一種sim卡固定裝置及具有該裝置的物聯(lián)網(wǎng)終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種SIM卡固定裝置，通過在PCB板上開設(shè)鑲嵌空洞，使鑲嵌空洞的大小形狀與SIM卡或SIM卡的金屬部分保持一致，同時(shí)在PCB板的一面設(shè)置與SIM卡的金屬管腳數(shù)量相同且一一對應(yīng)的連接盤，并利用連接電路將各連接盤其對應(yīng)的金屬管腳連接。從而在降低設(shè)備成本的前提下，提高了SIM卡的穩(wěn)固性以及電路的可靠性。本實(shí)用新型同時(shí)還公開了一種具有該SIM卡固定裝置的物聯(lián)網(wǎng)終端。
【專利說明】—種SIM卡固定裝置及具有該裝置的物聯(lián)網(wǎng)終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種SIM卡固定裝置。本實(shí)用新型還涉及一種具有上述裝置的物聯(lián)網(wǎng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，SM卡的使用范圍正在逐漸增大，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備，如手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)的終端設(shè)備等。
[0003]在物聯(lián)網(wǎng)中，SM不僅能夠用來標(biāo)識設(shè)備，同時(shí)還是業(yè)務(wù)承載體。但物聯(lián)網(wǎng)的工作場景要比傳統(tǒng)通信場景復(fù)雜很多，比如汽車車載設(shè)備的SM卡長期處在震動顛簸環(huán)境。因此，物聯(lián)網(wǎng)終端中的SIM卡固定方式成為了決定該設(shè)備能否正常工作的重要因素之一。
[0004]如圖1所示，為現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)終端中的SM卡固定裝置，在PCB板上通過卡槽或者底座固定SIM卡，卡槽或底座通常情況下是按照SIM卡的標(biāo)準(zhǔn)尺寸制作的塑料或金屬制品。具體地，該方案首先將卡槽(2)以焊接的方式固定在PCB板(I)上，這樣SM卡插入卡槽時(shí)，卡槽發(fā)生輕微形變，其尺寸變大，可將SIM卡插入。在SIM卡插入后,卡槽發(fā)生形變,卡槽對SIM卡的壓力使SM卡固定。此外在PCB板上的卡槽下方或其周圍有與SM卡相連接的電路(3)，通過連接該電路，保證SM卡工作。
[0005]發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中存在以下問題:
[0006](I)卡槽設(shè)計(jì)為插入型，通過形變固定SM卡，長時(shí)間或是在顛簸環(huán)境下使用后材質(zhì)容易變形松動，相關(guān)電路容易受:損，從而影響SIM卡的正常使用。
[0007](2)卡槽需要額外設(shè)置并單獨(dú)固定，導(dǎo)致設(shè)備成本較高。
[0008](3)卡槽的主要作用是固定和更換SM卡。但現(xiàn)有技術(shù)已經(jīng)可以通過遠(yuǎn)程控制來讀寫SM卡信息，如可以通過遠(yuǎn)程設(shè)備更改SM卡號，也可以更改SM卡存儲信息。所以在很多通信設(shè)備中，已經(jīng)不需要經(jīng)常更換SM卡了。因此再額外設(shè)置可更換SM卡的卡槽造成了資源的浪費(fèi)。
[0009]由此可見，若采用現(xiàn)有的使用卡槽固定SIM卡的方式，隨著設(shè)備的移動或者震動，SIM卡容易松動，進(jìn)而影響設(shè)備的正常使用；在卡槽中，SIM卡與卡槽上的金屬引腳直接接觸并相互摩擦，長期使用導(dǎo)致磨損后影響SIM卡的正常使用；卡槽的設(shè)計(jì)和制造，增加了設(shè)備的成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0010]本實(shí)用新型的目的是提供一種SIM卡固定裝置，解決現(xiàn)有的卡槽固定方式所帶來的松動、磨損、成本高等問題。另外本實(shí)用新型的另一目的是提供包括上述SIM卡固定裝置的物聯(lián)網(wǎng)終端。
[0011]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種SM卡固定裝置，包括:開設(shè)有鑲嵌空洞的PCB板、連接盤以及連接電路，其中:
[0012]所述鑲嵌空洞的大小形狀與SIM卡或所述SIM卡的金屬部分一致；[0013]所述PCB板的一面設(shè)有與所述SM卡的金屬管腳數(shù)量相同且一一對應(yīng)的連接盤，各所述連接盤通過所述連接電路與其對應(yīng)的金屬管腳連接。
[0014]優(yōu)選地，若所述SM卡為標(biāo)準(zhǔn)SM卡，所述鑲嵌孔的大小形狀與所述SM卡的金屬
管腳一致；
[0015]若所述SM卡為nano SM卡，所述鑲嵌孔的大小形狀與所述SM卡一致。
[0016]優(yōu)選地，所述連接盤對稱分布于所述鑲嵌空洞的任意相對兩側(cè)。
[0017]優(yōu)選地，各所述連接盤通過所述絕緣線相互隔離。
[0018]優(yōu)選地，各所述連接盤為規(guī)則矩形且大小形狀一致。
[0019]優(yōu)選地，所述連接盤具體為焊盤，所述連接電路具體為焊錫。
[0020]優(yōu)選地，還包括:涂膠，所述涂膠分別覆蓋涂設(shè)于所述SM卡的正反兩面。[0021]本實(shí)用新型還提供了一種物聯(lián)網(wǎng)終端，包含如上述任一項(xiàng)所述的SM卡固定裝置。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例所提出的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0023]通過在PCB板上開設(shè)鑲嵌空洞，使鑲嵌空洞的大小形狀與SM卡或SM卡的金屬部分保持一致，同時(shí)在PCB板的一面設(shè)置與SIM卡的金屬管腳數(shù)量相同且一一對應(yīng)的連接盤，并利用連接電路將各連接盤其對應(yīng)的金屬管腳連接。從而在降低設(shè)備成本的前提下，提高了 SIM卡的穩(wěn)固性以及電路的可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中卡槽式SIM卡固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提出的一種SIM卡固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖例說明:
[0027]1、PCB板2、卡槽 3、SM卡電路連接點(diǎn)
[0028]4、SM卡鑲嵌孔5、連接盤6、連接電路
[0029]7、SM卡或SM卡的金屬部分8、金屬管腳
【具體實(shí)施方式】
[0030]本實(shí)用新型的目的是提供一種SIM卡固定裝置，解決現(xiàn)有的卡槽固定方式所帶來的松動、磨損、成本高等問題。另外本實(shí)用新型的另一目的是提供包括上述SIM卡固定裝置的物聯(lián)網(wǎng)終端。
[0031]為達(dá)到以上技術(shù)目的，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種SM卡固定裝置，相應(yīng)的技術(shù)方案具體為:
[0032]按照nano SM卡或剪裁后的僅保留金屬部分的SM卡的長和寬，在PCB板上打孔，使nano SM卡或僅有金屬部分的SM卡剛好嵌入PCB的空洞中，剪裁過的SM卡與PCB空洞邊緣接觸。這樣鑲嵌空洞4的大小形狀與SIM卡7或所述SIM卡的金屬部分7 —致。
[0033]此外，在該步驟之前，需要根據(jù)SIM卡的類型對SIM進(jìn)行修改，若所述SIM卡為標(biāo)準(zhǔn)SIM卡，則需要確保所述鑲嵌空洞4的大小形狀與所述SIM卡的金屬部分一致，即對SIM卡進(jìn)行剪裁，將SIM卡的塑料部分剪去，保留其金屬管腳部分。若是SIM卡為nano SIM卡，則直接將鑲嵌空洞4的大小形狀設(shè)為與所述SIM卡一致即可。[0034]基于以上處理，本實(shí)用新型同時(shí)在PCB板I的一面設(shè)有與所述SM卡7的金屬管腳8數(shù)量相同且一一對應(yīng)的連接盤5，各所述連接盤5通過所述連接電路6與其對應(yīng)的金屬管腳8連接。
[0035]具體地，可將焊盤作為連接盤，在PCB板上與SM卡金屬管腳部分相鄰處添加大小相同的規(guī)則矩形焊盤，并使連接盤5對稱分布于所述鑲嵌空洞4的任意相對兩側(cè)。從而保證連接電路能夠方便的進(jìn)行連接。而連接電路則可采用焊錫，將PCB上的焊盤和SIM卡的金屬管腳部分通過焊錫連接。
[0036]需要指出的是，出于保護(hù)的目的，本實(shí)用新型將各連接盤5通過所述絕緣線相互隔離，并在SIM卡的兩側(cè)涂熱熔膠，使涂膠分別覆蓋涂在設(shè)置于所述鑲嵌空洞4的所述SIM卡7或所述SIM卡的金屬部分7的正反兩面，將其與外界環(huán)境隔離并起到固定SM在PCB板上的作用。
[0037]除了上述SM卡固定裝置，本實(shí)用新型還提供一種包括上述SM卡固定裝置的物聯(lián)網(wǎng)終端，該物聯(lián)網(wǎng)終端其他各部分的技術(shù)請參考現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。
[0038]通過應(yīng)用以上SM卡固定裝置以及具有上述裝置的物聯(lián)網(wǎng)終端，首先通過焊接的方式將SIM卡與焊盤相連接，通過焊錫焊接，將SIM卡固定在相應(yīng)的位置；其次通過焊錫焊接電路，避免了 SIM卡松動帶來的電路問題，保證電路的正常工作。最后通過焊錫焊接電路，避免了 SIM卡松動帶來的電路問題，保證電路的正常工作。
[0039]雖然已參照幾個(gè)典型實(shí)施例描述了本實(shí)用新型，但應(yīng)當(dāng)理解，所用的術(shù)語是說明和示例性、而非限制性的術(shù)語。由于本實(shí)用新型能夠以多種形式具體實(shí)施而不脫離實(shí)用新型的精神或?qū)嵸|(zhì)，所以應(yīng)當(dāng)理解，上述實(shí)施例不限于任何前述的細(xì)節(jié)，而應(yīng)在隨附權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)廣泛地解釋，因此落入權(quán)利要求或其等效范圍內(nèi)的全部變化和改型都應(yīng)為隨附權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種SIM卡固定裝置，其特征在于，包括:開設(shè)有鑲嵌空洞(4)的PCB板(I)、連接盤(5)以及連接電路(6)，其中: 所述鑲嵌空洞(4)的大小形狀與SIM卡(7)或所述SIM卡的金屬部分(7) —致； 所述PCB(I)板的一面設(shè)有與所述SIM卡(7)的金屬管腳⑶數(shù)量相同且一一對應(yīng)的連接盤(5)，各所述連接盤(5)通過所述連接電路(6)與其對應(yīng)的金屬管腳(8)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于: 若所述SIM卡為標(biāo)準(zhǔn)SIM卡，所述鑲嵌空洞(4)的大小形狀與所述SIM卡的金屬部分一致； 若所述SM卡為nano SM卡，所述鑲嵌空洞(4)的大小形狀與所述SIM卡一致。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于， 所述連接盤(5)對稱分布于所述鑲嵌空洞(4)的任意相對兩側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括:絕緣線， 各所述連接盤(5)通過所述絕緣線相互隔離。
5.如權(quán)利要求3或4任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于， 各所述連接盤(5)為規(guī)則矩形且大小形狀一致。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于， 所述連接盤(5)具體為焊盤，所述連接電路(6)具體為焊錫。
7.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，還包括:涂膠， 所述涂膠分別覆蓋涂在設(shè)置于所述鑲嵌空洞(4)的所述SIM卡(7)或所述SIM卡的金屬部分(7)的正反兩面。
8.一種物聯(lián)網(wǎng)終端，其特征在于，包含權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的SM卡固定裝置。
【文檔編號】H05K1/11GK203761672SQ201320839071
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月18日
【發(fā)明者】王瑞鵬, 王紅梅, 王左彪, 劉越 申請人:中國移動通信集團(tuán)公司