128。另外，基板部12在內(nèi)側(cè)主面12八設(shè)置內(nèi)部電極120，在外側(cè)主面128設(shè)置外部電極120，在內(nèi)部設(shè)置通孔電極122。
[0068]外附電子部件16倒裝安裝在外部電極120上。該外附電子部件16在此是用在通信系統(tǒng)的高頻模塊中的X芯片(有源元件內(nèi)置電子部件13焊接安裝在內(nèi)部電極12(:上。內(nèi)置電子部件13在外表面設(shè)置端子電極131焊料圓角14附著于內(nèi)置電子部件13的端子電極13八、和基板部12的內(nèi)部電極120。
[0069]樹脂部15具備填料非添加層15纟和填料添加層158。填料非添加層15纟層疊設(shè)置在基板部12的內(nèi)側(cè)主面12八，以覆蓋焊料圓角14的整體，但使內(nèi)置電子部件13的一部分露出。填料添加層158層疊在填料非添加層154的表面，設(shè)置得比內(nèi)置電子部件13從填料非添加層15八突出的高度更厚一定尺寸。
[0070]外部連接電極17形成在樹脂部15的與內(nèi)側(cè)主面12八對置的外表面。樹脂部15具備:貫通填料非添加層15八以及填料添加層158、與基板部12的內(nèi)部電極120和外部連接電極17導(dǎo)通的通孔電極150。
[0071]在本實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板11中，由于也在基板部12與樹脂部15的界面近旁設(shè)置填料非添加層15八，因此能提高基板部12、內(nèi)置電子部件13與樹脂部15的緊貼性，幾乎不會因熱履歷(熱周期)的作用而在基板部12、內(nèi)置電子部件13與樹脂部15的界面發(fā)生斷裂。另外，在通過回流焊等將部件內(nèi)置基板11安裝在電子設(shè)備的電路基板時，幾乎沒有焊料圓角14再熔融并進入內(nèi)置電子部件13、基板部12與樹脂部15的界面而發(fā)生連接不良的情況。
[0072]接下來說明部件內(nèi)置基板11的制造方法的一例。
[0073]圖5是表示部件內(nèi)置基板11的制造工序中的側(cè)視截面圖的圖。
[0074]在部件內(nèi)置基板11的制造工序中，最初實施圖5(311)所不的層置體形成工序。在層疊體形成工序中，以與第1實施方式中在圖3所示的次序相同的次序，將內(nèi)置電子部件13焊接安裝在基板部12，以嵌入內(nèi)置電子部件13的狀態(tài)形成填料非添加層15八，在填料非添加層15八的表面涂布添加了無機填料的熱硬化性樹脂的膏150。
[0075]接下來實施圖5(312)所示的電極膜形成工序。在電極膜形成工序中，在未硬化狀態(tài)的膏15(:的表面貼附銅箔17八。然后，通過用回流焊爐等進行加熱來使膏15(:硬化，形成樹脂部15的填料添加層158。
[0076]接下來實施圖5(313)所示的電極圖案形成工序。在電極圖案形成工序中，通過減成法來將銅箔17八圖案形成，形成外部連接電極17。
[0077]接下來實施圖5(314)所示的通孔電極形成工序。在通孔電極形成工序中，用⑶2激光器在樹脂部15形成到達內(nèi)部電極12(:的通孔，以真空印刷在通孔中填充以或％為主成分的膏后使其硬化。然后，在外部連接電極17上形成抗蝕劑，對通孔內(nèi)的導(dǎo)體露出部分施予附鍍和八IX鍍。由此形成通孔電極150。
[0078]接下來實施圖5(315)所示的外附電子部件安裝工序。在外附電子部件安裝工序中，將外附電子部件16倒裝安裝在基板部12的外部電極120。
[0079]能通過以上的工序制造本實施方式的部件內(nèi)置基板11。
[0080]《第3實施方式》
[0081]接下來說明本發(fā)明的第3實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的構(gòu)成。
[0082]圖6是第3實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的側(cè)視截面圖。
[0083]圖6所不的部件內(nèi)置基板21具備:第1基板部22、第2基板部32、第1內(nèi)置電子部件23、第2內(nèi)置電子部件33、第1焊料圓角24、第2焊料圓角34、樹脂部25、和外附電子部件26。
[0084]基板部22具有內(nèi)側(cè)主面22八和外側(cè)主面228?；宀?2在內(nèi)側(cè)主面22八設(shè)置內(nèi)部電極220，在外側(cè)主面228設(shè)置外部電極220，在內(nèi)部設(shè)置通孔電極222。
[0085]另外，基板部32具有內(nèi)側(cè)主面32八和外側(cè)主面328。基板部32，讓內(nèi)側(cè)主面32八相對于基板部22的內(nèi)側(cè)主面22八對置地，面對面配置。另外，基板部32在內(nèi)側(cè)主面32八設(shè)置內(nèi)部電極320，在外側(cè)主面328設(shè)置外部電極320，在內(nèi)部設(shè)置通孔電極322。
[0086]外附電子部件26焊接安裝在基板部32的外部電極320上。內(nèi)置電子部件23焊接安裝在基板部22的內(nèi)部電極22(:上。內(nèi)置電子部件33焊接安裝在基板部32的內(nèi)部電極32(:上。內(nèi)置電子部件23、33在外表面設(shè)置端子電極23八、33八。焊料圓角24附著于內(nèi)置電子部件23的端子電極23八、和基板部22的內(nèi)部電極220。焊料圓角34附著于內(nèi)置電子部件33的端子電極33八、和基板部32的內(nèi)部電極320。
[0087]樹脂部25具備填料非添加層25纟和填料添加層258。將填料非添加層25纟，從基板部22的內(nèi)側(cè)主面22八起設(shè)置覆蓋內(nèi)部電極220、焊料圓角24、以及內(nèi)置電子部件23的厚度。將填料添加層258，從基板部32的內(nèi)側(cè)主面32八起設(shè)置覆蓋內(nèi)部電極320、焊料圓角34、以及內(nèi)置電子部件33，并到達填料非添加層25八的表面的厚度。
[0088]樹脂部25具備:貫通填料非添加層25八以及填料添加層258、與基板部22的內(nèi)部電極22(:和基板部32的內(nèi)部電極32(:導(dǎo)通的通孔電極250?；宀?2的外部電極220作為外部連接電極而利用。
[0089]在本實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板21中，與第1實施方式和第2實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板1、11相比，能進行更多的內(nèi)置電子部件的高密度安裝。
[0090]另外，在部件內(nèi)置基板21中，由于在基板部32與樹脂部25的界面近旁設(shè)置填料添加層258，而不是填料非添加層25八，因此有發(fā)生樹脂部25與基板部32的界面中的斷裂、和焊料圓角34再熔融并進入內(nèi)置電子部件33、基板部32與樹脂部25的界面而發(fā)生連接不良的危險性。但是，由于在基板部22與樹脂部25的界面近旁設(shè)置填料非添加層25八，因此至少幾乎沒有發(fā)生樹脂部25與基板部22的界面中的斷裂的情況。另外，在通過回流焊等將部件內(nèi)置基板21安裝在電子設(shè)備的電路基板時，幾乎沒有焊料圓角24再熔融并進入內(nèi)置電子部件23、基板部22與樹脂部25的界面而發(fā)生連接不良的情況。
[0091]另外，部件內(nèi)置基板21能將基板部22側(cè)的部件和基板部32側(cè)的部件貼合來制造。例如，可以分別形成將基板部22和填料非添加層25八一體形成的部件、以及將基板部32和填料添加層258 —體形成的部件，用導(dǎo)電性粘結(jié)劑等將兩部件貼合，來制造部件內(nèi)置基板21。另外，也可以在填料非添加層25八和填料添加層258為未硬化的狀態(tài)下將基板部22側(cè)的部件和基板部32側(cè)的部件貼合，在使之硬化后植入通孔電極250，由此制造部件內(nèi)置基板21。
[0092]另外，在本實施方式中，示出了在基板部22的近旁設(shè)置填料非添加層25八的示例，但也可以在基板部32的近旁設(shè)置填料非添加層25八，在基板部22的近旁設(shè)置填料添加層258。
[0093]《第4實施方式》
[0094]接下來說明本發(fā)明的第4實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的構(gòu)成。
[0095]圖7是第4實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的側(cè)視截面圖。
[0096]圖7所不的部件內(nèi)置基板41具備:第1基板部42、第2基板部52、第1內(nèi)置電子部件43、第2內(nèi)置電子部件53、第1焊料圓角44、第2焊料圓角54、樹脂部45、和外附電子部件46。
[0097]基板部42具有內(nèi)側(cè)主面42八和外側(cè)主面428?；宀?2在內(nèi)側(cè)主面42八設(shè)置內(nèi)部電極420，在外側(cè)主面428設(shè)置外部電極420，在內(nèi)部設(shè)置通孔電極422。
[0098]另外，基板部52具有內(nèi)側(cè)主面52八和外側(cè)主面528。基板部52，讓內(nèi)側(cè)主面52八相對于基板部42的內(nèi)側(cè)主面42八對置地，面對面地配置，與對置。另外，基板部52在內(nèi)側(cè)主面52八設(shè)置內(nèi)部電極520，在外側(cè)主面528設(shè)置外部電極520，在內(nèi)部設(shè)置通孔電極522。
[0099]外附電子部件46焊接安裝在基板部52的外部電極520上。內(nèi)置電子部件43焊接安裝在基板部42的內(nèi)部電極42(:上。內(nèi)置電子部件53焊接安裝在基板部52的內(nèi)部電極52(:上。內(nèi)置電子部件43、53在外表面設(shè)置端子電極43八、53八。焊料圓角44附著于內(nèi)置電子部件43的端子電極43八、和基板部42的內(nèi)部電極420。焊料圓角54附著于內(nèi)置電子部件53的端子電極53八、和基板部52的內(nèi)部電極520。
[0100]樹脂部45具備:第1填料非添加層45纟、填料添加層458和第2填料非添加層450。將填料非添加層45八從基板部42的內(nèi)側(cè)主面42八起設(shè)置覆蓋內(nèi)部電極420、焊料圓角44、以及內(nèi)置電子部件43的厚度。將填料非添加層45(:從基板部52的內(nèi)側(cè)主面52八起設(shè)置覆蓋內(nèi)部電極520、焊料圓角54、以及內(nèi)置電子部件53的厚度。將填料添加層458設(shè)置在填料非添加層45八與填料非添加層45(:間。
[0101]樹脂部45具備:貫通填料非添加層45八、45(:以及填料添加層458、與基板部42的內(nèi)部電極42(:和基板部52的內(nèi)部電極52(:導(dǎo)通的通孔電極450?；宀?2的外部電極428用作外部連接電極。
[0102]在本實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板41中，與第1實施方式和第2實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板1、11相比，能進行更多的內(nèi)置電子部件的高密度安裝。
[0103]另外，在部件內(nèi)置基板41中，不僅在基板部42與樹脂部45的界面近旁設(shè)置填料非添加層45八，還在基板部52與樹脂部45的界面近旁設(shè)置填料非添加層450。因此，不僅基板部42、內(nèi)置電子部件43與樹脂部45的緊貼性高，基板部52、內(nèi)置電子部件53與樹脂部45的緊貼性也高。由此，幾乎沒有基板部42、52與樹脂部45的界面發(fā)生斷裂的情況。另外，在通過回流焊將部件內(nèi)置基板41安裝在電子設(shè)備的電路基板時，幾乎沒有焊料圓角44,54再熔融并進入內(nèi)置電子部件43、53、基板部42、52與樹脂部45的界面而發(fā)生連接不良的情況。
[0104]另外，也可以將填料非添加層45八、45(:分別設(shè)置使內(nèi)置電子部件43、53的一部分突出那樣的厚度。另外，部件內(nèi)置基板41能將基板部42側(cè)的部件和基板部52側(cè)的部件貼合來制造。例如，可以分別形成基板部42側(cè)的部件、和基板部52側(cè)的部件，用導(dǎo)電性粘結(jié)劑等將兩部件貼合，由此制造部件內(nèi)置基板41。另外，也可以在填料添加層458未硬化的狀態(tài)下將基板部42側(cè)的部件和基板部52側(cè)的部件貼合并使之硬化后，植入通孔電極450，由此制造部件內(nèi)置基板41。
[0105]標號的說明
[0106]1、11、21、41部件內(nèi)置基板
[0107]2、12、22、32、42、52 基板部
[0108]2六、12六、22六、32六、42六、52八內(nèi)側(cè)主面
[0109]28、128、228、328、428、528 外側(cè)主面
[0110]20,120,220,320,420,520 內(nèi)部電極
[0111]20、120、220、320、420、520 外部電極
[0112]22,122,222,322,422,522,150,250,450 通孔電極
[0113]3、13、23、33、43、53 內(nèi)置電子部件
[0114]34、13^23^33^43^53 八端子電極
[0115]4、14、24、34、44、54 焊料圓角
[0116]4六焊料膏
[0117]5、15、25、45 樹脂部
[0118]5八、15八、25八、45八、45?:填料非添加層
[0119]58、158、258、458 填料添加層
[0120]16、26、46外附電子部件
[0121]17外部連接電極
[0122]17八銅箔
【權(quán)利要求】
1.一種部件內(nèi)置基板，具備: 基板部，其具有內(nèi)側(cè)主面、設(shè)于所述內(nèi)側(cè)主面的內(nèi)部電極； 內(nèi)置電子部件，其具有端子電極，通過附著于所述端子電極和所述內(nèi)側(cè)電極的焊料圓角安裝在所述基板部；和 樹脂部，其以將所述內(nèi)置電子部件已被嵌入的狀態(tài)層疊在所述基板部， 其中， 所述樹脂部具備: 填料非添加層，其未添加無機填料，從所述內(nèi)側(cè)主面起設(shè)置到至少覆蓋所述焊料圓角的高度；和 填料添加層，其添加無機填料，從該填料添加層與所述填料非添加層的界面起設(shè)置到至少覆蓋所述內(nèi)置電子部件的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置基板，其中， 所述部件內(nèi)置基板具備: 第2基板部，其配置為與所述基板部對置以將所述樹脂部介于其間；和 第2內(nèi)置電子部件，其在嵌入了所述樹脂部的狀態(tài)下安裝在所述第2基板部。
3.—種部件內(nèi)置基板，具備: 第I基板部以及第2基板部，分別具有內(nèi)側(cè)主面、和設(shè)于所述內(nèi)側(cè)主面的內(nèi)部電極，且配置為所述內(nèi)側(cè)主面相互對置； 第I內(nèi)置電子部件，其具有端子電極，通過附著于所述端子電極和所述內(nèi)側(cè)電極的第I焊料圓角安裝在所述第I基板部； 第2內(nèi)置電子部件，其具有端子電極，通過附著于所述端子電極和所述內(nèi)側(cè)電極的第2焊料圓角安裝在所述第2基板部；和 樹脂部，其在將所述第I內(nèi)置電子部件以及所述第2內(nèi)置電子部件已被嵌入的狀態(tài)下層疊在所述基板部， 其中， 所述樹脂部具備: 第I填料非添加層，其未添加無機填料，從所述第I基板部的內(nèi)側(cè)主面起設(shè)置到至少覆蓋所述第I焊料圓角的高度； 第2填料非添加層，其未添加無機填料，從所述第2基板部的內(nèi)側(cè)主面起設(shè)置到至少覆蓋所述第2焊料圓角的高度；和 填料添加層，其添加無機填料，從該填料添加層與所述第I填料非添加層的界面起設(shè)置到該填料添加層與所述第2填料非添加層的界面。
【文檔編號】H05K3/46GK104380848SQ201380027731
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月5日
【發(fā)明者】野田悟 申請人:株式會社村田制作所