一種pcb板上大電流銅線焊接用托盤(pán)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB板上大電流銅線焊接用托盤(pán)，包括：一托盤(pán)本體，所述托盤(pán)本體內(nèi)設(shè)置一承載PCB板的容納槽，在所述容納槽內(nèi)設(shè)置一貫通孔，一設(shè)置所述貫通孔上的鏤空支架組，所述鏤空支架組由若干個(gè)支架構(gòu)成，在所述支架上開(kāi)設(shè)一固定大電流銅線的凹槽。大電流銅線可以很好的通過(guò)托盤(pán)上的支架與凹槽，固定在PCB上，并且支架的設(shè)計(jì)不影響到整體的焊接面積，這樣給焊接帶來(lái)極大的方便。同時(shí)托盤(pán)的存在，使銅線的位置的一致性得到很好的保證。這樣避免的由于焊接位置的偏差而導(dǎo)致的電流不均勻和接觸等不良等問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】—種PCB板上大電流銅線焊接用托盤(pán)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB板上大電流銅線焊接用托盤(pán)，應(yīng)用于波峰焊裝置內(nèi)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，和電子產(chǎn)品相關(guān)的PCB焊接技術(shù)已經(jīng)日趨成熟。波峰焊、回流焊等正越來(lái)越多得被運(yùn)用到生產(chǎn)之中。但傳統(tǒng)的手工焊依舊有其存在的價(jià)值，在一些特定的場(chǎng)合中甚至比波峰焊、回流焊更有效率。
[0003]與多樣的焊接方式相對(duì)應(yīng)，PCB上焊接器件的種類也并不是單一的。其中大電流銅線的焊接較為特殊，它既不像普通接插式的元器件一般只需要焊幾個(gè)特定的焊點(diǎn)。也不像貼片式的元器件一樣能通過(guò)SMT機(jī)器順利完整焊接。所以在PCB上焊接大電流銅線相比普通的元器件要困難許多。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種PCB板上大電流銅線焊接用托盤(pán)，托盤(pán)的運(yùn)用不光起到固定銅線的作用，還能使大電流銅線從手工焊變?yōu)椴ǚ搴?；?jiǎn)化操作，提高焊接電氣性能，節(jié)省時(shí)間，促進(jìn)生產(chǎn)。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]一種PCB板上大電流銅線焊接用托盤(pán)，包括:
[0007]一托盤(pán)本體，
[0008]所述托盤(pán)本體內(nèi)設(shè)置一承載PCB板的容納槽，在所述容納槽內(nèi)設(shè)置一貫通孔，
[0009]一設(shè)置所述貫通孔上的鏤空支架組，所述鏤空支架組由若干個(gè)支架構(gòu)成，在所述支架上開(kāi)設(shè)一固定大電流銅線的凹槽。
[0010]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述托盤(pán)本體呈一矩形狀。
[0011]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述容納槽由一擋板和一與擋板連接的支撐板構(gòu)成。
[0012]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述托盤(pán)本體由人造大理石制作而成。
[0013]通過(guò)上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0014]托盤(pán)的運(yùn)用不光起到固定銅線的作用，還能使大電流銅線從手工焊變?yōu)椴ǚ搴?；?jiǎn)化操作，提高焊接電氣性能，節(jié)省時(shí)間，促進(jìn)生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。[0017]圖2為本實(shí)用新型的工作流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0019]參照?qǐng)D1，將大電流銅線焊接在一種PCB板的托盤(pán)示意圖，整體由人造大理石制作而成；其中包括:
[0020]一托盤(pán)本體100，托盤(pán)本體呈一矩形狀，
[0021]該托盤(pán)本體100內(nèi)設(shè)置一承載PCB板的容納槽200，容納槽200由一擋板201和一與擋板201連接的支撐板202構(gòu)成；
[0022]在容納槽200內(nèi)設(shè)置一貫通孔300，一設(shè)置貫通孔300上的鏤空支架組400，其中鏤空支架組400包括垂直桿500和水平桿600，
[0023]其中垂直桿500包括一垂直固定支撐板202上的第一垂直桿501,第二垂直桿502，第三垂直桿503，第四垂直桿504以及第五垂直桿505，其中第二垂直桿502，第三垂直桿503通過(guò)第六垂直桿506連接；
[0024]其中水平桿600包括一水平固定連接支撐板202上的第一水平桿601和第二水平桿602，其中第三水平桿603架設(shè)第一垂直桿501和第二垂直桿502之間，第四水平桿604架設(shè)于第三垂直桿503和第五垂直桿505之間，第七垂直桿507設(shè)置與第三水平桿603和第四水平桿604之間；
[0025]在上述第三水平桿603，第四水平桿604，第一垂直桿501和第五垂直桿505上均開(kāi)設(shè)一固定大電流銅線的凹槽700。
[0026]參照?qǐng)D2，本實(shí)用新型的工作流程:其中1100為PCB板，1200為托盤(pán)，1300為大電流銅線，1400為波峰焊設(shè)備；
[0027]I)首先將大電流銅線1300與PCB板1100按照相對(duì)位置放在托盤(pán)1200上，然后將
其固定。
[0028]2)在過(guò)波峰焊設(shè)備1400時(shí)，托盤(pán)與PCB板一同通過(guò)波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接。
[0029]3)像普通波峰焊一樣，在焊接完畢時(shí)，將托盤(pán)從PCB板中取出，然后運(yùn)用到下一次的焊接中。
[0030]綜上所述，大電流銅線可以很好的通過(guò)托盤(pán)上的支架與凹槽，固定在PCB上，并且支架的設(shè)計(jì)不影響到整體的焊接面積，這樣給焊接帶來(lái)極大的方便。同時(shí)托盤(pán)的存在，使銅線的位置的一致性得到很好的保證。這樣避免的由于焊接位置的偏差而導(dǎo)致的電流不均勻和接觸等不良等問(wèn)題。
[0031]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板上大電流銅線焊接用托盤(pán)，包括:一托盤(pán)本體， 其特征在于，所述托盤(pán)本體內(nèi)設(shè)置一承載PCB板的容納槽，在所述容納槽內(nèi)設(shè)置一貫通孔， 一設(shè)置所述貫通孔上的鏤空支架組，所述鏤空支架組由若干個(gè)支架構(gòu)成，在所述支架上開(kāi)設(shè)一固定大電流銅線的凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板上大電流銅線焊接用托盤(pán)，其特征在于:所述托盤(pán)本體呈一矩形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板上大電流銅線焊接用托盤(pán)，其特征在于:所述容納槽由一擋板和一與擋板連接的支撐板構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板上大電流銅線焊接用托盤(pán)，其特征在于:所述托盤(pán)本體由人造大理石制作而成。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK203708652SQ201320839073
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月18日
【發(fā)明者】沈益峰, 馬玉, 江智敏 申請(qǐng)人:上海欣豐電子有限公司